超纯水，简单说就是： 把水里的离子、颗粒、有机物、细菌、金属杂质几乎全部去掉的“极高纯度水”。 它不是普通纯净水，也不是一般工业用水，而是半导体、液晶面板、光伏、医药实验室等高端制造里用的“工艺级水”。 市场炒半导体，最容易盯着光刻机、材料、设备，却经常忽略一个最底层、最刚性的生产资料：水

重磅信号：华为联手产业巨头统一NPO标准、AI光互连国产化加速 华为联合光迅、新华三、华丰、中国移动等20+家启动OP­EN NPO项目，发布国内首个NPO（近封装光学）光互连多源协议（MSA），统一接口标准→破除兼容壁垒→加速NPO在GW级智算集群规模化商用，是AI"光进铜退"代际切换的标志性信号

（相关研报内容来自网络整合，仅作投研研究辅助参考，文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关，不构成任何投资推荐与操作建议）  因某些原因，无法展示所有每日相关研报，只能截取部分来进行分享   20260705周末消息汇总 AI 1.AI芯片 ①三星传获

从江波龙百亿预告看中报季AI硬件主线新逻辑        2026年的A股中报季，注定会被刻进AI产业行情的里程碑里。江波龙抛出的半年度百亿级净利润预告，像一颗投入湖面的巨石，瞬间打破了市场此前对AI板块“重故事、轻业绩”的固有认知。当存储板块率先从周期底部的

【西部计算机】理解国产算力芯片的预期差25年四季度以来，服务器CPU受到上游Fab厂涨价影响，出现普遍价格上涨。部分与AI服务器需求相关的料号，由于供需关系影响，涨价幅度更大。国产CPU由于制程等因素，受Fab厂涨价影响较小。国产x86、Arm、LoongArch等架构的CPU，经过多年发展，已具备

【天风电新】皖仪科技：英伟达全液冷铲子股，低估精密仪器核心标的-0623核心催化：英伟达官宣全液冷平台落地英伟达发布Rubin新一代算力平台，采用100%整机全液冷架构，行业进入范式级升级：1. 行业标准重塑：全液冷纳入英伟达全球统一设计规范，全液冷由可选转为硬性标配。2. 检漏设备成核心瓶颈：全密

正宗长鑫存储前道设备（深度密切供货，优于争光、艾森股份） 三大设备批量落地长鑫合肥 12 寸 DRAM 量产产线，属于晶圆制造前道刚需仪器（非后端封装耗材）： AMC 洁净室分子污染物在线监测系统：全车间部署，管控晶圆制造微量杂质； 真空腔体氦检漏设备：刻蚀、薄膜、CVD 机台管路密封性检测；

6月的市场并不好做，量化已经完全控制了A股市场，无论是短线题材行情还是趋势行情，做挖掘如果没有天时地利人和挖在起爆点也是很难做，最近莱伯泰科因为电感耦合等离子体质谱仪可以用于半导体领域的玻璃基板杂质检测等被市场挖掘，一周多的时间走了接近翻倍的伶俐走势。最近几天六氟化钨等特种气体和国产替代上游材料和靶

日本断供底层共性催化：所有赛道本质都是中国管控稀土（钇、镝、铽）、钨、镓锗等基础战略原料→日本高端材料厂缺少关键助剂/原料减产、涨价、交期拉长→全球下游终端（MLCC厂、晶圆厂、光模块厂、医疗器械厂）全面切换国内供应商  一、稀土（氧化钇、氧化镝、氧化铽）—管制核心、替代传导最顺

1️⃣#【江苏光模块】：# 出口18亿元（环比-11%），#旭创/天孚/COHR等。# 2️⃣#【四川光模块】：# 出口9亿元（环比+37%），#新易盛/东山精密-索尔斯等。# 3️⃣#【湖北光模块】：# 出口3.8亿元（环比+2%），#汇绿生态/联特科技/光迅科技/华工科#技/嘉元科技-恩达通等。

【申万建材】长信科技重点推荐：被遗漏的TGV龙头，卡位海内外TGV产业链关键地位 #公司具备强TGV技术基础。1）公司具备MicroLED与UTG、UFG产业基础。减薄业务：公司占据京东方Tier 1减薄市场60%以上份额，全球减薄业务市占率达50%，中国市占率超60%。2）镀膜业务：公司

路透社6月19日独家报道，中国海关正加强对铟出口的审查力度。今年首次出现欧洲买家被要求披露终端用户信息及所在地的情况，北美买家的审批时间从当日办结延长至数天。尽管金属铟尚未被正式列入出口管制清单，但多位买家向路透社表示担忧，认为这是"出口限制或彻底禁令的前兆"。 1️⃣中国生产全球近70%的铟，7

MLCC的制造中，氧化镝、氧化钇和氧化锆等粉体材料作为陶瓷介质层的掺杂剂或基础材料，通过原子级的晶格替换或微观结构调控，解决纯钛酸钡（BaTiO₃）等基础介质材料温漂大、介损高、耐压差等先天缺陷，从而满足高端电子设备对微型化、高容量和高可靠性的严苛要求。一、氧化镝：高端MLCC的“耐高温核心耗材”核

壹石通：重庆高端球形氧化铝项目落地，凸显球形硅微粉预期差一期 9800 吨高端球形氧化铝三大品类锂电隔膜涂覆亚微米氧化铝直供宁德时代、比亚迪，稳定贡献基础现金流，作为公司业绩安全垫。热界面导热球形氧化铝下游覆盖新能源车电池散热、AI 服务器散热模块，算力硬件增量需求持续拉动。Low- 高纯封装球铝供

【陈立武：英特尔的目标是“5-10年10倍” 押注先进封装、玻璃基板和人工钻石】英特尔CEO陈立武表示，他对英特尔的回报目标是"5至10年内实现10倍"，并正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线图。🌹 在近期一档播客节目中，陈立武详细阐述了其改造英特尔的路