作者：韦冀星，简宇涵(兴业策略)市场：是拥挤度要消化，不是牛市要结束最近两周市场持续调整，很多投资者开始担心，行情是不是要结束了？我们认为：不是牛市结束，而是拥挤交易要消化；不是趋势反转，而是牛市第三阶段的结构再筛选。当前市场的核心矛盾在于“科技高景气”碰上“交易拥挤导致的潜在微观结构恶化风险”。微

        2026年下半年，科技赛道将迎来三大核心事件，它们分别是：1）英伟达Rubin服务器量产；2）HW韬定律架构芯片落地；3）台积电CoWoS封装新技术试点。这三大事件均处于业绩未兑现、增量预期强的关键节点，覆盖PCB、先进封装、半导体新材料等等高景气赛道；本文结合公开资料梳理，拆解事件

一、公司简介工业机器人控制系统领域的国家级专精特新 "小巨人" 企业，国内较早开展工业机器人控制系统研发的企业之一，专注于工业机器人控制系统及部件、伺服系统及部件的研发、生产和销售，产品广泛应用于注塑机机械手、数控机床桁架式机械手等直角坐标工业机器人领域。二、核心亮点驱控一体化技术领先，精准动态控制

一、华为逻辑折叠 / 3D堆叠：0→1全新刚需材料（以前几乎不用或用量极小） 1）堆叠/键合类（3D核心，0→1） - 临时键合胶TBA：超薄晶圆贴附、支撑，堆叠前临时固定 公司：飞凯材料 300398（国内唯一） ​ - 底部填充胶Underfill：BGA/FC焊点填充、应力缓冲、提高堆

AI算力突破瓶颈！行业推翻经典封装逻辑，光学互连破解HBM内存墙困局 AI大模型迭代速度持续加快，GPU算力性能一路飙升，但内存传输速度跟不上算力增速，成为制约AI计算效率的核心卡点，也就是行业长期难以攻克的内存墙难题。为突破这一结构性瓶颈，国内外内存、先进封装厂商正在落地一套颠覆性技术方

激光器领军企业，军民双驱重塑成长边界#军贸+内需激光反无1→N放量弹性可观。反无装备已成为低空防御重要领域，激光反无为主流形式之一，且预计十五五期间军贸及内需1→N加速放量。锐科激光背靠航天三江激光院，技术储备深厚且产品功率谱系齐全，内外双驱空间弹性可观。#高频高速PCB驱动超快激光器需求高增。AI

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  一句话逻辑裕兴股份的 MLCC 逻辑，不是“公司做 MLCC 电容”，而是：从传统光伏聚酯薄膜，切向电子光学用聚酯薄膜； 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜，是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。一、先定性：裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环MLCC 产业链大致可以拆成

一、一个被低估的“隐形冠军”如果你还认为PCB（印刷电路板）只是电子设备里那块绿色的“板子”，那你可能错过了AI产业链中最具爆发力的环节之一。2026年5月17日，国金证券发布了一份题为《再谈PCB的半导体化》的深度研报，揭示了一个正在发生的产业变革：PCB正在从“承载芯片的基础平台”，跃升为“AI

一、核心主线总览（机构共识）核心结论：科技成长基本面仍在加速，市场切换为科技内部高切低，资金集中抱团涨价、国产替代、新技术突破三大方向；算力网被定义为未来 5-10 年最确定的投资主线，半导体、光模块、液冷、PCB 上游、Token 经济成为机构一致看好的细分赛道。核心催化：国家算力网纳入 "六张网

2026 年 5 月，MLCC（多层陶瓷电容器）行业迎来强势涨价周期，带动 A 股相关板块全面爆发。5 月 19 日，国内 MLCC 龙头风华高科强势封死涨停，股价接近历史新高 ，市值逼近 380 亿元。  本轮涨价由供需失衡与 AI 算力需求爆发双重驱动。全球龙头村田自 4 月起对 AI

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议 【高端MLCC供需偏紧 国产MLCC厂商有望获跟进涨价机会】AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求。TrendForce认为，由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量，且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续

作者：宋嘉吉，黄瀚，石瑜捷（国盛通信）固态变压器（SST）正处于从0到1的产业拐点。类似CPO（光电共封装）于光通信的变革意义，SST正在重构数据中心的供电架构——它不仅符合800V高压直流接入的未来趋势，更在“灰区”实现交直流兼容、结构大幅简化。对于中小型New Cloud公司而言，SST意味着更

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今日盘前纪要（时效性）【台积电全面转光】🧧#台积电定调“三层蛋糕”：COUPE量产在即、引爆光互连全产业链#核心理论：台积电提出了全新的AI芯片“三层蛋糕”理论，从芯片角度将AI产业分为：第一层：运算（算力基础）。第二层：异质整合与3D IC（先进封装）。第三层：光子与光互连，台积电明确指出这是“

作者：韦冀星，简宇涵(兴业策略)市场：是拥挤度要消化，不是牛市要结束最近两周市场持续调整，很多投资者开始担心，行情是不是要结束了？我们认为：不是牛市结束，而是拥挤交易要消化；不是趋势反转，而是牛市第三阶段的结构再筛选。当前市场的核心矛盾在于“科技高景气”碰上“交易拥挤导致的潜在微观结构恶化风险”。微

        2026年下半年，科技赛道将迎来三大核心事件，它们分别是：1）英伟达Rubin服务器量产；2）HW韬定律架构芯片落地；3）台积电CoWoS封装新技术试点。这三大事件均处于业绩未兑现、增量预期强的关键节点，覆盖PCB、先进封装、半导体新材料等等高景气赛道；本文结合公开资料梳理，拆解事件

一、公司简介工业机器人控制系统领域的国家级专精特新 "小巨人" 企业，国内较早开展工业机器人控制系统研发的企业之一，专注于工业机器人控制系统及部件、伺服系统及部件的研发、生产和销售，产品广泛应用于注塑机机械手、数控机床桁架式机械手等直角坐标工业机器人领域。二、核心亮点驱控一体化技术领先，精准动态控制

一、华为逻辑折叠 / 3D堆叠：0→1全新刚需材料（以前几乎不用或用量极小） 1）堆叠/键合类（3D核心，0→1） - 临时键合胶TBA：超薄晶圆贴附、支撑，堆叠前临时固定 公司：飞凯材料 300398（国内唯一） ​ - 底部填充胶Underfill：BGA/FC焊点填充、应力缓冲、提高堆

AI算力突破瓶颈！行业推翻经典封装逻辑，光学互连破解HBM内存墙困局 AI大模型迭代速度持续加快，GPU算力性能一路飙升，但内存传输速度跟不上算力增速，成为制约AI计算效率的核心卡点，也就是行业长期难以攻克的内存墙难题。为突破这一结构性瓶颈，国内外内存、先进封装厂商正在落地一套颠覆性技术方

激光器领军企业，军民双驱重塑成长边界#军贸+内需激光反无1→N放量弹性可观。反无装备已成为低空防御重要领域，激光反无为主流形式之一，且预计十五五期间军贸及内需1→N加速放量。锐科激光背靠航天三江激光院，技术储备深厚且产品功率谱系齐全，内外双驱空间弹性可观。#高频高速PCB驱动超快激光器需求高增。AI

强烈推荐创元科技(000551)：长鑫长江存储设备洁净赛道绝对黑马，双存储大客户高确定性放量，估值翻倍空间明确，给予强烈推荐评级。 核心投资逻辑 公司为长鑫存储、长江存储核心洁净工程&超纯水设备主力内资供应商，超纯水细分领域市占率内资第一，深度绑定国内两大存储晶圆厂扩产周

  一句话逻辑裕兴股份的 MLCC 逻辑，不是“公司做 MLCC 电容”，而是：从传统光伏聚酯薄膜，切向电子光学用聚酯薄膜； 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜，是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。一、先定性：裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环MLCC 产业链大致可以拆成

一、一个被低估的“隐形冠军”如果你还认为PCB（印刷电路板）只是电子设备里那块绿色的“板子”，那你可能错过了AI产业链中最具爆发力的环节之一。2026年5月17日，国金证券发布了一份题为《再谈PCB的半导体化》的深度研报，揭示了一个正在发生的产业变革：PCB正在从“承载芯片的基础平台”，跃升为“AI

一、核心主线总览（机构共识）核心结论：科技成长基本面仍在加速，市场切换为科技内部高切低，资金集中抱团涨价、国产替代、新技术突破三大方向；算力网被定义为未来 5-10 年最确定的投资主线，半导体、光模块、液冷、PCB 上游、Token 经济成为机构一致看好的细分赛道。核心催化：国家算力网纳入 "六张网

2026 年 5 月，MLCC（多层陶瓷电容器）行业迎来强势涨价周期，带动 A 股相关板块全面爆发。5 月 19 日，国内 MLCC 龙头风华高科强势封死涨停，股价接近历史新高 ，市值逼近 380 亿元。  本轮涨价由供需失衡与 AI 算力需求爆发双重驱动。全球龙头村田自 4 月起对 AI

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议 【高端MLCC供需偏紧 国产MLCC厂商有望获跟进涨价机会】AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求。TrendForce认为，由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量，且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续

作者：宋嘉吉，黄瀚，石瑜捷（国盛通信）固态变压器（SST）正处于从0到1的产业拐点。类似CPO（光电共封装）于光通信的变革意义，SST正在重构数据中心的供电架构——它不仅符合800V高压直流接入的未来趋势，更在“灰区”实现交直流兼容、结构大幅简化。对于中小型New Cloud公司而言，SST意味着更

广钢气体：长鑫的气体一供！ ⭕近日长鑫科技更新招股书，2025年向供应商T采购4.5亿元气体，根据年报交叉验证，我们判断供应商T为广钢气体，即广钢气体是长鑫的气体一供、第三大单体供应商；长鑫也是广钢气体的第一大客户，占其25年收入的20%！ ⭕存储项目工期加急，项目扩容：目前两存单个项目工期普遍提前

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