当前，5G 基站密集建设、AI 大模型持续迭代、数据中心加速向超高速率升级，一场围绕 “数据传输与处理效率” 的技术竞赛正激烈展开。而在这场竞赛中，被誉为 “光通信领域硅材料” 的铌酸锂，尤其是薄膜铌酸锂技术，正从幕后走向台前，凭借其不可替代的性能优势，成为破解高速光通信瓶颈、支撑 AI 算力革命的

天通股份铌酸锂晶体技术的国产替代进展 一、技术突破与自主可控性 天通股份已实现铌酸锂晶体材料的全尺寸技术突破，覆盖6英寸至12英寸产品线： 6英寸晶片：2024年率先量产，国内市占率达40%，技术指标（如厚度偏差≤±1μm）接近日本住友水平quote。 8英寸技术：2025年量产的掺铁钽酸锂晶体打破

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