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无名小韭37010715
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无名小韭37010715
2025-06-09 15:13:56
2025.06.09 异动事件梳理
其他事件: 信达证券 : GJ队“汇金”成为多家证券实控人,集合8家金融公司,或有合并预期。 三佳科技: 公司拟以支付现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权。 交易对价为1.21亿元,以提升市场占有率和核心竞争力。 众合半导体科技核心业务 众合科技专注于半导体封装设备及配套模具的研发、生产与销售,主要产品包括: 120T/180T/200T全自动塑封系统(用于集成电路封装) 自动切筋成型系统及配套模具(后道封装关键设备)。 公司服务于集成电路封装领域,客户涵盖通富微电、扬杰科技、捷捷微
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其他事件: 信达证券 : GJ队“汇金”成为多家证券实控人,集合8家金融公司,或有合并预期。 三佳科技: 公司拟以支付现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权。 交易对价为1.21亿元,以提升市场占有率和核心竞争力。 众合半导体科技核心业务 众合科技专注于半导体封装设备及配套模具的研发、生产与销售,主要产品包括: 120T/180T/200T全自动塑封系统(用于集成电路封装) 自动切筋成型系统及配套模具(后道封装关键设备)。 公司服务于集成电路封装领域,客户涵盖通富微电、扬杰科技、捷捷微
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其他事件: 信达证券 : GJ队“汇金”成为多家证券实控人,集合8家金融公司,或有合并预期。 三佳科技: 公司拟以支付现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权。 交易对价为1.21亿元,以提升市场占有率和核心竞争力。 众合半导体科技核心业务 众合科技专注于半导体封装设备及配套模具的研发、生产与销售,主要产品包括: 120T/180T/200T全自动塑封系统(用于集成电路封装) 自动切筋成型系统及配套模具(后道封装关键设备)。 公司服务于集成电路封装领域,客户涵盖通富微电、扬杰科技、捷捷微
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