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韭研九研
全梭哈的老司机
2026-06-02 14:20:31
确定性很高
@韭研九研:英诺激光:在海外数据中心的应用
未来 AI 服务器进入HBM4 - HBM5 - CPO - Glass Substrate 时代谁是最先受益的设备公司?核心结论:未来5年激光设备受益顺序大概率是:领域 &n
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韭研九研
全梭哈的老司机
2026-06-01 22:43:45
英诺激光:在海外数据中心的应用
未来 AI 服务器进入HBM4 - HBM5 - CPO - Glass Substrate 时代 谁是最先受益的设备公司? 核心结论:未来5年激光设备受益顺序大概率是: 领域 激光设备重要性 爆发 ABF载板 ★★★★★ 现在 CoWoS封装 ★★★★★ 现在 硅光模块 ★★★★ 2026-2028 CPO ★★★★★ 2027-2030 TGV玻璃基板 ★★★★★+++ 2027-2032 金刚石散热 ★★★★ 2028-2032 TGV未来最大的受益者很可能不是玻璃厂,而是激光设备厂。 一
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英诺激光
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韭研九研
全梭哈的老司机
2026-05-29 13:34:10
英诺激光的多重催化,未来十倍股!!
@韭研九研:英诺激光:金刚石散热的卖铲人(AI芯片)
一、AI芯片散热难题AI芯片功耗突破2000W,传统铜散热触及物理极限,金刚石热导率是铜的5倍, 2030年AI芯片金刚石散热市场空间达600-1200亿(多家机构预测)。1.1 标志事件1. 2026年2月,全球首批搭载金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器已交付2.
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韭研九研
全梭哈的老司机
2026-05-29 13:22:59
受限
英诺激光:金刚石散热的卖铲人(AI芯片)
一、AI芯片散热难题 AI芯片功耗突破2000W,传统铜散热触及物理极限,金刚石热导率是铜的5倍, 2030年AI芯片金刚石散热市场空间达600-1200亿(多家机构预测)。 1.1 标志事件 1. 2026年2月,全球首批搭载金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器已交付 2. 英伟达宣布下一代GPU将全面采用“金刚石复合材料液冷”方案 3. 金刚石铜复合材料已实现全国首次规模化应用,使芯片模组传热能力提升80%,性能提升10% 4. 当前正是 1 -> 100 的起飞阶段 1.2 产能与
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黄河旋风
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韭研九研
全梭哈的老司机
2026-05-25 10:11:09
受限
英诺激光深度研报:AI算力革命下的爆发
核心结论: 英诺激光是全球稀缺的全谱系超快激光微加工龙头,全球极少数同时覆盖从秒一直到纳秒/皮秒/飞秒全脉宽、红外至深紫外全波段的国产厂商,技术壁垒全球第一梯队。 在数据中心芯片(2027年Rubin、2028年Feynman)、半导体领域,金刚石散热、玻璃基板封装三大革命性浪潮中,公司凭借金刚石隐切、玻璃超快冷加工、半导体深紫外检测三大核心技术,成为产业链绕不开的核心标的。2025年业绩高增验证拐点,2026-2028年将进入AI驱动的业绩爆发期。 公司在医疗器械加工设备,光声显微镜设备,CR
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京东方A
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韭研九研
全梭哈的老司机
2026-05-22 10:51:36
三倍起步标的
@韭研九研:英诺激光 - 玻璃基板的核心
为什么玻璃基板那么重要?玻璃基封装载板是下一代先进封装的核心材料,旨在替代传统有机基板(如ABF),以解决AI芯片。它能解决散热、翘曲、信号损耗等瓶颈,核心是通过玻璃通孔(TGV) 技术实现垂直互连,用于AI数据中心的核心设备(如GPU、HBM、CPO光模块)。为什么英诺激光是核心?在玻璃基板上制
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韭研九研
全梭哈的老司机
2026-05-22 10:44:08
英诺激光 - 玻璃基板的核心
为什么玻璃基板那么重要? 玻璃基封装载板是下一代先进封装的核心材料,旨在替代传统有机基板(如ABF),以解决AI芯片。它能解决散热、翘曲、信号损耗等瓶颈,核心是通过玻璃通孔(TGV) 技术实现垂直互连,用于AI数据中心的核心设备(如GPU、HBM、CPO光模块)。 为什么英诺激光是核心? 在玻璃基板上制作微米级通孔并金属化,实现层间电气连接。激光加工是TGV通孔成形的关键环节。 玻璃基板的核心制造难点在于成形高品质通孔,要求高精度、小尺寸(孔径可小至10μm)、高深宽比、侧壁光滑、垂直度好。当前
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国机精工
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韭研九研
全梭哈的老司机
2025-06-09 15:13:56
2025.06.09 异动事件梳理
其他事件: 信达证券 : GJ队“汇金”成为多家证券实控人,集合8家金融公司,或有合并预期。 三佳科技: 公司拟以支付现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权。 交易对价为1.21亿元,以提升市场占有率和核心竞争力。 众合半导体科技核心业务 众合科技专注于半导体封装设备及配套模具的研发、生产与销售,主要产品包括: 120T/180T/200T全自动塑封系统(用于集成电路封装) 自动切筋成型系统及配套模具(后道封装关键设备)。 公司服务于集成电路封装领域,客户涵盖通富微电、扬杰科技、捷捷微
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