一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：（1）前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。（2）后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片，主要步骤：晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装

盘中发酵1、央媒： 2026，一个可期待的商业航天大年百度智能云上调AI相关收入增速目标至200%。奥飞8寸晶圆突然”翻身”!5%-20%涨价潮全面引爆。民德电子DeepSeek发布新视觉模型：DeepSeek-OCR 2 。每日互动、传统焊接有高温和机械应力大的问题，不适合超薄P型HJT

1、CPU行业缺货背景及动因•智能体驱动CPU需求激增：CPU行业关注度提升，背后是GPU行业的爆发式增长以及存储行业2025年以来的量价齐升，同时CPU行业出现涨价、交期延长情况，核心动因是智能体驱动的需求激增。AI大模型场景下，AI服务器中CPU主要承担调度任务，负责数据流分配、内存补充、GPU

　　Agent驱动的强化学习(RL)时代，CPU可能比GPU更早成为瓶颈。与传统单任务RL不同，现代Agent系统需要同时运行成百上千个独立环境实例，"环境并行化"让CPU成为事实上的第一块短板。主要源于三大核心逻辑：1)Multi-Agent带来OS调度压力，Agent的“推理-执行-反思”循环机

一、投资要点 英特尔近期获得大单，金额接近其2024年营收的3倍，作为全球CPU行业龙头，此次大额订单将进一步加剧供需缺口。英特尔与AMD计划在2026年第一季度将服务器CPU价格上调10%-15%，全球CPU交付延期已达20周以上，2026年产能基本售罄 。 海外CPU行业涨价和需求提升将

这会不忙，互动聊一会吧🤝

CPO概念股再度上演涨停潮：硅光芯片无疑将成为CPO板块的炒作主线！天壕能源（300332）大手笔投资的熹联光芯是国内唯一踏入全球硅光芯片竞争格局的企业！参股熹联光芯的上市公司华西股份（000936）、迈为股份（300751）股价纷纷出现大涨！因此，同样参股熹联光芯的上市公司天壕能源（300332）

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先写个结论：832735德源药业是目前A股上市自研减肥药的公司里市值最小的公司，且本身的估值主营业务足以支撑。 之前写了两篇药，其中主要以众生药业和常山药业的减肥药为主，今天两个票双双涨停，其中常山药业10倍之后继续20厘米涨停，众生药业则走成了低位强预期差秒板...贴1：众生药业&

希望IP经济继续发酵一下吧。前面三天轮动了比较多东西选择越来越少了。

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