一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

国金证券研报指出，人形机器人正在边入快速的技术和成本迭代阶段，与“车铁+磨艺相比，“冷锻+磨”工艺具备高效率和低成本特性，冷锻精度上已能达到C5级，磨床使用可稳定实现人形机器人滚合格件的加工，是适合高效率批量生产滚柱丝杠的方法。 概念股：坤博精工 舜宇精工 浙江黎明  思进智能

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