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无名小韭61330116
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无名小韭61330116
2026-06-07 01:09:40
英伟达Tim+Solidion爆涨=石墨烯散热元年
海外技术迭代+巨头供应链调整+国内产业政策落地三重利好叠加:一方面海外算力巨头英伟达新一代Rubin系列GPU正式敲定散热方案,放弃此前小范围试用的液态金属方案,全线改用石墨烯导热垫片作为芯片核心热界面主材,直接打开高端算力服务器石墨烯材料的大批量采购空间;另一边美股主营石墨烯温控电池的Solidion公司凭借太空级石墨烯散热技术单日股价暴涨超350%,全球资本市场同步开始重新审视石墨烯散热的商业化价值;再加国内多地新材料扶持政策落地,针对高端石墨烯导热膜、热界面材料落地补贴加码,多重消息集中在
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英伟达散热转石墨烯,真正受益的哪家?
中石科技VS东方碳素(石墨烯+石墨散热:核心技术+海外订单对比) 核心结论:中石=消费电子/算力全链条热管理(合成石墨+石墨烯复合材料+散热模组);东方=工业特种石墨基材+石墨烯复合散热片(原料端为主,无整机散热方案),海外客户层级、订单体量差距显著。 一、核心技术差异 1.中石科技(300684,热管理系统厂商) 技术路线:人工合成石墨膜+石墨烯复合导热材料+TIM导热界面+VC均热板+液冷模组全栈技术 1. 基础核心工艺:高温烧结合成石墨、高分子石墨烯复配、两相流液冷、VC吸液芯自研,专利2
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重大产业变更!英伟达放弃液态金属,石墨烯散热正式成为AI算力主流方案
英伟达从长远来看,已经放弃液体金属方案,基本确定采用石墨烯散热方案。 AI 硬件高速迭代时代,芯片功耗持续飙升,散热不再是辅助配套,而是制约高端算力性能释放的核心瓶颈。 近期产业链迎来标志性技术路线切换:英伟达新一代 Rubin 架构,正式放弃此前备受期待的液态金属散热方案,全系列产品切换为石墨烯 TIM 热界面材料。 这一次巨头技术定调,直接改写了高端 AI 芯片的散热产业格局,让石墨烯散热从细分应用,正式迈入算力硬件刚需放量周期。 一、为什么液态金属被替代,石墨烯成功上位? 随着 GPU、H
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英伟达定调,石墨烯散热龙头
中石科技(300684)石墨烯业务+技术+营收占比 重要区分:公司主营是人工聚酰亚胺合成石墨(传统石墨散热),石墨烯为高端新品、独立产品线 一、营收结构(2025年报,总营收18.35亿元) 1. 导热材料合计:17.91亿元,占总营收97.61%(公司核心主业) - 传统人工合成石墨膜(PI石墨):约85%营收≈15.6亿,主力盈利产品,苹果/华为手机、笔电标配 - 石墨烯导热膜+石墨烯复合散热:单独营收≈0.75~0.92亿,整体占总营收4%~5% - 热管/VC均热板、导热垫片、液冷碳涂层
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海外技术迭代+巨头供应链调整+国内产业政策落地三重利好叠加:一方面海外算力巨头英伟达新一代Rubin系列GPU正式敲定散热方案,放弃此前小范围试用的液态金属方案,全线改用石墨烯导热垫片作为芯片核心热界面主材,直接打开高端算力服务器石墨烯材料的大批量采购空间;另一边美股主营石墨烯温控电池的Solidion公司凭借太空级石墨烯散热技术单日股价暴涨超350%,全球资本市场同步开始重新审视石墨烯散热的商业化价值;再加国内多地新材料扶持政策落地,针对高端石墨烯导热膜、热界面材料落地补贴加码,多重消息集中在
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中石科技VS东方碳素(石墨烯+石墨散热:核心技术+海外订单对比) 核心结论:中石=消费电子/算力全链条热管理(合成石墨+石墨烯复合材料+散热模组);东方=工业特种石墨基材+石墨烯复合散热片(原料端为主,无整机散热方案),海外客户层级、订单体量差距显著。 一、核心技术差异 1.中石科技(300684,热管理系统厂商) 技术路线:人工合成石墨膜+石墨烯复合导热材料+TIM导热界面+VC均热板+液冷模组全栈技术 1. 基础核心工艺:高温烧结合成石墨、高分子石墨烯复配、两相流液冷、VC吸液芯自研,专利2
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英伟达从长远来看,已经放弃液体金属方案,基本确定采用石墨烯散热方案。 AI 硬件高速迭代时代,芯片功耗持续飙升,散热不再是辅助配套,而是制约高端算力性能释放的核心瓶颈。 近期产业链迎来标志性技术路线切换:英伟达新一代 Rubin 架构,正式放弃此前备受期待的液态金属散热方案,全系列产品切换为石墨烯 TIM 热界面材料。 这一次巨头技术定调,直接改写了高端 AI 芯片的散热产业格局,让石墨烯散热从细分应用,正式迈入算力硬件刚需放量周期。 一、为什么液态金属被替代,石墨烯成功上位? 随着 GPU、H
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