周四舆情热度：①PCB-Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。（华塑控股、锐翔智能、宝鼎科技、中京电子、宏和科技、诺德股份等）②电容-AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必露品。（江海股份、嘉德利、艾华集团、中仑新材

昨天低位挖掘看好的蒙娜丽莎涨停：华为 韬 新方向陶瓷基板，新架构，紧密叠封装结构越紧凑，散热需求越重要蒙娜丽莎：陶瓷基板新秀，连板龙头：新闻报道子公司从事半导体和电子封装材料，实现芯片封装过程中的匹配，降低封装不良，提高产品稳定性，市场空间巨大。客户包括英伟达、华为、谷歌等知名企业。 既然

动脑子学习学习，拿着就更放心了。第三份是2.5W吨技改项目，看看与设备专利匹配的上不，去怡达官网搜搜去年环评公示可好。