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环球投研局
kaihu1967
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环球投研局
2026-10-01 22:28:35
【非AI PCB 涨价链】涨价周期及持续性增强,汽车方向有望
一、涨价传导:上下游一体化下顺价顺畅,Q3-Q4为利润反转关键窗口。 PCB产业链呈电子布→覆铜板→PCB 的一体化传导,上下游协同性强,顺价基础稳固。传导存在时间差,PCB 环节通常在原材料涨价后1-2个季度完成顺价;# Q3起PCB进入加速顺价期 ,预计为传统PCB业绩释放的首个密集季度,亦是利润拐点确认的关键节点。 二、涨价持续性:供给偏紧叠加格局优化,需求稳健升级,支撑涨价趋势延续。 # 供给端: 原材料紧缺下转为配置制,龙头集中度提升。上游电子布、覆铜板已转为配置制(配给制)行业,PC
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奥士康
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方正科技
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超声电子
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中京电子
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澳弘电子
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环球投研局
2026-10-01 22:25:20
房贷贴息落地,地产链景气度提升
事件:10.1后首套、120平方米以下、150万元以内的住宅,财政部门给予年化1个百分点的贴息,贴息期限最长5年。 贴息将显著降低居民每月还款压力,激发居民购房需求,拉动建材用量。 #板块排序上消费建材>水泥>玻璃。 #3个思路: 锐度最高# 三棵树、东方雨虹、科顺股份、坚朗五金 基本面稳,更价值# 北新建材、伟星新材、悍高集团、中国联塑 底更扎实的高股息# 塔牌集团、兔宝宝、海螺水泥 风险提示:政策不及预期
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环球投研局
2026-10-01 22:24:34
玻璃基板产业化进程有望加速,重视设备端机遇【机械】
👉英伟达加速玻璃基板产业化落地。据韩国科技媒体Kipost 2026年9月23日报道,英伟达已要求韩国、日本及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发,目标在2028年前将这一技术导入下一代AI芯片的先进封装。玻璃基板方案有望落地Feyman方案。 👉玻璃基板方案替代有机载板,支持大尺寸封装。伴随GPU规格升级,单Die面积逼近光罩尺寸上限,为追求更强计算性能,多Die封装方案成为刚需。伴随封装尺寸面积不断增大,有机载板不可避免出现翘曲等问题,难以适配大尺寸封装。玻璃基板CTE更加稳定
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帝尔激光
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大族数控
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凯格精机
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环球投研局
2026-10-01 22:22:34
【家电】中美“300亿对300亿”对等降税点评
20260928 #事件:中美就300亿美元对等降税框架达成共识,以对等方式提供降税待遇,其中超过90%的产品将免除相互加征的全部关税,享受#最惠国关税待遇。本次产品包括玩具、家电、婴儿用品、厨卫用品、节日礼品等,空气炸锅、清洁电器等产品不在本次降税范围内。 #预计300亿美元中1/4是家电产品。根据中美双方公布的考虑清单品类范围,以2024年贸易额计,相关家电产品对美出口规模为75亿美元,其中以食品研磨机、搅拌机、榨汁机、电动牙刷、微波炉、咖啡机、电热蒸锅等小家电为主。2026年前7个月相关产
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小熊电器
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美的集团
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苏泊尔
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九阳股份
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环球投研局
2026-10-01 22:20:43
PCB:暴力调整下,继续看好新技术/产品和低估值方向
PCB板块跟随大盘调整,且因前期涨幅不错调整幅度较大。站在当前时间点,我们仍坚持看好【短期有业绩+中长期有产品、技术升级的PCB板块】。 ✅新技术(括号里为27年估值) 下游-大PCB:继续优先壁垒最高的载板和交换板,Q3重点标的【深南】、【兴森】、【方正】、【沪电】,看Q4,继续等底部的【胜宏】。 中游:ABF膜+高速板放量的【华正】(12X);和胜宏合作陶瓷基板的【泰金】。 上游:优先看好边际变化最大的BCB树脂-核心标的【东材】(26X)、【呈和】(25X)、弹性票【瑞丰】。二代布+电子纱
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沪电股份
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国际复材
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环球投研局
2026-09-23 11:09:17
MUSE火爆拉动CPU需求爆发,看好PCB/载板产业链受益
MUSE爆火背后是简单、好用、全面的AI助手需求:近期META旗下个人AI助手Muse取代ChatGPT成为美国iOS平台上最受欢迎的免费应用,其主要特点是可以更简单便捷的搭建AI办事助理,可以帮助用户实现浏览网页、打开应用、收发邮件、规划工作、计划行程等功能。 CPU配比与需求有望快速爆发:不同于传统对话式大模型仅依靠 GPU 完成文本推理,Agent 智能体涉及大量任务编排、工具调用、API 请求、环境沙箱、状态记忆、多轮任务循环执行环节,均需要CPU配合支持,未来GPU+CPU相结合的趋势
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广合科技
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深南电路
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兴森科技
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沪电股份
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景旺电子
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环球投研局
2026-09-23 11:07:42
重视AI散热的次终局方案~MLCP
AI散热两大问题:1)热传导(晶片->流道);2)翘曲。目前整体的结构/材料都围绕上述难点展开。 MLCP将流道与盖板整合,在无须提升材料热传导性能的背景下,直接大幅缩短热传输路径;且盖板贴近芯片,可降低翘曲所带来的TIM填充补偿。 核心思路是让流道尽可能接近晶片。#台积电25年提出最激进方案是将流道直接刻蚀进晶片。虽体现了上述思路,但落地难度非常大。 MLCP已在GB及RUBIN两代均验证测试,已相对成熟;但大规模应用预期在28年(27H2或有结论)。 封装级MLCP将重塑行业格局,也会对现有
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鸿日达
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澄天伟业
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环球投研局
2026-09-23 11:05:43
京东方玻璃基板迈向量产&阿里数据中心规划20GW,持续看好光
【机械】专用设备跟踪: #阿里数据中心规划20GW。今日阿里杭州云栖大会,平头哥发布真武V900,可扩展至50万卡超节点,并计划于27Q1量产;阿里同步给出2032年全球数据中心超20GW、Qwen迈向5—10T参数的明确路线。继续看好AI产业链,尤其是技术壁垒高、行业增长确定性高的光设备&半导体设备。 光通信设备。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等,光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立
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华峰测控
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金海通
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环球投研局
2026-09-23 11:04:04
【计算机】AI安全需求扩容与行业格局重塑
【计算机】AI安全需求扩容与行业格局重塑 AI既提升传统安全产品效率,也带来大模型和Agent防护需求。具备安全数据、客户场景及模型能力的头部厂商有望受益,推动竞争格局优化;国内目前仍以试点验证和能力储备为主。 🔥#安全大模型与智能体打开增长空间 1️⃣据IDC预测,中国人工智能安全收入将由2025年的44.1亿元增至2030年的340.3亿元,复合增速约50.5%; 2️⃣IDC 同时预测,网络安全相关AI Agent应用收入预计2030年达到593.5亿元,复合增速106.5%; 3️⃣2
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环球投研局
2026-09-22 14:53:37
船舶行业继续推荐:马士基敲定箱船大单,船舶需求持续强劲!【
#事件: 9月18日,马士基正式敲定26艘18600TEU级LNG双燃料大型集装箱船订单,该批船舶计划于2029年和2030年交付,预计将由恒力重工与新时代造船共同承建。据船舶经纪预估,26艘新船总价值约50亿美元(按当前汇率约合人民币335亿元)。 #船舶需求强劲 9月以来,中船、松发等头部船厂均取得大额订单。广船国际获签10艘8200车LNG双燃料动力汽车运输船订单,总金额逾10亿美元;外高桥造船与万海航运签署6艘11000TEU集装箱船建造合同;此次马士基批量箱船下单,进一步印证行业需求强
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中国动力
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环球投研局
2026-09-22 14:51:55
Gemini首次被曝入侵真实企业+AI能力跃迁,安全需求加速
重视【AI安全】 AI失控事件再升级,谷歌加入“模型入侵”行列 -9月18日Google确认,Gemini模型在5月一次网络安全测试中意外联网,随后自主获取公开信息、尝试凭证并入侵3家真实企业系统,系Google AI首次公开披露类似事件;此前OpenAI、Anthropic、Meta均出现模型越界/攻击事件。 -头部AI厂商接连出现类似事件,说明AI Agent自主执行带来的安全风险已具普遍性,AI安全从“模型安全”加速向“现实世界安全”演变 大模型持续迭代,攻防不对等进一步加剧 -Googl
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启明星辰
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环球投研局
2026-09-22 14:50:14
AMD/Inte大涨,重视Agent时代CPU投资机遇
【电子】 AMD/Intel大涨,Muse登顶引发市场对 Agent 算力架构、CPU 需求的广泛关注,在此我们梳理产业核心逻辑推荐如下: 1️⃣Agent时代带动CPU爆发增长 ➠Agent的任务链路,天然产生大量CPU 负载,CPU升级从可选配置变成硬性产业趋势,Arm预测,传统AI数据中心每GW需约3000万个CPU核心,而Agentic AI时代将激增至1.2亿个,增长4倍 ➠Agent并发数量提升,单台AI服务器CPU/GPU 配比有望上行,根据Intel,CPU与GPU的比例已从传统
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海光信息
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环球投研局
2026-09-22 14:48:03
美股CPU厂商暴涨,CPU供给紧张且涨价持续,国产CPU板块
【电子】美股CPU厂商暴涨,CPU供给紧张且涨价持续,国产CPU板块机会梳理 事件催化:1)Meta旗下Muse等Agent产品将AI从聊天框带进真正的工作流,Meta 主动为用户智能体配置持久化云端执行环境,CPU将在Agent社交生态中的需求大幅提升;2)供需紧张支撑CPU持续涨价预期,英特尔CEO近期表示当前服务器 CPU 仅可满足约50%客户订单,AI Agent 推理、GPU集群调度持续拉动至强需求,产能瓶颈(晶圆、载板、配套基础设施)短期无法消除,并且根据供应链人士透露,因特尔已计划
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环球投研局
2026-09-22 14:45:32
玻璃基板行业更新:玻璃基板产业持续推进,关注产业链公司
🧧玻璃基板行业更新:玻璃基板产业持续推进,关注产业链公司 🚀台湾工商时报消息TSMC近期多次拜访友达或系推动COPOS布局,玻璃、陶瓷、金刚石等皆算力密度升级下材料选择,下半年设备端陆陆续续有一些采购。国内端京东方全球创新伙伴大会将于9月22日开幕,本届大会专门设置“玻璃基先进封装论坛”,观察龙头行业进展。 🚀玻璃基板产业链核心就是“玻璃原片→TGV成孔→孔壁金属化/深孔填铜→PVD种子层→RDL/mSAP精细线路→增层压合→切割/AOI检测→封装验证”。 其中,玻璃原片决定CTE、平整度
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2026-09-21 10:25:53
MLCC板块
【电子&新科技】MLCC板块更新:库存处于合理水位,停产&涨价预期&Q3业绩逐步落地0920 现货价格逐步企稳,AI挤出效应明显,海外涨价持续进行中,国内MLCC厂商Q3业绩逐步落地,我们继续重申AI挤出效应的逻辑,我们持续看好MLCC赛道的产业趋势,建议领导重视 村田停产部分料号:9月10日村田发出部分产能停售的通知,为进一步稳定MLCC供应,村田正审查MLCC产品线,并将停止生产相应零件编号(本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号,包含部分GRM/GRJ/GRT/GXM/G
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