白股精用户主页-韭研公社

AI助手

登录注册

白股精

这个人很懒，什么都没有留下

个人资料

白股精

2026-08-27 21:43:42

硅微粉丨不起眼的微米级粉体，为何是高端 PCB 的升级命脉？

曾经评判电路板品质，大家只关注铜箔、树脂与玻璃纤维三大主材。随着高端板材迭代升级，一种细微粉体材料的地位正在悄然提升。这种看似不起眼的白色粉末，就是支撑高端PCB稳定工作的硅微粉。覆铜板是电路板的核心基材，承担绝缘、导电与结构支撑多重作用。传统覆铜板依靠树脂粘接固定结构，依靠玻纤布提升整体机械强度。普通树脂材料本身存在明显短板，无法适配高频高速的工作场景。这主要是因为树脂受热后容易出现形变膨胀，会让整块板材产生细微翘曲变形。而在高频信号传输过程中，普通树脂会产生明显的信号损耗与延迟问题。

S
联瑞新材
S
雅克科技
S
壹石通
S
中际旭创

2

0

5

4.83
白股精

2026-08-27 21:38:03

钛酸钡粉体：MLCC命门材料

在#MLCC产业链中，有一个关键但容易被忽视的事实：真正卡住高端MLCC产能上限的，不是厂房、不是资金、不是设备，而是上游核心原材料——#钛酸钡陶瓷粉体。粉体的纯度、粒径均匀度、温度稳定性，直接决定MLCC的电容容量、耐压能力和使用寿命。高端AI服务器、车规产品必须使用纳米级超高纯度钛酸钡粉体。整条产业链的底层逻辑已经悄然转变：中游比拼产能规模，上游比拼材料壁垒。未来数年，真正掌握核心材料产能的企业，才能牢牢占据产业链主动权。本文将从供需格局、技术壁垒、国产替代进展三个维度，深度拆解钛酸钡这

S
国瓷材料
S
三环集团

2

3

6

8.67
白股精

2026-08-27 20:36:05

德福科技：5万吨高端铜箔逐步投产，HVLP5还在样品认证

德福科技这轮值得看的，并不只是“AI铜箔”几个字。公司新增5万吨高端电子铜箔产能正在逐步投产，而RTF、HVLP等产品已经有认证和供货基础。变化已经发生，但它离收入和利润之间，还隔着客户导入、出货和产能爬坡。所以，判断这家公司不能把产能数字直接当成业绩。更重要的是分清：哪些产品已经批量供货，哪些只是样品认证，哪些还只是等待验证的预期。不是从零开始，但也不能提前算业绩德福科技原有的基础来自高规格锂电铜箔。公司具备3μm至10μm双面光锂电铜箔的量产能力，5μm和6μm已经成为核心系列；4.

S
德福科技

0

0

2

0.47
白股精

2026-08-27 20:35:13

中国巨石：电子布价格同比翻倍，已有产能为什么比扩产更重要？

看中国巨石这轮变化，先别急着把注意力放在利润增速上。群益证券研报将上半年业绩改善，主要归到电子布的量价变化。真正需要先弄清的，是7628电子布的价格走到什么位置，以及公司已有的产能能否把这份景气接住。这两个问题说清了，扩产才有意义。否则，把一条还在计划中的新线提前当成业绩，反而会把眼下已发生的变化和未来仍待验证的事情混在一起。价格变化，为什么比单看利润增速更重要 2026年7月，7628电子布价格为8.4—8.8元/米，较6月上涨16%，较上年同期翻倍。这是应该先看的数字，因为它直接指向电

S
中国巨石

0

0

1

0.47
白股精

2026-08-27 20:29:20

PTFE覆铜板+电子级PTFE，深度布局的3家

英伟达下一代AI服务器Rubin Ultra的量产节点越来越近，它内部那块负责"所有GPU高速连接"的关键板材——正交背板，已经确认改用PTFE（聚四氟乙烯）来做芯材。 PTFE俗称"塑料王"，但电子级PTFE介电损耗极低，是高速覆铜板的天花板级材料，过去基本被国外的大金、科慕垄断。正因为这个不可替代的优势，Rubin Ultra的正交背板从传统方案转向了PTFE芯材。普通M9覆铜板一张约800-900元，而PTFE覆铜板一张报价冲到约2200元；整个正交背板是一块78层的大板，市场报价可能高

S
东岳集团
S
昊华科技
S
生益科技
S
中际旭创

3

0

6

4.94
白股精

2026-08-26 19:41:02

铜矿放量+海外布局，最新进展的6家

铜价周三延续涨势。周二纽约Comex铜价已创历史新高，LME铜价亦逼近历史峰值。这波行情的核心推手，是市场对美加征铜关税的担忧。美正在讨论自2027年1月起对精炼铜征收15%关税、2028年进一步提高至30%的可能性。交易商提前囤货，今年上半年美国精炼铜进口88.5万吨，全年进口量正向2025年创下的164万吨纪录逼近。与此同时，LME铜现货均价同比上涨38.7%。高盛测算，美国铜关税启动后H1铜价仍有上行空间。本期主要通过"铜在产产能"和"中报业绩"两个维度梳理，发现深度布局的公司仅6家

S
紫金矿业
S
洛阳钼业
S
江西铜业
S
铜陵有色
S
西部矿业

1

2

4

7.66
白股精

2026-08-26 19:36:43

有色金属（钼+锌+铅），最核心的10家公司和产业链梳理（附名单）

钼、锌、铅：是现代工业里低调又离不开的"硬底料"。钼掺进钢里能让钢材耐高温、抗腐蚀，电力管道、油气钻具、汽车齿轮这些高端钢材全靠它撑场子；锌是个防腐能手，镀锌钢板、自来水管、汽车车身全靠它扛住锈蚀；铅最常见的就是汽车电瓶、电动车电池，是储能行业里的老牌选手。这三种金属一块撑起钢铁、电池、化工、汽车一堆产业链，是工业化里看不见却离不开的"工业味精"。本期我们聚焦有色金属（钼+锌+铅）产业链，根据业务关联度和核心看点，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建

S
深中华A
S
白银有色
S
金一文化
S
迪阿股份
S
金钼股份

4

0

3

6.85
白股精

2026-08-26 17:24:41

MLCC高容化：三类上游材料为什么一起变紧？

MLCC涨价，市场最容易先盯着电容厂。但高容规格往上走，先变紧的往往不是一张普通元器件报价单，而是做出每一层材料的能力。 AI服务器里约七至八成MLCC属于高容高端规格。容量要继续堆上去，陶瓷介质层和内电极层都得做得更薄，材料的细度、平整度和一致性就成了产线能否稳定跑下去的前提。所以，镍粉、钛酸钡粉体和PET离型膜同步出现价格压力，并不是三个毫无关系的材料一起炒作，而是同一条高容化链条把约束推到了上游。高容化，先改变的是每一层材料 MLCC可以理解为把很多层陶瓷介质和电极叠在一起。想在更小体

S
博迁新材
S
国瓷材料
S
斯迪克
S
洁美科技

2

0

2

5.12
白股精

2026-08-26 15:59:43

Lumentum交流纪要划重点：NPO、FCC

8月18日，大摩组织了一场Lumentum投资者交流，然后大摩8月24号发的这个交流纪要（发个纪要这么久是为何）。这份纪要涉及的内容不少，包括NPO的商业化进展、CPO和OCS的需求变化、FCC正在讨论的潜在规则，以及UHP、泵浦激光器和CW激光器的价格与供需情况。但从信息增量看，我认为真正值得单独拎出来的是两个问题（纪要全文我附在下栏文章里）。一个是NPO。我8月已经连续写了《NPO值得重点关注》和《NPO是光模块厂最先面对的一场考试》，核心观点是认为，NPO短期对现有的行业格局的影响

S
中际旭创

0

0

2

1.83
白股精

2026-08-26 15:57:20

碳化钨全产业链拆解：中国掌控53%储量、90%产能，“工业牙齿” 藏着多少硬实力

说起碳化钨，多数人可能觉得陌生，但车间里的数控刀片、矿山里的掘进钻头、甚至光伏硅片切割的金刚线母线，核心材料都离不开它。号称 “工业牙齿” 的碳化钨，是现代制造业的刚需战略材料，而这条产业链的核心话语权，其实牢牢握在中国手里。一、最新行业动态与核心数据 2025年至今，钨产业格局正在发生两个关键变化：一是2025年2月商务部、海关总署2025年第10号公告落地，对碳化钨、钨合金等相关物项实施出口管制，全球原料供给格局加速重塑。二是下游需求持续分化，传统制造领域需求平稳，光伏、半导体等新兴场景拉

S
中钨高新
S
厦门钨业
S
中际旭创

0

0

2

2.65
白股精

2026-08-26 10:51:27

开源证券：去日化材料破局|湿电子化学品，需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道

AI时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机。AI带动先进计算/存储等行业需求释放，半导体制造端稼动率高企，扩产进入上行周期。半导体材料作为行业最上游，在本轮成长周期中亦景气高企。全球晶圆制造材料市场规模由415亿美元提升至458亿美元，预计2026年进一步增至489亿美元。我们认为，随晶圆制造厂投片量持续上行，半导体材料行业有望持续受益。日系及欧美厂商把控核心品类，“去日化”预期加速国产厂商破局。海外厂商占据高端环节：日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。国产

20260824-开源证券-电子行业深度报告：去日化材料破局湿电子化学品，需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道.pdf

S
安集科技
S
鼎龙股份
S
兴福电子
S
新化股份
S
中巨芯科技

0

0

1

1.16
白股精

2026-08-26 10:21:42

自动驾驶：4820 亿美元赛道重塑，自动驾驶的"ChatGPT 时刻"已来

一、行业概览与市场规模 1.1 全球市场：2026 年迈向 4800 亿美元里程碑 2026 年全球自动驾驶市场规模预计达 4820 亿美元，较 2025 年的 3650 亿美元增长 32.1%。其中，L3 级以上高阶方案贡献 1740 亿美元，占比 36.1%，标志着产业从辅助驾驶向自动驾驶的实质性跃迁。展望 2030 年，全球市场规模将突破 9300 亿美元，2025-2030 年复合增长率（CAGR）达 24.7%。全球自动驾驶市场规模预测（2025-2030）年份市场规模（亿美元）

S
德赛西威
S
均胜电子
S
浙江世宝
S
通达电气
S
光庭信息

1

0

2

3.36
白股精

2026-08-26 10:16:16

数字货币：从实验探索到基建兑现——2026年最不容忽视的财富赛道

数字货币行业正经历从"实验探索"到"基建兑现"的关键转折。2026年，全球数字货币市场呈现三条主线并行推进的格局：央行数字货币（CBDC）规模化落地、合规稳定币牌照化运营、传统金融与Web3加速融合。中国以数字人民币为核心，通过"数币达"（CBETS）跨境结算平台和多边央行数字货币桥（mBridge）构建了全球最领先的CBDC跨境基础设施；香港凭借"一国两制"制度优势，率先发放稳定币发行人牌照（汇丰、碇点金融），形成"内地守底线、香港探新路"的协同格局。全球层面，稳定币年交易量突破33万亿美元

S
楚天龙
S
东信和平
S
恒宝股份
S
四方精创
S
中油资本

2

1

2

2.19
白股精

2026-08-25 21:16:26

华西证券-天通股份：深耕铌酸锂材料，卡位光互连新空间

　天通股份已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是全球少数具备铌酸锂晶体批量生产能力的企业，也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司。公司与青禾晶元开展合作，将自身晶体、晶片供应能力与异质集成键合工艺衔接；叠加在标准制定、知识产权、研发投入及高端客户资源方面的积累，公司有望进一步提升TFLN材料平台的产品价值和供应链竞争力。　　2026年全球8英寸薄膜铌酸锂晶圆年需求已超过50万片，而有效供给约30万片，供需缺口超过40%，大尺寸晶圆供给能力成为产业化的重要约束。后

20260822-华西证券-天通股份-600330-深度报告：深耕铌酸锂材料，卡位光互连新空间.pdf

S
天通股份

5

4

6

13.96
白股精

2026-08-25 21:00:01

NPO将是光模块厂最先面对的一场考试

8月21日晚，中际旭创发布半年报；8月24日晚，新易盛也交出了上半年的成绩单。两家公司业绩继续高增长，但这些大数已经早早Price in，半年报的作用仅在于告诉市场业绩没有低于预期。相比业绩数字，其实更想看半年报里的技术进展，但披露信息实在太少了。硅光、LPO、NPO、XPO、CPO、OCS等这些词，各家财报都是“已经布局”、“推出产品”、“具备技术储备”等泛泛地表达，实际产品进展情况目前很难弄清楚。不过我认为中短期内，最先检验传统光模块厂能不能保住未来产业位置的，不是更远期的全面CPO化，

S
中际旭创

0

2

1

1.45

前往

页

1

关注

4077

粉丝

4052.65

工分

社区规则服务协议隐私政策

沪ICP备20009443号

© 2020 上海韭研信息科技有限公司

关于韭研公社

问题反馈

有问题请联系@韭菜团子

公社愿景：韭研公社，原韭菜公社，投资干货最多的共享社群，汇聚全网最深度的基本面研究，消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。

风险提示：韭研公社里任何网友的发言，都有其特定立场，均不构成投资建议，请投资者独立审慎决策。

2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57