白股精用户主页-韭研公社

登录注册

白股精

这个人很懒，什么都没有留下

个人资料

白股精

2026-04-29 21:01:42

覆铜板＋电子布＋铜箔＋PPE树脂，PCB材料涨价方向梳理

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两大维度进行梳理。方向一：覆铜板涨价逻辑：覆铜板（CCL）是PCB核心基材，占PCB成本达30%。高端产品占比提升+原材料成本上升，推动CCL涨价。AI服务器、5G基站需要高频高速覆铜板（M6以上

S
宏昌电子
S
金安国纪
S
铜冠铜箔
S
中一科技
S
东材科技

8

1

3

1.99
白股精

2026-04-29 20:54:10

稀土永磁，最核心的10家公司和产业链梳理（附名单）

稀土永磁：是掺入稀土元素经特殊工艺制成的高性能永久磁铁材料，以钕铁硼为主流代表。它自带强磁力、无需通电充磁，磁力强度、稳定性、耐用性远超普通磁铁。作为新能源、高端制造的核心战略材料，广泛应用于新能源汽车、风力发电、工业电机、航天军工、精密电子等领域。第一家：北方稀土主营业务：生产经营稀土原料产品、稀土功能材料产品及部分稀土终端应用产品。稀土永磁：处于稀土永磁产业链最上游，核心从事稀土精矿冶炼分离，为下游所有钕铁硼磁材企业，提供必备稀土原料，是整个行业的原料源头。公司亮点：国内轻稀土行业绝

S
北方稀土
S
中科三环
S
中国稀土
S
中稀有色
S
盛和资源

0

1

2

0.87
白股精

2026-04-29 19:46:23

高端铜箔需求持续超预期，核心股梳理

最新数据显示，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年都没见到过了，还是在3月抢装预期下，说明锂电需求非常旺盛。在超预期的需求推动下，中游锂电材料涨价有望提速。今天5月最新排产数据落地，持续超预期：1）电池：5月环增15%、同增66%。2）正极：5月环增11%、同增58%。3）负极：5月环增6%、同增61%。4）隔膜：5月环增2%、同增50%。排产数据的超预期说明当前行业需求旺盛，叠加最新一季报业绩集体超预期，进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。锂电中游材料除了此前强调过的

S
德福科技
S
铜冠铜箔
S
嘉元科技
S
诺德股份
S
隆扬电子

2

1

2

1.57
白股精

2026-04-29 14:05:11

爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇

固态电池设备整线企业集中度加剧，细分设备领域差异化竞争。锂电设备整体市场集中度较高，固态和液态锂电池工艺部分环节差异显著，全固态电池更适配干法电极技术，增加了干法混合、干法涂布实现固态电解质膜制备；中段环节固态电池采用“叠片+极片胶框印刷+等静压技术”取代传统的卷绕工艺；后段从化成分容转向高压化成分容。前段：核心增量是干混和纤维化等干法电极设备，需求空间包括液态锂电工艺迭代和固态电池产业化。中段：叠片+等静压+胶框印刷是关键，各厂商差异化竞争。后段：主要涵盖高压化成分容、检测、模组及PAC

20260403-爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇.pdf

S
先导智能
S
金银河
S
先惠技术
S
宏工科技
S
星云股份

1

1

1

1.99
白股精

2026-04-28 19:33:16

薄膜铌酸锂：光模块升级浪潮中的"材料革命"

磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂：光模块升级的核心材料双主线一、产业背景：技术升级与扩产潮驱动上游材料需求随着AI算力需求爆发，光模块正经历从800G向1.6T、3.2T的速率跃迁。这一升级迭代趋势与产业扩产潮势必将带动上游核心材料的需求。华泰证券在研报中明确表明，在上游材料中看好磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂两个方向。二、磷化铟（InP）衬底：光芯片的"基石" 为什么是磷化铟？磷化铟（InP）是III-V族化合物半导体材料，具有三大不可替代的特性：直接带隙：电子跃迁效率高，是制备激

S
光库科技
S
天通股份
S
福晶科技
S
中际旭创
S
天孚通信

16

5

2

8.37
白股精

2026-04-28 19:04:30

新质基建，六张网概念股梳理

今天，重要会议落地。会议对当下经济情况表述相对乐观，用了“主要指标好于预期”的表述，因此对应的，未进一步强化总量政策刺激，而是强调“精准有效”、“用好用足”存量。说简单点，短期没有进一步总量刺激，下一阶段更多在于结构性强化政策支持，比如： 1. 深挖内需潜力，强调加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。 2. 产业方面，深入整治“内卷式”竞争，全面实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态。 3. 金融地产领域，提出推动中小金融机构改革，稳定和增强资本市场信心

S
钱江水利
S
许继电气
S
中科曙光
S
中国卫星
S
青龙管业

4

1

3

4.60
白股精

2026-04-28 17:07:00

阿里分拆嘉兴园区组成基建REIT在深交所上市，概念股梳理

阿里巴巴(09988.HK)于周一(4月27日)发出公告表示，在3月13日获联交所确认，可于深圳证券交易所分拆基础设施REIT上市。是次拟分拆的项目为一家不动产投资信托基金，底层资产为旗下浙江嘉兴园区，由该公司两家间接全资子公司嘉兴传云及嘉兴传祥持有。拟议分拆预期将通过设立基础设施REIT作为公募基础设施证券投资基金的方式进行。若落实，这将为该股首次分拆基础设施REIT上市。阿里称，拟分拆的REIT由独立第三方中金基金担任公募基金管理人，设立资产支持专项计划，以项目公司和嘉兴园区作底层资产证券

S
中金公司
S
南山控股
S
光大嘉宝
S
世联行
S
招商蛇口

0

0

1

0.64
白股精

2026-04-28 12:54:50

慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理

覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘与支撑的关键功能。其介电性能直接决定了信号传输的速度与完整性，是电子产业不可或缺的基础材料。近年来，在5G通信、汽车电动化与智能化，以及AI算力爆发式增长的强力驱动下，下游市场对高频高速、低损耗材料的需求急剧攀升，推动行业向M7、M8、M9乃至M10等高端产品快速迭代。随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场呈现显著回暖态势。在AI等高端需求的强劲拉动下，叠加铜箔、玻纤布等原材料成本上涨，行业正迎来新一轮涨价潮，龙头厂商密集调价

20260427-慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理.pdf

S
延江股份
S
南亚新材
S
华正新材
S
生益科技

2

1

2

0.83
白股精

2026-04-27 22:56:02

载体铜箔接棒HVLP

近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，👉《铜箔新变化》，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级

S
德福科技
S
方邦股份
S
铜冠铜箔
S
诺德股份
S
洁美科技

6

3

5

7.71
白股精

2026-04-27 19:30:23

CPU，将成为下一个存储

GPU，当前的AI芯片明星，最初为图形渲染设计，后来演变为AI和大数据的核心引擎。拥有成千上万个小核心，擅长同时处理大量简单重复的计算任务，因此在AI训练和大模型推理中，GPU是当之无愧的算力之王。而CPU是计算机的运算核心和控制核心，CPU凭借强大的分支预测、复杂逻辑处理和庞大的指令集，依然是所有系统调度、通用任务处理的中枢。相比GPU而言，CPU更像一个“什么都会干，但干重活不一定最快”的管家。在AI算力领域，无论GPU速度多快，系统的启动、任务的调度、数据的流转，依然离不开CPU。C

S
龙芯中科
S
中国长城
S
海光信息
S
澜起科技
S
中科曙光

4

1

2

1.88
白股精

2026-04-27 08:36:02

中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期

周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判断2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。　　CPO设备市场空间：展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键　　硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶

20260426-中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期.pdf

S
罗博特科
S
燕麦科技
S
华盛昌
S
联讯仪器
S
科瑞技术

3

1

2

2.38
白股精

2026-04-26 16:13:22

光通信电芯片国产先行者（来自韭研公社APP）

@白股精：申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全

2 赞同-1 评论

0

0

1
白股精

2026-04-26 08:18:22

申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4

20260424-申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者.pdf

S
优迅股份

1

1

2

0.99
白股精

2026-04-25 07:52:25

慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理

超节点，即物理上由多台设备组成，逻辑上以一台机器学习、思考、推理，即通过Scale-up而获得远超Scale-out的卡间互联带宽。因此，超大规模的超节点是大模型训练最理想的工具。当前，全球大厂均已先后布局超节点产品，英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径，华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态，意味着在未来，算力需求方的采购，将逐渐以超节点为单位，而不是GPU卡。沿着以上产业趋势，我们以超节点为研究对象，对相关问题展开分析梳理。详

20260424-慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理.pdf

S
盛科通信
S
锐捷网络
S
紫光股份
S
浪潮信息
S
中科曙光

2

1

5

2.41
白股精

2026-04-24 08:51:34

东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”

AI发展的必经之路：AIInfra全面走向超节点时代。部分投资者认为，超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌，而我们认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项，是未来百万卡集群的基石。(1)训练侧：随着模型参数提升以及MoE架构的转变，TP和EP带来大带宽多频次的互联需求，超节点服务器可通过内部高速总线互连，能够有效支撑并行计算任务，缩短大模型训练周期。(2)推理侧：养“龙虾”时代，推理任务对KVCache缓存要求较高，超节点有效解决“内存墙”问题，且单W每秒生成Tokens更高，

20260423-东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”.pdf

S
盛科通信
S
万通发展
S
浪潮信息
S
紫光股份
S
澜起科技

3

1

3

1.67

前往

页

白股精

2026-04-29 21:01:42

覆铜板＋电子布＋铜箔＋PPE树脂，PCB材料涨价方向梳理

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两大维度进行梳理。方向一：覆铜板涨价逻辑：覆铜板（CCL）是PCB核心基材，占PCB成本达30%。高端产品占比提升+原材料成本上升，推动CCL涨价。AI服务器、5G基站需要高频高速覆铜板（M6以上

S
宏昌电子
S
金安国纪
S
铜冠铜箔
S
中一科技
S
东材科技

8

1

3

1.99
白股精

2026-04-29 20:54:10

稀土永磁，最核心的10家公司和产业链梳理（附名单）

稀土永磁：是掺入稀土元素经特殊工艺制成的高性能永久磁铁材料，以钕铁硼为主流代表。它自带强磁力、无需通电充磁，磁力强度、稳定性、耐用性远超普通磁铁。作为新能源、高端制造的核心战略材料，广泛应用于新能源汽车、风力发电、工业电机、航天军工、精密电子等领域。第一家：北方稀土主营业务：生产经营稀土原料产品、稀土功能材料产品及部分稀土终端应用产品。稀土永磁：处于稀土永磁产业链最上游，核心从事稀土精矿冶炼分离，为下游所有钕铁硼磁材企业，提供必备稀土原料，是整个行业的原料源头。公司亮点：国内轻稀土行业绝

S
北方稀土
S
中科三环
S
中国稀土
S
中稀有色
S
盛和资源

0

1

2

0.87
白股精

2026-04-29 19:46:23

高端铜箔需求持续超预期，核心股梳理

最新数据显示，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年都没见到过了，还是在3月抢装预期下，说明锂电需求非常旺盛。在超预期的需求推动下，中游锂电材料涨价有望提速。今天5月最新排产数据落地，持续超预期：1）电池：5月环增15%、同增66%。2）正极：5月环增11%、同增58%。3）负极：5月环增6%、同增61%。4）隔膜：5月环增2%、同增50%。排产数据的超预期说明当前行业需求旺盛，叠加最新一季报业绩集体超预期，进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。锂电中游材料除了此前强调过的

S
德福科技
S
铜冠铜箔
S
嘉元科技
S
诺德股份
S
隆扬电子

2

1

2

1.57
白股精

2026-04-29 14:05:11

爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇

固态电池设备整线企业集中度加剧，细分设备领域差异化竞争。锂电设备整体市场集中度较高，固态和液态锂电池工艺部分环节差异显著，全固态电池更适配干法电极技术，增加了干法混合、干法涂布实现固态电解质膜制备；中段环节固态电池采用“叠片+极片胶框印刷+等静压技术”取代传统的卷绕工艺；后段从化成分容转向高压化成分容。前段：核心增量是干混和纤维化等干法电极设备，需求空间包括液态锂电工艺迭代和固态电池产业化。中段：叠片+等静压+胶框印刷是关键，各厂商差异化竞争。后段：主要涵盖高压化成分容、检测、模组及PAC

20260403-爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇.pdf

S
先导智能
S
金银河
S
先惠技术
S
宏工科技
S
星云股份

1

1

1

1.99
白股精

2026-04-28 19:33:16

薄膜铌酸锂：光模块升级浪潮中的"材料革命"

磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂：光模块升级的核心材料双主线一、产业背景：技术升级与扩产潮驱动上游材料需求随着AI算力需求爆发，光模块正经历从800G向1.6T、3.2T的速率跃迁。这一升级迭代趋势与产业扩产潮势必将带动上游核心材料的需求。华泰证券在研报中明确表明，在上游材料中看好磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂两个方向。二、磷化铟（InP）衬底：光芯片的"基石" 为什么是磷化铟？磷化铟（InP）是III-V族化合物半导体材料，具有三大不可替代的特性：直接带隙：电子跃迁效率高，是制备激

S
光库科技
S
天通股份
S
福晶科技
S
中际旭创
S
天孚通信

16

5

2

8.37
白股精

2026-04-28 19:04:30

新质基建，六张网概念股梳理

今天，重要会议落地。会议对当下经济情况表述相对乐观，用了“主要指标好于预期”的表述，因此对应的，未进一步强化总量政策刺激，而是强调“精准有效”、“用好用足”存量。说简单点，短期没有进一步总量刺激，下一阶段更多在于结构性强化政策支持，比如： 1. 深挖内需潜力，强调加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。 2. 产业方面，深入整治“内卷式”竞争，全面实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态。 3. 金融地产领域，提出推动中小金融机构改革，稳定和增强资本市场信心

S
钱江水利
S
许继电气
S
中科曙光
S
中国卫星
S
青龙管业

4

1

3

4.60
白股精

2026-04-28 17:07:00

阿里分拆嘉兴园区组成基建REIT在深交所上市，概念股梳理

阿里巴巴(09988.HK)于周一(4月27日)发出公告表示，在3月13日获联交所确认，可于深圳证券交易所分拆基础设施REIT上市。是次拟分拆的项目为一家不动产投资信托基金，底层资产为旗下浙江嘉兴园区，由该公司两家间接全资子公司嘉兴传云及嘉兴传祥持有。拟议分拆预期将通过设立基础设施REIT作为公募基础设施证券投资基金的方式进行。若落实，这将为该股首次分拆基础设施REIT上市。阿里称，拟分拆的REIT由独立第三方中金基金担任公募基金管理人，设立资产支持专项计划，以项目公司和嘉兴园区作底层资产证券

S
中金公司
S
南山控股
S
光大嘉宝
S
世联行
S
招商蛇口

0

0

1

0.64
白股精

2026-04-28 12:54:50

慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理

覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘与支撑的关键功能。其介电性能直接决定了信号传输的速度与完整性，是电子产业不可或缺的基础材料。近年来，在5G通信、汽车电动化与智能化，以及AI算力爆发式增长的强力驱动下，下游市场对高频高速、低损耗材料的需求急剧攀升，推动行业向M7、M8、M9乃至M10等高端产品快速迭代。随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场呈现显著回暖态势。在AI等高端需求的强劲拉动下，叠加铜箔、玻纤布等原材料成本上涨，行业正迎来新一轮涨价潮，龙头厂商密集调价

20260427-慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理.pdf

S
延江股份
S
南亚新材
S
华正新材
S
生益科技

2

1

2

0.83
白股精

2026-04-27 22:56:02

载体铜箔接棒HVLP

近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，👉《铜箔新变化》，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级

S
德福科技
S
方邦股份
S
铜冠铜箔
S
诺德股份
S
洁美科技

6

3

5

7.71
白股精

2026-04-27 19:30:23

CPU，将成为下一个存储

GPU，当前的AI芯片明星，最初为图形渲染设计，后来演变为AI和大数据的核心引擎。拥有成千上万个小核心，擅长同时处理大量简单重复的计算任务，因此在AI训练和大模型推理中，GPU是当之无愧的算力之王。而CPU是计算机的运算核心和控制核心，CPU凭借强大的分支预测、复杂逻辑处理和庞大的指令集，依然是所有系统调度、通用任务处理的中枢。相比GPU而言，CPU更像一个“什么都会干，但干重活不一定最快”的管家。在AI算力领域，无论GPU速度多快，系统的启动、任务的调度、数据的流转，依然离不开CPU。C

S
龙芯中科
S
中国长城
S
海光信息
S
澜起科技
S
中科曙光

4

1

2

1.88
白股精

2026-04-27 08:36:02

中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期

周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判断2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。　　CPO设备市场空间：展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键　　硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶

20260426-中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期.pdf

S
罗博特科
S
燕麦科技
S
华盛昌
S
联讯仪器
S
科瑞技术

3

1

2

2.38
白股精

2026-04-26 16:13:22

光通信电芯片国产先行者（来自韭研公社APP）

@白股精：申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全

2 赞同-1 评论

0

0

1
白股精

2026-04-26 08:18:22

申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4

20260424-申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者.pdf

S
优迅股份

1

1

2

0.99
白股精

2026-04-25 07:52:25

慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理

超节点，即物理上由多台设备组成，逻辑上以一台机器学习、思考、推理，即通过Scale-up而获得远超Scale-out的卡间互联带宽。因此，超大规模的超节点是大模型训练最理想的工具。当前，全球大厂均已先后布局超节点产品，英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径，华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态，意味着在未来，算力需求方的采购，将逐渐以超节点为单位，而不是GPU卡。沿着以上产业趋势，我们以超节点为研究对象，对相关问题展开分析梳理。详

20260424-慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理.pdf

S
盛科通信
S
锐捷网络
S
紫光股份
S
浪潮信息
S
中科曙光

2

1

5

2.41
白股精

2026-04-24 08:51:34

东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”

AI发展的必经之路：AIInfra全面走向超节点时代。部分投资者认为，超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌，而我们认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项，是未来百万卡集群的基石。(1)训练侧：随着模型参数提升以及MoE架构的转变，TP和EP带来大带宽多频次的互联需求，超节点服务器可通过内部高速总线互连，能够有效支撑并行计算任务，缩短大模型训练周期。(2)推理侧：养“龙虾”时代，推理任务对KVCache缓存要求较高，超节点有效解决“内存墙”问题，且单W每秒生成Tokens更高，

20260423-东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”.pdf

S
盛科通信
S
万通发展
S
浪潮信息
S
紫光股份
S
澜起科技

3

1

3

1.67

前往

页

白股精

2026-04-29 21:01:42

覆铜板＋电子布＋铜箔＋PPE树脂，PCB材料涨价方向梳理

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两大维度进行梳理。方向一：覆铜板涨价逻辑：覆铜板（CCL）是PCB核心基材，占PCB成本达30%。高端产品占比提升+原材料成本上升，推动CCL涨价。AI服务器、5G基站需要高频高速覆铜板（M6以上

S
宏昌电子
S
金安国纪
S
铜冠铜箔
S
中一科技
S
东材科技

8

1

3

1.99
白股精

2026-04-29 20:54:10

稀土永磁，最核心的10家公司和产业链梳理（附名单）

稀土永磁：是掺入稀土元素经特殊工艺制成的高性能永久磁铁材料，以钕铁硼为主流代表。它自带强磁力、无需通电充磁，磁力强度、稳定性、耐用性远超普通磁铁。作为新能源、高端制造的核心战略材料，广泛应用于新能源汽车、风力发电、工业电机、航天军工、精密电子等领域。第一家：北方稀土主营业务：生产经营稀土原料产品、稀土功能材料产品及部分稀土终端应用产品。稀土永磁：处于稀土永磁产业链最上游，核心从事稀土精矿冶炼分离，为下游所有钕铁硼磁材企业，提供必备稀土原料，是整个行业的原料源头。公司亮点：国内轻稀土行业绝

S
北方稀土
S
中科三环
S
中国稀土
S
中稀有色
S
盛和资源

0

1

2

0.87
白股精

2026-04-29 19:46:23

高端铜箔需求持续超预期，核心股梳理

最新数据显示，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年都没见到过了，还是在3月抢装预期下，说明锂电需求非常旺盛。在超预期的需求推动下，中游锂电材料涨价有望提速。今天5月最新排产数据落地，持续超预期：1）电池：5月环增15%、同增66%。2）正极：5月环增11%、同增58%。3）负极：5月环增6%、同增61%。4）隔膜：5月环增2%、同增50%。排产数据的超预期说明当前行业需求旺盛，叠加最新一季报业绩集体超预期，进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。锂电中游材料除了此前强调过的

S
德福科技
S
铜冠铜箔
S
嘉元科技
S
诺德股份
S
隆扬电子

2

1

2

1.57
白股精

2026-04-29 14:05:11

爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇

固态电池设备整线企业集中度加剧，细分设备领域差异化竞争。锂电设备整体市场集中度较高，固态和液态锂电池工艺部分环节差异显著，全固态电池更适配干法电极技术，增加了干法混合、干法涂布实现固态电解质膜制备；中段环节固态电池采用“叠片+极片胶框印刷+等静压技术”取代传统的卷绕工艺；后段从化成分容转向高压化成分容。前段：核心增量是干混和纤维化等干法电极设备，需求空间包括液态锂电工艺迭代和固态电池产业化。中段：叠片+等静压+胶框印刷是关键，各厂商差异化竞争。后段：主要涵盖高压化成分容、检测、模组及PAC

20260403-爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇.pdf

S
先导智能
S
金银河
S
先惠技术
S
宏工科技
S
星云股份

1

1

1

1.99
白股精

2026-04-28 19:33:16

薄膜铌酸锂：光模块升级浪潮中的"材料革命"

磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂：光模块升级的核心材料双主线一、产业背景：技术升级与扩产潮驱动上游材料需求随着AI算力需求爆发，光模块正经历从800G向1.6T、3.2T的速率跃迁。这一升级迭代趋势与产业扩产潮势必将带动上游核心材料的需求。华泰证券在研报中明确表明，在上游材料中看好磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂两个方向。二、磷化铟（InP）衬底：光芯片的"基石" 为什么是磷化铟？磷化铟（InP）是III-V族化合物半导体材料，具有三大不可替代的特性：直接带隙：电子跃迁效率高，是制备激

S
光库科技
S
天通股份
S
福晶科技
S
中际旭创
S
天孚通信

16

5

2

8.37
白股精

2026-04-28 19:04:30

新质基建，六张网概念股梳理

今天，重要会议落地。会议对当下经济情况表述相对乐观，用了“主要指标好于预期”的表述，因此对应的，未进一步强化总量政策刺激，而是强调“精准有效”、“用好用足”存量。说简单点，短期没有进一步总量刺激，下一阶段更多在于结构性强化政策支持，比如： 1. 深挖内需潜力，强调加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。 2. 产业方面，深入整治“内卷式”竞争，全面实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态。 3. 金融地产领域，提出推动中小金融机构改革，稳定和增强资本市场信心

S
钱江水利
S
许继电气
S
中科曙光
S
中国卫星
S
青龙管业

4

1

3

4.60
白股精

2026-04-28 17:07:00

阿里分拆嘉兴园区组成基建REIT在深交所上市，概念股梳理

阿里巴巴(09988.HK)于周一(4月27日)发出公告表示，在3月13日获联交所确认，可于深圳证券交易所分拆基础设施REIT上市。是次拟分拆的项目为一家不动产投资信托基金，底层资产为旗下浙江嘉兴园区，由该公司两家间接全资子公司嘉兴传云及嘉兴传祥持有。拟议分拆预期将通过设立基础设施REIT作为公募基础设施证券投资基金的方式进行。若落实，这将为该股首次分拆基础设施REIT上市。阿里称，拟分拆的REIT由独立第三方中金基金担任公募基金管理人，设立资产支持专项计划，以项目公司和嘉兴园区作底层资产证券

S
中金公司
S
南山控股
S
光大嘉宝
S
世联行
S
招商蛇口

0

0

1

0.64
白股精

2026-04-28 12:54:50

慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理

覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘与支撑的关键功能。其介电性能直接决定了信号传输的速度与完整性，是电子产业不可或缺的基础材料。近年来，在5G通信、汽车电动化与智能化，以及AI算力爆发式增长的强力驱动下，下游市场对高频高速、低损耗材料的需求急剧攀升，推动行业向M7、M8、M9乃至M10等高端产品快速迭代。随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场呈现显著回暖态势。在AI等高端需求的强劲拉动下，叠加铜箔、玻纤布等原材料成本上涨，行业正迎来新一轮涨价潮，龙头厂商密集调价

20260427-慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理.pdf

S
延江股份
S
南亚新材
S
华正新材
S
生益科技

2

1

2

0.83
白股精

2026-04-27 22:56:02

载体铜箔接棒HVLP

近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，👉《铜箔新变化》，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级

S
德福科技
S
方邦股份
S
铜冠铜箔
S
诺德股份
S
洁美科技

6

3

5

7.71
白股精

2026-04-27 19:30:23

CPU，将成为下一个存储

GPU，当前的AI芯片明星，最初为图形渲染设计，后来演变为AI和大数据的核心引擎。拥有成千上万个小核心，擅长同时处理大量简单重复的计算任务，因此在AI训练和大模型推理中，GPU是当之无愧的算力之王。而CPU是计算机的运算核心和控制核心，CPU凭借强大的分支预测、复杂逻辑处理和庞大的指令集，依然是所有系统调度、通用任务处理的中枢。相比GPU而言，CPU更像一个“什么都会干，但干重活不一定最快”的管家。在AI算力领域，无论GPU速度多快，系统的启动、任务的调度、数据的流转，依然离不开CPU。C

S
龙芯中科
S
中国长城
S
海光信息
S
澜起科技
S
中科曙光

4

1

2

1.88
白股精

2026-04-27 08:36:02

中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期

周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判断2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。　　CPO设备市场空间：展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键　　硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶

20260426-中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期.pdf

S
罗博特科
S
燕麦科技
S
华盛昌
S
联讯仪器
S
科瑞技术

3

1

2

2.38
白股精

2026-04-26 16:13:22

光通信电芯片国产先行者（来自韭研公社APP）

@白股精：申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全

2 赞同-1 评论

0

0

1
白股精

2026-04-26 08:18:22

申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4

20260424-申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者.pdf

S
优迅股份

1

1

2

0.99
白股精

2026-04-25 07:52:25

慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理

超节点，即物理上由多台设备组成，逻辑上以一台机器学习、思考、推理，即通过Scale-up而获得远超Scale-out的卡间互联带宽。因此，超大规模的超节点是大模型训练最理想的工具。当前，全球大厂均已先后布局超节点产品，英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径，华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态，意味着在未来，算力需求方的采购，将逐渐以超节点为单位，而不是GPU卡。沿着以上产业趋势，我们以超节点为研究对象，对相关问题展开分析梳理。详

20260424-慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理.pdf

S
盛科通信
S
锐捷网络
S
紫光股份
S
浪潮信息
S
中科曙光

2

1

5

2.41
白股精

2026-04-24 08:51:34

东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”

AI发展的必经之路：AIInfra全面走向超节点时代。部分投资者认为，超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌，而我们认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项，是未来百万卡集群的基石。(1)训练侧：随着模型参数提升以及MoE架构的转变，TP和EP带来大带宽多频次的互联需求，超节点服务器可通过内部高速总线互连，能够有效支撑并行计算任务，缩短大模型训练周期。(2)推理侧：养“龙虾”时代，推理任务对KVCache缓存要求较高，超节点有效解决“内存墙”问题，且单W每秒生成Tokens更高，

20260423-东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”.pdf

S
盛科通信
S
万通发展
S
浪潮信息
S
紫光股份
S
澜起科技

3

1

3

1.67

前往

页

白股精

2026-04-29 21:01:42

覆铜板＋电子布＋铜箔＋PPE树脂，PCB材料涨价方向梳理

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两大维度进行梳理。方向一：覆铜板涨价逻辑：覆铜板（CCL）是PCB核心基材，占PCB成本达30%。高端产品占比提升+原材料成本上升，推动CCL涨价。AI服务器、5G基站需要高频高速覆铜板（M6以上

S
宏昌电子
S
金安国纪
S
铜冠铜箔
S
中一科技
S
东材科技

8

1

3

1.99
白股精

2026-04-29 20:54:10

稀土永磁，最核心的10家公司和产业链梳理（附名单）

稀土永磁：是掺入稀土元素经特殊工艺制成的高性能永久磁铁材料，以钕铁硼为主流代表。它自带强磁力、无需通电充磁，磁力强度、稳定性、耐用性远超普通磁铁。作为新能源、高端制造的核心战略材料，广泛应用于新能源汽车、风力发电、工业电机、航天军工、精密电子等领域。第一家：北方稀土主营业务：生产经营稀土原料产品、稀土功能材料产品及部分稀土终端应用产品。稀土永磁：处于稀土永磁产业链最上游，核心从事稀土精矿冶炼分离，为下游所有钕铁硼磁材企业，提供必备稀土原料，是整个行业的原料源头。公司亮点：国内轻稀土行业绝

S
北方稀土
S
中科三环
S
中国稀土
S
中稀有色
S
盛和资源

0

1

2

0.87
白股精

2026-04-29 19:46:23

高端铜箔需求持续超预期，核心股梳理

最新数据显示，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年都没见到过了，还是在3月抢装预期下，说明锂电需求非常旺盛。在超预期的需求推动下，中游锂电材料涨价有望提速。今天5月最新排产数据落地，持续超预期：1）电池：5月环增15%、同增66%。2）正极：5月环增11%、同增58%。3）负极：5月环增6%、同增61%。4）隔膜：5月环增2%、同增50%。排产数据的超预期说明当前行业需求旺盛，叠加最新一季报业绩集体超预期，进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。锂电中游材料除了此前强调过的

S
德福科技
S
铜冠铜箔
S
嘉元科技
S
诺德股份
S
隆扬电子

2

1

2

1.57
白股精

2026-04-29 14:05:11

爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇

固态电池设备整线企业集中度加剧，细分设备领域差异化竞争。锂电设备整体市场集中度较高，固态和液态锂电池工艺部分环节差异显著，全固态电池更适配干法电极技术，增加了干法混合、干法涂布实现固态电解质膜制备；中段环节固态电池采用“叠片+极片胶框印刷+等静压技术”取代传统的卷绕工艺；后段从化成分容转向高压化成分容。前段：核心增量是干混和纤维化等干法电极设备，需求空间包括液态锂电工艺迭代和固态电池产业化。中段：叠片+等静压+胶框印刷是关键，各厂商差异化竞争。后段：主要涵盖高压化成分容、检测、模组及PAC

20260403-爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇.pdf

S
先导智能
S
金银河
S
先惠技术
S
宏工科技
S
星云股份

1

1

1

1.99
白股精

2026-04-28 19:33:16

薄膜铌酸锂：光模块升级浪潮中的"材料革命"

磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂：光模块升级的核心材料双主线一、产业背景：技术升级与扩产潮驱动上游材料需求随着AI算力需求爆发，光模块正经历从800G向1.6T、3.2T的速率跃迁。这一升级迭代趋势与产业扩产潮势必将带动上游核心材料的需求。华泰证券在研报中明确表明，在上游材料中看好磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂两个方向。二、磷化铟（InP）衬底：光芯片的"基石" 为什么是磷化铟？磷化铟（InP）是III-V族化合物半导体材料，具有三大不可替代的特性：直接带隙：电子跃迁效率高，是制备激

S
光库科技
S
天通股份
S
福晶科技
S
中际旭创
S
天孚通信

16

5

2

8.37
白股精

2026-04-28 19:04:30

新质基建，六张网概念股梳理

今天，重要会议落地。会议对当下经济情况表述相对乐观，用了“主要指标好于预期”的表述，因此对应的，未进一步强化总量政策刺激，而是强调“精准有效”、“用好用足”存量。说简单点，短期没有进一步总量刺激，下一阶段更多在于结构性强化政策支持，比如： 1. 深挖内需潜力，强调加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。 2. 产业方面，深入整治“内卷式”竞争，全面实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态。 3. 金融地产领域，提出推动中小金融机构改革，稳定和增强资本市场信心

S
钱江水利
S
许继电气
S
中科曙光
S
中国卫星
S
青龙管业

4

1

3

4.60
白股精

2026-04-28 17:07:00

阿里分拆嘉兴园区组成基建REIT在深交所上市，概念股梳理

阿里巴巴(09988.HK)于周一(4月27日)发出公告表示，在3月13日获联交所确认，可于深圳证券交易所分拆基础设施REIT上市。是次拟分拆的项目为一家不动产投资信托基金，底层资产为旗下浙江嘉兴园区，由该公司两家间接全资子公司嘉兴传云及嘉兴传祥持有。拟议分拆预期将通过设立基础设施REIT作为公募基础设施证券投资基金的方式进行。若落实，这将为该股首次分拆基础设施REIT上市。阿里称，拟分拆的REIT由独立第三方中金基金担任公募基金管理人，设立资产支持专项计划，以项目公司和嘉兴园区作底层资产证券

S
中金公司
S
南山控股
S
光大嘉宝
S
世联行
S
招商蛇口

0

0

1

0.64
白股精

2026-04-28 12:54:50

慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理

覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘与支撑的关键功能。其介电性能直接决定了信号传输的速度与完整性，是电子产业不可或缺的基础材料。近年来，在5G通信、汽车电动化与智能化，以及AI算力爆发式增长的强力驱动下，下游市场对高频高速、低损耗材料的需求急剧攀升，推动行业向M7、M8、M9乃至M10等高端产品快速迭代。随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场呈现显著回暖态势。在AI等高端需求的强劲拉动下，叠加铜箔、玻纤布等原材料成本上涨，行业正迎来新一轮涨价潮，龙头厂商密集调价

20260427-慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理.pdf

S
延江股份
S
南亚新材
S
华正新材
S
生益科技

2

1

2

0.83
白股精

2026-04-27 22:56:02

载体铜箔接棒HVLP

近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，👉《铜箔新变化》，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级

S
德福科技
S
方邦股份
S
铜冠铜箔
S
诺德股份
S
洁美科技

6

3

5

7.71
白股精

2026-04-27 19:30:23

CPU，将成为下一个存储

GPU，当前的AI芯片明星，最初为图形渲染设计，后来演变为AI和大数据的核心引擎。拥有成千上万个小核心，擅长同时处理大量简单重复的计算任务，因此在AI训练和大模型推理中，GPU是当之无愧的算力之王。而CPU是计算机的运算核心和控制核心，CPU凭借强大的分支预测、复杂逻辑处理和庞大的指令集，依然是所有系统调度、通用任务处理的中枢。相比GPU而言，CPU更像一个“什么都会干，但干重活不一定最快”的管家。在AI算力领域，无论GPU速度多快，系统的启动、任务的调度、数据的流转，依然离不开CPU。C

S
龙芯中科
S
中国长城
S
海光信息
S
澜起科技
S
中科曙光

4

1

2

1.88
白股精

2026-04-27 08:36:02

中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期

周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判断2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。　　CPO设备市场空间：展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键　　硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶

20260426-中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期.pdf

S
罗博特科
S
燕麦科技
S
华盛昌
S
联讯仪器
S
科瑞技术

3

1

2

2.38
白股精

2026-04-26 16:13:22

光通信电芯片国产先行者（来自韭研公社APP）

@白股精：申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全

2 赞同-1 评论

0

0

1
白股精

2026-04-26 08:18:22

申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4

20260424-申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者.pdf

S
优迅股份

1

1

2

0.99
白股精

2026-04-25 07:52:25

慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理

超节点，即物理上由多台设备组成，逻辑上以一台机器学习、思考、推理，即通过Scale-up而获得远超Scale-out的卡间互联带宽。因此，超大规模的超节点是大模型训练最理想的工具。当前，全球大厂均已先后布局超节点产品，英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径，华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态，意味着在未来，算力需求方的采购，将逐渐以超节点为单位，而不是GPU卡。沿着以上产业趋势，我们以超节点为研究对象，对相关问题展开分析梳理。详

20260424-慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理.pdf

S
盛科通信
S
锐捷网络
S
紫光股份
S
浪潮信息
S
中科曙光

2

1

5

2.41
白股精

2026-04-24 08:51:34

东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”

AI发展的必经之路：AIInfra全面走向超节点时代。部分投资者认为，超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌，而我们认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项，是未来百万卡集群的基石。(1)训练侧：随着模型参数提升以及MoE架构的转变，TP和EP带来大带宽多频次的互联需求，超节点服务器可通过内部高速总线互连，能够有效支撑并行计算任务，缩短大模型训练周期。(2)推理侧：养“龙虾”时代，推理任务对KVCache缓存要求较高，超节点有效解决“内存墙”问题，且单W每秒生成Tokens更高，

20260423-东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”.pdf

S
盛科通信
S
万通发展
S
浪潮信息
S
紫光股份
S
澜起科技

3

1

3

1.67

前往

页

白股精

2026-04-29 21:01:42

覆铜板＋电子布＋铜箔＋PPE树脂，PCB材料涨价方向梳理

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两大维度进行梳理。方向一：覆铜板涨价逻辑：覆铜板（CCL）是PCB核心基材，占PCB成本达30%。高端产品占比提升+原材料成本上升，推动CCL涨价。AI服务器、5G基站需要高频高速覆铜板（M6以上

S
宏昌电子
S
金安国纪
S
铜冠铜箔
S
中一科技
S
东材科技

8

1

3

1.99
白股精

2026-04-29 20:54:10

稀土永磁，最核心的10家公司和产业链梳理（附名单）

稀土永磁：是掺入稀土元素经特殊工艺制成的高性能永久磁铁材料，以钕铁硼为主流代表。它自带强磁力、无需通电充磁，磁力强度、稳定性、耐用性远超普通磁铁。作为新能源、高端制造的核心战略材料，广泛应用于新能源汽车、风力发电、工业电机、航天军工、精密电子等领域。第一家：北方稀土主营业务：生产经营稀土原料产品、稀土功能材料产品及部分稀土终端应用产品。稀土永磁：处于稀土永磁产业链最上游，核心从事稀土精矿冶炼分离，为下游所有钕铁硼磁材企业，提供必备稀土原料，是整个行业的原料源头。公司亮点：国内轻稀土行业绝

S
北方稀土
S
中科三环
S
中国稀土
S
中稀有色
S
盛和资源

0

1

2

0.87
白股精

2026-04-29 19:46:23

高端铜箔需求持续超预期，核心股梳理

最新数据显示，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年都没见到过了，还是在3月抢装预期下，说明锂电需求非常旺盛。在超预期的需求推动下，中游锂电材料涨价有望提速。今天5月最新排产数据落地，持续超预期：1）电池：5月环增15%、同增66%。2）正极：5月环增11%、同增58%。3）负极：5月环增6%、同增61%。4）隔膜：5月环增2%、同增50%。排产数据的超预期说明当前行业需求旺盛，叠加最新一季报业绩集体超预期，进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。锂电中游材料除了此前强调过的

S
德福科技
S
铜冠铜箔
S
嘉元科技
S
诺德股份
S
隆扬电子

2

1

2

1.57
白股精

2026-04-29 14:05:11

爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇

固态电池设备整线企业集中度加剧，细分设备领域差异化竞争。锂电设备整体市场集中度较高，固态和液态锂电池工艺部分环节差异显著，全固态电池更适配干法电极技术，增加了干法混合、干法涂布实现固态电解质膜制备；中段环节固态电池采用“叠片+极片胶框印刷+等静压技术”取代传统的卷绕工艺；后段从化成分容转向高压化成分容。前段：核心增量是干混和纤维化等干法电极设备，需求空间包括液态锂电工艺迭代和固态电池产业化。中段：叠片+等静压+胶框印刷是关键，各厂商差异化竞争。后段：主要涵盖高压化成分容、检测、模组及PAC

20260403-爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇.pdf

S
先导智能
S
金银河
S
先惠技术
S
宏工科技
S
星云股份

1

1

1

1.99
白股精

2026-04-28 19:33:16

薄膜铌酸锂：光模块升级浪潮中的"材料革命"

磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂：光模块升级的核心材料双主线一、产业背景：技术升级与扩产潮驱动上游材料需求随着AI算力需求爆发，光模块正经历从800G向1.6T、3.2T的速率跃迁。这一升级迭代趋势与产业扩产潮势必将带动上游核心材料的需求。华泰证券在研报中明确表明，在上游材料中看好磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂两个方向。二、磷化铟（InP）衬底：光芯片的"基石" 为什么是磷化铟？磷化铟（InP）是III-V族化合物半导体材料，具有三大不可替代的特性：直接带隙：电子跃迁效率高，是制备激

S
光库科技
S
天通股份
S
福晶科技
S
中际旭创
S
天孚通信

16

5

2

8.37
白股精

2026-04-28 19:04:30

新质基建，六张网概念股梳理

今天，重要会议落地。会议对当下经济情况表述相对乐观，用了“主要指标好于预期”的表述，因此对应的，未进一步强化总量政策刺激，而是强调“精准有效”、“用好用足”存量。说简单点，短期没有进一步总量刺激，下一阶段更多在于结构性强化政策支持，比如： 1. 深挖内需潜力，强调加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。 2. 产业方面，深入整治“内卷式”竞争，全面实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态。 3. 金融地产领域，提出推动中小金融机构改革，稳定和增强资本市场信心

S
钱江水利
S
许继电气
S
中科曙光
S
中国卫星
S
青龙管业

4

1

3

4.60
白股精

2026-04-28 17:07:00

阿里分拆嘉兴园区组成基建REIT在深交所上市，概念股梳理

阿里巴巴(09988.HK)于周一(4月27日)发出公告表示，在3月13日获联交所确认，可于深圳证券交易所分拆基础设施REIT上市。是次拟分拆的项目为一家不动产投资信托基金，底层资产为旗下浙江嘉兴园区，由该公司两家间接全资子公司嘉兴传云及嘉兴传祥持有。拟议分拆预期将通过设立基础设施REIT作为公募基础设施证券投资基金的方式进行。若落实，这将为该股首次分拆基础设施REIT上市。阿里称，拟分拆的REIT由独立第三方中金基金担任公募基金管理人，设立资产支持专项计划，以项目公司和嘉兴园区作底层资产证券

S
中金公司
S
南山控股
S
光大嘉宝
S
世联行
S
招商蛇口

0

0

1

0.64
白股精

2026-04-28 12:54:50

慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理

覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘与支撑的关键功能。其介电性能直接决定了信号传输的速度与完整性，是电子产业不可或缺的基础材料。近年来，在5G通信、汽车电动化与智能化，以及AI算力爆发式增长的强力驱动下，下游市场对高频高速、低损耗材料的需求急剧攀升，推动行业向M7、M8、M9乃至M10等高端产品快速迭代。随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场呈现显著回暖态势。在AI等高端需求的强劲拉动下，叠加铜箔、玻纤布等原材料成本上涨，行业正迎来新一轮涨价潮，龙头厂商密集调价

20260427-慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理.pdf

S
延江股份
S
南亚新材
S
华正新材
S
生益科技

2

1

2

0.83
白股精

2026-04-27 22:56:02

载体铜箔接棒HVLP

近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，👉《铜箔新变化》，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级

S
德福科技
S
方邦股份
S
铜冠铜箔
S
诺德股份
S
洁美科技

6

3

5

7.71
白股精

2026-04-27 19:30:23

CPU，将成为下一个存储

GPU，当前的AI芯片明星，最初为图形渲染设计，后来演变为AI和大数据的核心引擎。拥有成千上万个小核心，擅长同时处理大量简单重复的计算任务，因此在AI训练和大模型推理中，GPU是当之无愧的算力之王。而CPU是计算机的运算核心和控制核心，CPU凭借强大的分支预测、复杂逻辑处理和庞大的指令集，依然是所有系统调度、通用任务处理的中枢。相比GPU而言，CPU更像一个“什么都会干，但干重活不一定最快”的管家。在AI算力领域，无论GPU速度多快，系统的启动、任务的调度、数据的流转，依然离不开CPU。C

S
龙芯中科
S
中国长城
S
海光信息
S
澜起科技
S
中科曙光

4

1

2

1.88
白股精

2026-04-27 08:36:02

中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期

周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判断2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。　　CPO设备市场空间：展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键　　硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶

20260426-中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期.pdf

S
罗博特科
S
燕麦科技
S
华盛昌
S
联讯仪器
S
科瑞技术

3

1

2

2.38
白股精

2026-04-26 16:13:22

光通信电芯片国产先行者（来自韭研公社APP）

@白股精：申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全

2 赞同-1 评论

0

0

1
白股精

2026-04-26 08:18:22

申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4

20260424-申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者.pdf

S
优迅股份

1

1

2

0.99
白股精

2026-04-25 07:52:25

慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理

超节点，即物理上由多台设备组成，逻辑上以一台机器学习、思考、推理，即通过Scale-up而获得远超Scale-out的卡间互联带宽。因此，超大规模的超节点是大模型训练最理想的工具。当前，全球大厂均已先后布局超节点产品，英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径，华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态，意味着在未来，算力需求方的采购，将逐渐以超节点为单位，而不是GPU卡。沿着以上产业趋势，我们以超节点为研究对象，对相关问题展开分析梳理。详

20260424-慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理.pdf

S
盛科通信
S
锐捷网络
S
紫光股份
S
浪潮信息
S
中科曙光

2

1

5

2.41
白股精

2026-04-24 08:51:34

东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”

AI发展的必经之路：AIInfra全面走向超节点时代。部分投资者认为，超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌，而我们认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项，是未来百万卡集群的基石。(1)训练侧：随着模型参数提升以及MoE架构的转变，TP和EP带来大带宽多频次的互联需求，超节点服务器可通过内部高速总线互连，能够有效支撑并行计算任务，缩短大模型训练周期。(2)推理侧：养“龙虾”时代，推理任务对KVCache缓存要求较高，超节点有效解决“内存墙”问题，且单W每秒生成Tokens更高，

20260423-东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”.pdf

S
盛科通信
S
万通发展
S
浪潮信息
S
紫光股份
S
澜起科技

3

1

3

1.67

前往

页

白股精

2026-04-29 21:01:42

覆铜板＋电子布＋铜箔＋PPE树脂，PCB材料涨价方向梳理

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两大维度进行梳理。方向一：覆铜板涨价逻辑：覆铜板（CCL）是PCB核心基材，占PCB成本达30%。高端产品占比提升+原材料成本上升，推动CCL涨价。AI服务器、5G基站需要高频高速覆铜板（M6以上

S
宏昌电子
S
金安国纪
S
铜冠铜箔
S
中一科技
S
东材科技

8

1

3

1.99
白股精

2026-04-29 20:54:10

稀土永磁，最核心的10家公司和产业链梳理（附名单）

稀土永磁：是掺入稀土元素经特殊工艺制成的高性能永久磁铁材料，以钕铁硼为主流代表。它自带强磁力、无需通电充磁，磁力强度、稳定性、耐用性远超普通磁铁。作为新能源、高端制造的核心战略材料，广泛应用于新能源汽车、风力发电、工业电机、航天军工、精密电子等领域。第一家：北方稀土主营业务：生产经营稀土原料产品、稀土功能材料产品及部分稀土终端应用产品。稀土永磁：处于稀土永磁产业链最上游，核心从事稀土精矿冶炼分离，为下游所有钕铁硼磁材企业，提供必备稀土原料，是整个行业的原料源头。公司亮点：国内轻稀土行业绝

S
北方稀土
S
中科三环
S
中国稀土
S
中稀有色
S
盛和资源

0

1

2

0.87
白股精

2026-04-29 19:46:23

高端铜箔需求持续超预期，核心股梳理

最新数据显示，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年都没见到过了，还是在3月抢装预期下，说明锂电需求非常旺盛。在超预期的需求推动下，中游锂电材料涨价有望提速。今天5月最新排产数据落地，持续超预期：1）电池：5月环增15%、同增66%。2）正极：5月环增11%、同增58%。3）负极：5月环增6%、同增61%。4）隔膜：5月环增2%、同增50%。排产数据的超预期说明当前行业需求旺盛，叠加最新一季报业绩集体超预期，进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。锂电中游材料除了此前强调过的

S
德福科技
S
铜冠铜箔
S
嘉元科技
S
诺德股份
S
隆扬电子

2

1

2

1.57
白股精

2026-04-29 14:05:11

爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇

固态电池设备整线企业集中度加剧，细分设备领域差异化竞争。锂电设备整体市场集中度较高，固态和液态锂电池工艺部分环节差异显著，全固态电池更适配干法电极技术，增加了干法混合、干法涂布实现固态电解质膜制备；中段环节固态电池采用“叠片+极片胶框印刷+等静压技术”取代传统的卷绕工艺；后段从化成分容转向高压化成分容。前段：核心增量是干混和纤维化等干法电极设备，需求空间包括液态锂电工艺迭代和固态电池产业化。中段：叠片+等静压+胶框印刷是关键，各厂商差异化竞争。后段：主要涵盖高压化成分容、检测、模组及PAC

20260403-爱建证券-固态电池设备行业深度报告：固态电池技术迭代驱动工艺革新，增量设备迎机遇.pdf

S
先导智能
S
金银河
S
先惠技术
S
宏工科技
S
星云股份

1

1

1

1.99
白股精

2026-04-28 19:33:16

薄膜铌酸锂：光模块升级浪潮中的"材料革命"

磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂：光模块升级的核心材料双主线一、产业背景：技术升级与扩产潮驱动上游材料需求随着AI算力需求爆发，光模块正经历从800G向1.6T、3.2T的速率跃迁。这一升级迭代趋势与产业扩产潮势必将带动上游核心材料的需求。华泰证券在研报中明确表明，在上游材料中看好磷化铟（InP）衬底与薄膜铌酸锂两个方向。二、磷化铟（InP）衬底：光芯片的"基石" 为什么是磷化铟？磷化铟（InP）是III-V族化合物半导体材料，具有三大不可替代的特性：直接带隙：电子跃迁效率高，是制备激

S
光库科技
S
天通股份
S
福晶科技
S
中际旭创
S
天孚通信

16

5

2

8.37
白股精

2026-04-28 19:04:30

新质基建，六张网概念股梳理

今天，重要会议落地。会议对当下经济情况表述相对乐观，用了“主要指标好于预期”的表述，因此对应的，未进一步强化总量政策刺激，而是强调“精准有效”、“用好用足”存量。说简单点，短期没有进一步总量刺激，下一阶段更多在于结构性强化政策支持，比如： 1. 深挖内需潜力，强调加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。 2. 产业方面，深入整治“内卷式”竞争，全面实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态。 3. 金融地产领域，提出推动中小金融机构改革，稳定和增强资本市场信心

S
钱江水利
S
许继电气
S
中科曙光
S
中国卫星
S
青龙管业

4

1

3

4.60
白股精

2026-04-28 17:07:00

阿里分拆嘉兴园区组成基建REIT在深交所上市，概念股梳理

阿里巴巴(09988.HK)于周一(4月27日)发出公告表示，在3月13日获联交所确认，可于深圳证券交易所分拆基础设施REIT上市。是次拟分拆的项目为一家不动产投资信托基金，底层资产为旗下浙江嘉兴园区，由该公司两家间接全资子公司嘉兴传云及嘉兴传祥持有。拟议分拆预期将通过设立基础设施REIT作为公募基础设施证券投资基金的方式进行。若落实，这将为该股首次分拆基础设施REIT上市。阿里称，拟分拆的REIT由独立第三方中金基金担任公募基金管理人，设立资产支持专项计划，以项目公司和嘉兴园区作底层资产证券

S
中金公司
S
南山控股
S
光大嘉宝
S
世联行
S
招商蛇口

0

0

1

0.64
白股精

2026-04-28 12:54:50

慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理

覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘与支撑的关键功能。其介电性能直接决定了信号传输的速度与完整性，是电子产业不可或缺的基础材料。近年来，在5G通信、汽车电动化与智能化，以及AI算力爆发式增长的强力驱动下，下游市场对高频高速、低损耗材料的需求急剧攀升，推动行业向M7、M8、M9乃至M10等高端产品快速迭代。随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场呈现显著回暖态势。在AI等高端需求的强劲拉动下，叠加铜箔、玻纤布等原材料成本上涨，行业正迎来新一轮涨价潮，龙头厂商密集调价

20260427-慧博智能投研-覆铜板行业深度：市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理.pdf

S
延江股份
S
南亚新材
S
华正新材
S
生益科技

2

1

2

0.83
白股精

2026-04-27 22:56:02

载体铜箔接棒HVLP

近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，👉《铜箔新变化》，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级

S
德福科技
S
方邦股份
S
铜冠铜箔
S
诺德股份
S
洁美科技

6

3

5

7.71
白股精

2026-04-27 19:30:23

CPU，将成为下一个存储

GPU，当前的AI芯片明星，最初为图形渲染设计，后来演变为AI和大数据的核心引擎。拥有成千上万个小核心，擅长同时处理大量简单重复的计算任务，因此在AI训练和大模型推理中，GPU是当之无愧的算力之王。而CPU是计算机的运算核心和控制核心，CPU凭借强大的分支预测、复杂逻辑处理和庞大的指令集，依然是所有系统调度、通用任务处理的中枢。相比GPU而言，CPU更像一个“什么都会干，但干重活不一定最快”的管家。在AI算力领域，无论GPU速度多快，系统的启动、任务的调度、数据的流转，依然离不开CPU。C

S
龙芯中科
S
中国长城
S
海光信息
S
澜起科技
S
中科曙光

4

1

2

1.88
白股精

2026-04-27 08:36:02

中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期

周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判断2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。　　CPO设备市场空间：展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键　　硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶

20260426-中泰证券-CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期.pdf

S
罗博特科
S
燕麦科技
S
华盛昌
S
联讯仪器
S
科瑞技术

3

1

2

2.38
白股精

2026-04-26 16:13:22

光通信电芯片国产先行者（来自韭研公社APP）

@白股精：申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全

2 赞同-1 评论

0

0

1
白股精

2026-04-26 08:18:22

申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者

国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4

20260424-申万宏源-优迅股份-688807-光通信电芯片国产先行者.pdf

S
优迅股份

1

1

2

0.99
白股精

2026-04-25 07:52:25

慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理

超节点，即物理上由多台设备组成，逻辑上以一台机器学习、思考、推理，即通过Scale-up而获得远超Scale-out的卡间互联带宽。因此，超大规模的超节点是大模型训练最理想的工具。当前，全球大厂均已先后布局超节点产品，英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径，华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态，意味着在未来，算力需求方的采购，将逐渐以超节点为单位，而不是GPU卡。沿着以上产业趋势，我们以超节点为研究对象，对相关问题展开分析梳理。详

20260424-慧博智能投研-超节点行业深度：核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理.pdf

S
盛科通信
S
锐捷网络
S
紫光股份
S
浪潮信息
S
中科曙光

2

1

5

2.41
白股精

2026-04-24 08:51:34

东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”

AI发展的必经之路：AIInfra全面走向超节点时代。部分投资者认为，超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌，而我们认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项，是未来百万卡集群的基石。(1)训练侧：随着模型参数提升以及MoE架构的转变，TP和EP带来大带宽多频次的互联需求，超节点服务器可通过内部高速总线互连，能够有效支撑并行计算任务，缩短大模型训练周期。(2)推理侧：养“龙虾”时代，推理任务对KVCache缓存要求较高，超节点有效解决“内存墙”问题，且单W每秒生成Tokens更高，

20260423-东方证券-电子行业深度报告：超节点，国产算力进攻的“矛”.pdf

S
盛科通信
S
万通发展
S
浪潮信息
S
紫光股份
S
澜起科技

3

1

3

1.67

前往

页

1

关注

1394

粉丝

1044.97

工分

社区规则服务协议隐私政策

沪ICP备20009443号

© 2020 上海韭研信息科技有限公司

关于韭研公社

问题反馈

有问题请联系@韭菜团子

公社愿景：韭研公社，原韭菜公社，投资干货最多的共享社群，汇聚全网最深度的基本面研究，消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。

风险提示：韭研公社里任何网友的发言，都有其特定立场，均不构成投资建议，请投资者独立审慎决策。

2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25