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2026-05-30 09:47:38

国金证券：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期

AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案

20260528-国金证券-电力设备与新能源行业AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期.pdf

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2026-05-30 09:41:33

拆解戴尔AI供应链：八大环节，十家核心标的

2026年5月29日，美股戴尔盘后飙升，一度涨近40%，公司预计全年营收为1650亿至1690亿美元，此前预期为1380亿至1420亿美元，还将2027财年AI服务器营收预期从此前的约500亿美元上调至约600亿美元。 AI算力浪潮下，戴尔加速布局AI服务器与数据中心基础设施，其中国供应链体系迎来价值重估窗口。本报告从八大细分环节切入，系统梳理A股市场中与戴尔存在实质性业务关联的核心标的，覆盖线材、电源线、结构件、智能终端、散热、PCB、分销及供应链管理全链路。核心逻辑：AI服务器放量驱动高速

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2026-05-30 09:39:29

电力设备出海-核心标的深度筛选

一、筛选框架与方法论三维度筛选矩阵维度权重筛选标准量化阈值出海弹性 40% 海外收入占比或海外增速海外收入占比>15% 或海外收入增速>30% 订单可见度 35% 在手订单/收入比或海外新签在手订单/收入比>1x 或近2季度海外新签显著增长竞争格局 25% 细分赛道前3或独特壁垒市占率Top3 或独家技术/资质壁垒入选标的概览（14只）序号标的代码所属赛道出海弹性订单可见度竞争格局综合优先级 1 特变电工 600089 大功率变压器 ★★★★★ ★★★

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2026-05-30 09:35:28

芯源微：先进封装扩产后，专属设备订单能兑现到哪一步？

看芯源微，最容易滑回一个熟悉框架：前道涂胶显影、清洗设备、国产替代。这个框架没有错，但放在今天这条线上，重点会偏。 AI 芯片带来的变化，不只是晶圆厂前道设备继续国产化。更直接的增量，是 CoWoS 等先进封装扩产，把一批过去不那么显眼的专属设备推到了采购清单前面。涂胶显影、临时键合、解键合这些环节，过去更像公司产品矩阵里的细分项。现在要换一种看法：先进封装产线变复杂，先带来专属设备需求；设备公司拿到订单后，还要完成交付、验收、收入确认和毛利率改善，最后才会落成经营增量。所以看芯源微，真正

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2026-05-30 09:32:40

精智达：测试复杂度变重后，存储测试能不能继续放量？

精智达这次先看一个数字：2025 年，公司半导体存储器件测试收入 6.25 亿元，占总营收 55.36%，同比增长 150.39%。这组数字真正要回答的，是另一个更接近产业链的问题：AI 芯片、高速 SSD、3D 堆叠和先进封装把测试环节变重以后，精智达能不能把这些复杂需求，继续转成设备订单和确认收入。它过去更容易被市场理解为显示检测公司，现在收入重心已经明显往半导体测试设备移动。这个变化的价值，不在“多了一个半导体概念”，而在存储测试、CP/FT、老化测试、探针卡和治具板，能不能一起承接测

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2026-05-30 09:28:51

华峰测控：AI芯片测试复杂度提升后，STS8600能否接住高性能SoC测试增量？

看华峰测控，不能只盯着半导体设备公司的业绩修复。更关键的变化在测试环节。AI 芯片越复杂，出厂前要验证的项目越密，单颗占用测试系统的时间越长。出货量不变，背后也可能需要更多高端测试机台；出货量继续放大，测试环节就更容易从后段配套变成交付约束。这个变化已经有了很具体的落点。高性能 AI 芯片的测试，正在从传统少数工序，扩展到晶圆级、系统级、老化测试等更密的测试网格；单颗测试时长也从毫秒级拉长到 10 到 20 分钟，部分复杂封装体甚至触及半小时。落到设备端，这件事不是简单多买几台测试机，而是

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2026-05-30 09:26:52

长川科技：AI 芯片测试变慢，设备瓶颈开始兑现

长川科技这次的看点，不只是“业绩高增”四个字。更关键的变化在后道：AI 芯片测试时间被拉长以后，测试设备正在从配套环节，变成新的产能瓶颈。 2025 年，公司测试机收入 32 亿元，同比增长 55.3%。2026 年一季度，公司净利润 3.5 亿元，同比增长 217.6%。数字好看，但真正值得拆的是背后的因果。AI 芯片越复杂，测试时间越长，同样出货量下，就需要更多测试机、分选机和探针台去消化产能。长川科技的核心问题因此变得很具体：这道测试瓶颈，能不能继续变成订单、收入和利润。业绩高增背

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2026-05-30 09:23:00

AI芯片测试变慢后，设备订单先看哪几类？

AI 芯片变复杂以后，设备链最容易被低估的变化，不是“半导体设备又来一轮”，而是测试环节突然变慢了。过去一颗芯片做良率验证，大约 3 道工序就能过一轮。高性能 AI 芯片不一样，晶圆级、系统级、老化测试都要加进来，测试网格被拉到 10 道以上。更关键的是时间。单颗测试时长从毫秒级，拉到 10-20 分钟，有些复杂封装体甚至接近半小时。这不是一个小参数变动，而是产能账本要重算。同样的出货目标下，每颗芯片占用测试机的时间越长，封测厂和晶圆厂就越需要增加测试机、探针台、分选机、老化测试和自动化

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2026-05-29 19:14:32

天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。　　1.行业层面，我国从“十三五”到“十五五”持续抬升金刚石产业战略定位，已上升至国家竞争优势核心长板、半导体自主可控关键材料，叠加出口管制、新材料首批次等政策加持。　　2.性能与工艺端，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法

20260528-天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”.pdf

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电力运营（火电+水电），最核心的10家公司和产业链梳理

电力运营：主要分为水电、火电两大传统发电赛道，也是当下A股电力板块最为核心的组成部分。火电依靠煤炭、燃气能量转换产出电能，承担国内基础用电兜底保供。水电依托天然江河资源发电，属于优质清洁电力。两类电力运营企业，主要负责电站运维、电能生产与电力输送，是国内能源供给的关键基石。下面盘点水火电领域十大核心运营企业。我们聚焦电力运营（火电+水电）产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。第一家

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2026-05-29 08:37:28

MLCC产业链核心标的深度横向对比研究

一、研究背景与核心观点本文聚焦A股8家MLCC产业链核心标的，围绕"铲子股（上游材料）→制造商→军工特种"三个维度进行系统横向对比。用户核心观点：上游"铲子"标的（国瓷材料、博迁新材、洁美科技）比中游制造商业绩确定性更强，核心逻辑在于：供应商稀缺性：博迁新材80nm镍粉全球唯一大批量独供，国瓷材料国内钛酸钡粉体市占超80% 不受良率限制：卖粉企业无需承担MLCC制造的良率损耗，利润率更稳定受益所有厂商扩产：上游材料商不绑定单一客户，MLCC全行业扩产均带动需求毛利率稳定性：上游材料企业

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2026-05-29 08:33:37

铝电解电容器：274亿蓝海，日系垄断下的国产突围

中国铝电解电容器市场2026年规模约274亿元（共研产业研究院），全球电容器市场达350亿美元。AI服务器供电架构向800VDC高压直流演进，MLPC需求井喷；日系厂商（NCC/Nichicon/Rubycon）占据全球50%份额但产能收缩于高端，国内龙头技术/规模/客户三维度护城河均已确立。江海股份（002484）铝电解电容营收A股第一，2025年营收54.84亿元同比+14.06%，国资入主赋能，MLPC产能规划2027年达3000万只/月。艾华集团（603989）净利润同比+36.92%，

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2026-05-29 08:27:12

MLCC：产业链全景与价值分布研究

一、MLCC产业链三层结构图谱上游材料层（关键原材料）材料核心作用代表企业全球地位毛利率区间陶瓷粉体（钛酸钡 BaTiO₃） MLCC核心介质材料，占材料成本70%+ 国瓷材料（全球TOP2）、日本堺化学、美国Ferro 国瓷国内份额>80%，全球前四（含堺化学28%+Ferro 20%） 40%-55% 镍粉（内电极） MLCC内电极主流材料，粒径要求持续细化博迁新材（全球稀缺）、日本企业（住化、信越）博迁80nm量产全球顶尖，三星电机约50%镍粉由其供应 35%-45% 离

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白股精

2026-05-28 22:07:35

华为韬 (τ) 定律之上游材料深度解析：三大卡脖子材料，锁死芯片换道上限

最近华为提出的“韬 (τ) 定律”，让“成熟制程 + 先进封装”成了国产芯片换道超车的新路径。但很多人没注意到，这条路径的成败，其实握在上游材料手里—这里是整个产业链价值最高、壁垒最高、国产替代缺口最大的环节，也是决定韬定律性能上限的“隐形战场”。让我们看下上游环节的产业链情况：一、三个“卡脖子”痛点，决定了韬定律的上限 1. ABF 载板：HBM 芯片的“骨架”，半壁江山被垄断作为封装基板类的核心材料，ABF载板占上游成本的45%-50%，是 HBM 芯片实现3D堆叠的“骨架”，承载着每

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2026-05-28 21:26:52

韬定律之金刚石散热产业链：10 倍算力引爆 20 倍增长

华为 “韬定律” 刷屏全网：用3D堆叠和逻辑折叠替代摩尔定律，把芯片性能再拉10倍。但没人敢回避的现实是：算力涨10倍，芯片局部热密度直接飙到500-800W/cm²（行业预测峰值），传统铜铝散热已经摸到了物理天花板。还有黄仁勋在GTC 2026上直接摊牌：“风冷时代彻底结束了，AI 超算只有液冷 + 金刚石”。英伟达Rubin GPU今年Q3量产，全面标配金刚石散热；华为昇腾高端型号已批量采用金刚石热沉片。一夜之间，这个曾经只存在于实验室的材料，成了全球AI算力的生死线。接下来我把金刚石散热

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黄河旋风
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国金证券：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期

AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案

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拆解戴尔AI供应链：八大环节，十家核心标的

2026年5月29日，美股戴尔盘后飙升，一度涨近40%，公司预计全年营收为1650亿至1690亿美元，此前预期为1380亿至1420亿美元，还将2027财年AI服务器营收预期从此前的约500亿美元上调至约600亿美元。 AI算力浪潮下，戴尔加速布局AI服务器与数据中心基础设施，其中国供应链体系迎来价值重估窗口。本报告从八大细分环节切入，系统梳理A股市场中与戴尔存在实质性业务关联的核心标的，覆盖线材、电源线、结构件、智能终端、散热、PCB、分销及供应链管理全链路。核心逻辑：AI服务器放量驱动高速

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电力设备出海-核心标的深度筛选

一、筛选框架与方法论三维度筛选矩阵维度权重筛选标准量化阈值出海弹性 40% 海外收入占比或海外增速海外收入占比>15% 或海外收入增速>30% 订单可见度 35% 在手订单/收入比或海外新签在手订单/收入比>1x 或近2季度海外新签显著增长竞争格局 25% 细分赛道前3或独特壁垒市占率Top3 或独家技术/资质壁垒入选标的概览（14只）序号标的代码所属赛道出海弹性订单可见度竞争格局综合优先级 1 特变电工 600089 大功率变压器 ★★★★★ ★★★

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芯源微：先进封装扩产后，专属设备订单能兑现到哪一步？

看芯源微，最容易滑回一个熟悉框架：前道涂胶显影、清洗设备、国产替代。这个框架没有错，但放在今天这条线上，重点会偏。 AI 芯片带来的变化，不只是晶圆厂前道设备继续国产化。更直接的增量，是 CoWoS 等先进封装扩产，把一批过去不那么显眼的专属设备推到了采购清单前面。涂胶显影、临时键合、解键合这些环节，过去更像公司产品矩阵里的细分项。现在要换一种看法：先进封装产线变复杂，先带来专属设备需求；设备公司拿到订单后，还要完成交付、验收、收入确认和毛利率改善，最后才会落成经营增量。所以看芯源微，真正

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精智达：测试复杂度变重后，存储测试能不能继续放量？

精智达这次先看一个数字：2025 年，公司半导体存储器件测试收入 6.25 亿元，占总营收 55.36%，同比增长 150.39%。这组数字真正要回答的，是另一个更接近产业链的问题：AI 芯片、高速 SSD、3D 堆叠和先进封装把测试环节变重以后，精智达能不能把这些复杂需求，继续转成设备订单和确认收入。它过去更容易被市场理解为显示检测公司，现在收入重心已经明显往半导体测试设备移动。这个变化的价值，不在“多了一个半导体概念”，而在存储测试、CP/FT、老化测试、探针卡和治具板，能不能一起承接测

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看华峰测控，不能只盯着半导体设备公司的业绩修复。更关键的变化在测试环节。AI 芯片越复杂，出厂前要验证的项目越密，单颗占用测试系统的时间越长。出货量不变，背后也可能需要更多高端测试机台；出货量继续放大，测试环节就更容易从后段配套变成交付约束。这个变化已经有了很具体的落点。高性能 AI 芯片的测试，正在从传统少数工序，扩展到晶圆级、系统级、老化测试等更密的测试网格；单颗测试时长也从毫秒级拉长到 10 到 20 分钟，部分复杂封装体甚至触及半小时。落到设备端，这件事不是简单多买几台测试机，而是

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长川科技：AI 芯片测试变慢，设备瓶颈开始兑现

长川科技这次的看点，不只是“业绩高增”四个字。更关键的变化在后道：AI 芯片测试时间被拉长以后，测试设备正在从配套环节，变成新的产能瓶颈。 2025 年，公司测试机收入 32 亿元，同比增长 55.3%。2026 年一季度，公司净利润 3.5 亿元，同比增长 217.6%。数字好看，但真正值得拆的是背后的因果。AI 芯片越复杂，测试时间越长，同样出货量下，就需要更多测试机、分选机和探针台去消化产能。长川科技的核心问题因此变得很具体：这道测试瓶颈，能不能继续变成订单、收入和利润。业绩高增背

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金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。　　1.行业层面，我国从“十三五”到“十五五”持续抬升金刚石产业战略定位，已上升至国家竞争优势核心长板、半导体自主可控关键材料，叠加出口管制、新材料首批次等政策加持。　　2.性能与工艺端，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法

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电力运营（火电+水电），最核心的10家公司和产业链梳理

电力运营：主要分为水电、火电两大传统发电赛道，也是当下A股电力板块最为核心的组成部分。火电依靠煤炭、燃气能量转换产出电能，承担国内基础用电兜底保供。水电依托天然江河资源发电，属于优质清洁电力。两类电力运营企业，主要负责电站运维、电能生产与电力输送，是国内能源供给的关键基石。下面盘点水火电领域十大核心运营企业。我们聚焦电力运营（火电+水电）产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。第一家

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一、研究背景与核心观点本文聚焦A股8家MLCC产业链核心标的，围绕"铲子股（上游材料）→制造商→军工特种"三个维度进行系统横向对比。用户核心观点：上游"铲子"标的（国瓷材料、博迁新材、洁美科技）比中游制造商业绩确定性更强，核心逻辑在于：供应商稀缺性：博迁新材80nm镍粉全球唯一大批量独供，国瓷材料国内钛酸钡粉体市占超80% 不受良率限制：卖粉企业无需承担MLCC制造的良率损耗，利润率更稳定受益所有厂商扩产：上游材料商不绑定单一客户，MLCC全行业扩产均带动需求毛利率稳定性：上游材料企业

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铝电解电容器：274亿蓝海，日系垄断下的国产突围

中国铝电解电容器市场2026年规模约274亿元（共研产业研究院），全球电容器市场达350亿美元。AI服务器供电架构向800VDC高压直流演进，MLPC需求井喷；日系厂商（NCC/Nichicon/Rubycon）占据全球50%份额但产能收缩于高端，国内龙头技术/规模/客户三维度护城河均已确立。江海股份（002484）铝电解电容营收A股第一，2025年营收54.84亿元同比+14.06%，国资入主赋能，MLPC产能规划2027年达3000万只/月。艾华集团（603989）净利润同比+36.92%，

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MLCC：产业链全景与价值分布研究

一、MLCC产业链三层结构图谱上游材料层（关键原材料）材料核心作用代表企业全球地位毛利率区间陶瓷粉体（钛酸钡 BaTiO₃） MLCC核心介质材料，占材料成本70%+ 国瓷材料（全球TOP2）、日本堺化学、美国Ferro 国瓷国内份额>80%，全球前四（含堺化学28%+Ferro 20%） 40%-55% 镍粉（内电极） MLCC内电极主流材料，粒径要求持续细化博迁新材（全球稀缺）、日本企业（住化、信越）博迁80nm量产全球顶尖，三星电机约50%镍粉由其供应 35%-45% 离

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2026-05-28 22:07:35

华为韬 (τ) 定律之上游材料深度解析：三大卡脖子材料，锁死芯片换道上限

最近华为提出的“韬 (τ) 定律”，让“成熟制程 + 先进封装”成了国产芯片换道超车的新路径。但很多人没注意到，这条路径的成败，其实握在上游材料手里—这里是整个产业链价值最高、壁垒最高、国产替代缺口最大的环节，也是决定韬定律性能上限的“隐形战场”。让我们看下上游环节的产业链情况：一、三个“卡脖子”痛点，决定了韬定律的上限 1. ABF 载板：HBM 芯片的“骨架”，半壁江山被垄断作为封装基板类的核心材料，ABF载板占上游成本的45%-50%，是 HBM 芯片实现3D堆叠的“骨架”，承载着每

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白股精

2026-05-28 21:26:52

韬定律之金刚石散热产业链：10 倍算力引爆 20 倍增长

华为 “韬定律” 刷屏全网：用3D堆叠和逻辑折叠替代摩尔定律，把芯片性能再拉10倍。但没人敢回避的现实是：算力涨10倍，芯片局部热密度直接飙到500-800W/cm²（行业预测峰值），传统铜铝散热已经摸到了物理天花板。还有黄仁勋在GTC 2026上直接摊牌：“风冷时代彻底结束了，AI 超算只有液冷 + 金刚石”。英伟达Rubin GPU今年Q3量产，全面标配金刚石散热；华为昇腾高端型号已批量采用金刚石热沉片。一夜之间，这个曾经只存在于实验室的材料，成了全球AI算力的生死线。接下来我把金刚石散热

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白股精

2026-05-30 09:47:38

国金证券：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期

AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案

20260528-国金证券-电力设备与新能源行业AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期.pdf

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白股精

2026-05-30 09:41:33

拆解戴尔AI供应链：八大环节，十家核心标的

2026年5月29日，美股戴尔盘后飙升，一度涨近40%，公司预计全年营收为1650亿至1690亿美元，此前预期为1380亿至1420亿美元，还将2027财年AI服务器营收预期从此前的约500亿美元上调至约600亿美元。 AI算力浪潮下，戴尔加速布局AI服务器与数据中心基础设施，其中国供应链体系迎来价值重估窗口。本报告从八大细分环节切入，系统梳理A股市场中与戴尔存在实质性业务关联的核心标的，覆盖线材、电源线、结构件、智能终端、散热、PCB、分销及供应链管理全链路。核心逻辑：AI服务器放量驱动高速

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春秋电子
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华电能源

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白股精

2026-05-30 09:39:29

电力设备出海-核心标的深度筛选

一、筛选框架与方法论三维度筛选矩阵维度权重筛选标准量化阈值出海弹性 40% 海外收入占比或海外增速海外收入占比>15% 或海外收入增速>30% 订单可见度 35% 在手订单/收入比或海外新签在手订单/收入比>1x 或近2季度海外新签显著增长竞争格局 25% 细分赛道前3或独特壁垒市占率Top3 或独家技术/资质壁垒入选标的概览（14只）序号标的代码所属赛道出海弹性订单可见度竞争格局综合优先级 1 特变电工 600089 大功率变压器 ★★★★★ ★★★

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白股精

2026-05-30 09:35:28

芯源微：先进封装扩产后，专属设备订单能兑现到哪一步？

看芯源微，最容易滑回一个熟悉框架：前道涂胶显影、清洗设备、国产替代。这个框架没有错，但放在今天这条线上，重点会偏。 AI 芯片带来的变化，不只是晶圆厂前道设备继续国产化。更直接的增量，是 CoWoS 等先进封装扩产，把一批过去不那么显眼的专属设备推到了采购清单前面。涂胶显影、临时键合、解键合这些环节，过去更像公司产品矩阵里的细分项。现在要换一种看法：先进封装产线变复杂，先带来专属设备需求；设备公司拿到订单后，还要完成交付、验收、收入确认和毛利率改善，最后才会落成经营增量。所以看芯源微，真正

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芯源微
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白股精

2026-05-30 09:32:40

精智达：测试复杂度变重后，存储测试能不能继续放量？

精智达这次先看一个数字：2025 年，公司半导体存储器件测试收入 6.25 亿元，占总营收 55.36%，同比增长 150.39%。这组数字真正要回答的，是另一个更接近产业链的问题：AI 芯片、高速 SSD、3D 堆叠和先进封装把测试环节变重以后，精智达能不能把这些复杂需求，继续转成设备订单和确认收入。它过去更容易被市场理解为显示检测公司，现在收入重心已经明显往半导体测试设备移动。这个变化的价值，不在“多了一个半导体概念”，而在存储测试、CP/FT、老化测试、探针卡和治具板，能不能一起承接测

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白股精

2026-05-30 09:28:51

华峰测控：AI芯片测试复杂度提升后，STS8600能否接住高性能SoC测试增量？

看华峰测控，不能只盯着半导体设备公司的业绩修复。更关键的变化在测试环节。AI 芯片越复杂，出厂前要验证的项目越密，单颗占用测试系统的时间越长。出货量不变，背后也可能需要更多高端测试机台；出货量继续放大，测试环节就更容易从后段配套变成交付约束。这个变化已经有了很具体的落点。高性能 AI 芯片的测试，正在从传统少数工序，扩展到晶圆级、系统级、老化测试等更密的测试网格；单颗测试时长也从毫秒级拉长到 10 到 20 分钟，部分复杂封装体甚至触及半小时。落到设备端，这件事不是简单多买几台测试机，而是

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白股精

2026-05-30 09:26:52

长川科技：AI 芯片测试变慢，设备瓶颈开始兑现

长川科技这次的看点，不只是“业绩高增”四个字。更关键的变化在后道：AI 芯片测试时间被拉长以后，测试设备正在从配套环节，变成新的产能瓶颈。 2025 年，公司测试机收入 32 亿元，同比增长 55.3%。2026 年一季度，公司净利润 3.5 亿元，同比增长 217.6%。数字好看，但真正值得拆的是背后的因果。AI 芯片越复杂，测试时间越长，同样出货量下，就需要更多测试机、分选机和探针台去消化产能。长川科技的核心问题因此变得很具体：这道测试瓶颈，能不能继续变成订单、收入和利润。业绩高增背

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华电能源

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白股精

2026-05-30 09:23:00

AI芯片测试变慢后，设备订单先看哪几类？

AI 芯片变复杂以后，设备链最容易被低估的变化，不是“半导体设备又来一轮”，而是测试环节突然变慢了。过去一颗芯片做良率验证，大约 3 道工序就能过一轮。高性能 AI 芯片不一样，晶圆级、系统级、老化测试都要加进来，测试网格被拉到 10 道以上。更关键的是时间。单颗测试时长从毫秒级，拉到 10-20 分钟，有些复杂封装体甚至接近半小时。这不是一个小参数变动，而是产能账本要重算。同样的出货目标下，每颗芯片占用测试机的时间越长，封测厂和晶圆厂就越需要增加测试机、探针台、分选机、老化测试和自动化

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白股精

2026-05-29 19:14:32

天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。　　1.行业层面，我国从“十三五”到“十五五”持续抬升金刚石产业战略定位，已上升至国家竞争优势核心长板、半导体自主可控关键材料，叠加出口管制、新材料首批次等政策加持。　　2.性能与工艺端，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法

20260528-天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”.pdf

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白股精

2026-05-29 19:10:06

电力运营（火电+水电），最核心的10家公司和产业链梳理

电力运营：主要分为水电、火电两大传统发电赛道，也是当下A股电力板块最为核心的组成部分。火电依靠煤炭、燃气能量转换产出电能，承担国内基础用电兜底保供。水电依托天然江河资源发电，属于优质清洁电力。两类电力运营企业，主要负责电站运维、电能生产与电力输送，是国内能源供给的关键基石。下面盘点水火电领域十大核心运营企业。我们聚焦电力运营（火电+水电）产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。第一家

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白股精

2026-05-29 08:37:28

MLCC产业链核心标的深度横向对比研究

一、研究背景与核心观点本文聚焦A股8家MLCC产业链核心标的，围绕"铲子股（上游材料）→制造商→军工特种"三个维度进行系统横向对比。用户核心观点：上游"铲子"标的（国瓷材料、博迁新材、洁美科技）比中游制造商业绩确定性更强，核心逻辑在于：供应商稀缺性：博迁新材80nm镍粉全球唯一大批量独供，国瓷材料国内钛酸钡粉体市占超80% 不受良率限制：卖粉企业无需承担MLCC制造的良率损耗，利润率更稳定受益所有厂商扩产：上游材料商不绑定单一客户，MLCC全行业扩产均带动需求毛利率稳定性：上游材料企业

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博迁新材
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中际旭创

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白股精

2026-05-29 08:33:37

铝电解电容器：274亿蓝海，日系垄断下的国产突围

中国铝电解电容器市场2026年规模约274亿元（共研产业研究院），全球电容器市场达350亿美元。AI服务器供电架构向800VDC高压直流演进，MLPC需求井喷；日系厂商（NCC/Nichicon/Rubycon）占据全球50%份额但产能收缩于高端，国内龙头技术/规模/客户三维度护城河均已确立。江海股份（002484）铝电解电容营收A股第一，2025年营收54.84亿元同比+14.06%，国资入主赋能，MLPC产能规划2027年达3000万只/月。艾华集团（603989）净利润同比+36.92%，

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白股精

2026-05-29 08:27:12

MLCC：产业链全景与价值分布研究

一、MLCC产业链三层结构图谱上游材料层（关键原材料）材料核心作用代表企业全球地位毛利率区间陶瓷粉体（钛酸钡 BaTiO₃） MLCC核心介质材料，占材料成本70%+ 国瓷材料（全球TOP2）、日本堺化学、美国Ferro 国瓷国内份额>80%，全球前四（含堺化学28%+Ferro 20%） 40%-55% 镍粉（内电极） MLCC内电极主流材料，粒径要求持续细化博迁新材（全球稀缺）、日本企业（住化、信越）博迁80nm量产全球顶尖，三星电机约50%镍粉由其供应 35%-45% 离

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国瓷材料
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博迁新材
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洁美科技
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华为韬 (τ) 定律之上游材料深度解析：三大卡脖子材料，锁死芯片换道上限

最近华为提出的“韬 (τ) 定律”，让“成熟制程 + 先进封装”成了国产芯片换道超车的新路径。但很多人没注意到，这条路径的成败，其实握在上游材料手里—这里是整个产业链价值最高、壁垒最高、国产替代缺口最大的环节，也是决定韬定律性能上限的“隐形战场”。让我们看下上游环节的产业链情况：一、三个“卡脖子”痛点，决定了韬定律的上限 1. ABF 载板：HBM 芯片的“骨架”，半壁江山被垄断作为封装基板类的核心材料，ABF载板占上游成本的45%-50%，是 HBM 芯片实现3D堆叠的“骨架”，承载着每

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韬定律之金刚石散热产业链：10 倍算力引爆 20 倍增长

华为 “韬定律” 刷屏全网：用3D堆叠和逻辑折叠替代摩尔定律，把芯片性能再拉10倍。但没人敢回避的现实是：算力涨10倍，芯片局部热密度直接飙到500-800W/cm²（行业预测峰值），传统铜铝散热已经摸到了物理天花板。还有黄仁勋在GTC 2026上直接摊牌：“风冷时代彻底结束了，AI 超算只有液冷 + 金刚石”。英伟达Rubin GPU今年Q3量产，全面标配金刚石散热；华为昇腾高端型号已批量采用金刚石热沉片。一夜之间，这个曾经只存在于实验室的材料，成了全球AI算力的生死线。接下来我把金刚石散热

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国金证券：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期

AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案

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拆解戴尔AI供应链：八大环节，十家核心标的

2026年5月29日，美股戴尔盘后飙升，一度涨近40%，公司预计全年营收为1650亿至1690亿美元，此前预期为1380亿至1420亿美元，还将2027财年AI服务器营收预期从此前的约500亿美元上调至约600亿美元。 AI算力浪潮下，戴尔加速布局AI服务器与数据中心基础设施，其中国供应链体系迎来价值重估窗口。本报告从八大细分环节切入，系统梳理A股市场中与戴尔存在实质性业务关联的核心标的，覆盖线材、电源线、结构件、智能终端、散热、PCB、分销及供应链管理全链路。核心逻辑：AI服务器放量驱动高速

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电力设备出海-核心标的深度筛选

一、筛选框架与方法论三维度筛选矩阵维度权重筛选标准量化阈值出海弹性 40% 海外收入占比或海外增速海外收入占比>15% 或海外收入增速>30% 订单可见度 35% 在手订单/收入比或海外新签在手订单/收入比>1x 或近2季度海外新签显著增长竞争格局 25% 细分赛道前3或独特壁垒市占率Top3 或独家技术/资质壁垒入选标的概览（14只）序号标的代码所属赛道出海弹性订单可见度竞争格局综合优先级 1 特变电工 600089 大功率变压器 ★★★★★ ★★★

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芯源微：先进封装扩产后，专属设备订单能兑现到哪一步？

看芯源微，最容易滑回一个熟悉框架：前道涂胶显影、清洗设备、国产替代。这个框架没有错，但放在今天这条线上，重点会偏。 AI 芯片带来的变化，不只是晶圆厂前道设备继续国产化。更直接的增量，是 CoWoS 等先进封装扩产，把一批过去不那么显眼的专属设备推到了采购清单前面。涂胶显影、临时键合、解键合这些环节，过去更像公司产品矩阵里的细分项。现在要换一种看法：先进封装产线变复杂，先带来专属设备需求；设备公司拿到订单后，还要完成交付、验收、收入确认和毛利率改善，最后才会落成经营增量。所以看芯源微，真正

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精智达：测试复杂度变重后，存储测试能不能继续放量？

精智达这次先看一个数字：2025 年，公司半导体存储器件测试收入 6.25 亿元，占总营收 55.36%，同比增长 150.39%。这组数字真正要回答的，是另一个更接近产业链的问题：AI 芯片、高速 SSD、3D 堆叠和先进封装把测试环节变重以后，精智达能不能把这些复杂需求，继续转成设备订单和确认收入。它过去更容易被市场理解为显示检测公司，现在收入重心已经明显往半导体测试设备移动。这个变化的价值，不在“多了一个半导体概念”，而在存储测试、CP/FT、老化测试、探针卡和治具板，能不能一起承接测

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华峰测控：AI芯片测试复杂度提升后，STS8600能否接住高性能SoC测试增量？

看华峰测控，不能只盯着半导体设备公司的业绩修复。更关键的变化在测试环节。AI 芯片越复杂，出厂前要验证的项目越密，单颗占用测试系统的时间越长。出货量不变，背后也可能需要更多高端测试机台；出货量继续放大，测试环节就更容易从后段配套变成交付约束。这个变化已经有了很具体的落点。高性能 AI 芯片的测试，正在从传统少数工序，扩展到晶圆级、系统级、老化测试等更密的测试网格；单颗测试时长也从毫秒级拉长到 10 到 20 分钟，部分复杂封装体甚至触及半小时。落到设备端，这件事不是简单多买几台测试机，而是

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长川科技：AI 芯片测试变慢，设备瓶颈开始兑现

长川科技这次的看点，不只是“业绩高增”四个字。更关键的变化在后道：AI 芯片测试时间被拉长以后，测试设备正在从配套环节，变成新的产能瓶颈。 2025 年，公司测试机收入 32 亿元，同比增长 55.3%。2026 年一季度，公司净利润 3.5 亿元，同比增长 217.6%。数字好看，但真正值得拆的是背后的因果。AI 芯片越复杂，测试时间越长，同样出货量下，就需要更多测试机、分选机和探针台去消化产能。长川科技的核心问题因此变得很具体：这道测试瓶颈，能不能继续变成订单、收入和利润。业绩高增背

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AI芯片测试变慢后，设备订单先看哪几类？

AI 芯片变复杂以后，设备链最容易被低估的变化，不是“半导体设备又来一轮”，而是测试环节突然变慢了。过去一颗芯片做良率验证，大约 3 道工序就能过一轮。高性能 AI 芯片不一样，晶圆级、系统级、老化测试都要加进来，测试网格被拉到 10 道以上。更关键的是时间。单颗测试时长从毫秒级，拉到 10-20 分钟，有些复杂封装体甚至接近半小时。这不是一个小参数变动，而是产能账本要重算。同样的出货目标下，每颗芯片占用测试机的时间越长，封测厂和晶圆厂就越需要增加测试机、探针台、分选机、老化测试和自动化

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天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。　　1.行业层面，我国从“十三五”到“十五五”持续抬升金刚石产业战略定位，已上升至国家竞争优势核心长板、半导体自主可控关键材料，叠加出口管制、新材料首批次等政策加持。　　2.性能与工艺端，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法

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电力运营（火电+水电），最核心的10家公司和产业链梳理

电力运营：主要分为水电、火电两大传统发电赛道，也是当下A股电力板块最为核心的组成部分。火电依靠煤炭、燃气能量转换产出电能，承担国内基础用电兜底保供。水电依托天然江河资源发电，属于优质清洁电力。两类电力运营企业，主要负责电站运维、电能生产与电力输送，是国内能源供给的关键基石。下面盘点水火电领域十大核心运营企业。我们聚焦电力运营（火电+水电）产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。第一家

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MLCC产业链核心标的深度横向对比研究

一、研究背景与核心观点本文聚焦A股8家MLCC产业链核心标的，围绕"铲子股（上游材料）→制造商→军工特种"三个维度进行系统横向对比。用户核心观点：上游"铲子"标的（国瓷材料、博迁新材、洁美科技）比中游制造商业绩确定性更强，核心逻辑在于：供应商稀缺性：博迁新材80nm镍粉全球唯一大批量独供，国瓷材料国内钛酸钡粉体市占超80% 不受良率限制：卖粉企业无需承担MLCC制造的良率损耗，利润率更稳定受益所有厂商扩产：上游材料商不绑定单一客户，MLCC全行业扩产均带动需求毛利率稳定性：上游材料企业

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铝电解电容器：274亿蓝海，日系垄断下的国产突围

中国铝电解电容器市场2026年规模约274亿元（共研产业研究院），全球电容器市场达350亿美元。AI服务器供电架构向800VDC高压直流演进，MLPC需求井喷；日系厂商（NCC/Nichicon/Rubycon）占据全球50%份额但产能收缩于高端，国内龙头技术/规模/客户三维度护城河均已确立。江海股份（002484）铝电解电容营收A股第一，2025年营收54.84亿元同比+14.06%，国资入主赋能，MLPC产能规划2027年达3000万只/月。艾华集团（603989）净利润同比+36.92%，

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白股精

2026-05-29 08:27:12

MLCC：产业链全景与价值分布研究

一、MLCC产业链三层结构图谱上游材料层（关键原材料）材料核心作用代表企业全球地位毛利率区间陶瓷粉体（钛酸钡 BaTiO₃） MLCC核心介质材料，占材料成本70%+ 国瓷材料（全球TOP2）、日本堺化学、美国Ferro 国瓷国内份额>80%，全球前四（含堺化学28%+Ferro 20%） 40%-55% 镍粉（内电极） MLCC内电极主流材料，粒径要求持续细化博迁新材（全球稀缺）、日本企业（住化、信越）博迁80nm量产全球顶尖，三星电机约50%镍粉由其供应 35%-45% 离

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白股精

2026-05-28 22:07:35

华为韬 (τ) 定律之上游材料深度解析：三大卡脖子材料，锁死芯片换道上限

最近华为提出的“韬 (τ) 定律”，让“成熟制程 + 先进封装”成了国产芯片换道超车的新路径。但很多人没注意到，这条路径的成败，其实握在上游材料手里—这里是整个产业链价值最高、壁垒最高、国产替代缺口最大的环节，也是决定韬定律性能上限的“隐形战场”。让我们看下上游环节的产业链情况：一、三个“卡脖子”痛点，决定了韬定律的上限 1. ABF 载板：HBM 芯片的“骨架”，半壁江山被垄断作为封装基板类的核心材料，ABF载板占上游成本的45%-50%，是 HBM 芯片实现3D堆叠的“骨架”，承载着每

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2026-05-28 21:26:52

韬定律之金刚石散热产业链：10 倍算力引爆 20 倍增长

华为 “韬定律” 刷屏全网：用3D堆叠和逻辑折叠替代摩尔定律，把芯片性能再拉10倍。但没人敢回避的现实是：算力涨10倍，芯片局部热密度直接飙到500-800W/cm²（行业预测峰值），传统铜铝散热已经摸到了物理天花板。还有黄仁勋在GTC 2026上直接摊牌：“风冷时代彻底结束了，AI 超算只有液冷 + 金刚石”。英伟达Rubin GPU今年Q3量产，全面标配金刚石散热；华为昇腾高端型号已批量采用金刚石热沉片。一夜之间，这个曾经只存在于实验室的材料，成了全球AI算力的生死线。接下来我把金刚石散热

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白股精

2026-05-30 09:47:38

国金证券：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期

AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案

20260528-国金证券-电力设备与新能源行业AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期.pdf

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京泉华
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白股精

2026-05-30 09:41:33

拆解戴尔AI供应链：八大环节，十家核心标的

2026年5月29日，美股戴尔盘后飙升，一度涨近40%，公司预计全年营收为1650亿至1690亿美元，此前预期为1380亿至1420亿美元，还将2027财年AI服务器营收预期从此前的约500亿美元上调至约600亿美元。 AI算力浪潮下，戴尔加速布局AI服务器与数据中心基础设施，其中国供应链体系迎来价值重估窗口。本报告从八大细分环节切入，系统梳理A股市场中与戴尔存在实质性业务关联的核心标的，覆盖线材、电源线、结构件、智能终端、散热、PCB、分销及供应链管理全链路。核心逻辑：AI服务器放量驱动高速

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春秋电子
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华电能源

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白股精

2026-05-30 09:39:29

电力设备出海-核心标的深度筛选

一、筛选框架与方法论三维度筛选矩阵维度权重筛选标准量化阈值出海弹性 40% 海外收入占比或海外增速海外收入占比>15% 或海外收入增速>30% 订单可见度 35% 在手订单/收入比或海外新签在手订单/收入比>1x 或近2季度海外新签显著增长竞争格局 25% 细分赛道前3或独特壁垒市占率Top3 或独家技术/资质壁垒入选标的概览（14只）序号标的代码所属赛道出海弹性订单可见度竞争格局综合优先级 1 特变电工 600089 大功率变压器 ★★★★★ ★★★

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白股精

2026-05-30 09:35:28

芯源微：先进封装扩产后，专属设备订单能兑现到哪一步？

看芯源微，最容易滑回一个熟悉框架：前道涂胶显影、清洗设备、国产替代。这个框架没有错，但放在今天这条线上，重点会偏。 AI 芯片带来的变化，不只是晶圆厂前道设备继续国产化。更直接的增量，是 CoWoS 等先进封装扩产，把一批过去不那么显眼的专属设备推到了采购清单前面。涂胶显影、临时键合、解键合这些环节，过去更像公司产品矩阵里的细分项。现在要换一种看法：先进封装产线变复杂，先带来专属设备需求；设备公司拿到订单后，还要完成交付、验收、收入确认和毛利率改善，最后才会落成经营增量。所以看芯源微，真正

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芯源微
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华电能源
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中际旭创
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白股精

2026-05-30 09:32:40

精智达：测试复杂度变重后，存储测试能不能继续放量？

精智达这次先看一个数字：2025 年，公司半导体存储器件测试收入 6.25 亿元，占总营收 55.36%，同比增长 150.39%。这组数字真正要回答的，是另一个更接近产业链的问题：AI 芯片、高速 SSD、3D 堆叠和先进封装把测试环节变重以后，精智达能不能把这些复杂需求，继续转成设备订单和确认收入。它过去更容易被市场理解为显示检测公司，现在收入重心已经明显往半导体测试设备移动。这个变化的价值，不在“多了一个半导体概念”，而在存储测试、CP/FT、老化测试、探针卡和治具板，能不能一起承接测

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精智达
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亨通光电
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白股精

2026-05-30 09:28:51

华峰测控：AI芯片测试复杂度提升后，STS8600能否接住高性能SoC测试增量？

看华峰测控，不能只盯着半导体设备公司的业绩修复。更关键的变化在测试环节。AI 芯片越复杂，出厂前要验证的项目越密，单颗占用测试系统的时间越长。出货量不变，背后也可能需要更多高端测试机台；出货量继续放大，测试环节就更容易从后段配套变成交付约束。这个变化已经有了很具体的落点。高性能 AI 芯片的测试，正在从传统少数工序，扩展到晶圆级、系统级、老化测试等更密的测试网格；单颗测试时长也从毫秒级拉长到 10 到 20 分钟，部分复杂封装体甚至触及半小时。落到设备端，这件事不是简单多买几台测试机，而是

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华峰测控
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长川科技
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浪潮信息
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白股精

2026-05-30 09:26:52

长川科技：AI 芯片测试变慢，设备瓶颈开始兑现

长川科技这次的看点，不只是“业绩高增”四个字。更关键的变化在后道：AI 芯片测试时间被拉长以后，测试设备正在从配套环节，变成新的产能瓶颈。 2025 年，公司测试机收入 32 亿元，同比增长 55.3%。2026 年一季度，公司净利润 3.5 亿元，同比增长 217.6%。数字好看，但真正值得拆的是背后的因果。AI 芯片越复杂，测试时间越长，同样出货量下，就需要更多测试机、分选机和探针台去消化产能。长川科技的核心问题因此变得很具体：这道测试瓶颈，能不能继续变成订单、收入和利润。业绩高增背

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长川科技
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华电能源

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白股精

2026-05-30 09:23:00

AI芯片测试变慢后，设备订单先看哪几类？

AI 芯片变复杂以后，设备链最容易被低估的变化，不是“半导体设备又来一轮”，而是测试环节突然变慢了。过去一颗芯片做良率验证，大约 3 道工序就能过一轮。高性能 AI 芯片不一样，晶圆级、系统级、老化测试都要加进来，测试网格被拉到 10 道以上。更关键的是时间。单颗测试时长从毫秒级，拉到 10-20 分钟，有些复杂封装体甚至接近半小时。这不是一个小参数变动，而是产能账本要重算。同样的出货目标下，每颗芯片占用测试机的时间越长，封测厂和晶圆厂就越需要增加测试机、探针台、分选机、老化测试和自动化

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长川科技
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华峰测控
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芯源微
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华电能源
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白股精

2026-05-29 19:14:32

天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。　　1.行业层面，我国从“十三五”到“十五五”持续抬升金刚石产业战略定位，已上升至国家竞争优势核心长板、半导体自主可控关键材料，叠加出口管制、新材料首批次等政策加持。　　2.性能与工艺端，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法

20260528-天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”.pdf

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白股精

2026-05-29 19:10:06

电力运营（火电+水电），最核心的10家公司和产业链梳理

电力运营：主要分为水电、火电两大传统发电赛道，也是当下A股电力板块最为核心的组成部分。火电依靠煤炭、燃气能量转换产出电能，承担国内基础用电兜底保供。水电依托天然江河资源发电，属于优质清洁电力。两类电力运营企业，主要负责电站运维、电能生产与电力输送，是国内能源供给的关键基石。下面盘点水火电领域十大核心运营企业。我们聚焦电力运营（火电+水电）产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。第一家

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华电能源
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华能国际
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白股精

2026-05-29 08:37:28

MLCC产业链核心标的深度横向对比研究

一、研究背景与核心观点本文聚焦A股8家MLCC产业链核心标的，围绕"铲子股（上游材料）→制造商→军工特种"三个维度进行系统横向对比。用户核心观点：上游"铲子"标的（国瓷材料、博迁新材、洁美科技）比中游制造商业绩确定性更强，核心逻辑在于：供应商稀缺性：博迁新材80nm镍粉全球唯一大批量独供，国瓷材料国内钛酸钡粉体市占超80% 不受良率限制：卖粉企业无需承担MLCC制造的良率损耗，利润率更稳定受益所有厂商扩产：上游材料商不绑定单一客户，MLCC全行业扩产均带动需求毛利率稳定性：上游材料企业

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国瓷材料
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博迁新材
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风华高科
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三环集团
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中际旭创

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白股精

2026-05-29 08:33:37

铝电解电容器：274亿蓝海，日系垄断下的国产突围

中国铝电解电容器市场2026年规模约274亿元（共研产业研究院），全球电容器市场达350亿美元。AI服务器供电架构向800VDC高压直流演进，MLPC需求井喷；日系厂商（NCC/Nichicon/Rubycon）占据全球50%份额但产能收缩于高端，国内龙头技术/规模/客户三维度护城河均已确立。江海股份（002484）铝电解电容营收A股第一，2025年营收54.84亿元同比+14.06%，国资入主赋能，MLPC产能规划2027年达3000万只/月。艾华集团（603989）净利润同比+36.92%，

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MLCC：产业链全景与价值分布研究

一、MLCC产业链三层结构图谱上游材料层（关键原材料）材料核心作用代表企业全球地位毛利率区间陶瓷粉体（钛酸钡 BaTiO₃） MLCC核心介质材料，占材料成本70%+ 国瓷材料（全球TOP2）、日本堺化学、美国Ferro 国瓷国内份额>80%，全球前四（含堺化学28%+Ferro 20%） 40%-55% 镍粉（内电极） MLCC内电极主流材料，粒径要求持续细化博迁新材（全球稀缺）、日本企业（住化、信越）博迁80nm量产全球顶尖，三星电机约50%镍粉由其供应 35%-45% 离

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华为韬 (τ) 定律之上游材料深度解析：三大卡脖子材料，锁死芯片换道上限

最近华为提出的“韬 (τ) 定律”，让“成熟制程 + 先进封装”成了国产芯片换道超车的新路径。但很多人没注意到，这条路径的成败，其实握在上游材料手里—这里是整个产业链价值最高、壁垒最高、国产替代缺口最大的环节，也是决定韬定律性能上限的“隐形战场”。让我们看下上游环节的产业链情况：一、三个“卡脖子”痛点，决定了韬定律的上限 1. ABF 载板：HBM 芯片的“骨架”，半壁江山被垄断作为封装基板类的核心材料，ABF载板占上游成本的45%-50%，是 HBM 芯片实现3D堆叠的“骨架”，承载着每

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韬定律之金刚石散热产业链：10 倍算力引爆 20 倍增长

华为 “韬定律” 刷屏全网：用3D堆叠和逻辑折叠替代摩尔定律，把芯片性能再拉10倍。但没人敢回避的现实是：算力涨10倍，芯片局部热密度直接飙到500-800W/cm²（行业预测峰值），传统铜铝散热已经摸到了物理天花板。还有黄仁勋在GTC 2026上直接摊牌：“风冷时代彻底结束了，AI 超算只有液冷 + 金刚石”。英伟达Rubin GPU今年Q3量产，全面标配金刚石散热；华为昇腾高端型号已批量采用金刚石热沉片。一夜之间，这个曾经只存在于实验室的材料，成了全球AI算力的生死线。接下来我把金刚石散热

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国金证券：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期

AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案

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拆解戴尔AI供应链：八大环节，十家核心标的

2026年5月29日，美股戴尔盘后飙升，一度涨近40%，公司预计全年营收为1650亿至1690亿美元，此前预期为1380亿至1420亿美元，还将2027财年AI服务器营收预期从此前的约500亿美元上调至约600亿美元。 AI算力浪潮下，戴尔加速布局AI服务器与数据中心基础设施，其中国供应链体系迎来价值重估窗口。本报告从八大细分环节切入，系统梳理A股市场中与戴尔存在实质性业务关联的核心标的，覆盖线材、电源线、结构件、智能终端、散热、PCB、分销及供应链管理全链路。核心逻辑：AI服务器放量驱动高速

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电力设备出海-核心标的深度筛选

一、筛选框架与方法论三维度筛选矩阵维度权重筛选标准量化阈值出海弹性 40% 海外收入占比或海外增速海外收入占比>15% 或海外收入增速>30% 订单可见度 35% 在手订单/收入比或海外新签在手订单/收入比>1x 或近2季度海外新签显著增长竞争格局 25% 细分赛道前3或独特壁垒市占率Top3 或独家技术/资质壁垒入选标的概览（14只）序号标的代码所属赛道出海弹性订单可见度竞争格局综合优先级 1 特变电工 600089 大功率变压器 ★★★★★ ★★★

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芯源微：先进封装扩产后，专属设备订单能兑现到哪一步？

看芯源微，最容易滑回一个熟悉框架：前道涂胶显影、清洗设备、国产替代。这个框架没有错，但放在今天这条线上，重点会偏。 AI 芯片带来的变化，不只是晶圆厂前道设备继续国产化。更直接的增量，是 CoWoS 等先进封装扩产，把一批过去不那么显眼的专属设备推到了采购清单前面。涂胶显影、临时键合、解键合这些环节，过去更像公司产品矩阵里的细分项。现在要换一种看法：先进封装产线变复杂，先带来专属设备需求；设备公司拿到订单后，还要完成交付、验收、收入确认和毛利率改善，最后才会落成经营增量。所以看芯源微，真正

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精智达：测试复杂度变重后，存储测试能不能继续放量？

精智达这次先看一个数字：2025 年，公司半导体存储器件测试收入 6.25 亿元，占总营收 55.36%，同比增长 150.39%。这组数字真正要回答的，是另一个更接近产业链的问题：AI 芯片、高速 SSD、3D 堆叠和先进封装把测试环节变重以后，精智达能不能把这些复杂需求，继续转成设备订单和确认收入。它过去更容易被市场理解为显示检测公司，现在收入重心已经明显往半导体测试设备移动。这个变化的价值，不在“多了一个半导体概念”，而在存储测试、CP/FT、老化测试、探针卡和治具板，能不能一起承接测

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华峰测控：AI芯片测试复杂度提升后，STS8600能否接住高性能SoC测试增量？

看华峰测控，不能只盯着半导体设备公司的业绩修复。更关键的变化在测试环节。AI 芯片越复杂，出厂前要验证的项目越密，单颗占用测试系统的时间越长。出货量不变，背后也可能需要更多高端测试机台；出货量继续放大，测试环节就更容易从后段配套变成交付约束。这个变化已经有了很具体的落点。高性能 AI 芯片的测试，正在从传统少数工序，扩展到晶圆级、系统级、老化测试等更密的测试网格；单颗测试时长也从毫秒级拉长到 10 到 20 分钟，部分复杂封装体甚至触及半小时。落到设备端，这件事不是简单多买几台测试机，而是

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长川科技：AI 芯片测试变慢，设备瓶颈开始兑现

长川科技这次的看点，不只是“业绩高增”四个字。更关键的变化在后道：AI 芯片测试时间被拉长以后，测试设备正在从配套环节，变成新的产能瓶颈。 2025 年，公司测试机收入 32 亿元，同比增长 55.3%。2026 年一季度，公司净利润 3.5 亿元，同比增长 217.6%。数字好看，但真正值得拆的是背后的因果。AI 芯片越复杂，测试时间越长，同样出货量下，就需要更多测试机、分选机和探针台去消化产能。长川科技的核心问题因此变得很具体：这道测试瓶颈，能不能继续变成订单、收入和利润。业绩高增背

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AI芯片测试变慢后，设备订单先看哪几类？

AI 芯片变复杂以后，设备链最容易被低估的变化，不是“半导体设备又来一轮”，而是测试环节突然变慢了。过去一颗芯片做良率验证，大约 3 道工序就能过一轮。高性能 AI 芯片不一样，晶圆级、系统级、老化测试都要加进来，测试网格被拉到 10 道以上。更关键的是时间。单颗测试时长从毫秒级，拉到 10-20 分钟，有些复杂封装体甚至接近半小时。这不是一个小参数变动，而是产能账本要重算。同样的出货目标下，每颗芯片占用测试机的时间越长，封测厂和晶圆厂就越需要增加测试机、探针台、分选机、老化测试和自动化

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天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。　　1.行业层面，我国从“十三五”到“十五五”持续抬升金刚石产业战略定位，已上升至国家竞争优势核心长板、半导体自主可控关键材料，叠加出口管制、新材料首批次等政策加持。　　2.性能与工艺端，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法

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电力运营（火电+水电），最核心的10家公司和产业链梳理

电力运营：主要分为水电、火电两大传统发电赛道，也是当下A股电力板块最为核心的组成部分。火电依靠煤炭、燃气能量转换产出电能，承担国内基础用电兜底保供。水电依托天然江河资源发电，属于优质清洁电力。两类电力运营企业，主要负责电站运维、电能生产与电力输送，是国内能源供给的关键基石。下面盘点水火电领域十大核心运营企业。我们聚焦电力运营（火电+水电）产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。第一家

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华电能源
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华电辽能
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华能国际
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风华高科
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泓淋电力

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白股精

2026-05-29 08:37:28

MLCC产业链核心标的深度横向对比研究

一、研究背景与核心观点本文聚焦A股8家MLCC产业链核心标的，围绕"铲子股（上游材料）→制造商→军工特种"三个维度进行系统横向对比。用户核心观点：上游"铲子"标的（国瓷材料、博迁新材、洁美科技）比中游制造商业绩确定性更强，核心逻辑在于：供应商稀缺性：博迁新材80nm镍粉全球唯一大批量独供，国瓷材料国内钛酸钡粉体市占超80% 不受良率限制：卖粉企业无需承担MLCC制造的良率损耗，利润率更稳定受益所有厂商扩产：上游材料商不绑定单一客户，MLCC全行业扩产均带动需求毛利率稳定性：上游材料企业

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国瓷材料
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博迁新材
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风华高科
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三环集团
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中际旭创

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白股精

2026-05-29 08:33:37

铝电解电容器：274亿蓝海，日系垄断下的国产突围

中国铝电解电容器市场2026年规模约274亿元（共研产业研究院），全球电容器市场达350亿美元。AI服务器供电架构向800VDC高压直流演进，MLPC需求井喷；日系厂商（NCC/Nichicon/Rubycon）占据全球50%份额但产能收缩于高端，国内龙头技术/规模/客户三维度护城河均已确立。江海股份（002484）铝电解电容营收A股第一，2025年营收54.84亿元同比+14.06%，国资入主赋能，MLPC产能规划2027年达3000万只/月。艾华集团（603989）净利润同比+36.92%，

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海星股份
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东阳光
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新疆众和
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风华高科
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江海股份

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白股精

2026-05-29 08:27:12

MLCC：产业链全景与价值分布研究

一、MLCC产业链三层结构图谱上游材料层（关键原材料）材料核心作用代表企业全球地位毛利率区间陶瓷粉体（钛酸钡 BaTiO₃） MLCC核心介质材料，占材料成本70%+ 国瓷材料（全球TOP2）、日本堺化学、美国Ferro 国瓷国内份额>80%，全球前四（含堺化学28%+Ferro 20%） 40%-55% 镍粉（内电极） MLCC内电极主流材料，粒径要求持续细化博迁新材（全球稀缺）、日本企业（住化、信越）博迁80nm量产全球顶尖，三星电机约50%镍粉由其供应 35%-45% 离

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国瓷材料
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博迁新材
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洁美科技
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风华高科
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中际旭创

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白股精

2026-05-28 22:07:35

华为韬 (τ) 定律之上游材料深度解析：三大卡脖子材料，锁死芯片换道上限

最近华为提出的“韬 (τ) 定律”，让“成熟制程 + 先进封装”成了国产芯片换道超车的新路径。但很多人没注意到，这条路径的成败，其实握在上游材料手里—这里是整个产业链价值最高、壁垒最高、国产替代缺口最大的环节，也是决定韬定律性能上限的“隐形战场”。让我们看下上游环节的产业链情况：一、三个“卡脖子”痛点，决定了韬定律的上限 1. ABF 载板：HBM 芯片的“骨架”，半壁江山被垄断作为封装基板类的核心材料，ABF载板占上游成本的45%-50%，是 HBM 芯片实现3D堆叠的“骨架”，承载着每

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多氟多
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中巨芯
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华海诚科
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中京电子

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白股精

2026-05-28 21:26:52

韬定律之金刚石散热产业链：10 倍算力引爆 20 倍增长

华为 “韬定律” 刷屏全网：用3D堆叠和逻辑折叠替代摩尔定律，把芯片性能再拉10倍。但没人敢回避的现实是：算力涨10倍，芯片局部热密度直接飙到500-800W/cm²（行业预测峰值），传统铜铝散热已经摸到了物理天花板。还有黄仁勋在GTC 2026上直接摊牌：“风冷时代彻底结束了，AI 超算只有液冷 + 金刚石”。英伟达Rubin GPU今年Q3量产，全面标配金刚石散热；华为昇腾高端型号已批量采用金刚石热沉片。一夜之间，这个曾经只存在于实验室的材料，成了全球AI算力的生死线。接下来我把金刚石散热

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黄河旋风
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四方达
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力量钻石

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