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沐风知研
价值挖掘
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-15 11:44:24
逻辑挖掘 最强预期差 20260615
辛苦大家多多点赞留言 一、板块 1. PCB材料: 有消息称英伟达Rubin Ultra采用PTFE作为正交背板核心材料,取代了此前的M9+方案。这不仅是材料替换,更带来产业链价值重构。 传统玻纤布在PTFE CCL中不再使用,利好PTFE树脂及填料(如SiO2)供应商。报告提到PTFE CCL单价高达2500元/张,价值量显著提升。 新设计下,PCB价值与CCL价值的比例将从2-2.5倍提升至3-3.5倍,意味着掌握新材料加工能力的PCB制造商能获取更高附加值。 初步明确生益科技为主要供应商,
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生益科技
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聚光科技
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太辰光
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密尔克卫
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洁美科技
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-12 09:38:06
逻辑挖掘 最强预期差 20260612
一、民爆光电(载板钻针) 市场上大部分时间把它当低估值制造业。其收购的厦芝精密一旦载板钻针放量并贡献显著利润(如预测27年7亿+),市场将被迫对这家“传统企业”进行科技属性重估。从10倍PE向30倍乃至更高的切换过程,就是巨大的股价弹性空间。 随着Rubin平台等对PCB加工精度要求提升,30-40倍径钻针占比会大幅提升。这不仅是消耗量增加,更是产品均价的结构性上移。在手订单毛利率接近50%,意味着利润增速将远超收入增速。 客户拓展从日资、台资客户为主,转向深南、胜宏等内资大客户占比超60%。这
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金富科技
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胜蓝股份
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烽火通信
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民爆光电
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永兴材料
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-11 09:26:14
逻辑挖掘 最强预期差 20260611
CPO的多空观点 空方观点(以Semianalysis为代表): CPO良率极低(19%),大规模量产要拖到2029年,2027年出货量远低于预期。 实际上即便良率低导致2027年成品出货量有限,但为达成良率爬坡和2028年的爆发,供应链的备货与扩产规模必须前置。真正的产业共识是2028年起爆发,而股价往往提前1-2年定价。当前任何符合“2028年爆发”预期的产业进展,都是利好。英伟达官方辟谣延期并坚持原定量产节奏,其权威性远高于多次误判的Semianalysis。英伟达的强烈需求是CPO技术推
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旭光电子
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爱旭股份
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-10 09:50:21
逻辑挖掘 最强预期差 20260610
每天用心挖掘各种逻辑,价值非常高,大家多多点赞转发 一、AI材料 六氟化钨:国内价格同比涨幅已达232.7%,且海外巨头计划再涨70%-90%。 它的逻辑是海外供给主动收缩(日韩产能退出),同时先进制程(HBM、3DNAND)消耗量倍增,导致全球缺口将达2000吨/年。 昊华科技拥有600吨产能且通过台积电、三星认证,当前涨幅低于龙头,存在比价修复空间。 PCB上游“电子布/纱” :上游G75电子纱大涨61%,库存紧缺,直接导致下游电子布完成年内5轮提价。 AI服务器混压工艺不仅消耗高端布,也在
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意华股份
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恒林股份
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唯万密封
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菲利华
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海天瑞声
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-09 09:22:20
逻辑挖掘20260609
一、“物理AI”供应链: 物理AI(具身智能、世界模型)的落地依赖的是极其分散且高壁垒的工业软件与传感器。 能科科技:AI业务(Agent+具身)从2023年仅占营收2%,到2025年快速攀升至30%,成为公司核心业务收入来源之一,2025年超额完成收入目标,2026年值得期待,我们预计今年有望实现8~9eAI收入,同时考虑后续公司定增工业模型和具身,布局坚定,有望成为A股物理AI落地标杆。其深耕的国防军工(航空、航天、兵器)领域壁垒极高,2024年,国防军工营收占比达到33.72%,已在航空、
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能科科技
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粤桂股份
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中富电路
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斯迪克
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宝鼎科技
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-08 07:47:42
锦鲤逻辑 20260608
江顺科技:火箭发动机单台价值500万+,占火箭总成本50%以上,发动机是商业航天最具价值的环节; DED技术是NASA、SpaceX主流路线,具备多材料兼容、效率高、降本减重核心优势,国内仅江顺科技深度聚焦,赛道垄断性极强。 蓝箭航天6月可回收火箭测试。行业情绪催化已临近,叠加国内火箭量产提速,发动机3D打印订单会同步放量。 南山智尚:机器人业务布局领先,腱绳性能接近帝斯曼但具成本优势,目前已有小批量国内订单,sfl多轮送样、今年有望下达订单;皮肤衣送样F等客户,上半身样衣价值量~1k。 儒竞科
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江顺科技
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石英股份
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亚翔集成
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蓝思科技
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儒竞科技
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-06 20:41:59
6月6日 市场消息
消息概览 谷歌与SpaceX签署算力协议:总价值300亿美元,将租用11万颗英伟达GPU的算力 昇腾芯片正以‘一年一代、算力翻倍’的速度演进,全新一代昇腾950DT芯片也将在8月份正式上线华为云。 国产首台!光芯片"光刻机",来了 全国首例盲人脑机接口复明成功 中天科技:中标约15.18亿元数据中心用MPO光纤跳线及其配件项目 加拿大宣布“全民AI”国家战略:五年目标2000亿加元增长、25万新岗位 工信部试点6G部省协同,聚焦空天地一体化、半导体与人工智能 英伟达要削减AI芯片的内存?黄仁勋:
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中天科技
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信维通信
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-05 09:48:38
逻辑挖掘 20260605
1:英伟达 Rubin 砍 DRAM≠利空存储,反抬升存储价值中枢 砍配是优化TCO(机架760万→680万、GPU小时 4.16→3.9 美元)、加速 Rubin 规模化落地,并非削减整机存储需求;Rubin 新增大容量 NAND 闪存,单机柜存储总 BOM 仍从传统 10% 抬升至26%,存储从配件变成算力瓶颈刚需。 Rubin 放量拉动 HBM + 企业级 SSD 爆发,2026 落地 10 万机柜将消耗全球 12% NAND 产能,Q3 存储进入缺货涨价,当前存储板块估值尚未计价新增 N
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特发信息
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春光科技
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-04 07:44:40
锦鲤逻辑 20260604
以下内容源自研报,不作为投资建议,仅供学习 一、光通信(光纤 + 光测 + 磷化铟,全链量价共振,当前市场低估长周期景气) 1. 光纤光缆:央视 + 财联社实锤光缆订单排产至 2027 年,中移动 G.654E 超低损光缆集采涨价超 50%;需求结构巨变:AI 算力集群柜内互联(MPO/Shuffle Box)+ 跨城 DCI 成为新增核心增量,不再依赖传统固网;上游光棒是扩产瓶颈,长飞 / 亨通 / 中天加速自研光棒扩产,高纯石英耗材同步紧缺;菲利华(石英耗材)深度绑定头部光纤厂 标的:长飞光
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世运电路
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兆龙互连
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新宙邦
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先导智能
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-03 07:59:19
逻辑挖掘 20260603
一、CPO/光互联: 1. 英伟达6月2日正式宣布 Spectrum-X CPO 交换机全面量产,官方明确点名四家核心贡献方,彻底终结市场对供应链的猜测: 台积电:硅光制造(COUPE 平台) SPIL(矽品):芯片级光电封装测试(微米级精度合封) TFC(天孚通信):激光芯片 + 模组封装(满足 AI 全天候运行可靠性要求) 富士康:系统组装与机架集成 天孚通信的角色远超市场认知,并非仅提供无源器件,而是深度参与激光器封装、DFAU、fiber tray、shuffle box 四大核心环节,
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飞沃科技
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天孚通信
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卓胜微
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罗博特科
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-06-01 11:11:52
蓝思科技:积极拓展机器人&AI服务器&商业航天新赛道
公司发布《2026年A古限制性古票激励计划(草案)》,本激励计划拟向激励对象授予权益合计8,557.00万古,约占草案公告时公司古本总额的1.6210%;其中首次授予7,863.37万古,占拟授予权益总额的91.8940%,激励工具包括第一类限制性古票和第二类限制性古票,授予价格均为20.36元/古,首次授予激励对象共计2,284人,包括公司董事(不含独立董事)、高级管理人员、核心骨干员工等。业绩考核方面,本计划对应考核年度为2026-2028年,以2025年度营业收入为基数,首次授予部分对应2
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蓝思科技
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-05-31 20:30:44
周末消息汇总
今天先简单整理一下周末的几个新闻 一、芯片/软件 ※※英伟达重磅入局 PC 市场!下周推出英伟达主芯片 Windows 电脑,微软 Surface、戴尔同步上新 注:有传闻称6月1日英伟达可能发布首款AIPC芯片,跟微软强强联手,要打造成真正的Ai电脑,以后PC可能变成“AI工作站”,推动AI智能体的落地。 ※※有博主称华子会恢复以往的发布会节奏,因为T定律解决了芯片压力 ※※MiniMax Group Inc.:拟于科创板上市 ※※FPGA 严重短缺,半导体检测设备告急 二、新能源 ※※美银重
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先导智能
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宁德时代
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-05-29 08:24:21
信维通信MLCC剑指北美大客户,并积极拓展服务器、数据中心等重点客户
信维通信的MLCC业务由其位于湖南益阳的参股子公司--信维电子科技(益阳)有限公司(信维电科) 负责。 信维电科是信维通信布局MLCC业务的核心实体,高端MLCC被视为公司的“第二增长曲线”,聚焦该业务并已取得实质性突破。该项目计划总投资超200亿元,预计有望在2026年下半年实现控股并表,届时将成为信维通信未来增长的核心动力。 信维电科的MLCC产品面向高端市场,已取得多项关键技术进展。攻克了100nm超细粉体分散、<1μm超薄流延、超高层精密叠层和无端差压合切割等技术难题。 2025年末一期
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信维通信
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-05-28 23:38:27
迈为股份,国内唯一能提供混合键合全流程成套设备
混合键合就是芯片界的 "3D 叠罗汉",把多片晶圆原子级粘一起,不用导线就能高速通信,混合键合是后摩尔时代的核心技术,全球市场规模预计 2027 年达5.1 亿美元,年复合增长率69%,远超行业平均 迈的50nm 级对位精度(比头发丝细 1000 倍),刚好满足麒麟、昇腾这类高端芯片的 3D 堆叠需求;更关键的是完全去美化,不在美国 EAR 管辖范围内,给H供货合规无限制—— 这可是H选它的绝对前提! 迈为本来是光伏丝印设备的绝对龙头,在高精度对准、精密运动控制上玩了十几年,2020 年果断转型
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迈为股份
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沐风知研
航行五百年的公社达人
2026-05-28 09:13:32
5月28日 热点汇总及预期差
MLCC:风华高科稼动率90%,暂停 0402/0603 接单;日韩龙头交期拉长至 24 周(正常 8 周);太阳诱电全系涨价,国内风华 / 三环 / 微容跟进涨价 10%–30%。 英伟达 Rubin 单板 MLCC 用量12000 颗(上代 6500 颗),翻倍增长;AI 服务器 + 汽车电子双重挤压,消费级被迫减产。日韩产能优先高端,年扩产仅10%;设备交期长,2027 年前难大规模新增。 对比 2017–2018 周期:当时缺货12 周、涨价10 倍、周期1 年;本次缺货 24 周、周期
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风华高科
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三安光电
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民士达
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恩捷股份
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