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2025-12-16 17:05:08
沃格光电:玻璃基板正当时
一、TGV封装可靠性 先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小,芯片尺寸达到光罩极限,将大芯片分割成更小的Chiplet,通过2.5D、3D堆叠打破制程限制便成为破局关键。2.5D、3D集成需要硅中介层、RDL技术、凸点、玻璃基板、TSV、TGV、混合键合技术等多项技术的配合。其中,玻璃基板封装由于其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸,电气性能更好、能够减少传输损耗,能够有效对抗翘曲问题等优点,被认为是提升芯片性能的关键材料技术。然而,这项受到业界颇多关注的技术,仍
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沃格光电
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沃格光电:A股新型唯一太阳翼防护膜
沃格光电:卫星太阳翼CPI防护膜盈利空间巨大,太空算力核心国产替代增量 太空竞赛,抗辐射成为卫星在轨运行核心需求。顺灏股份公告称,太空辐射成为建设卫星算力的核心挑战之一。伴随卫星传输信息量提升,功率(所需太阳翼数量)及低损耗、衰减大幅增加,过去主要用ETFE 膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物)和 PI 膜(聚酰亚胺膜),但ETFE仅能完成简单防护,且柔性可靠性差,难以满足多翼折叠要求,而普通PI膜(偏黄)无抗原子氧/抗辐射改性,长期在轨老化程度高,在透光性上有劣势,难以保证卫星传输的长期高功率使用。
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沃格光电
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新雷能:卫星航空电源+AI电源
一、公司介绍 北京新雷能科技股份有限公司成立于1997年,注册于北京市中关村科技园区-昌平园,总资产约44亿元,是国家高新技术企业,2017年在深圳证券交易所创业板挂牌上市(证券代码300593)。1997年成立的新雷能,前身是军工电子研究所改制企业。早期专注航空、舰船特种电源研发,承担神舟系列飞船供电系统重任。新雷能研发制造特种电源类、电驱及电机类、集成电路类等高可靠电力电子产品,在深圳、武汉、西安、成都、上海等地建有公司,厂区及办公面积合计约20万平方米,员工总数约2800人。新雷能主要产品
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新雷能
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新雷能
看看这个能不能起来,卫星电源+AI电源两个热点,公司技术实力也够。
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国家队商航
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量子科技
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固态高潮先减仓
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十五五,核心固态电池
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再call捷邦科技:微通道液冷确定采用蚀刻技术
微软最新消息开发的新型区别于现在采用的传统液冷方案,“芯片内微流控”,直接将冷却液导入蚀刻再芯片内部的微小通道中,从热量产生的源头进行冷却。七散热效率最高科比当前主流的冷板技术高出三倍,能够使GPU内部的温升降低65%。蚀刻形成镂空成型的效果。 之前英伟达也发布消息说英伟达AI芯片的功耗正迈向2000W大关,传统散热方式已不堪重负,微通道水冷板技术成为新赛道,单价是现有散热方案的3至5倍。英伟达这项技术的核心是将微米级冷却液流通直接嵌入GPU封装封装改版或紧贴芯片表面,让冷却液几乎贴身带走GPU
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捷邦科技
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微软蚀刻微通道散热
微软也是用的蚀刻技术来加工微通道来散热,那估计英伟达也是蚀刻,那就还是看捷邦科技。
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算力到存力
算力上了一个规模,存力也得跟上。
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捷邦科技:英伟达散热已取得临时供应商资格
这两天看到中石科技走的很强,还有淳中科技,他们都是散热相关,15号消息说英伟达开发新的芯片散热技术,就去散热领域找了找,就看到捷邦科技。它的逻辑是捷邦本身就是给苹果做散热的,公司回复说苹果的VC散热产能在爬坡,在回复中公司于24年6月取得北美客户一级供应商代码,这个一级供应商就该是苹果公司。关于散热模组业务取得北美客户临时供应商代码,这个临时供应商就不是苹果,结合他的其他回答,这个临时供应商代码就是英伟达公司给的。收购的这家公司高精密金属的公司本身就是做散热,也符合做芯片散热的条件。明天有一场交
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T链
马斯克对机器人应该说是下血本,重心也要从新能车转到机器人上。技术方面他不缺牛人,无论是新能车上的技术人员,还是星链上的技术人员都够他用的。作为老马的新战场,炒作供应链,国内确定就是拓普三花,其他的供应商不确定性太大。 这次老马的机器人,首发肯定要优中选优,做到一炮而红。控制方面肯定自己做,零部件采购。从各个部分来说。 一感知系统,视觉传感器,毫米波雷达国产性没有。 二执行系统,1运动执行组件,电机,减速器,丝杠。电机,减速器国产性没有。丝杠难点一个是精密机床,一个是材料性能,这两个里面我们这可能
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国产芯片半导体设备材料
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沃格光电:玻璃基板正当时
一、TGV封装可靠性 先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小,芯片尺寸达到光罩极限,将大芯片分割成更小的Chiplet,通过2.5D、3D堆叠打破制程限制便成为破局关键。2.5D、3D集成需要硅中介层、RDL技术、凸点、玻璃基板、TSV、TGV、混合键合技术等多项技术的配合。其中,玻璃基板封装由于其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸,电气性能更好、能够减少传输损耗,能够有效对抗翘曲问题等优点,被认为是提升芯片性能的关键材料技术。然而,这项受到业界颇多关注的技术,仍
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沃格光电:A股新型唯一太阳翼防护膜
沃格光电:卫星太阳翼CPI防护膜盈利空间巨大,太空算力核心国产替代增量 太空竞赛,抗辐射成为卫星在轨运行核心需求。顺灏股份公告称,太空辐射成为建设卫星算力的核心挑战之一。伴随卫星传输信息量提升,功率(所需太阳翼数量)及低损耗、衰减大幅增加,过去主要用ETFE 膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物)和 PI 膜(聚酰亚胺膜),但ETFE仅能完成简单防护,且柔性可靠性差,难以满足多翼折叠要求,而普通PI膜(偏黄)无抗原子氧/抗辐射改性,长期在轨老化程度高,在透光性上有劣势,难以保证卫星传输的长期高功率使用。
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新雷能:卫星航空电源+AI电源
一、公司介绍 北京新雷能科技股份有限公司成立于1997年,注册于北京市中关村科技园区-昌平园,总资产约44亿元,是国家高新技术企业,2017年在深圳证券交易所创业板挂牌上市(证券代码300593)。1997年成立的新雷能,前身是军工电子研究所改制企业。早期专注航空、舰船特种电源研发,承担神舟系列飞船供电系统重任。新雷能研发制造特种电源类、电驱及电机类、集成电路类等高可靠电力电子产品,在深圳、武汉、西安、成都、上海等地建有公司,厂区及办公面积合计约20万平方米,员工总数约2800人。新雷能主要产品
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十五五,核心固态电池
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再call捷邦科技:微通道液冷确定采用蚀刻技术
微软最新消息开发的新型区别于现在采用的传统液冷方案,“芯片内微流控”,直接将冷却液导入蚀刻再芯片内部的微小通道中,从热量产生的源头进行冷却。七散热效率最高科比当前主流的冷板技术高出三倍,能够使GPU内部的温升降低65%。蚀刻形成镂空成型的效果。 之前英伟达也发布消息说英伟达AI芯片的功耗正迈向2000W大关,传统散热方式已不堪重负,微通道水冷板技术成为新赛道,单价是现有散热方案的3至5倍。英伟达这项技术的核心是将微米级冷却液流通直接嵌入GPU封装封装改版或紧贴芯片表面,让冷却液几乎贴身带走GPU
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微软蚀刻微通道散热
微软也是用的蚀刻技术来加工微通道来散热,那估计英伟达也是蚀刻,那就还是看捷邦科技。
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算力上了一个规模,存力也得跟上。
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捷邦科技:英伟达散热已取得临时供应商资格
这两天看到中石科技走的很强,还有淳中科技,他们都是散热相关,15号消息说英伟达开发新的芯片散热技术,就去散热领域找了找,就看到捷邦科技。它的逻辑是捷邦本身就是给苹果做散热的,公司回复说苹果的VC散热产能在爬坡,在回复中公司于24年6月取得北美客户一级供应商代码,这个一级供应商就该是苹果公司。关于散热模组业务取得北美客户临时供应商代码,这个临时供应商就不是苹果,结合他的其他回答,这个临时供应商代码就是英伟达公司给的。收购的这家公司高精密金属的公司本身就是做散热,也符合做芯片散热的条件。明天有一场交
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马斯克对机器人应该说是下血本,重心也要从新能车转到机器人上。技术方面他不缺牛人,无论是新能车上的技术人员,还是星链上的技术人员都够他用的。作为老马的新战场,炒作供应链,国内确定就是拓普三花,其他的供应商不确定性太大。 这次老马的机器人,首发肯定要优中选优,做到一炮而红。控制方面肯定自己做,零部件采购。从各个部分来说。 一感知系统,视觉传感器,毫米波雷达国产性没有。 二执行系统,1运动执行组件,电机,减速器,丝杠。电机,减速器国产性没有。丝杠难点一个是精密机床,一个是材料性能,这两个里面我们这可能
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一、TGV封装可靠性 先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小,芯片尺寸达到光罩极限,将大芯片分割成更小的Chiplet,通过2.5D、3D堆叠打破制程限制便成为破局关键。2.5D、3D集成需要硅中介层、RDL技术、凸点、玻璃基板、TSV、TGV、混合键合技术等多项技术的配合。其中,玻璃基板封装由于其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸,电气性能更好、能够减少传输损耗,能够有效对抗翘曲问题等优点,被认为是提升芯片性能的关键材料技术。然而,这项受到业界颇多关注的技术,仍
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沃格光电:卫星太阳翼CPI防护膜盈利空间巨大,太空算力核心国产替代增量 太空竞赛,抗辐射成为卫星在轨运行核心需求。顺灏股份公告称,太空辐射成为建设卫星算力的核心挑战之一。伴随卫星传输信息量提升,功率(所需太阳翼数量)及低损耗、衰减大幅增加,过去主要用ETFE 膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物)和 PI 膜(聚酰亚胺膜),但ETFE仅能完成简单防护,且柔性可靠性差,难以满足多翼折叠要求,而普通PI膜(偏黄)无抗原子氧/抗辐射改性,长期在轨老化程度高,在透光性上有劣势,难以保证卫星传输的长期高功率使用。
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一、公司介绍 北京新雷能科技股份有限公司成立于1997年,注册于北京市中关村科技园区-昌平园,总资产约44亿元,是国家高新技术企业,2017年在深圳证券交易所创业板挂牌上市(证券代码300593)。1997年成立的新雷能,前身是军工电子研究所改制企业。早期专注航空、舰船特种电源研发,承担神舟系列飞船供电系统重任。新雷能研发制造特种电源类、电驱及电机类、集成电路类等高可靠电力电子产品,在深圳、武汉、西安、成都、上海等地建有公司,厂区及办公面积合计约20万平方米,员工总数约2800人。新雷能主要产品
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再call捷邦科技:微通道液冷确定采用蚀刻技术
微软最新消息开发的新型区别于现在采用的传统液冷方案,“芯片内微流控”,直接将冷却液导入蚀刻再芯片内部的微小通道中,从热量产生的源头进行冷却。七散热效率最高科比当前主流的冷板技术高出三倍,能够使GPU内部的温升降低65%。蚀刻形成镂空成型的效果。 之前英伟达也发布消息说英伟达AI芯片的功耗正迈向2000W大关,传统散热方式已不堪重负,微通道水冷板技术成为新赛道,单价是现有散热方案的3至5倍。英伟达这项技术的核心是将微米级冷却液流通直接嵌入GPU封装封装改版或紧贴芯片表面,让冷却液几乎贴身带走GPU
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马斯克对机器人应该说是下血本,重心也要从新能车转到机器人上。技术方面他不缺牛人,无论是新能车上的技术人员,还是星链上的技术人员都够他用的。作为老马的新战场,炒作供应链,国内确定就是拓普三花,其他的供应商不确定性太大。 这次老马的机器人,首发肯定要优中选优,做到一炮而红。控制方面肯定自己做,零部件采购。从各个部分来说。 一感知系统,视觉传感器,毫米波雷达国产性没有。 二执行系统,1运动执行组件,电机,减速器,丝杠。电机,减速器国产性没有。丝杠难点一个是精密机床,一个是材料性能,这两个里面我们这可能
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沃格光电:卫星太阳翼CPI防护膜盈利空间巨大,太空算力核心国产替代增量 太空竞赛,抗辐射成为卫星在轨运行核心需求。顺灏股份公告称,太空辐射成为建设卫星算力的核心挑战之一。伴随卫星传输信息量提升,功率(所需太阳翼数量)及低损耗、衰减大幅增加,过去主要用ETFE 膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物)和 PI 膜(聚酰亚胺膜),但ETFE仅能完成简单防护,且柔性可靠性差,难以满足多翼折叠要求,而普通PI膜(偏黄)无抗原子氧/抗辐射改性,长期在轨老化程度高,在透光性上有劣势,难以保证卫星传输的长期高功率使用。
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微软最新消息开发的新型区别于现在采用的传统液冷方案,“芯片内微流控”,直接将冷却液导入蚀刻再芯片内部的微小通道中,从热量产生的源头进行冷却。七散热效率最高科比当前主流的冷板技术高出三倍,能够使GPU内部的温升降低65%。蚀刻形成镂空成型的效果。 之前英伟达也发布消息说英伟达AI芯片的功耗正迈向2000W大关,传统散热方式已不堪重负,微通道水冷板技术成为新赛道,单价是现有散热方案的3至5倍。英伟达这项技术的核心是将微米级冷却液流通直接嵌入GPU封装封装改版或紧贴芯片表面,让冷却液几乎贴身带走GPU
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算力到存力
算力上了一个规模,存力也得跟上。
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捷邦科技:英伟达散热已取得临时供应商资格
这两天看到中石科技走的很强,还有淳中科技,他们都是散热相关,15号消息说英伟达开发新的芯片散热技术,就去散热领域找了找,就看到捷邦科技。它的逻辑是捷邦本身就是给苹果做散热的,公司回复说苹果的VC散热产能在爬坡,在回复中公司于24年6月取得北美客户一级供应商代码,这个一级供应商就该是苹果公司。关于散热模组业务取得北美客户临时供应商代码,这个临时供应商就不是苹果,结合他的其他回答,这个临时供应商代码就是英伟达公司给的。收购的这家公司高精密金属的公司本身就是做散热,也符合做芯片散热的条件。明天有一场交
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捷邦科技
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T链
马斯克对机器人应该说是下血本,重心也要从新能车转到机器人上。技术方面他不缺牛人,无论是新能车上的技术人员,还是星链上的技术人员都够他用的。作为老马的新战场,炒作供应链,国内确定就是拓普三花,其他的供应商不确定性太大。 这次老马的机器人,首发肯定要优中选优,做到一炮而红。控制方面肯定自己做,零部件采购。从各个部分来说。 一感知系统,视觉传感器,毫米波雷达国产性没有。 二执行系统,1运动执行组件,电机,减速器,丝杠。电机,减速器国产性没有。丝杠难点一个是精密机床,一个是材料性能,这两个里面我们这可能
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拓普集团
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国产芯片半导体设备材料
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沃格光电:玻璃基板正当时
一、TGV封装可靠性 先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小,芯片尺寸达到光罩极限,将大芯片分割成更小的Chiplet,通过2.5D、3D堆叠打破制程限制便成为破局关键。2.5D、3D集成需要硅中介层、RDL技术、凸点、玻璃基板、TSV、TGV、混合键合技术等多项技术的配合。其中,玻璃基板封装由于其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸,电气性能更好、能够减少传输损耗,能够有效对抗翘曲问题等优点,被认为是提升芯片性能的关键材料技术。然而,这项受到业界颇多关注的技术,仍
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沃格光电
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沃格光电:A股新型唯一太阳翼防护膜
沃格光电:卫星太阳翼CPI防护膜盈利空间巨大,太空算力核心国产替代增量 太空竞赛,抗辐射成为卫星在轨运行核心需求。顺灏股份公告称,太空辐射成为建设卫星算力的核心挑战之一。伴随卫星传输信息量提升,功率(所需太阳翼数量)及低损耗、衰减大幅增加,过去主要用ETFE 膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物)和 PI 膜(聚酰亚胺膜),但ETFE仅能完成简单防护,且柔性可靠性差,难以满足多翼折叠要求,而普通PI膜(偏黄)无抗原子氧/抗辐射改性,长期在轨老化程度高,在透光性上有劣势,难以保证卫星传输的长期高功率使用。
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沃格光电
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新雷能:卫星航空电源+AI电源
一、公司介绍 北京新雷能科技股份有限公司成立于1997年,注册于北京市中关村科技园区-昌平园,总资产约44亿元,是国家高新技术企业,2017年在深圳证券交易所创业板挂牌上市(证券代码300593)。1997年成立的新雷能,前身是军工电子研究所改制企业。早期专注航空、舰船特种电源研发,承担神舟系列飞船供电系统重任。新雷能研发制造特种电源类、电驱及电机类、集成电路类等高可靠电力电子产品,在深圳、武汉、西安、成都、上海等地建有公司,厂区及办公面积合计约20万平方米,员工总数约2800人。新雷能主要产品
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新雷能
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新雷能
看看这个能不能起来,卫星电源+AI电源两个热点,公司技术实力也够。
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设计ri
很难发,化妆品?
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国家队商航
商航选国家队
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量子科技
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固态高潮先减仓
固态高潮先减仓,跑利润。
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十五五,核心固态电池
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再call捷邦科技:微通道液冷确定采用蚀刻技术
微软最新消息开发的新型区别于现在采用的传统液冷方案,“芯片内微流控”,直接将冷却液导入蚀刻再芯片内部的微小通道中,从热量产生的源头进行冷却。七散热效率最高科比当前主流的冷板技术高出三倍,能够使GPU内部的温升降低65%。蚀刻形成镂空成型的效果。 之前英伟达也发布消息说英伟达AI芯片的功耗正迈向2000W大关,传统散热方式已不堪重负,微通道水冷板技术成为新赛道,单价是现有散热方案的3至5倍。英伟达这项技术的核心是将微米级冷却液流通直接嵌入GPU封装封装改版或紧贴芯片表面,让冷却液几乎贴身带走GPU
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捷邦科技
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微软蚀刻微通道散热
微软也是用的蚀刻技术来加工微通道来散热,那估计英伟达也是蚀刻,那就还是看捷邦科技。
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算力到存力
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捷邦科技:英伟达散热已取得临时供应商资格
这两天看到中石科技走的很强,还有淳中科技,他们都是散热相关,15号消息说英伟达开发新的芯片散热技术,就去散热领域找了找,就看到捷邦科技。它的逻辑是捷邦本身就是给苹果做散热的,公司回复说苹果的VC散热产能在爬坡,在回复中公司于24年6月取得北美客户一级供应商代码,这个一级供应商就该是苹果公司。关于散热模组业务取得北美客户临时供应商代码,这个临时供应商就不是苹果,结合他的其他回答,这个临时供应商代码就是英伟达公司给的。收购的这家公司高精密金属的公司本身就是做散热,也符合做芯片散热的条件。明天有一场交
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马斯克对机器人应该说是下血本,重心也要从新能车转到机器人上。技术方面他不缺牛人,无论是新能车上的技术人员,还是星链上的技术人员都够他用的。作为老马的新战场,炒作供应链,国内确定就是拓普三花,其他的供应商不确定性太大。 这次老马的机器人,首发肯定要优中选优,做到一炮而红。控制方面肯定自己做,零部件采购。从各个部分来说。 一感知系统,视觉传感器,毫米波雷达国产性没有。 二执行系统,1运动执行组件,电机,减速器,丝杠。电机,减速器国产性没有。丝杠难点一个是精密机床,一个是材料性能,这两个里面我们这可能
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国产芯片半导体设备材料
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一、TGV封装可靠性 先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小,芯片尺寸达到光罩极限,将大芯片分割成更小的Chiplet,通过2.5D、3D堆叠打破制程限制便成为破局关键。2.5D、3D集成需要硅中介层、RDL技术、凸点、玻璃基板、TSV、TGV、混合键合技术等多项技术的配合。其中,玻璃基板封装由于其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸,电气性能更好、能够减少传输损耗,能够有效对抗翘曲问题等优点,被认为是提升芯片性能的关键材料技术。然而,这项受到业界颇多关注的技术,仍
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沃格光电:卫星太阳翼CPI防护膜盈利空间巨大,太空算力核心国产替代增量 太空竞赛,抗辐射成为卫星在轨运行核心需求。顺灏股份公告称,太空辐射成为建设卫星算力的核心挑战之一。伴随卫星传输信息量提升,功率(所需太阳翼数量)及低损耗、衰减大幅增加,过去主要用ETFE 膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物)和 PI 膜(聚酰亚胺膜),但ETFE仅能完成简单防护,且柔性可靠性差,难以满足多翼折叠要求,而普通PI膜(偏黄)无抗原子氧/抗辐射改性,长期在轨老化程度高,在透光性上有劣势,难以保证卫星传输的长期高功率使用。
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一、公司介绍 北京新雷能科技股份有限公司成立于1997年,注册于北京市中关村科技园区-昌平园,总资产约44亿元,是国家高新技术企业,2017年在深圳证券交易所创业板挂牌上市(证券代码300593)。1997年成立的新雷能,前身是军工电子研究所改制企业。早期专注航空、舰船特种电源研发,承担神舟系列飞船供电系统重任。新雷能研发制造特种电源类、电驱及电机类、集成电路类等高可靠电力电子产品,在深圳、武汉、西安、成都、上海等地建有公司,厂区及办公面积合计约20万平方米,员工总数约2800人。新雷能主要产品
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国家队商航
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量子科技
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固态高潮先减仓,跑利润。
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再call捷邦科技:微通道液冷确定采用蚀刻技术
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微软蚀刻微通道散热
微软也是用的蚀刻技术来加工微通道来散热,那估计英伟达也是蚀刻,那就还是看捷邦科技。
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马斯克对机器人应该说是下血本,重心也要从新能车转到机器人上。技术方面他不缺牛人,无论是新能车上的技术人员,还是星链上的技术人员都够他用的。作为老马的新战场,炒作供应链,国内确定就是拓普三花,其他的供应商不确定性太大。 这次老马的机器人,首发肯定要优中选优,做到一炮而红。控制方面肯定自己做,零部件采购。从各个部分来说。 一感知系统,视觉传感器,毫米波雷达国产性没有。 二执行系统,1运动执行组件,电机,减速器,丝杠。电机,减速器国产性没有。丝杠难点一个是精密机床,一个是材料性能,这两个里面我们这可能
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