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孤胆小飞羊
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孤胆小飞羊
2026-07-07 11:32:57
国星光电:Mini/Micro LED光互联落地推动算力光引擎布局迎来拐点
风险提示:本文仅为信息梳理,不构成任何投资建议,市场波动、技术研发不及预期、客户送样验证未通过均可能带来投资风险。 一、核心催化:Micro LED光互联制造与送样稳步推进,卡位AI算力核心赛道 AI数据中心算力爆发,CPO共封装光学成为下一代光模块主流方案,Micro LED光互联凭借低功耗、高速率、高密度集成优势,成为短距光互联核心光源路线,是当前光通信领域高景气细分方向 。 国星光电在最新机构调研中明确披露:公司在Micro LED光互连赛道具备完整技术储备与产业基础,专属研发团队正稳步推
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国星光电
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三安光电
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华灿光电
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京东方A
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孤胆小飞羊
2026-06-29 09:00:06
康宁玻璃桥重构Micro LED CPO光互连链路
随着AI算力带宽需求指数级增长,共封装光学CPO成为下一代高速互连的核心方向,而迷你Micro LED凭借低功耗、高密度发光阵列的优势,成为CPO光引擎极具潜力的光源方案。长期以来,耦合精度不足、装配效率低下、规模化良率偏低等问题,让迷你Micro LED CPO始终停留在实验室研发阶段。康宁Glass Bridge玻璃桥技术的正式发布,打通了Micro LED光源与光互连链路之间的核心壁垒,成为推动这项前沿技术走出实验室、实现规模化量产的关键催化剂。 一、迷你Micro LED CPO的产业化
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京东方A
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华灿光电
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国星光电
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三安光电
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雷曼光电
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孤胆小飞羊
2026-06-26 08:31:40
指数震荡筑顶:关注高安全边际的中字头破净股
历史行情反复验证:每当大盘在高位震荡、题材行情退潮时,资金都会大规模流向低估值蓝筹。相比波动剧烈的热门板块,破净中字头没有短期暴涨带来的回调风险,下跌空间被牢牢锁住,是震荡市中为数不多的避风港。 破净中字头,拥有市场最高等级安全边际 股价跌破净资产,下跌空间基本封死 长期稳定分红,股息率普遍≥5%,无大额亏损,避开价值陷阱。 一、中国中铁(601390)核心优势(基建主业+矿产双轮驱动) 1、主业基本面:深度破净的基建龙头,安全边际拉满 估值处于历史底部,市净率仅0.43,严重破净,净资产构筑坚
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中国中冶
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中国中铁
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孤胆小飞羊
2026-06-23 11:06:46
科技回调周期:创新药承接资金确定性远超大金融
当下A股存量博弈特征明显,AI算力、半导体等高位科技估值拥挤,中期回调已成趋势,高位出逃资金急需低位承接方向。市场普遍看好大金融承接资金,但从盘面规律来看,大盘下跌途中,大金融无法走出趋势行情,创新药才是最优承接主线,持续性碾压大金融。 核心底层逻辑:科技批量回调时,大盘整体重心下行、两市成交额萎缩。而大金融属于强指数Beta板块,券商靠市场成交、做多情绪盈利,大盘下跌、赚钱效应走弱环境下,券商仅能单日护盘脉冲,无法走出趋势上涨;银行仅有避险价值,无成长弹性,无法容纳科技出逃的成长型机构资金,只
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药明康德
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泰格医药
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迈瑞医疗
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孤胆小飞羊
2026-06-22 14:21:30
中国中铁:国内第二大原生钼矿52万吨级别
鹿鸣钼矿总钼金属储量62-64万吨,中铁权益83%≈49-53万吨,国内第二大原生钼矿 钼价上涨后年净利润接近40亿,单独估值可达500亿以上 钼行情还未结束: 1. 供给刚性锁死,钼价持续上行 - 钼列入国家战略矿产,新增大中型钼矿审批极严,大型矿山投产周期5-8年,2026-2028年几乎无新增供给; - 全球70%钼为铜矿伴生矿,无法单独为钼价扩产,海外矿山劳工、能源扰动持续减产; - 2026年全球钼供需缺口约4.43万吨,钼铁年内涨幅超35%,现货持续走高,矿山利润弹性极强。 2. 双
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中国中铁
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金钼股份
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洛阳钼业
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孤胆小飞羊
2026-06-22 11:26:35
中铁资源:铜/钴/钼/铅锌银矿山储备
1. 资产归属:中铁资源集团为中国中铁100%全资子公司,全部境内外铜/钴/钼/铅锌银矿山完整并入上市公司合并报表,不存在集团体外矿产,所有储量、利润、负债全部归属二级市场股东。 2. 市场估值严重割裂:当前市场仅以5–6倍建筑央企PE给中国中铁整体定价,完全无视旗下具备紫金、洛钼属性的优质战略金属资产;铜钴钼属于新能源、AI算力、半导体刚需资源,纯矿企合理PE中枢12–15倍,资产存在双重估值折价。 3. 核心催化:2026年华刚SICOMINES铜钴矿二期投产,权益铜产能翻倍,矿产利润中枢上
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中国中铁
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锌业股份
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盛和资源
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孤胆小飞羊
2026-06-18 08:17:12
Ai管制+2万亿算力基建落地,国产算力迎来春天
核心投资逻辑总结 1. 需求端:海外模型封禁,数据合规+地缘风险倒逼全行业切换国产算力,政企、互联网、AI创业公司需求集中释放; 2. 供给端:2万亿国家级算力基建持续落地,大规模集采加速国产芯片生态成熟,形成“采购放量→技术迭代→成本下降”正向循环; 3. 增量空间:东南亚、中东等海外市场规避美方技术限制,国产中立算力方案迎来出海第二增长曲线。 国产算力产业链核心标的梳理 一、上游算力芯片(算力核心大脑,自主替代核心) 1. 海光信息/中科曙光 国产X86 CPU+DCU AI加速芯片唯一规模
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海光信息
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拓维信息
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孤胆小飞羊
2026-06-11 08:27:02
让半导体硅片避免成为日本的六氟化钨时刻?
六氟化钨爆火:继稀土之后,中国再握对日反制利器; 而在12英寸半导体硅片领域, 日本把持80%命脉,国产替代迫在眉睫 为了避免在半导体核心材料领域与日本抗衡的底气 2026年最新硬指标要求:2026年底前,国内芯片厂12英寸硅片本土采购占比≥70%,彻底避免半导体硅片,成为日本的六氟化钨时刻 如果说六氟化钨是先进制程的“气体命脉”,半导体硅片就是芯片产业的“地基”,而这一核心领域,中国长期被日本“卡脖子”。 硅片是芯片制造的核心基材,成本占晶圆生产总成本33%左右。当前全球高端12英寸硅片市场,
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孤胆小飞羊
2026-06-10 08:23:04
2万亿投资,谁最受益?
原文PBS消息“未来五年约2万亿建全国一体化算力网络,80%技术国产,三大运营商主导运营”。 一、核心中标方受益程度(由强到弱) 1)华为(未上市,产业链映射) - 受益强度:★★★★★(最强) - 逻辑:政策要求80%国产,昇腾AI芯片+服务器+交换机+光模块全栈供货;运营商智算中心禁用英伟达,基本是华为份额。 - 映射标的:神州数码、拓维信息(昇腾服务器/整机/算力服务)。 2)中兴通讯(000063/0763.HK) - 受益强度:★★★★☆ - 逻辑:算力交换机、光传输、服务器市占20–
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孤胆小飞羊
2026-06-03 11:20:34
科大讯飞:金华AIPC制造基地+秦皇岛硬件基地
唯一「全语音原生交互」AIPC,重新定义AI终端标准 这是讯飞AIPC区别于所有友商的核心护城河,也是长期高溢价、高渗透率的根本原因。 市面上绝大多数AIPC,AI功能依赖鼠标、键盘、打字触发,本质仍是“电脑在用AI”;而讯飞星火AIPC是以语音为核心操作系统入口,依托全球领先的端侧语音大模型、200ms极速响应、全场景离线语音识别能力,实现无键盘、无鼠标全语音操控办公全流程。 1. 全程语音问答:自然语言实时解惑,替代传统搜索与文档查阅 讯飞AIPC内置端侧星火大模型,支持全天候语音实时问答。
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孤胆小飞羊
2026-05-28 20:29:59
(中兴微):字节自研服务器CPU用于自家服务器/数据中心
最新(2026-05-28):字节自研服务器CPU 两条路线并行:Arm + RISC-V 用途:自家服务器/数据中心 中兴微电子+字节跳动 中兴微电子有服务器CPU现成能力 - 自研珠峰CPU(ARMv9,7nm,最高128核),已规模商用(中移动6173台,3.81亿)。 - 技术栈:ARMv9授权、自研核/封装/高速接口、7nm流片经验,正好匹配字节ARM路线。 RISC-V路线互补 - 中兴RISC-V在网处理器/嵌入式强,可帮字节做RISC-V核/IP/验证,减轻芯原压力 。 - 字节
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孤胆小飞羊
2026-05-28 13:22:44
嗑一对ai新CP:中兴通信与字节跳动
一、算力层面合作(中兴 × 字节) 1)云端推理ASIC(最核心、已量产) - 合作方:中兴微电子 + 字节 - 产品:5nm 推理加速ASIC卡(内部代号“定海”) - 时间:2026 Q1 量产交付 - 规模:全年约3万张 - 规格:单卡 7–10万元;推理速度↑40%、功耗↓25% - 用途:专供豆包大模型推理集群,降本增效 - 性质:深度定制、排他性强,不是通用卡 2)数据中心网络设备(已大规模中标) - 中兴为字节智算中心提供: - 400GE/800G 数据中心交换机 - OCS 光
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孤胆小飞羊
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重视12英寸硅片:所有的技术迭代的底层根基,都锚定在12英寸(300mm)硅片之上
华为韬定律以逻辑折叠+3D堆叠异构集成替代传统晶体管几何缩微路径,跳出高端光刻机桎梏,依托成熟制程实现芯片性能跨越式升级,为国产算力突破开辟全新赛道;与此同时,全球AI算力产业爆发式扩张,大模型、服务器、车载智能、机器人等场景持续拉动芯片需求扩容。 无论是韬技术落地的先进堆叠方案,还是AI算力规模化量产,所有技术迭代的底层根基,都锚定在12英寸(300mm)硅片之上。作为芯片制造第一大核心原材料,硅片占晶圆制造材料总成本30%,是逻辑折叠、3D堆叠、算力芯片量产不可替代的硬件基石。重视12英寸硅
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孤胆小飞羊
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逻辑折叠+3D堆叠:2-4倍的硅片增量
核心观点:28/14/7nm成熟制程为主+逻辑折叠+3D堆叠/Chiplet,催生两大硅片增量: ①基础逻辑/存储硅片用量倍数提升; ②硅中介层、超薄高平整外延、SOI高端衬底刚需爆发。 TCL中环综合适配度最高→沪硅产业高端特色赛道独有优势→西安奕材大批量通用产能为王→立昂微(安立微)功率重掺细分卡位 韬定律的路径: - 不用EUV、硬缩3/2nm; - 用 28/14/7nm成熟工艺 + 逻辑折叠 + 3D堆叠 + 先进封装; - 目标:多片中低制程芯片堆叠 → 等效1颗超高算力芯片。 典型
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孤胆小飞羊
2026-05-25 12:12:04
中环领先:逻辑折叠+3D堆叠下的上游材料超级增量需求
一、逻辑折叠到底需要什么样的硅片? 华为韬定律+逻辑折叠(LogicFolding)本质: - 不靠“制程越做越小”(摩尔定律),靠架构折叠+3D堆叠+缩短布线来降时延、提密度 。 - 对硅片提出三大硬性要求: 1. 12英寸、超薄(≤150μm)、超平整:多层堆叠、键合不能翘曲,否则良率崩。 2. 轻掺、低缺陷、高平整度(TTV/翘曲极小):逻辑芯片/AI芯片专用,与存储、功率器件硅片不一样。 3. 高良率、稳定大批量:华为2026秋麒麟+后续昇腾系列要上量。 一句话:逻辑折叠=高端12英寸逻
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