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打铁老匠
2025-03-13 15:18:05
兴森科技:ABF 载板龙头,H+N 客户双增
兴森科技:ABF 载板龙头,H+N 客户双增长 📦ABF 载板进展: 🐋鲲鹏产能全面转大陆,公司预期能占 60% 份额。 🚀昇腾 在小批量生产,在打样,昇腾在产业链中上量非常快,公司预期在系列中能占 48% 份额。 🌍海外英伟达正在送样,之后用到 GB300 里。鲲鹏、昇腾良率随产能爬坡提升。 💰今年 abf 载板预计至少 12 亿营收(不包括海外客户),同时投入大幅减少,整体控制在 6 亿内,会在这基础上进一步压缩。bt 载板盈亏平衡。减值、费用摊销、递延所得税资产等风险基本没有。
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打铁老匠
2024-12-02 23:06:15
重视光刻机产业链!
重视光刻机产业链! #光刻机市场空间大、自给率极低 光刻机是芯片制造最核心的设备(光 刻工艺占芯片制造1/3成本+1/2时间) ,也是大陆国产化率最低的设备,市场被ASML+Nikon+Canon三寡头垄断 ,23年中国光刻机进口额88亿美元,同比增长121%。 #持续好看光刻机从0到1赛道 光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成,核心部件 技术难度高,被海外厂商垄断,目前大陆厂商陆续实现从0到1的突破。 好投资建议:茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、炬光科技、永新光学、阿
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打铁老匠
2024-12-02 10:07:54
先进封装
【先进封装】国产先进封装在迎新突破&美国针对HBM芯片制裁即将落地 !!【驱动事件】11月29日,华为取得 一项名为“一种混合键合结构以及混合 键合方法”的专利,混合键合 (Hybrid Bonding)是一种新兴的半导体封装技术,可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于 高带宽内存 (High Bandwidth Memory ,HBM) 非常重要。 先进封装相关标的:通富微电、赛腾 股份、长电科技、强力新材、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、万润科技 、文一科技等
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兴森科技:ABF 载板龙头,H+N 客户双增长 📦ABF 载板进展: 🐋鲲鹏产能全面转大陆,公司预期能占 60% 份额。 🚀昇腾 在小批量生产,在打样,昇腾在产业链中上量非常快,公司预期在系列中能占 48% 份额。 🌍海外英伟达正在送样,之后用到 GB300 里。鲲鹏、昇腾良率随产能爬坡提升。 💰今年 abf 载板预计至少 12 亿营收(不包括海外客户),同时投入大幅减少,整体控制在 6 亿内,会在这基础上进一步压缩。bt 载板盈亏平衡。减值、费用摊销、递延所得税资产等风险基本没有。
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重视光刻机产业链!
重视光刻机产业链! #光刻机市场空间大、自给率极低 光刻机是芯片制造最核心的设备(光 刻工艺占芯片制造1/3成本+1/2时间) ,也是大陆国产化率最低的设备,市场被ASML+Nikon+Canon三寡头垄断 ,23年中国光刻机进口额88亿美元,同比增长121%。 #持续好看光刻机从0到1赛道 光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成,核心部件 技术难度高,被海外厂商垄断,目前大陆厂商陆续实现从0到1的突破。 好投资建议:茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、炬光科技、永新光学、阿
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先进封装
【先进封装】国产先进封装在迎新突破&美国针对HBM芯片制裁即将落地 !!【驱动事件】11月29日,华为取得 一项名为“一种混合键合结构以及混合 键合方法”的专利,混合键合 (Hybrid Bonding)是一种新兴的半导体封装技术,可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于 高带宽内存 (High Bandwidth Memory ,HBM) 非常重要。 先进封装相关标的:通富微电、赛腾 股份、长电科技、强力新材、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、万润科技 、文一科技等
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兴森科技:ABF 载板龙头,H+N 客户双增长 📦ABF 载板进展: 🐋鲲鹏产能全面转大陆,公司预期能占 60% 份额。 🚀昇腾 在小批量生产,在打样,昇腾在产业链中上量非常快,公司预期在系列中能占 48% 份额。 🌍海外英伟达正在送样,之后用到 GB300 里。鲲鹏、昇腾良率随产能爬坡提升。 💰今年 abf 载板预计至少 12 亿营收(不包括海外客户),同时投入大幅减少,整体控制在 6 亿内,会在这基础上进一步压缩。bt 载板盈亏平衡。减值、费用摊销、递延所得税资产等风险基本没有。
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重视光刻机产业链! #光刻机市场空间大、自给率极低 光刻机是芯片制造最核心的设备(光 刻工艺占芯片制造1/3成本+1/2时间) ,也是大陆国产化率最低的设备,市场被ASML+Nikon+Canon三寡头垄断 ,23年中国光刻机进口额88亿美元,同比增长121%。 #持续好看光刻机从0到1赛道 光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成,核心部件 技术难度高,被海外厂商垄断,目前大陆厂商陆续实现从0到1的突破。 好投资建议:茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、炬光科技、永新光学、阿
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先进封装
【先进封装】国产先进封装在迎新突破&美国针对HBM芯片制裁即将落地 !!【驱动事件】11月29日,华为取得 一项名为“一种混合键合结构以及混合 键合方法”的专利,混合键合 (Hybrid Bonding)是一种新兴的半导体封装技术,可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于 高带宽内存 (High Bandwidth Memory ,HBM) 非常重要。 先进封装相关标的:通富微电、赛腾 股份、长电科技、强力新材、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、万润科技 、文一科技等
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【先进封装】国产先进封装在迎新突破&美国针对HBM芯片制裁即将落地 !!【驱动事件】11月29日,华为取得 一项名为“一种混合键合结构以及混合 键合方法”的专利,混合键合 (Hybrid Bonding)是一种新兴的半导体封装技术,可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于 高带宽内存 (High Bandwidth Memory ,HBM) 非常重要。 先进封装相关标的:通富微电、赛腾 股份、长电科技、强力新材、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、万润科技 、文一科技等
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