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我们要在炮火中挺进,烟花中撤退。
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孤独求败的游资
2026-01-04 14:05:36
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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中国平安
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孤独求败的游资
2026-06-03 21:35:31
光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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云南锗业
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孤独求败的游资
2026-06-02 19:25:38
下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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万通发展
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孤独求败的游资
2026-06-02 08:50:15
圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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圣泉集团
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孤独求败的游资
2026-05-30 17:26:10
mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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天承科技
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孤独求败的游资
2026-05-29 09:09:31
光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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通鼎互联
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孤独求败的游资
2026-05-29 08:03:57
半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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孤独求败的游资
2026-05-26 09:22:31
韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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孤独求败的游资
2026-05-25 22:04:29
半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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华天科技
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孤独求败的游资
2026-05-25 08:31:14
存储:Rubin机架内存价值量大幅提升,AI存储成长逻辑继续
🌟核心观点: 英伟达下一代Rubin机架BOM拆解进一步验证:AI硬件价值正在从单一GPU向内存、PCB、MLCC、ABF等更广泛环节扩散,其中存储成为价值量提升最突出的方向之一。存储已不再只是周期品,而是AI算力基础设施中容量、带宽与成本优化的核心环节。 🌟Rubin机架价值量显著提升,存储占比快速抬升 -- 根据市场对Rubin VR200机柜BOM拆解,单机柜ODM采购ASP约780万美元,较GB300机柜接近翻倍 -- 其中存储价值量提升最为明显,单机架存储价值量约200万美元,较上
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兆易创新
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孤独求败的游资
2026-05-25 08:29:25
先进封测:AI算力驱动景气强化,持续重点关注先进封测链
🌟核心观点: 先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号,后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下,国产封测链有望进入量价齐升阶段。 🌟基本面:景气拐点持续确认 -- 大封测端:长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位,中高端/运算类产品占比持续提升,CPO积极布局 -- 中小封测端:甬矽等公司产能利用率处于较高水平,CoWoS与高端客户导入加速 -- 测试端:伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升,高端测试需
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孤独求败的游资
2026-05-25 06:45:06
特斯拉 Optimus 试生产线首曝光,机器人迎来最佳配置窗
投资要点机器人板块持续活跃,产业催化是底层逻辑近期人形机器人板块持续活跃,个股呈现普涨态势。本周(5月18日-5月22日,全文同)沪深300指数下跌0.3%,人形机器人行业核心公司指数较上周上涨3.60%,跑赢沪深300指数。周涨跌幅榜排名前五的是:银轮股份(19.65%)、浙海德曼(19.21%)、新泉股份(15.55%)、北特科技(13.40%)、新坐标(13.39%);周涨跌幅最后五位的是:中欣氟材(-4.24%)、新瀚新材(-1.12%)、中大力德(-0.30 %)、恒立液压(0.89
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孤独求败的游资
2026-05-25 06:35:52
震裕科技:精密制造龙头业绩高增,切入算力卫星打开成长空间
下游新能源需求共振,规模效应支撑利润爆发增长受益于全球新能源汽车及储能市场的持续高景气,公司作为精密制造领先企业弹性释放显著。 1)锂电与电机业务齐头并进: 2025年精密结构件营收同比增长37.67%,2026Q1产能利用率持续高位。胶粘铁芯等新技术渗透率的提升,显著增强了产品附加值,推动毛利率回升至15.52%。 2)规模效应凸显: 随着山东、枞阳等基地的产能爬坡,公司在维持高营收增长的同时,期间费用率控制良好,带动Q1净利率大幅提升,盈利弹性远超收入增长。 强强联手布局算力卫星,开启商业航
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震裕科技
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2026-05-23 09:34:12
重磅!SpaceX 星舰V3首飞成功,全球商业航天迈向新阶段
🔥星舰V3首飞成功,商业航天进入重型运载新阶段! #事件:2026年5月22日SpaceX首枚V3构型星舰成功完成首飞,全球商业航天迎来历史性跨越!#此次发射携带20颗星链模拟器及2颗改装星链卫星完成亚轨道验证任务、两级均未实施回收,重点验证重型运载系统在真实任务载荷下的飞行能力及星链部署兼容性。Starship V3成功发射意味着超大运力与低成本入轨路径进一步得到实测验证,#全球商业航天正式从“单次发射验证阶段”迈向“重型运载体系加速成熟阶段”,低成本、高频次进入太空时代加速开启。 🔥Sp
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2026-05-21 09:10:58
超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种 原创
本周观点:AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束,成为主流选择。 NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升,标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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2026-06-03 21:35:31
光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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2026-06-02 19:25:38
下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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2026-05-29 09:09:31
光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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存储:Rubin机架内存价值量大幅提升,AI存储成长逻辑继续
🌟核心观点: 英伟达下一代Rubin机架BOM拆解进一步验证:AI硬件价值正在从单一GPU向内存、PCB、MLCC、ABF等更广泛环节扩散,其中存储成为价值量提升最突出的方向之一。存储已不再只是周期品,而是AI算力基础设施中容量、带宽与成本优化的核心环节。 🌟Rubin机架价值量显著提升,存储占比快速抬升 -- 根据市场对Rubin VR200机柜BOM拆解,单机柜ODM采购ASP约780万美元,较GB300机柜接近翻倍 -- 其中存储价值量提升最为明显,单机架存储价值量约200万美元,较上
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先进封测:AI算力驱动景气强化,持续重点关注先进封测链
🌟核心观点: 先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号,后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下,国产封测链有望进入量价齐升阶段。 🌟基本面:景气拐点持续确认 -- 大封测端:长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位,中高端/运算类产品占比持续提升,CPO积极布局 -- 中小封测端:甬矽等公司产能利用率处于较高水平,CoWoS与高端客户导入加速 -- 测试端:伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升,高端测试需
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特斯拉 Optimus 试生产线首曝光,机器人迎来最佳配置窗
投资要点机器人板块持续活跃,产业催化是底层逻辑近期人形机器人板块持续活跃,个股呈现普涨态势。本周(5月18日-5月22日,全文同)沪深300指数下跌0.3%,人形机器人行业核心公司指数较上周上涨3.60%,跑赢沪深300指数。周涨跌幅榜排名前五的是:银轮股份(19.65%)、浙海德曼(19.21%)、新泉股份(15.55%)、北特科技(13.40%)、新坐标(13.39%);周涨跌幅最后五位的是:中欣氟材(-4.24%)、新瀚新材(-1.12%)、中大力德(-0.30 %)、恒立液压(0.89
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震裕科技:精密制造龙头业绩高增,切入算力卫星打开成长空间
下游新能源需求共振,规模效应支撑利润爆发增长受益于全球新能源汽车及储能市场的持续高景气,公司作为精密制造领先企业弹性释放显著。 1)锂电与电机业务齐头并进: 2025年精密结构件营收同比增长37.67%,2026Q1产能利用率持续高位。胶粘铁芯等新技术渗透率的提升,显著增强了产品附加值,推动毛利率回升至15.52%。 2)规模效应凸显: 随着山东、枞阳等基地的产能爬坡,公司在维持高营收增长的同时,期间费用率控制良好,带动Q1净利率大幅提升,盈利弹性远超收入增长。 强强联手布局算力卫星,开启商业航
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重磅!SpaceX 星舰V3首飞成功,全球商业航天迈向新阶段
🔥星舰V3首飞成功,商业航天进入重型运载新阶段! #事件:2026年5月22日SpaceX首枚V3构型星舰成功完成首飞,全球商业航天迎来历史性跨越!#此次发射携带20颗星链模拟器及2颗改装星链卫星完成亚轨道验证任务、两级均未实施回收,重点验证重型运载系统在真实任务载荷下的飞行能力及星链部署兼容性。Starship V3成功发射意味着超大运力与低成本入轨路径进一步得到实测验证,#全球商业航天正式从“单次发射验证阶段”迈向“重型运载体系加速成熟阶段”,低成本、高频次进入太空时代加速开启。 🔥Sp
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超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种 原创
本周观点:AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束,成为主流选择。 NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升,标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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2026-06-03 21:35:31
光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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2026-06-02 19:25:38
下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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2026-05-30 17:26:10
mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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2026-05-29 09:09:31
光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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2026-05-29 08:03:57
半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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2026-05-26 09:22:31
韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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长飞光纤
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2026-05-25 22:04:29
半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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存储:Rubin机架内存价值量大幅提升,AI存储成长逻辑继续
🌟核心观点: 英伟达下一代Rubin机架BOM拆解进一步验证:AI硬件价值正在从单一GPU向内存、PCB、MLCC、ABF等更广泛环节扩散,其中存储成为价值量提升最突出的方向之一。存储已不再只是周期品,而是AI算力基础设施中容量、带宽与成本优化的核心环节。 🌟Rubin机架价值量显著提升,存储占比快速抬升 -- 根据市场对Rubin VR200机柜BOM拆解,单机柜ODM采购ASP约780万美元,较GB300机柜接近翻倍 -- 其中存储价值量提升最为明显,单机架存储价值量约200万美元,较上
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兆易创新
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2026-05-25 08:29:25
先进封测:AI算力驱动景气强化,持续重点关注先进封测链
🌟核心观点: 先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号,后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下,国产封测链有望进入量价齐升阶段。 🌟基本面:景气拐点持续确认 -- 大封测端:长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位,中高端/运算类产品占比持续提升,CPO积极布局 -- 中小封测端:甬矽等公司产能利用率处于较高水平,CoWoS与高端客户导入加速 -- 测试端:伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升,高端测试需
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2026-05-25 06:45:06
特斯拉 Optimus 试生产线首曝光,机器人迎来最佳配置窗
投资要点机器人板块持续活跃,产业催化是底层逻辑近期人形机器人板块持续活跃,个股呈现普涨态势。本周(5月18日-5月22日,全文同)沪深300指数下跌0.3%,人形机器人行业核心公司指数较上周上涨3.60%,跑赢沪深300指数。周涨跌幅榜排名前五的是:银轮股份(19.65%)、浙海德曼(19.21%)、新泉股份(15.55%)、北特科技(13.40%)、新坐标(13.39%);周涨跌幅最后五位的是:中欣氟材(-4.24%)、新瀚新材(-1.12%)、中大力德(-0.30 %)、恒立液压(0.89
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2026-05-25 06:35:52
震裕科技:精密制造龙头业绩高增,切入算力卫星打开成长空间
下游新能源需求共振,规模效应支撑利润爆发增长受益于全球新能源汽车及储能市场的持续高景气,公司作为精密制造领先企业弹性释放显著。 1)锂电与电机业务齐头并进: 2025年精密结构件营收同比增长37.67%,2026Q1产能利用率持续高位。胶粘铁芯等新技术渗透率的提升,显著增强了产品附加值,推动毛利率回升至15.52%。 2)规模效应凸显: 随着山东、枞阳等基地的产能爬坡,公司在维持高营收增长的同时,期间费用率控制良好,带动Q1净利率大幅提升,盈利弹性远超收入增长。 强强联手布局算力卫星,开启商业航
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震裕科技
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2026-05-23 09:34:12
重磅!SpaceX 星舰V3首飞成功,全球商业航天迈向新阶段
🔥星舰V3首飞成功,商业航天进入重型运载新阶段! #事件:2026年5月22日SpaceX首枚V3构型星舰成功完成首飞,全球商业航天迎来历史性跨越!#此次发射携带20颗星链模拟器及2颗改装星链卫星完成亚轨道验证任务、两级均未实施回收,重点验证重型运载系统在真实任务载荷下的飞行能力及星链部署兼容性。Starship V3成功发射意味着超大运力与低成本入轨路径进一步得到实测验证,#全球商业航天正式从“单次发射验证阶段”迈向“重型运载体系加速成熟阶段”,低成本、高频次进入太空时代加速开启。 🔥Sp
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超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种 原创
本周观点:AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束,成为主流选择。 NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升,标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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存储:Rubin机架内存价值量大幅提升,AI存储成长逻辑继续
🌟核心观点: 英伟达下一代Rubin机架BOM拆解进一步验证:AI硬件价值正在从单一GPU向内存、PCB、MLCC、ABF等更广泛环节扩散,其中存储成为价值量提升最突出的方向之一。存储已不再只是周期品,而是AI算力基础设施中容量、带宽与成本优化的核心环节。 🌟Rubin机架价值量显著提升,存储占比快速抬升 -- 根据市场对Rubin VR200机柜BOM拆解,单机柜ODM采购ASP约780万美元,较GB300机柜接近翻倍 -- 其中存储价值量提升最为明显,单机架存储价值量约200万美元,较上
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先进封测:AI算力驱动景气强化,持续重点关注先进封测链
🌟核心观点: 先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号,后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下,国产封测链有望进入量价齐升阶段。 🌟基本面:景气拐点持续确认 -- 大封测端:长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位,中高端/运算类产品占比持续提升,CPO积极布局 -- 中小封测端:甬矽等公司产能利用率处于较高水平,CoWoS与高端客户导入加速 -- 测试端:伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升,高端测试需
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特斯拉 Optimus 试生产线首曝光,机器人迎来最佳配置窗
投资要点机器人板块持续活跃,产业催化是底层逻辑近期人形机器人板块持续活跃,个股呈现普涨态势。本周(5月18日-5月22日,全文同)沪深300指数下跌0.3%,人形机器人行业核心公司指数较上周上涨3.60%,跑赢沪深300指数。周涨跌幅榜排名前五的是:银轮股份(19.65%)、浙海德曼(19.21%)、新泉股份(15.55%)、北特科技(13.40%)、新坐标(13.39%);周涨跌幅最后五位的是:中欣氟材(-4.24%)、新瀚新材(-1.12%)、中大力德(-0.30 %)、恒立液压(0.89
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震裕科技:精密制造龙头业绩高增,切入算力卫星打开成长空间
下游新能源需求共振,规模效应支撑利润爆发增长受益于全球新能源汽车及储能市场的持续高景气,公司作为精密制造领先企业弹性释放显著。 1)锂电与电机业务齐头并进: 2025年精密结构件营收同比增长37.67%,2026Q1产能利用率持续高位。胶粘铁芯等新技术渗透率的提升,显著增强了产品附加值,推动毛利率回升至15.52%。 2)规模效应凸显: 随着山东、枞阳等基地的产能爬坡,公司在维持高营收增长的同时,期间费用率控制良好,带动Q1净利率大幅提升,盈利弹性远超收入增长。 强强联手布局算力卫星,开启商业航
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重磅!SpaceX 星舰V3首飞成功,全球商业航天迈向新阶段
🔥星舰V3首飞成功,商业航天进入重型运载新阶段! #事件:2026年5月22日SpaceX首枚V3构型星舰成功完成首飞,全球商业航天迎来历史性跨越!#此次发射携带20颗星链模拟器及2颗改装星链卫星完成亚轨道验证任务、两级均未实施回收,重点验证重型运载系统在真实任务载荷下的飞行能力及星链部署兼容性。Starship V3成功发射意味着超大运力与低成本入轨路径进一步得到实测验证,#全球商业航天正式从“单次发射验证阶段”迈向“重型运载体系加速成熟阶段”,低成本、高频次进入太空时代加速开启。 🔥Sp
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2026-05-21 09:10:58
超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种 原创
本周观点:AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束,成为主流选择。 NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升,标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂
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2026-01-04 14:05:36
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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中国平安
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2026-06-03 21:35:31
光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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云南锗业
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2026-06-02 19:25:38
下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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万通发展
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2026-06-02 08:50:15
圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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圣泉集团
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2026-05-30 17:26:10
mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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德福科技
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2026-05-29 09:09:31
光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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通鼎互联
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2026-05-29 08:03:57
半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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2026-05-26 09:22:31
韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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英维克
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2026-05-25 22:04:29
半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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华天科技
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2026-05-25 08:31:14
存储:Rubin机架内存价值量大幅提升,AI存储成长逻辑继续
🌟核心观点: 英伟达下一代Rubin机架BOM拆解进一步验证:AI硬件价值正在从单一GPU向内存、PCB、MLCC、ABF等更广泛环节扩散,其中存储成为价值量提升最突出的方向之一。存储已不再只是周期品,而是AI算力基础设施中容量、带宽与成本优化的核心环节。 🌟Rubin机架价值量显著提升,存储占比快速抬升 -- 根据市场对Rubin VR200机柜BOM拆解,单机柜ODM采购ASP约780万美元,较GB300机柜接近翻倍 -- 其中存储价值量提升最为明显,单机架存储价值量约200万美元,较上
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兆易创新
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2026-05-25 08:29:25
先进封测:AI算力驱动景气强化,持续重点关注先进封测链
🌟核心观点: 先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号,后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下,国产封测链有望进入量价齐升阶段。 🌟基本面:景气拐点持续确认 -- 大封测端:长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位,中高端/运算类产品占比持续提升,CPO积极布局 -- 中小封测端:甬矽等公司产能利用率处于较高水平,CoWoS与高端客户导入加速 -- 测试端:伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升,高端测试需
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2026-05-25 06:45:06
特斯拉 Optimus 试生产线首曝光,机器人迎来最佳配置窗
投资要点机器人板块持续活跃,产业催化是底层逻辑近期人形机器人板块持续活跃,个股呈现普涨态势。本周(5月18日-5月22日,全文同)沪深300指数下跌0.3%,人形机器人行业核心公司指数较上周上涨3.60%,跑赢沪深300指数。周涨跌幅榜排名前五的是:银轮股份(19.65%)、浙海德曼(19.21%)、新泉股份(15.55%)、北特科技(13.40%)、新坐标(13.39%);周涨跌幅最后五位的是:中欣氟材(-4.24%)、新瀚新材(-1.12%)、中大力德(-0.30 %)、恒立液压(0.89
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2026-05-25 06:35:52
震裕科技:精密制造龙头业绩高增,切入算力卫星打开成长空间
下游新能源需求共振,规模效应支撑利润爆发增长受益于全球新能源汽车及储能市场的持续高景气,公司作为精密制造领先企业弹性释放显著。 1)锂电与电机业务齐头并进: 2025年精密结构件营收同比增长37.67%,2026Q1产能利用率持续高位。胶粘铁芯等新技术渗透率的提升,显著增强了产品附加值,推动毛利率回升至15.52%。 2)规模效应凸显: 随着山东、枞阳等基地的产能爬坡,公司在维持高营收增长的同时,期间费用率控制良好,带动Q1净利率大幅提升,盈利弹性远超收入增长。 强强联手布局算力卫星,开启商业航
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震裕科技
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2026-05-23 09:34:12
重磅!SpaceX 星舰V3首飞成功,全球商业航天迈向新阶段
🔥星舰V3首飞成功,商业航天进入重型运载新阶段! #事件:2026年5月22日SpaceX首枚V3构型星舰成功完成首飞,全球商业航天迎来历史性跨越!#此次发射携带20颗星链模拟器及2颗改装星链卫星完成亚轨道验证任务、两级均未实施回收,重点验证重型运载系统在真实任务载荷下的飞行能力及星链部署兼容性。Starship V3成功发射意味着超大运力与低成本入轨路径进一步得到实测验证,#全球商业航天正式从“单次发射验证阶段”迈向“重型运载体系加速成熟阶段”,低成本、高频次进入太空时代加速开启。 🔥Sp
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超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种 原创
本周观点:AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束,成为主流选择。 NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升,标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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2026-06-02 19:25:38
下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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2026-05-29 09:09:31
光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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存储:Rubin机架内存价值量大幅提升,AI存储成长逻辑继续
🌟核心观点: 英伟达下一代Rubin机架BOM拆解进一步验证:AI硬件价值正在从单一GPU向内存、PCB、MLCC、ABF等更广泛环节扩散,其中存储成为价值量提升最突出的方向之一。存储已不再只是周期品,而是AI算力基础设施中容量、带宽与成本优化的核心环节。 🌟Rubin机架价值量显著提升,存储占比快速抬升 -- 根据市场对Rubin VR200机柜BOM拆解,单机柜ODM采购ASP约780万美元,较GB300机柜接近翻倍 -- 其中存储价值量提升最为明显,单机架存储价值量约200万美元,较上
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先进封测:AI算力驱动景气强化,持续重点关注先进封测链
🌟核心观点: 先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号,后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下,国产封测链有望进入量价齐升阶段。 🌟基本面:景气拐点持续确认 -- 大封测端:长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位,中高端/运算类产品占比持续提升,CPO积极布局 -- 中小封测端:甬矽等公司产能利用率处于较高水平,CoWoS与高端客户导入加速 -- 测试端:伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升,高端测试需
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特斯拉 Optimus 试生产线首曝光,机器人迎来最佳配置窗
投资要点机器人板块持续活跃,产业催化是底层逻辑近期人形机器人板块持续活跃,个股呈现普涨态势。本周(5月18日-5月22日,全文同)沪深300指数下跌0.3%,人形机器人行业核心公司指数较上周上涨3.60%,跑赢沪深300指数。周涨跌幅榜排名前五的是:银轮股份(19.65%)、浙海德曼(19.21%)、新泉股份(15.55%)、北特科技(13.40%)、新坐标(13.39%);周涨跌幅最后五位的是:中欣氟材(-4.24%)、新瀚新材(-1.12%)、中大力德(-0.30 %)、恒立液压(0.89
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震裕科技:精密制造龙头业绩高增,切入算力卫星打开成长空间
下游新能源需求共振,规模效应支撑利润爆发增长受益于全球新能源汽车及储能市场的持续高景气,公司作为精密制造领先企业弹性释放显著。 1)锂电与电机业务齐头并进: 2025年精密结构件营收同比增长37.67%,2026Q1产能利用率持续高位。胶粘铁芯等新技术渗透率的提升,显著增强了产品附加值,推动毛利率回升至15.52%。 2)规模效应凸显: 随着山东、枞阳等基地的产能爬坡,公司在维持高营收增长的同时,期间费用率控制良好,带动Q1净利率大幅提升,盈利弹性远超收入增长。 强强联手布局算力卫星,开启商业航
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震裕科技
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重磅!SpaceX 星舰V3首飞成功,全球商业航天迈向新阶段
🔥星舰V3首飞成功,商业航天进入重型运载新阶段! #事件:2026年5月22日SpaceX首枚V3构型星舰成功完成首飞,全球商业航天迎来历史性跨越!#此次发射携带20颗星链模拟器及2颗改装星链卫星完成亚轨道验证任务、两级均未实施回收,重点验证重型运载系统在真实任务载荷下的飞行能力及星链部署兼容性。Starship V3成功发射意味着超大运力与低成本入轨路径进一步得到实测验证,#全球商业航天正式从“单次发射验证阶段”迈向“重型运载体系加速成熟阶段”,低成本、高频次进入太空时代加速开启。 🔥Sp
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孤独求败的游资
2026-05-21 09:10:58
超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种 原创
本周观点:AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束,成为主流选择。 NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升,标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂
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