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我们要在炮火中挺进,烟花中撤退。
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孤独求败的游资
2026-01-04 14:05:36
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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中国平安
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孤独求败的游资
2026-06-07 21:31:05
人形机器人四大核心零部件全解析
近期人形机器人迎来密集催化,行业迈向订单落地和批量供货的关键时点。 特斯拉新一代人形机器人V3重大版本升级,弗里蒙特工厂Q2启动建设,年产能剑指千万台。黄仁勋公开表示"未来半导体制造将越来越依赖机器人和AI",推进韩国制造企业合作。国内供给端,宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏;资本端,本月宇树科技科创板IPO已过会。 核心零部件是决定量产节奏与成本下探的核心变量。下半年至2027年,随着特斯拉Optimus即将量产爬坡、宇树等国产本体交付,机器人迭代驱动新型电机、新型减速器、灵巧手升
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五洲新春
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绿的谐波
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鸣志电器
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福莱新材
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中大力德
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孤独求败的游资
2026-06-07 16:51:24
国产FAB历史机遇期
AI基础设施重构需求:成熟制程从配角走向核心受益者。 1)市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。 2)随着AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。 3)AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化
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中芯国际
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孤独求败的游资
2026-06-07 16:05:17
光纤光缆:从大宗标品到无源器件
光纤光缆行业正经历不同于以往的景气周期。过往多轮景气周期均依托国内运营商集采招标,行业难以跳出周期属性兑现成长价值;本轮新周期,光纤出海与特种光纤放量落地成为全新驱动力,行业从传统周期品类迈向成长赛道。 【光纤光缆的历史周期:景气但非成长】 回顾过去,光纤光缆曾经历两轮典型的高景气周期:2009-2010年随3G牌照发放与宽带提速而起,2015-2016年随4G大规模建设与FTTH全面铺开而爆发。两轮周期的共同特征是:国内运营商集采量价齐升→厂商大规模扩产→供给过剩→价格回落,行业呈现典型的"强
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太辰光
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东田微
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天孚通信
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长芯博创
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孤独求败的游资
2026-06-07 09:31:33
GPU与CPU深度协同是Agent时代重大趋势
1.1 AI基础设施迈向CPU与GPU深度协同的大时代 在COMPUTEX期间举办的NVIDIA GTC台北大会上,全球科技领军企业英伟达正计划采用NVIDIA Vera——首款专为AI智能体打造的CPU。 Vera CPU的推出,反映出AI工厂的性能瓶颈正从单一GPU算力转向CPU、GPU、内存和数据的系统协同。 智能体从问答走向工具调用、代码执行和任务编排后,CPU承担更多控制流、数据流和调度任务,能否高效向GPU供给数据和指令,直接影响GPU利用率和Token产出。 Vera是为智能体AI
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浪潮信息
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中国长城
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利通电子
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孤独求败的游资
2026-06-04 22:31:15
AIDC电力产业链核心赛道全解析
当前AI数据中心用电需求激增,电力短缺成为核心瓶颈。 AIDC扩张倒逼多种技术路线换挡。燃气发电是应对风光间歇性的首选调峰电源,燃气轮机因审批快成北美AIDC主电首选。此外,AIDC供电方案正从传统UPS向中压UPS、HVDC、SST等高压高效架构演进。 随着AIDC电力需求爆发,有望拉动数据中心电源和配输电设备等各环节产业链增长。 本文重点聚焦AIDC电力核心路线产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 AI数据中心用电概览 AI算力需求快速增长,受电网老化与AI用电激增影响,数据中心供电容量和供
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杰瑞股份
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潍柴动力
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三角防务
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宏发股份
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科华数据
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孤独求败的游资
2026-06-04 18:22:14
超预期,0-1拐点!
事件:2026年6月4日,今天,台积电首席执行官公开表示,基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段,并预计未来2-3年产能将显著提升。 解读:其一,产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上,台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线,预计几年后可量产”,而仅仅一个半月后的6月4日,CEO明确表态“已进入试点线运行阶段,未来2-3年产能显著提升”。 这一表述的变化,将产业化时间表从模糊的“几年后”精准聚焦到2028-2029年(2026年试运行+2-3年爬坡),同时
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沃格光电
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凯盛科技
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孤独求败的游资
2026-06-03 21:35:31
光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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云南锗业
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裕太微
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孤独求败的游资
2026-06-02 19:25:38
下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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孤独求败的游资
2026-06-02 08:50:15
圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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圣泉集团
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孤独求败的游资
2026-05-30 17:26:10
mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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天承科技
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孤独求败的游资
2026-05-29 09:09:31
光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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通鼎互联
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杭电股份
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孤独求败的游资
2026-05-29 08:03:57
半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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三安光电
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天岳先进
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孤独求败的游资
2026-05-26 09:22:31
韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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英维克
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长飞光纤
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孤独求败的游资
2026-05-25 22:04:29
半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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华天科技
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晶方科技
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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人形机器人四大核心零部件全解析
近期人形机器人迎来密集催化,行业迈向订单落地和批量供货的关键时点。 特斯拉新一代人形机器人V3重大版本升级,弗里蒙特工厂Q2启动建设,年产能剑指千万台。黄仁勋公开表示"未来半导体制造将越来越依赖机器人和AI",推进韩国制造企业合作。国内供给端,宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏;资本端,本月宇树科技科创板IPO已过会。 核心零部件是决定量产节奏与成本下探的核心变量。下半年至2027年,随着特斯拉Optimus即将量产爬坡、宇树等国产本体交付,机器人迭代驱动新型电机、新型减速器、灵巧手升
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国产FAB历史机遇期
AI基础设施重构需求:成熟制程从配角走向核心受益者。 1)市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。 2)随着AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。 3)AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化
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光纤光缆:从大宗标品到无源器件
光纤光缆行业正经历不同于以往的景气周期。过往多轮景气周期均依托国内运营商集采招标,行业难以跳出周期属性兑现成长价值;本轮新周期,光纤出海与特种光纤放量落地成为全新驱动力,行业从传统周期品类迈向成长赛道。 【光纤光缆的历史周期:景气但非成长】 回顾过去,光纤光缆曾经历两轮典型的高景气周期:2009-2010年随3G牌照发放与宽带提速而起,2015-2016年随4G大规模建设与FTTH全面铺开而爆发。两轮周期的共同特征是:国内运营商集采量价齐升→厂商大规模扩产→供给过剩→价格回落,行业呈现典型的"强
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GPU与CPU深度协同是Agent时代重大趋势
1.1 AI基础设施迈向CPU与GPU深度协同的大时代 在COMPUTEX期间举办的NVIDIA GTC台北大会上,全球科技领军企业英伟达正计划采用NVIDIA Vera——首款专为AI智能体打造的CPU。 Vera CPU的推出,反映出AI工厂的性能瓶颈正从单一GPU算力转向CPU、GPU、内存和数据的系统协同。 智能体从问答走向工具调用、代码执行和任务编排后,CPU承担更多控制流、数据流和调度任务,能否高效向GPU供给数据和指令,直接影响GPU利用率和Token产出。 Vera是为智能体AI
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AIDC电力产业链核心赛道全解析
当前AI数据中心用电需求激增,电力短缺成为核心瓶颈。 AIDC扩张倒逼多种技术路线换挡。燃气发电是应对风光间歇性的首选调峰电源,燃气轮机因审批快成北美AIDC主电首选。此外,AIDC供电方案正从传统UPS向中压UPS、HVDC、SST等高压高效架构演进。 随着AIDC电力需求爆发,有望拉动数据中心电源和配输电设备等各环节产业链增长。 本文重点聚焦AIDC电力核心路线产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 AI数据中心用电概览 AI算力需求快速增长,受电网老化与AI用电激增影响,数据中心供电容量和供
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超预期,0-1拐点!
事件:2026年6月4日,今天,台积电首席执行官公开表示,基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段,并预计未来2-3年产能将显著提升。 解读:其一,产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上,台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线,预计几年后可量产”,而仅仅一个半月后的6月4日,CEO明确表态“已进入试点线运行阶段,未来2-3年产能显著提升”。 这一表述的变化,将产业化时间表从模糊的“几年后”精准聚焦到2028-2029年(2026年试运行+2-3年爬坡),同时
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光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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孤独求败的游资
2026-01-04 14:05:36
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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中国平安
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2026-06-07 21:31:05
人形机器人四大核心零部件全解析
近期人形机器人迎来密集催化,行业迈向订单落地和批量供货的关键时点。 特斯拉新一代人形机器人V3重大版本升级,弗里蒙特工厂Q2启动建设,年产能剑指千万台。黄仁勋公开表示"未来半导体制造将越来越依赖机器人和AI",推进韩国制造企业合作。国内供给端,宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏;资本端,本月宇树科技科创板IPO已过会。 核心零部件是决定量产节奏与成本下探的核心变量。下半年至2027年,随着特斯拉Optimus即将量产爬坡、宇树等国产本体交付,机器人迭代驱动新型电机、新型减速器、灵巧手升
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五洲新春
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绿的谐波
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鸣志电器
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福莱新材
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中大力德
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2026-06-07 16:51:24
国产FAB历史机遇期
AI基础设施重构需求:成熟制程从配角走向核心受益者。 1)市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。 2)随着AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。 3)AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化
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中芯国际
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2026-06-07 16:05:17
光纤光缆:从大宗标品到无源器件
光纤光缆行业正经历不同于以往的景气周期。过往多轮景气周期均依托国内运营商集采招标,行业难以跳出周期属性兑现成长价值;本轮新周期,光纤出海与特种光纤放量落地成为全新驱动力,行业从传统周期品类迈向成长赛道。 【光纤光缆的历史周期:景气但非成长】 回顾过去,光纤光缆曾经历两轮典型的高景气周期:2009-2010年随3G牌照发放与宽带提速而起,2015-2016年随4G大规模建设与FTTH全面铺开而爆发。两轮周期的共同特征是:国内运营商集采量价齐升→厂商大规模扩产→供给过剩→价格回落,行业呈现典型的"强
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太辰光
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东田微
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天孚通信
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长芯博创
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2026-06-07 09:31:33
GPU与CPU深度协同是Agent时代重大趋势
1.1 AI基础设施迈向CPU与GPU深度协同的大时代 在COMPUTEX期间举办的NVIDIA GTC台北大会上,全球科技领军企业英伟达正计划采用NVIDIA Vera——首款专为AI智能体打造的CPU。 Vera CPU的推出,反映出AI工厂的性能瓶颈正从单一GPU算力转向CPU、GPU、内存和数据的系统协同。 智能体从问答走向工具调用、代码执行和任务编排后,CPU承担更多控制流、数据流和调度任务,能否高效向GPU供给数据和指令,直接影响GPU利用率和Token产出。 Vera是为智能体AI
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浪潮信息
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中国长城
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利通电子
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2026-06-04 22:31:15
AIDC电力产业链核心赛道全解析
当前AI数据中心用电需求激增,电力短缺成为核心瓶颈。 AIDC扩张倒逼多种技术路线换挡。燃气发电是应对风光间歇性的首选调峰电源,燃气轮机因审批快成北美AIDC主电首选。此外,AIDC供电方案正从传统UPS向中压UPS、HVDC、SST等高压高效架构演进。 随着AIDC电力需求爆发,有望拉动数据中心电源和配输电设备等各环节产业链增长。 本文重点聚焦AIDC电力核心路线产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 AI数据中心用电概览 AI算力需求快速增长,受电网老化与AI用电激增影响,数据中心供电容量和供
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杰瑞股份
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潍柴动力
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三角防务
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宏发股份
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科华数据
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2026-06-04 18:22:14
超预期,0-1拐点!
事件:2026年6月4日,今天,台积电首席执行官公开表示,基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段,并预计未来2-3年产能将显著提升。 解读:其一,产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上,台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线,预计几年后可量产”,而仅仅一个半月后的6月4日,CEO明确表态“已进入试点线运行阶段,未来2-3年产能显著提升”。 这一表述的变化,将产业化时间表从模糊的“几年后”精准聚焦到2028-2029年(2026年试运行+2-3年爬坡),同时
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沃格光电
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凯盛科技
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2026-06-03 21:35:31
光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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云南锗业
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光库科技
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永鼎股份
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裕太微
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2026-06-02 19:25:38
下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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万通发展
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2026-06-02 08:50:15
圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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圣泉集团
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2026-05-30 17:26:10
mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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德福科技
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宝鼎科技
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方邦股份
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天承科技
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2026-05-29 09:09:31
光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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通鼎互联
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杭电股份
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2026-05-29 08:03:57
半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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三安光电
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露笑科技
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晶升股份
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天岳先进
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2026-05-26 09:22:31
韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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英维克
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长飞光纤
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孤独求败的游资
2026-05-25 22:04:29
半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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华天科技
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晶方科技
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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人形机器人四大核心零部件全解析
近期人形机器人迎来密集催化,行业迈向订单落地和批量供货的关键时点。 特斯拉新一代人形机器人V3重大版本升级,弗里蒙特工厂Q2启动建设,年产能剑指千万台。黄仁勋公开表示"未来半导体制造将越来越依赖机器人和AI",推进韩国制造企业合作。国内供给端,宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏;资本端,本月宇树科技科创板IPO已过会。 核心零部件是决定量产节奏与成本下探的核心变量。下半年至2027年,随着特斯拉Optimus即将量产爬坡、宇树等国产本体交付,机器人迭代驱动新型电机、新型减速器、灵巧手升
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国产FAB历史机遇期
AI基础设施重构需求:成熟制程从配角走向核心受益者。 1)市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。 2)随着AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。 3)AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化
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光纤光缆:从大宗标品到无源器件
光纤光缆行业正经历不同于以往的景气周期。过往多轮景气周期均依托国内运营商集采招标,行业难以跳出周期属性兑现成长价值;本轮新周期,光纤出海与特种光纤放量落地成为全新驱动力,行业从传统周期品类迈向成长赛道。 【光纤光缆的历史周期:景气但非成长】 回顾过去,光纤光缆曾经历两轮典型的高景气周期:2009-2010年随3G牌照发放与宽带提速而起,2015-2016年随4G大规模建设与FTTH全面铺开而爆发。两轮周期的共同特征是:国内运营商集采量价齐升→厂商大规模扩产→供给过剩→价格回落,行业呈现典型的"强
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GPU与CPU深度协同是Agent时代重大趋势
1.1 AI基础设施迈向CPU与GPU深度协同的大时代 在COMPUTEX期间举办的NVIDIA GTC台北大会上,全球科技领军企业英伟达正计划采用NVIDIA Vera——首款专为AI智能体打造的CPU。 Vera CPU的推出,反映出AI工厂的性能瓶颈正从单一GPU算力转向CPU、GPU、内存和数据的系统协同。 智能体从问答走向工具调用、代码执行和任务编排后,CPU承担更多控制流、数据流和调度任务,能否高效向GPU供给数据和指令,直接影响GPU利用率和Token产出。 Vera是为智能体AI
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AIDC电力产业链核心赛道全解析
当前AI数据中心用电需求激增,电力短缺成为核心瓶颈。 AIDC扩张倒逼多种技术路线换挡。燃气发电是应对风光间歇性的首选调峰电源,燃气轮机因审批快成北美AIDC主电首选。此外,AIDC供电方案正从传统UPS向中压UPS、HVDC、SST等高压高效架构演进。 随着AIDC电力需求爆发,有望拉动数据中心电源和配输电设备等各环节产业链增长。 本文重点聚焦AIDC电力核心路线产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 AI数据中心用电概览 AI算力需求快速增长,受电网老化与AI用电激增影响,数据中心供电容量和供
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超预期,0-1拐点!
事件:2026年6月4日,今天,台积电首席执行官公开表示,基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段,并预计未来2-3年产能将显著提升。 解读:其一,产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上,台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线,预计几年后可量产”,而仅仅一个半月后的6月4日,CEO明确表态“已进入试点线运行阶段,未来2-3年产能显著提升”。 这一表述的变化,将产业化时间表从模糊的“几年后”精准聚焦到2028-2029年(2026年试运行+2-3年爬坡),同时
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光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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2026-01-04 14:05:36
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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中国平安
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2026-06-07 21:31:05
人形机器人四大核心零部件全解析
近期人形机器人迎来密集催化,行业迈向订单落地和批量供货的关键时点。 特斯拉新一代人形机器人V3重大版本升级,弗里蒙特工厂Q2启动建设,年产能剑指千万台。黄仁勋公开表示"未来半导体制造将越来越依赖机器人和AI",推进韩国制造企业合作。国内供给端,宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏;资本端,本月宇树科技科创板IPO已过会。 核心零部件是决定量产节奏与成本下探的核心变量。下半年至2027年,随着特斯拉Optimus即将量产爬坡、宇树等国产本体交付,机器人迭代驱动新型电机、新型减速器、灵巧手升
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五洲新春
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绿的谐波
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鸣志电器
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福莱新材
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中大力德
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2026-06-07 16:51:24
国产FAB历史机遇期
AI基础设施重构需求:成熟制程从配角走向核心受益者。 1)市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。 2)随着AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。 3)AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化
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中芯国际
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2026-06-07 16:05:17
光纤光缆:从大宗标品到无源器件
光纤光缆行业正经历不同于以往的景气周期。过往多轮景气周期均依托国内运营商集采招标,行业难以跳出周期属性兑现成长价值;本轮新周期,光纤出海与特种光纤放量落地成为全新驱动力,行业从传统周期品类迈向成长赛道。 【光纤光缆的历史周期:景气但非成长】 回顾过去,光纤光缆曾经历两轮典型的高景气周期:2009-2010年随3G牌照发放与宽带提速而起,2015-2016年随4G大规模建设与FTTH全面铺开而爆发。两轮周期的共同特征是:国内运营商集采量价齐升→厂商大规模扩产→供给过剩→价格回落,行业呈现典型的"强
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太辰光
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东田微
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天孚通信
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长芯博创
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2026-06-07 09:31:33
GPU与CPU深度协同是Agent时代重大趋势
1.1 AI基础设施迈向CPU与GPU深度协同的大时代 在COMPUTEX期间举办的NVIDIA GTC台北大会上,全球科技领军企业英伟达正计划采用NVIDIA Vera——首款专为AI智能体打造的CPU。 Vera CPU的推出,反映出AI工厂的性能瓶颈正从单一GPU算力转向CPU、GPU、内存和数据的系统协同。 智能体从问答走向工具调用、代码执行和任务编排后,CPU承担更多控制流、数据流和调度任务,能否高效向GPU供给数据和指令,直接影响GPU利用率和Token产出。 Vera是为智能体AI
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浪潮信息
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中国长城
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利通电子
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2026-06-04 22:31:15
AIDC电力产业链核心赛道全解析
当前AI数据中心用电需求激增,电力短缺成为核心瓶颈。 AIDC扩张倒逼多种技术路线换挡。燃气发电是应对风光间歇性的首选调峰电源,燃气轮机因审批快成北美AIDC主电首选。此外,AIDC供电方案正从传统UPS向中压UPS、HVDC、SST等高压高效架构演进。 随着AIDC电力需求爆发,有望拉动数据中心电源和配输电设备等各环节产业链增长。 本文重点聚焦AIDC电力核心路线产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 AI数据中心用电概览 AI算力需求快速增长,受电网老化与AI用电激增影响,数据中心供电容量和供
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杰瑞股份
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潍柴动力
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三角防务
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宏发股份
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科华数据
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2026-06-04 18:22:14
超预期,0-1拐点!
事件:2026年6月4日,今天,台积电首席执行官公开表示,基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段,并预计未来2-3年产能将显著提升。 解读:其一,产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上,台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线,预计几年后可量产”,而仅仅一个半月后的6月4日,CEO明确表态“已进入试点线运行阶段,未来2-3年产能显著提升”。 这一表述的变化,将产业化时间表从模糊的“几年后”精准聚焦到2028-2029年(2026年试运行+2-3年爬坡),同时
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沃格光电
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凯盛科技
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2026-06-03 21:35:31
光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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云南锗业
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光库科技
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光迅科技
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永鼎股份
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裕太微
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2026-06-02 19:25:38
下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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万通发展
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亨通光电
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2026-06-02 08:50:15
圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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圣泉集团
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2026-05-30 17:26:10
mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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德福科技
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宝鼎科技
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方邦股份
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天承科技
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2026-05-29 09:09:31
光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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通鼎互联
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杭电股份
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2026-05-29 08:03:57
半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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三安光电
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露笑科技
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晶升股份
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天岳先进
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2026-05-26 09:22:31
韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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英维克
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长飞光纤
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孤独求败的游资
2026-05-25 22:04:29
半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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华天科技
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晶方科技
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2026年度策略:两仪生四象,超级时代
行业观点:2026年AI演绎路径更加清晰,人工智能太极生两仪,模型加速迭代与AI超级载体出现奠定基调。 1)算力基础设施变革、算法细节创新不断驱动模型仍在快速迭代。全球顶尖大模型持续突破,谷歌Gemini 3 在基础推理与多模态能力上实现跃迁式提升,最关键的指标screen understanding准确度从上一代11.4%提升到72.7%意味着AI手机爆发成为必然,同时具身智能模型有可能在三年内能理解自然语言指令,变成场景内多用途的机器人;算法创新仍然频繁:国产开源模型 DeepSeek-V3
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人形机器人四大核心零部件全解析
近期人形机器人迎来密集催化,行业迈向订单落地和批量供货的关键时点。 特斯拉新一代人形机器人V3重大版本升级,弗里蒙特工厂Q2启动建设,年产能剑指千万台。黄仁勋公开表示"未来半导体制造将越来越依赖机器人和AI",推进韩国制造企业合作。国内供给端,宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏;资本端,本月宇树科技科创板IPO已过会。 核心零部件是决定量产节奏与成本下探的核心变量。下半年至2027年,随着特斯拉Optimus即将量产爬坡、宇树等国产本体交付,机器人迭代驱动新型电机、新型减速器、灵巧手升
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国产FAB历史机遇期
AI基础设施重构需求:成熟制程从配角走向核心受益者。 1)市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。 2)随着AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。 3)AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化
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光纤光缆:从大宗标品到无源器件
光纤光缆行业正经历不同于以往的景气周期。过往多轮景气周期均依托国内运营商集采招标,行业难以跳出周期属性兑现成长价值;本轮新周期,光纤出海与特种光纤放量落地成为全新驱动力,行业从传统周期品类迈向成长赛道。 【光纤光缆的历史周期:景气但非成长】 回顾过去,光纤光缆曾经历两轮典型的高景气周期:2009-2010年随3G牌照发放与宽带提速而起,2015-2016年随4G大规模建设与FTTH全面铺开而爆发。两轮周期的共同特征是:国内运营商集采量价齐升→厂商大规模扩产→供给过剩→价格回落,行业呈现典型的"强
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GPU与CPU深度协同是Agent时代重大趋势
1.1 AI基础设施迈向CPU与GPU深度协同的大时代 在COMPUTEX期间举办的NVIDIA GTC台北大会上,全球科技领军企业英伟达正计划采用NVIDIA Vera——首款专为AI智能体打造的CPU。 Vera CPU的推出,反映出AI工厂的性能瓶颈正从单一GPU算力转向CPU、GPU、内存和数据的系统协同。 智能体从问答走向工具调用、代码执行和任务编排后,CPU承担更多控制流、数据流和调度任务,能否高效向GPU供给数据和指令,直接影响GPU利用率和Token产出。 Vera是为智能体AI
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AIDC电力产业链核心赛道全解析
当前AI数据中心用电需求激增,电力短缺成为核心瓶颈。 AIDC扩张倒逼多种技术路线换挡。燃气发电是应对风光间歇性的首选调峰电源,燃气轮机因审批快成北美AIDC主电首选。此外,AIDC供电方案正从传统UPS向中压UPS、HVDC、SST等高压高效架构演进。 随着AIDC电力需求爆发,有望拉动数据中心电源和配输电设备等各环节产业链增长。 本文重点聚焦AIDC电力核心路线产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 AI数据中心用电概览 AI算力需求快速增长,受电网老化与AI用电激增影响,数据中心供电容量和供
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超预期,0-1拐点!
事件:2026年6月4日,今天,台积电首席执行官公开表示,基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段,并预计未来2-3年产能将显著提升。 解读:其一,产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上,台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线,预计几年后可量产”,而仅仅一个半月后的6月4日,CEO明确表态“已进入试点线运行阶段,未来2-3年产能显著提升”。 这一表述的变化,将产业化时间表从模糊的“几年后”精准聚焦到2028-2029年(2026年试运行+2-3年爬坡),同时
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光互联核心赛道:DSP芯片产业链全解析
在Computex2026上,英伟达和Marvell同时把"光互联"推到战略重心,形成了明确的产业共振信号。 黄仁勋在主题演讲中指明,电气互联在柜间/机间场景已到物理极限,下一代GPU集群的柜间和机间互联必须用硅光解决,光模块与GPU同等重要。 Marvell同期发布新一代光DSP+光引擎平台,主打1.6T/3.2T光模块方案,与英伟达深度协同。在这套平台中,光DSP芯片被摆在核心位置,这也是Marvell的护城河。 此前英伟达财报已将光器件定调为AI算力"命门",四大紧缺赛道锁产能至2028。
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下一个瓶颈,AI连接!
最新事件:在中国台北Computex大会的第二天(今天上午),AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。 在这场演讲中,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。(目前市值约2000亿美元) ...... Marvell十年前开始布局AI,有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司,通过一系列并购与研发,累计投入约360亿美元,建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、
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圣泉集团:合成树脂领军企业,电子树脂实现快速突破
合成树脂夯实主业基础,竞争力逐步提升。公司是全球合成树脂头部企业,拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15 万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,规模优势显著;同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。此外,公司积极拓展高附加值特种化学品AI 算力催生高频高速树脂需求,PPO 放量开启第二增长曲线。 AI 发展驱动覆铜板向高频高速升级,从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO
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mSAP产业趋势下,关注国产替代上游材料
随着800G、1.6T等高速光模块持续发展,PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下,mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)工艺的重要性进一步凸显。mSAP是什么?为什么是产业趋势? mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是一种高精度PCB制造技术,其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比,mSAP采用逆向思维:先在基板上贴合仅3μ
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光纤产业信息
价格动态国内最新报价 652D 型号(主要用于传统运营商光纤光缆):长协价格 80-90元/芯公里(含税),散单价格 100-110元/芯公里(含税) 657A1 型号:长协价格 120-140元/芯公里(含税),散单价格 140-160元/芯公里(含税) 657A2 型号:长协价格 190-200元/芯公里(含税),散单价格 230-250元/芯公里(含税)。其中 A2 200u 型号比普通型号贵 40-50元/芯公里,当下散单 A2 200u 最高价去到 280-300元/芯公里。 国内价格
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半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、控制和管理的半导体器件,可以说是能源产业的底层支撑。 与逻辑芯
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韬(τ)定律:光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击
#华为“韬(τ)定律”:从“几何缩微”到“时间缩微” 华为提出的“韬(τ)定律”核心在于:以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,将系统性降低时间常数(τ)作为核心目标, 通过逻辑折叠等一系列创新技术架构,持续压缩信号传播时延,从而驱动半导体性能与系统集成度的持续迭代。 #“韬(τ)定律”对光互联产生影响:光通信与韬深度契合 芯片约90%的性能损耗并非源自晶体管本身,而在于互连方式。因此,从晶圆级系统出发,提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率已成为“韬(τ)定律”的首要目标。在此背景下,光通信凭
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半导体韬定律产业链全解析
5月25日,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。 华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 当前在AI浪潮爆发和先进制程提速背景下,"韬定律"将推动行业生态向开放多元演进,带动国产成熟工艺代工、先进封装、设备及EDA等环节量价齐升。 本文重点聚焦“韬定律”产业链核心赛道、竞争格局和产业趋
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