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2026-06-04 20:16:15
玻璃基板检测:先进封装的核心刚需关卡
在AI先进封装快速迭代的当下,TGV玻璃基板作为CoWoS、FOVEROS等高端封装的核心承载基材,已然成为半导体产业的热门细分赛道。而很多人容易忽视的玻璃基板检测环节,看似只是生产配套步骤,实则是整条玻璃基板产线的良率命脉与成本核心,绝非可有可无的末端工序,更是当前国产替代最确定、最刚需的细分方向之一。 首先要厘清核心认知:玻璃基板检测并非单纯的最后收尾环节,而是贯穿生产全流程的持续性质控核心。完整的TGV玻璃基板生产,要历经原片成型、激光打孔、孔壁金属化填充、双面RDL布线等多道精密工序,检
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玻璃基板检测突围,苏大维格卡位TGV先进封装黄金赛道
先进封装浪潮之下,** 玻璃基板(TGV)** 凭借低介电损耗、低成本、高频适配优势,逐步替代硅中介板,成为 CPO 光模块、Fan-out 面板级封装的核心基材,而贯穿开孔、金属填充、RDL 布线全流程的缺陷检测,是决定 TGV 量产良率的卡脖子环节,苏大维格依托并购维普半导体补齐检测短板,打造国内稀缺的 “光刻 - 压印 - 检测” 一体化闭环,深度绑定玻璃基板国产化红利。 此前国内高端 TGV 玻璃基板检测长期被日系设备垄断,国产设备大多止步 6μm 检测精度,难以匹配先进封装亚微米级质控
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800V最大预期差,未被关注的电磁线PEEK新材料机会
近期包括极氪007、小米等800V平台车型推出,预计将成为下阶段新能源车新战场。800V需要电磁线具备更厚的漆膜绝缘,厚漆膜需要30次以上涂覆烘烤,工艺繁琐、韧性差易开裂。薄漆膜+PEEK膜包已成为800V电磁线终局答案。 本田IMMD电机已使用PEEK电磁线,国内如小米入股的佳腾电业,专注于PEEK材料电磁线研发生产,并于今年投产第三期生产基地,预计将在小米汽车上得到应用,现已供货路特斯、宝马、奥迪等。 PEEK(聚醚醚酮)被誉为塑料之王,在航空、医学、汽车、机器人领域均有应用,需求呈高速增长
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@练心一剑:新能源产业链全景图
来源:新材料在线 由财融圈编辑整理新能源在“碳中和”,“3060”目标背景下,长期投资的一个优质赛道。当下新能源方向可能估值都不便宜。从产业链和未来3年左右时间,产业链内核心环节、优质公司、产能持续扩充,有大成长空间的公司依旧值得跟踪关注。也是未来几年价值成长投资绕不开的方向,今天整理新能
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在AI先进封装快速迭代的当下,TGV玻璃基板作为CoWoS、FOVEROS等高端封装的核心承载基材,已然成为半导体产业的热门细分赛道。而很多人容易忽视的玻璃基板检测环节,看似只是生产配套步骤,实则是整条玻璃基板产线的良率命脉与成本核心,绝非可有可无的末端工序,更是当前国产替代最确定、最刚需的细分方向之一。 首先要厘清核心认知:玻璃基板检测并非单纯的最后收尾环节,而是贯穿生产全流程的持续性质控核心。完整的TGV玻璃基板生产,要历经原片成型、激光打孔、孔壁金属化填充、双面RDL布线等多道精密工序,检
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玻璃基板检测突围,苏大维格卡位TGV先进封装黄金赛道
先进封装浪潮之下,** 玻璃基板(TGV)** 凭借低介电损耗、低成本、高频适配优势,逐步替代硅中介板,成为 CPO 光模块、Fan-out 面板级封装的核心基材,而贯穿开孔、金属填充、RDL 布线全流程的缺陷检测,是决定 TGV 量产良率的卡脖子环节,苏大维格依托并购维普半导体补齐检测短板,打造国内稀缺的 “光刻 - 压印 - 检测” 一体化闭环,深度绑定玻璃基板国产化红利。 此前国内高端 TGV 玻璃基板检测长期被日系设备垄断,国产设备大多止步 6μm 检测精度,难以匹配先进封装亚微米级质控
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800V最大预期差,未被关注的电磁线PEEK新材料机会
近期包括极氪007、小米等800V平台车型推出,预计将成为下阶段新能源车新战场。800V需要电磁线具备更厚的漆膜绝缘,厚漆膜需要30次以上涂覆烘烤,工艺繁琐、韧性差易开裂。薄漆膜+PEEK膜包已成为800V电磁线终局答案。 本田IMMD电机已使用PEEK电磁线,国内如小米入股的佳腾电业,专注于PEEK材料电磁线研发生产,并于今年投产第三期生产基地,预计将在小米汽车上得到应用,现已供货路特斯、宝马、奥迪等。 PEEK(聚醚醚酮)被誉为塑料之王,在航空、医学、汽车、机器人领域均有应用,需求呈高速增长
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