一、老惯例先讲背景： 最直接的因素，AI算力需求呈现指数级增长，芯片散热技术正面临挑战。业界分析表明，AI服务器散热主流正从气冷走向液冷，预计从英伟达GB300开始将全面迈入液冷，即英伟达的"冷革命2.0"时代。 导火索，技术一直在迭代。英伟达AI新平台Rubin与下一代Feyn

 深耕热管理核心技术，卡位高景气赛道，业绩高增长+技术突破催生戴维斯双击 在AI算力与储能需求大爆发的时代，​​液冷技术​​正从“可选项”变为“必选项”，成为解决高功耗散热瓶颈的核心方案。近期市场聚焦CPO、服务器液冷等主线，但一个更关键且被低估的细分领域——​​液冷板与CDU（冷却分配单

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