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交易升级
2026-09-11 07:29:57
9月11日热门概念一览
周四(9月10日)舆情热点龙头股速览 数据日期:2026年9月10日(周四)盘面 | 全市场39股涨停,封板率61% 一、AI概念(9) 事件驱动: 建滔积层板年内第七次涨价,FR-4覆铜板统一涨10%、薄布PP最高涨20%,松下跟进涨最高30%、南亚塑胶涨20%-25%,FR-4累计涨幅已超100%。存储端,三星和SK海力士库存降至不足10天,高盛对存储芯片板块转为积极。电子布连续三月加速涨价,7628电子布价格从11-12元/米涨至15元/米。 超声电子(000823) :4天2板(13:5
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远望谷
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甬矽电子
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2026-09-10 21:09:10
半导体材料全景解析:新一轮景气周期
一句话看懂:半导体材料包含上百种甚至上千种细分产品,各品类的周期位置、国产化率和竞争格局差别巨大。大硅片率先企稳,光刻胶/CMP/湿电子化学品加速放量,特种气体与封装材料受产能扩张和原料供给双重影响。 核心逻辑速览 ① 为什么迎来新一轮周期? 三条需求主线同步驱动——存储扩产(HBM/DRAM/NAND)、逻辑芯片扩产(先进+成熟制程)、技术升级(先进制程增加光刻/沉积/刻蚀/清洗/CMP次数,先进封装大量使用前道材料)。 ② 哪些品类率先受益? 大硅片率先企稳,截至2026年1季度12英寸硅片
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康强电子
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有研新材
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交易升级
2026-09-10 07:23:11
9月10日热门概念一览
周三(9月9日)舆情热点龙头股速览 数据日期:2026年9月9日(周三)盘面 | 全市场49股涨停,封板率63.64% 一、大消费 事件驱动: 商务部等7部门印发《关于推动商品消费扩容升级的实施意见》,提出到2030年社零达60万亿元。政策、估值与资金共振,大消费板块自9月1日起持续活跃。百大集团5连板,但上半年归母净利润同比大降八成,已连续发布风险提示。 百大集团(600865) :5天5板(09:32:20封板),商业百货 古越龙山(600059) :4天2板(09:49:43封板),黄酒
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深科技
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交易升级
2026-09-09 18:06:01
光互连产业拐点:CPO、NPO与可插拔光模块的多路线共存分析
核心观点:未来并非CPO单一路线取代光模块,而是CPO、NPO和可插拔光模块在不同应用场景中长期共存。CPO追求极致功耗,NPO平衡性能与维护,可插拔光模块继续服务成熟场景。 一、CPO与NPO:技术路线对比 1. 传统光模块的瓶颈 光模块插在交换机面板上,与交换ASIC之间需经过一段电连接。 速率越高,电传输距离带来的损耗越明显,系统功耗和散热成本大幅上升。 2. CPO(共封装光学) 定义:将交换芯片与光引擎封装在一起,电传输距离压至极短。 优势:功耗低、传输效率高,适合高带宽交换系统。 劣
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紫光股份
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2026-09-09 09:20:47
代糖供应链全景分析
一、行业概述 代糖(甜味剂)是一类具有高甜度、低热量特性的食品添加剂,用于替代蔗糖、白砂糖等传统糖类,广泛应用于食品、饮料、医药、日化等领域。当前,全球糖市正从过剩转向短缺——国际糖业组织(ISO)预计2026/27榨季全球糖市将出现20万吨供应缺口——这进一步放大了代糖的替代价值。 我国是全球最大的代糖生产国和出口国,在赤藓糖醇、三氯蔗糖、安赛蜜等主流代糖品类中占据全球主要市场份额。2025年上半年,我国代糖市场规模达58.3亿元,同比增长23.5%。 二、上游:原材料与基础化工 代糖行业的上
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金禾实业
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保龄宝
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交易升级
2026-09-09 07:16:42
9月9日热门概念一览
周二(9月8日)舆情热点龙头股速览 数据日期:2026年9月8日(周二)盘面 | 全市场74股涨停,封板率64.91% 农业 · 超强厄尔尼诺引爆,板块反复活跃 事件驱动: 世界气象组织确认厄尔尼诺现象将持续增强,预计发展为超强级别事件。泰国糖业协会表示,2026-2027榨季泰国糖产量可能降至1000万吨以下。农业板块当日反复活跃。 涨停个股: 亚盛集团(600108) :4连板(一字涨停,封单超160万手),农业种植龙头 敦煌种业(600354) :8天5板(09:33封板),玉米种子 苏垦
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本川智能
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交易升级
2026-09-08 22:12:48
算力核心材料:金刚石散热材料解析
全球AI算力持续迭代,单颗高端AI芯片设计功耗已从H100的700W跃升至Rubin架构的2300W级别。传统铜基散热逼近物理极限,金刚石散热凭借热导率超铜5倍以上的优势,成为高算力芯片热瓶颈的核心解方。当前英伟达、华为、AMD、英特尔均已将金刚石复合散热纳入量产或验证阶段,产业链正迎来重构机遇。 一、金刚石材料概览 1.1 为何金刚石成为“终极散热”材料? 热导率极限突破:高纯CVD人造金刚石室温热导率达 2000–2400 W/(m·K),是铜的 5倍,铝的 近10倍。 导热机理优势:金刚石
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黄河旋风
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2026-09-08 22:05:57
硅微粉全球供应格局与市场分析
一、日本高端硅微粉主要供应商 日本高端硅微粉市场由以下四家厂商主导,运营数据较为封闭,仅能通过行业交流获取零散信息。 【龙森】 产能:约3,000吨 工艺:熔融法 产品特点:覆盖角形到球形全品类,主打Low‑α产品;高端品类性能弱于亚都玛 【电化】 产能:约5,000吨 工艺:燃烧法、爆燃法 产品特点:主营球形硅微粉 【亚都玛】 产能:约2,000吨 工艺:化学法 产品特点:亚微米、纳米级硅微粉龙头,该品级市场基本由其掌控 【新日铁】 产能:4,500~6,500吨 工艺:产线通用 产品特点:覆
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联瑞新材
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交易升级
2026-09-08 16:11:45
光通信:速率升级与OCS崛起
一句话看懂:光通信正从“配套传输”升级为“AI算力核心部件”。可插拔光模块仍是当前业绩主力,CPO已全面量产,OCS成为独立增长极——三条路线长期共存。 一、产业背景:三条主线同步推进 过去几年,光通信最大的变化不只是400G升级到800G/1.6T,而是光通信在AI算力系统里的位置已完全改变。AI集群从千卡走向万卡、十万卡,GPU间数据交换量指数级增长,光互联开始从“服务器和交换机之间的传输器件”升级为“AI算力系统的核心组成部分”。 市场规模:LightCounting预计2026年全球以太
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新易盛
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光迅科技
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中际旭创
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交易升级
2026-09-08 07:33:15
9月8日热门概念一览
周一(9月7日)舆情热点龙头股速览 数据日期:2026年9月7日(周一)盘面 光通信/CPO · 800G向1.6T加速升级,板块掀涨停潮 事件驱动: 机构指出,随着北美CSP对AI数据中心的持续投入,叠加800G向1.6T加速升级,光模块、光芯片及高速光连接需求有望延续高增长。A股光模块指数当日升超7%,CPO概念大幅领涨。 涨停个股: 剑桥科技(603083) :涨停,光模块龙头 天通股份(600330) :涨停,晶体材料(开盘7分钟封板) 光迅科技(002281) :涨停,CPO龙头(封单
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迪安诊断
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华兴源创
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东利机械
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2026-09-07 21:42:45
算力核心基材:ABF膜产业链深度拆解
一句话看懂ABF膜:ABF膜(味之素堆积膜)是高端FC-BGA封装载板的核心绝缘材料,支撑2nm-7nm先进制程芯片实现高密度信号互联,占ABF载板BOM成本的30% 。全球95%以上高端市场被日本味之素垄断,国产替代正处于从0到1突破的关键窗口期。 核心逻辑速览 ① 为什么重要? 高端CPU、GPU、FPGA、HBM封装载板必须使用ABF膜,单颗芯片消耗量随芯片尺寸和载板层数提升持续增加,是算力芯片的“地基”。 ② 为什么是现在? 味之素月产能200万平方米满产,第三座工厂预计2028年才启动
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华正新材
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深南电路
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2026-09-07 07:36:51
9月7日热门概念一览
周末舆情热点前瞻(9月7日周一)龙头股速览 数据日期:2026年9月4日(周五)盘面 泛AI · GPT-6 Astra全量开放,《后西游记》持续发酵 事件驱动: 北京时间9月4日凌晨,OpenAI正式发布新一代旗舰模型GPT-6 Astra,在计算机操作、网页浏览、软件工程等方面均达到当前最先进水平。经济日报发文指出,卫视首播AIGC长剧《后西游记》有风向标意义。AI应用方向当日继续走强。 涨停个股: 龙版传媒(605577) :5连板,开盘不足1分钟直线封死涨停,收盘价15.55元 欢瑞世纪
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农业银行
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2026-09-06 21:03:26
光互联OCS产业链核心零部件解析
从“谷歌定制”到“全行业共识”,百亿级光互联核心赛道正在启动 一句话看懂OCS:OCS(光电路交换机)无需光电转换,直接在光域完成物理光路切换,功耗仅为传统电交换的1/10,是突破万卡级AI集群互联瓶颈的核心技术。行业需求从谷歌单一客户扩散至英伟达、OpenAI及全球头部云厂商,远期用量较此前预期提升3-4倍。 核心逻辑速览 ① 为什么现在火? 传统电交换架构光电转换功耗高、延迟大,已成为万卡级AI集群效率提升的核心瓶颈。OCS直接在光域切换,无需光电转换,是突破互联瓶颈的关键技术。 ② 最大变
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东田微
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天通股份
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2026-09-03 21:15:52
液冷服务器零部件全景梳理
一、行业背景:液冷为何成为必选? 核心驱动:AI模型计算量指数级增长 → 算力需求爆发 → 芯片与机柜功率密度持续攀升 → 传统风冷难以满足 → 液冷从“可选项”变为“必选项” 液冷相对风冷优势:散热效率极高、降低整体能耗、提高能效比、综合总成本更低,尤其适用于单机柜高功率密度场景 重要趋势:英伟达Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷,单机柜液冷组件价值量有望从GB200的4.15万美元提升至Rubin NVL144的5.57万美元 具体量变:GB300相较于GB200,冷板数量从45块提升
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2026-09-03 20:10:15
液冷全产业链- 液冷从“可选项”升级为“必选项”
一句话看懂液冷:AI芯片功耗突破物理极限(单GPU达2300W),风冷失效,液冷从“可选项”升级为“必选项”。 一、为什么液冷是刚需? 核心驱动力:功耗爆炸 英伟达Vera Rubin单GPU功耗2300W,2027年Rubin Ultra达4000W;单机柜功耗从30kW飙升至225kW,远超风冷极限(约50kW)。 价值量跃升:GB200→GB300→Rubin,单套液冷价值量从4万美元→5万美元→14万-16万美元,翻3倍。 景气持续性:头部台厂奇宏订单可见度已到2029年,北美维谛在手订
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英维克
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