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交易升级
2026-09-15 20:35:57
正交背板连接器产业链全景图
连接器是AI服务器里的“神经系统”,负责让数据高速互通 正交背板连接器是AI服务器和高端通信设备中的核心高速互连器件,可以理解为设备内部让不同电路板之间高速传输数据的“精密立交桥” 一、产业链总览 上游:材料与设备 核心内容:特种工程塑料(LCP)、铜合金带材、镀钯金材料、精密注塑/冲压设备 毛利/壁垒:毛利30-45%/壁垒★★★ 关键动态:博威合金铜钛合金材料间接供应英伟达Rubin,PTFE材料加速渗透正交背板 中游:连接器设计与制造 核心内容:高速背板连接器(核心)、I/O连接器及线缆组
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四川华丰科技
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中航光电
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鼎通科技
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交易升级
2026-09-15 07:42:58
9月15日热门概念一览
周一(9月14日)舆情热点龙头股速览 数据日期:2026年9月14日(周一)盘面 | 全市场55股涨停,连板股11只,连板晋级率57.14% AI概念(29) PCB/覆铜板(8) 事件驱动: 建滔积层板年内第七次涨价持续发酵,FR-4覆铜板累计涨幅已超100%。电子布、铜箔及CCL价格持续上行,PCB厂商已陆续启动重新报价,机构指出Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。 超声电子(000823) :6天4板(09:40:48封板),PCB+光模块 中京电子(002579)
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湘投金天钛业
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香山股份
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赤天化
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交易升级
2026-09-14 21:22:37
光模块设备:产能扩张走向设备周期
核心逻辑:AI 算力基础设施扩张,正把需求从 GPU、服务器,逐步传导到 光模块及其生产设备。800G 全面普及、1.6T 进入规模商用,光模块设备同时经历 自动化率提高、技术代际升级、国产设备导入 三股趋势。 一、需求怎么传导过来的? AI 数据中心 → GPU / 服务器 → 光模块 → 光模块生产设备。 800G 全面普及、1.6T 开始规模商用,光模块厂商不仅要加产线,还要升级 耦合精度、测试带宽和自动化水平。过去靠熟练工人的工序正被设备替代,测试仪器也得跟着换代重新买。 市场有多大?
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华盛昌
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交易升级
2026-09-14 20:25:50
MLCC产业链:低端产能收缩,高端缺货,国产替代加速
一、近期产业信号 村田制作所:发布 2026会计年度 产品线优化通知,逐步停产 GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA 九大系列中的部分料号,覆盖消费级常规产品及部分车用规格产品;腾出产能全部转向 AI服务器 等高附加值高端产品线。 三星电机:披露总规模 1.07万亿韩元 的 AI服务器MLCC年度供应长约,交付周期覆盖 2027年全年。 TDK:推出面向 AI服务器、人形机器人、新能源汽车 场景的 3225规格10μF/100V低阻软端接X7R MLCC,将于
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洁美科技
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交易升级
2026-09-14 19:09:31
PCB涨价不是需求好,是供应紧
PCB就是电子产品里的“电路板”。现在AI服务器太火,把上游关键材料抢走了,普通电路板也跟着缺、跟着涨。大厂能涨价,小厂拿不到料;手机、电脑、汽车需求其实不好,涨价主要是供应紧张和客户提前囤货。 1. 为什么涨价? 上游覆铜板、PP等材料先涨。 4-6月材料涨10%-12%,PCB也差不多。 7月涨12%,8月涨15%,9月接近20%。 PCB售价也跟着涨,7-9月每月大约涨15%。 奇怪的地方: 材料只占PCB成本约40%,但PCB却按材料涨幅同步涨。原因是: 大厂说了算。 现在不是没订单,是
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沪电股份
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交易升级
2026-09-14 07:41:03
9月14日热门概念一览
周末舆情整理 一、算力 事件驱动: ① 国常会:进一步完善算力基础设施,加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设 ② 我国今年词元消耗量将达10亿亿,算力需求每年暴增近1000% ③ 央视:未来5年,预计超26万亿元投向六张网 相关标的: 浪潮信息(000977) :AI服务器整机龙头,拟定增募资不超90亿元加码AI基础设施与液冷算力项目建设 中科曙光(603019) :国产服务器与智算中心建设核心,算力网硬件底座 工业富联(601138) :AI服务器代工龙头,深度绑定海外云厂及英伟达链 盛科通
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恺英网络
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交易升级
2026-09-13 22:45:24
光互联核心技术路线:NPO产业链拆解
一、背景:光博会释放了什么信号? 一句话:NPO正在从样品走向规模化商用。 第27届中国国际光电博览会在深圳落幕,NPO成为全场焦点。 核心厂商进展: 光迅科技:展出6.4T硅光单模NPO光引擎。 华工正源:展示6.4T NPO光引擎,采用去DSP硅光架构,搭载32通道212.5G PAM4电气接口,单模光纤传输距离最高可达500米,兼容IEEE 802.3dj、CMIS5.3国际行业协议。3.2T NPO产品已率先导入多家行业头部客户。 索尔思光电:展出6.4T NPO模组。 纳真科技:发布3
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光迅科技
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交易升级
2026-09-12 21:30:23
芯片电感TLVR:AI算力的“供电心脏”
这类芯片电感不是突然发明的新技术,但 2025-2026年,它同时迎来 技术突破、需求爆发、国产替代窗口 三重变化,所以突然成了人工智能产业链里值得研究的细分方向。 本文讨论的TLVR,中文可理解为“跨电感电压调节器”,是一种用于AI芯片供电的电感架构。不构成投资建议。 一、这种电感用在哪? 主要用于 AI服务器、数据中心、高性能计算。 具体位置在GPU、AI ASIC等算力芯片附近的供电电路里,通常属于 VRM或VPD供电模组 的一部分,配套PMIC、低压MOS、去耦电容一起工作。 作用: 给
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铂科新材
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2026-09-12 20:48:07
先进封装键合与TCB设备
一、键合工艺趋势 核心驱动:多层芯片3D堆叠。 四大要求:翘曲控制、间隙高度管理、高热导/电导、无残留底部填充。 演进路径:HBM3 → HBM3E → HBM4 → HBM4E → 2029年后HBM5。 方向:大尺寸薄裸片、低热阻、低电阻、高互联密度。 混合键合:无凸点原子级互联,是终极方案;但逻辑与存储迭代进度不同。 二、热压键合与混合键合 1. 基于助焊剂TCB 当前逻辑/HBM主力,存量1000多台,覆盖30-50μm。 HBM4节点无法满足12/16层HBM4/HBM4E堆叠。 HB
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长电科技
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交易升级
2026-09-12 19:35:20
铌酸锂晶圆与薄膜铌酸锂(TFLN)产业
核心结论速览 体材料:8 英寸光学级铌酸锂晶圆,国内仅 天通股份 稳定量产。 薄膜铌酸锂:济南晶正 一家独大,全球市占率 >80%;天通是其最大晶体供应商,约 80% 原料来自天通。 异质键合:国内 青禾晶元 + 天通 进度最快,已出货键合片;光库科技 在异质集成/器件出货层面产业化可靠性更强;海外 HyperLight 6 英寸已出货。 核心瓶颈:键合综合良率 <50%,需提至 80%+ 才能降本;热膨胀失配、翘曲/分层、碎片、锂污染、NGK 设备紧张。 放量节奏:2026 年演示/验证为主;
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天通股份
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交易升级
2026-09-11 07:29:57
9月11日热门概念一览
周四(9月10日)舆情热点龙头股速览 数据日期:2026年9月10日(周四)盘面 | 全市场39股涨停,封板率61% 一、AI概念(9) 事件驱动: 建滔积层板年内第七次涨价,FR-4覆铜板统一涨10%、薄布PP最高涨20%,松下跟进涨最高30%、南亚塑胶涨20%-25%,FR-4累计涨幅已超100%。存储端,三星和SK海力士库存降至不足10天,高盛对存储芯片板块转为积极。电子布连续三月加速涨价,7628电子布价格从11-12元/米涨至15元/米。 超声电子(000823) :4天2板(13:5
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远望谷
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甬矽电子
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交易升级
2026-09-10 21:09:10
半导体材料全景解析:新一轮景气周期
一句话看懂:半导体材料包含上百种甚至上千种细分产品,各品类的周期位置、国产化率和竞争格局差别巨大。大硅片率先企稳,光刻胶/CMP/湿电子化学品加速放量,特种气体与封装材料受产能扩张和原料供给双重影响。 核心逻辑速览 ① 为什么迎来新一轮周期? 三条需求主线同步驱动——存储扩产(HBM/DRAM/NAND)、逻辑芯片扩产(先进+成熟制程)、技术升级(先进制程增加光刻/沉积/刻蚀/清洗/CMP次数,先进封装大量使用前道材料)。 ② 哪些品类率先受益? 大硅片率先企稳,截至2026年1季度12英寸硅片
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康强电子
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有研新材
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交易升级
2026-09-10 07:23:11
9月10日热门概念一览
周三(9月9日)舆情热点龙头股速览 数据日期:2026年9月9日(周三)盘面 | 全市场49股涨停,封板率63.64% 一、大消费 事件驱动: 商务部等7部门印发《关于推动商品消费扩容升级的实施意见》,提出到2030年社零达60万亿元。政策、估值与资金共振,大消费板块自9月1日起持续活跃。百大集团5连板,但上半年归母净利润同比大降八成,已连续发布风险提示。 百大集团(600865) :5天5板(09:32:20封板),商业百货 古越龙山(600059) :4天2板(09:49:43封板),黄酒
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深科技
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交易升级
2026-09-09 18:06:01
光互连产业拐点:CPO、NPO与可插拔光模块的多路线共存分析
核心观点:未来并非CPO单一路线取代光模块,而是CPO、NPO和可插拔光模块在不同应用场景中长期共存。CPO追求极致功耗,NPO平衡性能与维护,可插拔光模块继续服务成熟场景。 一、CPO与NPO:技术路线对比 1. 传统光模块的瓶颈 光模块插在交换机面板上,与交换ASIC之间需经过一段电连接。 速率越高,电传输距离带来的损耗越明显,系统功耗和散热成本大幅上升。 2. CPO(共封装光学) 定义:将交换芯片与光引擎封装在一起,电传输距离压至极短。 优势:功耗低、传输效率高,适合高带宽交换系统。 劣
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紫光股份
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交易升级
2026-09-09 09:20:47
代糖供应链全景分析
一、行业概述 代糖(甜味剂)是一类具有高甜度、低热量特性的食品添加剂,用于替代蔗糖、白砂糖等传统糖类,广泛应用于食品、饮料、医药、日化等领域。当前,全球糖市正从过剩转向短缺——国际糖业组织(ISO)预计2026/27榨季全球糖市将出现20万吨供应缺口——这进一步放大了代糖的替代价值。 我国是全球最大的代糖生产国和出口国,在赤藓糖醇、三氯蔗糖、安赛蜜等主流代糖品类中占据全球主要市场份额。2025年上半年,我国代糖市场规模达58.3亿元,同比增长23.5%。 二、上游:原材料与基础化工 代糖行业的上
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金禾实业
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保龄宝
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