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2026-01-28 08:44:05

凯格精机，光模块新强票，即将迎来主升浪

【凯格精机】即将迎来主升浪，请坚定信心，我们将之与大族数控类比说明： 📈📈第一波是26年盈利预测上修带来的上涨。凯格此前一直是pcb设备边缘标的，主要因其26年业绩难以看清（难以通过板子数量/服务器capex倒算需求），因此25年7-8月大族、芯碁等因板厂扩产大幅提高26年预期上涨，凯格处于跟涨状态；站在26年初公司在手订单覆盖7-8个月，基本可以看清全年，且26年公司盈利能力有望继续明显上行，预计26年6亿业绩*30-40XPE（参考大族）则180-240亿市值。 📈📈第二波是新技术变

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2025-12-23 14:38:05

凯格精机，机构重点推荐，向上三倍空间。

@看懂龙头：凯格精机301338,东莞没有雪，只有爆火的半导体设备和光模块自动化业务

S凯格精机(sz301338）S 凯格精机，锡膏印刷点胶设备领域的全球市占率第一（台数口径超40%）、国内高端市场占有率超60%的行业龙头，凯格精机凭借技术壁垒和国产替代的双重红利，正悄然开启第二增长曲线,光模块全自动生产线（目前国内旭创、新易盛等都是半自动，国外已经开始使用全自动，国内环旭、剑桥都

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2025-12-23 14:36:46

机构推荐，凯格精机：半导体+HBM国产+光模块全自动解决方案

S凯格精机(sz301338）S 一、产品卡位锡膏印刷设备：全球台数市占率>40%，国内高端线>60%，已全面替代国际品牌，是晶圆级封装、FC-BGA、QFN/DFN等存储封测线的刚需入口. 点胶设备：核心阀体专利突破，进入长电、通富、华天等存储封测龙头，直接服务DDR4/5、LPDDR5、HBM堆叠前的底部填充与侧边保护固晶+植球设备：半导体级固晶机已交付存储客户，支持8~12层堆叠，植球机满足μ-bump 40μm Pitch，为HBM TSV环节提供关键前道方案。光模块全自动解决方案

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2025-12-23 14:29:00

凯格精机301338，半导体自主可控+AI硬件的关键设备商

S凯格精机(sz301338）S 凯格精机在半导体及存储领域国产替代布局已形成显著优势，光模块全自动解决方案成为新的业绩爆发增长曲线。核心产品线深度覆盖HBM封装、AI服务器及半导体封装设备国产化需求，有望在行业扩产周期中持续受益。一、HBM封装国产替代核心标的公司作为国内首家实现HBM封装设备量产交付的企业，已通过华为2026年HBM产线验证，锁定固晶、点胶、检测三大关键环节设备供应。其自主研发的印检贴一体机单台价值超150万元，支持16层以上HBM堆叠封装，贴装精度达±1μm，较国际同类

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机构推荐，凯格精机：半导体+HBM国产+光模块全自动解决方案

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