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但我已飞过
全梭哈的老韭菜
2026-07-02 19:33:18
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@韭菜团子:07月02日 公社内容精选
公社里海量内容不知从何看起,看每天的公社每日内容精选就够了!我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素,为你精选出当天最具看点的公社文章,欢迎大家积极参与评论,我们一起把公社内的优质内容呈现出来,让更多人看到。 每日复盘必备,每天晚上8点前发送,周末会相应提前! 今日具体文章如下,
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但我已飞过
全梭哈的老韭菜
2026-07-02 19:19:40
AI泡沫还是误杀?Meta算力转售引发全球科技股暴跌,高盛、美银连夜反驳
AI泡沫还是误杀?Meta算力转售引发全球科技股暴跌,高盛、美银连夜反驳 财闻 2小时前 96690人已读 7月2日,科技股集体回调。日韩股市集体收跌,日经225指数收跌2.47%,报68733.15点;韩国kospi指数收跌7.36%,报7692.43点。SK海力士盘中一度跌超14%,三星跌超9%。SK海力士单日损失1600亿美元市值,总市值降至约1万亿美元。 A股方面,指数午后再度走低,科创50跌超7%,创业板指跌超5%,深成指跌超3%。算力硬件、存储芯片、证券等方向跌幅居前,沪深京三市下跌
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长电科技
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全梭哈的老韭菜
2026-07-02 12:52:30
半导体涨价潮蔓延至先进封装 日月光CEO:正全力以赴扩大产能
半导体涨价潮蔓延至先进封装 日月光CEO:正全力以赴扩大产能 _ 东方财富网 先进封装概念持续回暖 气派科技20cm涨停 财联社7月2日电,先进封装概念盘中持续回暖,气派科技20cm涨停,甬矽电子涨超10%,唯特偶、银河微电、三佳科技、伟测科技、颀中科技跟涨。消息面上,据MoneyDJ报道,全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS),其中美国主要
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气派科技
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全梭哈的老韭菜
2026-07-01 22:00:13
长川科技—实锤日月光上游设备供应商
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@但我已飞过:长川科技—封测上游(先进封装)设备第一梯队
第一梯队:主业深度绑定先进封装,已批量供货头部封测厂(正宗度★★★★★) 测试设备(封测产线资本开支占比最高,刚需最强)长川科技(300604)核心赛道:ATE 测试机 + 探针台 + 分选机 + AOI 检测,国内唯一后道测试全品类龙头 正宗逻辑:半导体设备营收占比 95%
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全梭哈的老韭菜
2026-07-01 21:35:33
长川科技—封测上游(先进封装)设备第一梯队
第一梯队:主业深度绑定先进封装,已批量供货头部封测厂(正宗度★★★★★) 测试设备(封测产线资本开支占比最高,刚需最强) 长川科技(300604) 核心赛道:ATE 测试机 + 探针台 + 分选机 + AOI 检测,国内唯一后道测试全品类龙头 正宗逻辑:半导体设备营收占比 95% 以上,国内分选机市占率第一;高端数字测试机通过三星、SK 海力士、美光三大存储原厂验证,适配 HBM 多层堆叠高低温并行测试,批量供货日月光、长电、通富、华天等全球头部 OSAT,先进封装订单占比持续走高。 核心受益:
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2026-07-01 16:26:30
斯 迪 克:MLCC离型膜近期已通过村田供应商准入 后续将持续推进送样验证工作
@但我已飞过:MLCC 涨价潮传导至上游:离型膜迎 40% 提价,核心标的梳理
洁美科技:洁美全品类产品受益于MLCC扩产,我们预计纸质载带、塑料载带7月有望涨价10%、离型膜有望涨价40%。(天风电新)媒体曝日本第三大铝电厂Rubycon发出涨价通知,8月1日起调涨价格,调涨的产品范围包括铝电解电容、固态铝电、薄膜电容MLCC 现货价格 5 月以来持续暴涨,村田
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2026-07-01 15:58:38
MLCC 涨价潮传导至上游:离型膜迎 40% 提价,核心标的梳理
洁美科技:洁美全品类产品受益于MLCC扩产,我们预计纸质载带、塑料载带7月有望涨价10%、离型膜有望涨价40%。(天风电新) 媒体曝日本第三大铝电厂Rubycon发出涨价通知,8月1日起调涨价格,调涨的产品范围包括铝电解电容、固态铝电、薄膜电容 MLCC 现货价格 5 月以来持续暴涨,村田 1206 封装 47μF 高容型号报价从 300 元 / 2000 颗翻倍至 600-720 元,部分高容规格涨幅 3-5 倍,稀缺型号最高达 8-10 倍,行业景气度超预期上行。 涨价红利正快速向上游核心耗
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双星新材
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2026-07-01 12:58:41
单笔4000亿韩元采购订单,半导体测试设备赛道升温
单笔4000亿韩元采购订单,半导体测试设备赛道升温 4,017人浏览 2026-07-01 08:58 韩国存储双雄前脚刚抛出巨额投资规划,后脚就加快实施设备采购。 据媒体报道,SK海力士目前正与多家半导体设备制造商展开磋商,重点协调清州P&T7先进封装工厂的测试设备供应。业界估算,该工厂此轮计划采购约200台设备,其中包括HBM4测试仪,以单台15亿至20亿韩元的价格区间测算,本次订单总金额最高可达4000亿韩元(约17.56亿人民币)。 P&T7是SK海力士在清州的核心先进封装设施,此前SK
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2026-07-01 12:56:03
【异动解读】长川科技7月1日大涨:中报预增+数字测试机+半导体测试设备
【异动解读】长川科技7月1日大涨:中报预增+数字测试机+半导体测试设备 167人浏览 2026-07-01 10:23 长川科技7月1日大涨解读 关键词:中报预增 + 数字测试机 + 半导体测试设备 行业原因: 1、韩国政府表示,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币);预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。 2、封测龙头甬矽电子、长电科技、通富微电近日集中披露大规模扩产计划,总投资规模超220亿元。 公司原因: 1、据2026年6月23日公告,公
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2026-07-01 11:19:35
长川科技—SK 海力士一级设备供应商,国内唯一批量供货 HBM 测试机。
长川科技—HBM4测试仪最受益,SK 海力士一级设备供应商,国内唯一批量供货 HBM 测试机。 维度 赛腾股份(603283) 长川科技(300604) 与SK海力士关系 子公司OPTIMA为SK集团提供晶圆缺陷检测设备 测试机/分选机已进入SK海力士供应链;明确通过三星、SK海力士认证 产品类型 HBM缺陷检测(光学检测/量测) 存储测试机、分选机、探针台(电性能测试) 业绩验证 OPTIMA 2025H1净利润达2024全年 2026中报预告:归母净利润9-10亿,同比+110%-134%
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2026-06-29 14:56:33
金石资源:氢氟酸上游绝对统治地位!
@发财猫:603505金石资源:无水氢氟酸产业链里的“资源端稀缺筹码”,从萤石龙头到氟化工一体化
市场一炒无水氢氟酸,很多人第一反应会去找下游电子级氢氟酸、半导体清洗蚀刻、含氟材料公司。但这条产业链最上游、最卡脖子的,其实是两个字:萤石。无水氢氟酸的核心原料是酸级萤石精粉。没有萤石,就没有氢氟酸;没有氢氟酸,后面制冷剂、氟化铝、含氟聚合物、电子级氢氟酸、锂电含氟材料、半导体蚀刻清洗,
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2026-06-29 11:36:57
杭氧股份|高纯二氧化碳:设备 + 供气双轮,半导体紧缺下的稀缺标的
近期全球半导体 5N/6N 级高纯 CO₂供给拉响紧缺警报,日韩存储大厂加价抢货,先进制程超临界清洗刚需无可替代,国产替代迎来量价共振窗口期,杭氧股份凭借设备制造 + 气体运营全产业链优势深度受益。 公司是空分设备绝对龙头,依托深厚深低温提纯技术,一方面为国内超 70% 高纯 CO₂尾气回收项目提供核心纯化成套设备,打破海外机组垄断,行业扩产周期下率先收获设备订单红利;另一方面全国多点布局气体基地,已实现 5N 级电子级高纯二氧化碳稳定量产,配套晶圆厂大宗气站一体化供气方案,顺利切入中芯国际、长
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凯美特气
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杭氧股份
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2026-06-29 11:25:58
碳化硅:功率半导体上游最硬的核心
功率半导体涨价潮正酣,英飞凌、意法、TI 全线提价,MOSFET/IGBT 涨幅 10%-60%。这轮涨价背后的核心增量不在硅,而在碳化硅(SiC)—— 第三代半导体材料,高禁带、高击穿、低损耗,是 800V 高压平台 + AI 数据中心高功率电源的不可替代方案。 核心催化: AI 算力高压化:GB300/Rubin 机柜功耗飙升,800V HVDC 配电架构推动 SiC 器件渗透率从 0 到 1; 新能源车 800V 快充:2026 年主流车企全面切换高压平台,SiC MOSFET 成标配;
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2026-06-29 11:19:59
金石资源—多氟多氢氟酸业务的上游核心原料供应商
一、产业链上下游逻辑 1. 氢氟酸生产必备两大原材料 工业主流路线:酸级萤石精粉 + 浓硫酸,在高温反应炉内合成无水氢氟酸(AHF),再经精馏提纯得到电子级氢氟酸。 金石资源:A 股最大的萤石矿开采企业,主营酸级萤石精粉,是氟化工最源头的资源端(氟元素唯一工业来源),属于氢氟酸的最上游原材料; 多氟多:采购萤石精粉 + 硫酸,生产工业级、半导体 G5 级高纯氢氟酸,属于中游氟化工厂商。 2. 双方真实供需关系 金石资源长期向多氟多批量供应酸级萤石精粉,是多氟多核心萤石供应商之一,同时金石也供货巨
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多氟多
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2026-06-28 21:27:35
晶盛机电双主线:硅片设备+碳化硅设备
硅片涨价、功率半导体涨价 功率半导体:有厂商表示“AI相关的电源功率订单爆满根本做不过来”,一工厂表示订单要排到5个月后。 碳化硅:三安:碳化硅功率半导体价格“止跌趋稳”。中科英智J金合伙人:碳化硅今年已有反转趋势。 而碳化硅又是功率半导体的上游 晶盛机电:在先进装备领域,公司光伏装备具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力 晶盛机电:公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体。生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 一、硅片设备:国产大硅片设备绝对龙头 公司实现 8-12 英寸
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