文中所述皆为本人拙见，请勿据此操作，仅作为交流之用！   半导体湿电子化学品涨价浪潮全面来袭，核心品类G5级电子氢氟酸涨价20%-30%，行业高景气持续发酵！滨化股份：公司G5级电子级氢氟酸产能顺利量产，产品指标优于行业标准，成功切入国内头部半导体供应链 &n

此前分享的通裕重工，一直关注的老师今日也是收获满满！！！大家多多关注，后续也会为各位老师带来更多干货！！  友情提示：文中所述仅为个人拙见，不作为买卖依据，感谢关注，欢迎各位老师在评论区交流。  一、核心逻辑：新能源车 + 储能双赛道爆发，高压实磷酸

 感谢各位老师的长期关注，文章是个人思考总结，不作为投资参考意见！     随着AI算力产业持续高速扩张，高端GPU、CPU芯片需求持续激增，带动FC-BGA高端封装载板行业进入高景气周期。近期算力载板板块集体走强，行业景气度得到市场充分确

内容为个人分享，不作为投资参考建议，希望各位老师多多关注！（来自韭研公社APP）   一、行业核心逻辑：海力士导入氢氟酸验证趋势，全球高纯氟化材料供需持续偏紧 电子级氢氟酸是半导体晶圆制造环节不可或缺的核心湿电子化学品，主要用于晶圆表面精密清洗、氧化层精准刻蚀，是 1

文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！   #MLCC 温等静压 #车规 + AI 服务器 MLCC #高端装备国产替代 #高压等静压设备  AI 算力服务器、新能源汽车行业爆发，带动 800-1200 层超薄高容高端 MLC

感谢关注，个人思考，不做投资意见，欢迎各位老师在评论区交流。 #半导体钨钼靶材 #西部材料 #溅射靶材核心逻辑：半导体靶材板块集体走强，江丰电子、隆华科技等龙头打出 20cm 涨停，AI 芯片核心材料国产替代逻辑持续发酵。  西部材料控股子公司瑞福莱是国内钨钼靶材老牌龙

 中钞科信带领团队组织研发6代玻璃检测设备不仅实现了玻璃代次提升，还实现了高精密大尺寸超薄玻璃移载平台关键技术突破，成为国内首家具备6代玻璃终检整体解决方案技术实力的公司，打破了国外企业的垄断。 碳化硅与电子玻璃缺陷检测！公司的晶圆检测业务聚焦碳化硅等第三代半导体晶圆的多工艺环节

MLCC爆发，最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，AI用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

液冷cage市场未来2-3年规模将快速增长10-20倍，核心驱动来自两个因素：一是光模块出货量爆发式增长，二是产品价值量大幅提升。2.产品价值量变化： 风冷时代单个cage口价值量约20元，搭配风冷模块后约30-40元；升级液冷后，叠加液冷板的单个cage价值量提升至150元，价值量增长5倍。1.6

核心观点：MLCC，高盛认定的下一个“存储”！目前MLCC板块包括制造商、材料商基本集体翻倍，甚至价值量最小的代理也出现翻倍行情，但是设备商还未出现明显上涨行情，仍有较多的预期差公司。 利通科技在MLCC领域的核心布局是精准卡位中道温等静压这一卡脖子环节，凭借20%的国内市场份额成为行业双

 超级电容产业迎来爆发期，薄膜电容器作为其核心部件，直接决定器件性能上限。而BOPP 电容膜作为薄膜电容器成本占比 40%-50% 的核心基膜，是产业链中最关键、最不可替代的上游环节。佛塑科技（000973）作为国内 BOPP 电容膜龙头，凭借高端产品技术壁垒，深度受益于超级电容、储能、新