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牛骨大补
为国接盘的半棵韭菜
2023-11-23 11:10:49
天通股份、太极实业——下一代技术HBM4
之前一直都是跟着各位公社大佬们学习,小弟近期一直在研究HBM技术,觉得这个产业趋势非常确定,因此第一次发帖。 111无论是海力士还是美国30亿美元NAPMP计划都确定了HBM的产业大趋势 222HBM下一代技术——HBM4/VHM SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体(如 CPU 和 GPU)设计人员,希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。 核心变化就在于去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer(中介层),由目前的GPU/CPU/ASIC处理器与HBM在xy轴放置的
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之前一直都是跟着各位公社大佬们学习,小弟近期一直在研究HBM技术,觉得这个产业趋势非常确定,因此第一次发帖。 111无论是海力士还是美国30亿美元NAPMP计划都确定了HBM的产业大趋势 222HBM下一代技术——HBM4/VHM SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体(如 CPU 和 GPU)设计人员,希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。 核心变化就在于去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer(中介层),由目前的GPU/CPU/ASIC处理器与HBM在xy轴放置的
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之前一直都是跟着各位公社大佬们学习,小弟近期一直在研究HBM技术,觉得这个产业趋势非常确定,因此第一次发帖。 111无论是海力士还是美国30亿美元NAPMP计划都确定了HBM的产业大趋势 222HBM下一代技术——HBM4/VHM SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体(如 CPU 和 GPU)设计人员,希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。 核心变化就在于去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer(中介层),由目前的GPU/CPU/ASIC处理器与HBM在xy轴放置的
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