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2024-12-30 11:20:21
2025年科技股七大主线及产业链概念股最全梳理
2025年科技股七大主线及产业链概念股最全梳理如下: 一、芯片半导体 CPU:汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技; GPU:景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息; ASIC:全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技; SRAM:北京君正、西测测试、兆易创新、航宇微、炬芯科技、光韵达、恒烁股份; 封装测试:长电科技、通富微电、华天科技; EDA软件:华大九天、广立微、概伦电子、华润微; 硅片:沪硅产业、中环股份、晶瑞新材、立昂微; 光
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一文梳理—字节算力核心公司
近年来,AI 领域成为全球科技竞争的新高地,各大巨头纷纷入局,砸下重金抢占先机。在这股浪潮中,字节跳动的身影格外引人注目,其展现出的决心与魄力,正重塑着行业格局。 据相关报道,字节跳动 2024 年在 AI 领域的资本开支高达 800 亿人民币,已然接近百度、阿里和腾讯三家之和。这一数字到 2025 年更是预计飙升至 1500 - 1600 亿人民币,其中约 900 亿将专款用于 AI 算力卡采购,剩余 700 亿投入数据中心基础设施建设及配套硬件。如此大规模的投入,彰显出字节跳动深耕 AI 的
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算力国产替代方向有大机会
2025年的半导体板块投资策略主要分为哪两大类?AI相关的半导体芯片环节可以细分为哪几个部分? 2025年半导体板块投资策略主要分为两大类,第一类是AI相关的半导体芯片环节,第二类则是国产替代,其中包含了设备与材料这两大板块。AI相关的半导体芯片环节细分为算力、存力和运力三个方面。目前市场对算力环节有充分认知并持续发酵,而存力和运力这两个环节尚未被市场充分认知。 存储相关的芯片(存力)分为哪几类,并指出HBM供应链的情况?在算力芯片领域,有哪些新动态和厂商布局情况? 存储相关的芯片分为HBM和其
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铜缆后面还将有至少一个大波段
1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展,铜连接互联模块市场空间巨大。 如:英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案,包含5000根铜缆,总长度超过3219米,这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片,也直接带动了高速铜缆的需求增长。 ASIC芯片适用于大规模并行计算,为提升整体算力,数据中心会部署更多的ASIC节点。这些节点间需要进行高速、低延迟的互联,而在数据中心内部的短距离连接场景中,高速铜缆因其成本优势和良好的传输性能成为首选。 如:目前单个GPU对应
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宇树机器狗
宇树机器狗已经两天行情了,追高谨慎! 宇树机器狗无疑是这两天节前微盘股回调带来的弱势中唯一的亮点,起因是宇树23日发布了新款轮式机器狗视频,牛的一匹,火爆内外网,占据头条和油管榜单,国内外网友惊呼,中国机器狗这么先进啦?!又一个大疆级企业诞生!次日,马斯克转发了该视频,助推宇树机器狗商业化进程。 A股宇树机器狗概念股闻风起舞,掀起涨停潮。12月24日、25日各有十多只相关概念涨停。宇树机器狗已经不是概念阶段了,作为行业绝对龙头,市占率超六成,2023年卖了2.37万台,2024年预计翻番,有技术
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围绕AI供应链找牛股
@拾贝录real:AI要开启军备竞赛了?
今天AI硬件相关产业链大涨,从IDC、铜互联、光模块到AI电源都表现不俗,这是要复刻今年早些时候炒美股AI资本开支的老路。那么问题来了,当时炒美股AI映射的很多个股都跌回来了,这次会不会不一样? 我们先来看一下这波AI算力起飞的背景。 1)字节豆包的鲶鱼效应。字节资本开支显著领先同行:2024年
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2025年科技股七大主线及产业链概念股最全梳理如下: 一、芯片半导体 CPU:汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技; GPU:景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息; ASIC:全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技; SRAM:北京君正、西测测试、兆易创新、航宇微、炬芯科技、光韵达、恒烁股份; 封装测试:长电科技、通富微电、华天科技; EDA软件:华大九天、广立微、概伦电子、华润微; 硅片:沪硅产业、中环股份、晶瑞新材、立昂微; 光
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一文梳理—字节算力核心公司
近年来,AI 领域成为全球科技竞争的新高地,各大巨头纷纷入局,砸下重金抢占先机。在这股浪潮中,字节跳动的身影格外引人注目,其展现出的决心与魄力,正重塑着行业格局。 据相关报道,字节跳动 2024 年在 AI 领域的资本开支高达 800 亿人民币,已然接近百度、阿里和腾讯三家之和。这一数字到 2025 年更是预计飙升至 1500 - 1600 亿人民币,其中约 900 亿将专款用于 AI 算力卡采购,剩余 700 亿投入数据中心基础设施建设及配套硬件。如此大规模的投入,彰显出字节跳动深耕 AI 的
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算力国产替代方向有大机会
2025年的半导体板块投资策略主要分为哪两大类?AI相关的半导体芯片环节可以细分为哪几个部分? 2025年半导体板块投资策略主要分为两大类,第一类是AI相关的半导体芯片环节,第二类则是国产替代,其中包含了设备与材料这两大板块。AI相关的半导体芯片环节细分为算力、存力和运力三个方面。目前市场对算力环节有充分认知并持续发酵,而存力和运力这两个环节尚未被市场充分认知。 存储相关的芯片(存力)分为哪几类,并指出HBM供应链的情况?在算力芯片领域,有哪些新动态和厂商布局情况? 存储相关的芯片分为HBM和其
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铜缆后面还将有至少一个大波段
1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展,铜连接互联模块市场空间巨大。 如:英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案,包含5000根铜缆,总长度超过3219米,这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片,也直接带动了高速铜缆的需求增长。 ASIC芯片适用于大规模并行计算,为提升整体算力,数据中心会部署更多的ASIC节点。这些节点间需要进行高速、低延迟的互联,而在数据中心内部的短距离连接场景中,高速铜缆因其成本优势和良好的传输性能成为首选。 如:目前单个GPU对应
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宇树机器狗
宇树机器狗已经两天行情了,追高谨慎! 宇树机器狗无疑是这两天节前微盘股回调带来的弱势中唯一的亮点,起因是宇树23日发布了新款轮式机器狗视频,牛的一匹,火爆内外网,占据头条和油管榜单,国内外网友惊呼,中国机器狗这么先进啦?!又一个大疆级企业诞生!次日,马斯克转发了该视频,助推宇树机器狗商业化进程。 A股宇树机器狗概念股闻风起舞,掀起涨停潮。12月24日、25日各有十多只相关概念涨停。宇树机器狗已经不是概念阶段了,作为行业绝对龙头,市占率超六成,2023年卖了2.37万台,2024年预计翻番,有技术
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围绕AI供应链找牛股
@拾贝录real:AI要开启军备竞赛了?
今天AI硬件相关产业链大涨,从IDC、铜互联、光模块到AI电源都表现不俗,这是要复刻今年早些时候炒美股AI资本开支的老路。那么问题来了,当时炒美股AI映射的很多个股都跌回来了,这次会不会不一样? 我们先来看一下这波AI算力起飞的背景。 1)字节豆包的鲶鱼效应。字节资本开支显著领先同行:2024年
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近年来,AI 领域成为全球科技竞争的新高地,各大巨头纷纷入局,砸下重金抢占先机。在这股浪潮中,字节跳动的身影格外引人注目,其展现出的决心与魄力,正重塑着行业格局。 据相关报道,字节跳动 2024 年在 AI 领域的资本开支高达 800 亿人民币,已然接近百度、阿里和腾讯三家之和。这一数字到 2025 年更是预计飙升至 1500 - 1600 亿人民币,其中约 900 亿将专款用于 AI 算力卡采购,剩余 700 亿投入数据中心基础设施建设及配套硬件。如此大规模的投入,彰显出字节跳动深耕 AI 的
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2025年的半导体板块投资策略主要分为哪两大类?AI相关的半导体芯片环节可以细分为哪几个部分? 2025年半导体板块投资策略主要分为两大类,第一类是AI相关的半导体芯片环节,第二类则是国产替代,其中包含了设备与材料这两大板块。AI相关的半导体芯片环节细分为算力、存力和运力三个方面。目前市场对算力环节有充分认知并持续发酵,而存力和运力这两个环节尚未被市场充分认知。 存储相关的芯片(存力)分为哪几类,并指出HBM供应链的情况?在算力芯片领域,有哪些新动态和厂商布局情况? 存储相关的芯片分为HBM和其
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1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展,铜连接互联模块市场空间巨大。 如:英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案,包含5000根铜缆,总长度超过3219米,这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片,也直接带动了高速铜缆的需求增长。 ASIC芯片适用于大规模并行计算,为提升整体算力,数据中心会部署更多的ASIC节点。这些节点间需要进行高速、低延迟的互联,而在数据中心内部的短距离连接场景中,高速铜缆因其成本优势和良好的传输性能成为首选。 如:目前单个GPU对应
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宇树机器狗已经两天行情了,追高谨慎! 宇树机器狗无疑是这两天节前微盘股回调带来的弱势中唯一的亮点,起因是宇树23日发布了新款轮式机器狗视频,牛的一匹,火爆内外网,占据头条和油管榜单,国内外网友惊呼,中国机器狗这么先进啦?!又一个大疆级企业诞生!次日,马斯克转发了该视频,助推宇树机器狗商业化进程。 A股宇树机器狗概念股闻风起舞,掀起涨停潮。12月24日、25日各有十多只相关概念涨停。宇树机器狗已经不是概念阶段了,作为行业绝对龙头,市占率超六成,2023年卖了2.37万台,2024年预计翻番,有技术
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今天AI硬件相关产业链大涨,从IDC、铜互联、光模块到AI电源都表现不俗,这是要复刻今年早些时候炒美股AI资本开支的老路。那么问题来了,当时炒美股AI映射的很多个股都跌回来了,这次会不会不一样? 我们先来看一下这波AI算力起飞的背景。 1)字节豆包的鲶鱼效应。字节资本开支显著领先同行:2024年
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1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展,铜连接互联模块市场空间巨大。 如:英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案,包含5000根铜缆,总长度超过3219米,这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片,也直接带动了高速铜缆的需求增长。 ASIC芯片适用于大规模并行计算,为提升整体算力,数据中心会部署更多的ASIC节点。这些节点间需要进行高速、低延迟的互联,而在数据中心内部的短距离连接场景中,高速铜缆因其成本优势和良好的传输性能成为首选。 如:目前单个GPU对应
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近年来,AI 领域成为全球科技竞争的新高地,各大巨头纷纷入局,砸下重金抢占先机。在这股浪潮中,字节跳动的身影格外引人注目,其展现出的决心与魄力,正重塑着行业格局。 据相关报道,字节跳动 2024 年在 AI 领域的资本开支高达 800 亿人民币,已然接近百度、阿里和腾讯三家之和。这一数字到 2025 年更是预计飙升至 1500 - 1600 亿人民币,其中约 900 亿将专款用于 AI 算力卡采购,剩余 700 亿投入数据中心基础设施建设及配套硬件。如此大规模的投入,彰显出字节跳动深耕 AI 的
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2025年的半导体板块投资策略主要分为哪两大类?AI相关的半导体芯片环节可以细分为哪几个部分? 2025年半导体板块投资策略主要分为两大类,第一类是AI相关的半导体芯片环节,第二类则是国产替代,其中包含了设备与材料这两大板块。AI相关的半导体芯片环节细分为算力、存力和运力三个方面。目前市场对算力环节有充分认知并持续发酵,而存力和运力这两个环节尚未被市场充分认知。 存储相关的芯片(存力)分为哪几类,并指出HBM供应链的情况?在算力芯片领域,有哪些新动态和厂商布局情况? 存储相关的芯片分为HBM和其
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