异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
埋在起涨前
不追高,买在拐点,散户只有一条命,安全第一
个人资料
埋在起涨前
2025-08-05 10:22:09
龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产
一、供应链协同:龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产 英诺赛科为英伟达 Kyber 机架系统提供全链路 GaN 电源解决方案 ,而龙图光罩作为英诺赛科的核心掩模版供应商,为其 GaN 产品提供配套的半导体掩模版 。这种深度绑定关系体现在两个层面: 订单规模直接增长:英诺赛科计划 2025 年底将 8 英寸 GaN 晶圆产能提升至每月 2 万片,2030 年进一步扩大至 7 万片 / 月。随着产能扩张,其对掩模版的需求将同步增加。龙图光罩作为主要供应商,预计将承接大部分新增订单,尤其在 65
S
龙图光罩
0
1
2
2.16
埋在起涨前
2025-07-30 08:57:59
PCB高景气度时代,必需品银浆还未炒作,是否是价值洼地
PCB 在短期内无法完全脱离银浆,尤其是高端 PCB(AI、5G、航天)对银浆的性能依赖具有不可替代性;中低端 PCB 可通过银包铜浆、铜浆等替代材料减少银浆用量,但无法完全替代。未来随着材料技术(如防氧化铜浆)和工艺(如 LDS)的进步,银浆的使用场景可能收缩,但在核心高精度、高可靠性领域仍将长期存在。 单说英伟达: H100 单卡银浆用量约 15 克(银用量 12 克),GB300 因 HBM 堆叠层数增加(12 层 vs. H100 的 8 层)和 PCB 复杂度提升,用量增长 62%。
S
帝科股份
1
0
3
1.59
埋在起涨前
2025-07-15 09:45:48
麦格米特-达子的低位核心
GB300到来,国内科技巨头们二季度滞后的投入是否会迎来爆发? 麦格米特与英伟达的电源合作是其全球化战略的重要里程碑,合作内容覆盖技术研发、产品供应及系统整合,具体详情如下: 一、合作背景与技术突破 核心合作项目 麦格米特自 2024 年 10 月起正式成为英伟达指定的 40 余家数据中心部件提供商之一,深度参与 Blackwell GB200 系统的创新设计与建设112。该系统搭载英伟达最新 Blackwell 架构芯片,单卡功耗突破 1.4kW,NVL72 机柜整体功耗达 120-130kW
S
麦格米特
5
2
1
1.69
埋在起涨前
2025-07-08 13:41:54
长鑫存储第一方向,兴森科技
长鑫存储与兴森科技在业务合作、行业趋势及市场动态等方面存在显著相互影响,具体表现如下: 一、供应链深度绑定,业务协同明确 1. 直接合作关系 兴森科技是长鑫存储的关键供应商,其建成的国内首条FCBGA封装基板产线(良率突破85%)直接应用于长鑫存储的DDR5内存基板,性能对标三星同级产品。此外,兴森科技在2022年已明确表示与国内主要存储厂商(包括长鑫存储)存在合作,进一步印证了双方在封装基板领域的长期合作。 2. 技术协同升级 长鑫存储在DDR5和LPDDR5市场的份额快速提升(预计2025年
S
兴森科技
3
1
3
2.80
埋在起涨前
2025-06-23 10:05:01
固态电池中的小而美,液态到固态依旧或不可缺
星源材质在固态电池领域展现出多维度的竞争优势,其技术突破与市场布局为估值提升提供了明确的增长逻辑: 一、技术壁垒与产业化能力构筑核心护城河 全固态电池关键材料的破局者 星源材质是全球少数掌握固态电解质基膜量产技术的企业,其独创的「刚性骨架支撑膜 + 电解质复合膜」方案1,成功解决了氧化物电解质成膜难题。该技术路线与中科院物理所李泓团队的研究方向高度契合,并通过宁德时代认证成为其凝聚态电池核心隔膜供应商,2025 年 Q1 固态电解质膜相关收入占比已达 12%1。相比美国 QuantumScape
S
星源材质
0
0
1
1.09
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
下一页
前往
页
埋在起涨前
2025-08-05 10:22:09
龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产
一、供应链协同:龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产 英诺赛科为英伟达 Kyber 机架系统提供全链路 GaN 电源解决方案 ,而龙图光罩作为英诺赛科的核心掩模版供应商,为其 GaN 产品提供配套的半导体掩模版 。这种深度绑定关系体现在两个层面: 订单规模直接增长:英诺赛科计划 2025 年底将 8 英寸 GaN 晶圆产能提升至每月 2 万片,2030 年进一步扩大至 7 万片 / 月。随着产能扩张,其对掩模版的需求将同步增加。龙图光罩作为主要供应商,预计将承接大部分新增订单,尤其在 65
S
龙图光罩
0
1
2
2.16
埋在起涨前
2025-07-30 08:57:59
PCB高景气度时代,必需品银浆还未炒作,是否是价值洼地
PCB 在短期内无法完全脱离银浆,尤其是高端 PCB(AI、5G、航天)对银浆的性能依赖具有不可替代性;中低端 PCB 可通过银包铜浆、铜浆等替代材料减少银浆用量,但无法完全替代。未来随着材料技术(如防氧化铜浆)和工艺(如 LDS)的进步,银浆的使用场景可能收缩,但在核心高精度、高可靠性领域仍将长期存在。 单说英伟达: H100 单卡银浆用量约 15 克(银用量 12 克),GB300 因 HBM 堆叠层数增加(12 层 vs. H100 的 8 层)和 PCB 复杂度提升,用量增长 62%。
S
帝科股份
1
0
3
1.59
埋在起涨前
2025-07-15 09:45:48
麦格米特-达子的低位核心
GB300到来,国内科技巨头们二季度滞后的投入是否会迎来爆发? 麦格米特与英伟达的电源合作是其全球化战略的重要里程碑,合作内容覆盖技术研发、产品供应及系统整合,具体详情如下: 一、合作背景与技术突破 核心合作项目 麦格米特自 2024 年 10 月起正式成为英伟达指定的 40 余家数据中心部件提供商之一,深度参与 Blackwell GB200 系统的创新设计与建设112。该系统搭载英伟达最新 Blackwell 架构芯片,单卡功耗突破 1.4kW,NVL72 机柜整体功耗达 120-130kW
S
麦格米特
5
2
1
1.69
埋在起涨前
2025-07-08 13:41:54
长鑫存储第一方向,兴森科技
长鑫存储与兴森科技在业务合作、行业趋势及市场动态等方面存在显著相互影响,具体表现如下: 一、供应链深度绑定,业务协同明确 1. 直接合作关系 兴森科技是长鑫存储的关键供应商,其建成的国内首条FCBGA封装基板产线(良率突破85%)直接应用于长鑫存储的DDR5内存基板,性能对标三星同级产品。此外,兴森科技在2022年已明确表示与国内主要存储厂商(包括长鑫存储)存在合作,进一步印证了双方在封装基板领域的长期合作。 2. 技术协同升级 长鑫存储在DDR5和LPDDR5市场的份额快速提升(预计2025年
S
兴森科技
3
1
3
2.80
埋在起涨前
2025-06-23 10:05:01
固态电池中的小而美,液态到固态依旧或不可缺
星源材质在固态电池领域展现出多维度的竞争优势,其技术突破与市场布局为估值提升提供了明确的增长逻辑: 一、技术壁垒与产业化能力构筑核心护城河 全固态电池关键材料的破局者 星源材质是全球少数掌握固态电解质基膜量产技术的企业,其独创的「刚性骨架支撑膜 + 电解质复合膜」方案1,成功解决了氧化物电解质成膜难题。该技术路线与中科院物理所李泓团队的研究方向高度契合,并通过宁德时代认证成为其凝聚态电池核心隔膜供应商,2025 年 Q1 固态电解质膜相关收入占比已达 12%1。相比美国 QuantumScape
S
星源材质
0
0
1
1.09
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
下一页
前往
页
埋在起涨前
2025-08-05 10:22:09
龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产
一、供应链协同:龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产 英诺赛科为英伟达 Kyber 机架系统提供全链路 GaN 电源解决方案 ,而龙图光罩作为英诺赛科的核心掩模版供应商,为其 GaN 产品提供配套的半导体掩模版 。这种深度绑定关系体现在两个层面: 订单规模直接增长:英诺赛科计划 2025 年底将 8 英寸 GaN 晶圆产能提升至每月 2 万片,2030 年进一步扩大至 7 万片 / 月。随着产能扩张,其对掩模版的需求将同步增加。龙图光罩作为主要供应商,预计将承接大部分新增订单,尤其在 65
S
龙图光罩
0
1
2
2.16
埋在起涨前
2025-07-30 08:57:59
PCB高景气度时代,必需品银浆还未炒作,是否是价值洼地
PCB 在短期内无法完全脱离银浆,尤其是高端 PCB(AI、5G、航天)对银浆的性能依赖具有不可替代性;中低端 PCB 可通过银包铜浆、铜浆等替代材料减少银浆用量,但无法完全替代。未来随着材料技术(如防氧化铜浆)和工艺(如 LDS)的进步,银浆的使用场景可能收缩,但在核心高精度、高可靠性领域仍将长期存在。 单说英伟达: H100 单卡银浆用量约 15 克(银用量 12 克),GB300 因 HBM 堆叠层数增加(12 层 vs. H100 的 8 层)和 PCB 复杂度提升,用量增长 62%。
S
帝科股份
1
0
3
1.59
埋在起涨前
2025-07-15 09:45:48
麦格米特-达子的低位核心
GB300到来,国内科技巨头们二季度滞后的投入是否会迎来爆发? 麦格米特与英伟达的电源合作是其全球化战略的重要里程碑,合作内容覆盖技术研发、产品供应及系统整合,具体详情如下: 一、合作背景与技术突破 核心合作项目 麦格米特自 2024 年 10 月起正式成为英伟达指定的 40 余家数据中心部件提供商之一,深度参与 Blackwell GB200 系统的创新设计与建设112。该系统搭载英伟达最新 Blackwell 架构芯片,单卡功耗突破 1.4kW,NVL72 机柜整体功耗达 120-130kW
S
麦格米特
5
2
1
1.69
埋在起涨前
2025-07-08 13:41:54
长鑫存储第一方向,兴森科技
长鑫存储与兴森科技在业务合作、行业趋势及市场动态等方面存在显著相互影响,具体表现如下: 一、供应链深度绑定,业务协同明确 1. 直接合作关系 兴森科技是长鑫存储的关键供应商,其建成的国内首条FCBGA封装基板产线(良率突破85%)直接应用于长鑫存储的DDR5内存基板,性能对标三星同级产品。此外,兴森科技在2022年已明确表示与国内主要存储厂商(包括长鑫存储)存在合作,进一步印证了双方在封装基板领域的长期合作。 2. 技术协同升级 长鑫存储在DDR5和LPDDR5市场的份额快速提升(预计2025年
S
兴森科技
3
1
3
2.80
埋在起涨前
2025-06-23 10:05:01
固态电池中的小而美,液态到固态依旧或不可缺
星源材质在固态电池领域展现出多维度的竞争优势,其技术突破与市场布局为估值提升提供了明确的增长逻辑: 一、技术壁垒与产业化能力构筑核心护城河 全固态电池关键材料的破局者 星源材质是全球少数掌握固态电解质基膜量产技术的企业,其独创的「刚性骨架支撑膜 + 电解质复合膜」方案1,成功解决了氧化物电解质成膜难题。该技术路线与中科院物理所李泓团队的研究方向高度契合,并通过宁德时代认证成为其凝聚态电池核心隔膜供应商,2025 年 Q1 固态电解质膜相关收入占比已达 12%1。相比美国 QuantumScape
S
星源材质
0
0
1
1.09
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
下一页
前往
页
埋在起涨前
2025-08-05 10:22:09
龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产
一、供应链协同:龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产 英诺赛科为英伟达 Kyber 机架系统提供全链路 GaN 电源解决方案 ,而龙图光罩作为英诺赛科的核心掩模版供应商,为其 GaN 产品提供配套的半导体掩模版 。这种深度绑定关系体现在两个层面: 订单规模直接增长:英诺赛科计划 2025 年底将 8 英寸 GaN 晶圆产能提升至每月 2 万片,2030 年进一步扩大至 7 万片 / 月。随着产能扩张,其对掩模版的需求将同步增加。龙图光罩作为主要供应商,预计将承接大部分新增订单,尤其在 65
S
龙图光罩
0
1
2
2.16
埋在起涨前
2025-07-30 08:57:59
PCB高景气度时代,必需品银浆还未炒作,是否是价值洼地
PCB 在短期内无法完全脱离银浆,尤其是高端 PCB(AI、5G、航天)对银浆的性能依赖具有不可替代性;中低端 PCB 可通过银包铜浆、铜浆等替代材料减少银浆用量,但无法完全替代。未来随着材料技术(如防氧化铜浆)和工艺(如 LDS)的进步,银浆的使用场景可能收缩,但在核心高精度、高可靠性领域仍将长期存在。 单说英伟达: H100 单卡银浆用量约 15 克(银用量 12 克),GB300 因 HBM 堆叠层数增加(12 层 vs. H100 的 8 层)和 PCB 复杂度提升,用量增长 62%。
S
帝科股份
1
0
3
1.59
埋在起涨前
2025-07-15 09:45:48
麦格米特-达子的低位核心
GB300到来,国内科技巨头们二季度滞后的投入是否会迎来爆发? 麦格米特与英伟达的电源合作是其全球化战略的重要里程碑,合作内容覆盖技术研发、产品供应及系统整合,具体详情如下: 一、合作背景与技术突破 核心合作项目 麦格米特自 2024 年 10 月起正式成为英伟达指定的 40 余家数据中心部件提供商之一,深度参与 Blackwell GB200 系统的创新设计与建设112。该系统搭载英伟达最新 Blackwell 架构芯片,单卡功耗突破 1.4kW,NVL72 机柜整体功耗达 120-130kW
S
麦格米特
5
2
1
1.69
埋在起涨前
2025-07-08 13:41:54
长鑫存储第一方向,兴森科技
长鑫存储与兴森科技在业务合作、行业趋势及市场动态等方面存在显著相互影响,具体表现如下: 一、供应链深度绑定,业务协同明确 1. 直接合作关系 兴森科技是长鑫存储的关键供应商,其建成的国内首条FCBGA封装基板产线(良率突破85%)直接应用于长鑫存储的DDR5内存基板,性能对标三星同级产品。此外,兴森科技在2022年已明确表示与国内主要存储厂商(包括长鑫存储)存在合作,进一步印证了双方在封装基板领域的长期合作。 2. 技术协同升级 长鑫存储在DDR5和LPDDR5市场的份额快速提升(预计2025年
S
兴森科技
3
1
3
2.80
埋在起涨前
2025-06-23 10:05:01
固态电池中的小而美,液态到固态依旧或不可缺
星源材质在固态电池领域展现出多维度的竞争优势,其技术突破与市场布局为估值提升提供了明确的增长逻辑: 一、技术壁垒与产业化能力构筑核心护城河 全固态电池关键材料的破局者 星源材质是全球少数掌握固态电解质基膜量产技术的企业,其独创的「刚性骨架支撑膜 + 电解质复合膜」方案1,成功解决了氧化物电解质成膜难题。该技术路线与中科院物理所李泓团队的研究方向高度契合,并通过宁德时代认证成为其凝聚态电池核心隔膜供应商,2025 年 Q1 固态电解质膜相关收入占比已达 12%1。相比美国 QuantumScape
S
星源材质
0
0
1
1.09
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
下一页
前往
页
埋在起涨前
2025-08-05 10:22:09
龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产
一、供应链协同:龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产 英诺赛科为英伟达 Kyber 机架系统提供全链路 GaN 电源解决方案 ,而龙图光罩作为英诺赛科的核心掩模版供应商,为其 GaN 产品提供配套的半导体掩模版 。这种深度绑定关系体现在两个层面: 订单规模直接增长:英诺赛科计划 2025 年底将 8 英寸 GaN 晶圆产能提升至每月 2 万片,2030 年进一步扩大至 7 万片 / 月。随着产能扩张,其对掩模版的需求将同步增加。龙图光罩作为主要供应商,预计将承接大部分新增订单,尤其在 65
S
龙图光罩
0
1
2
2.16
埋在起涨前
2025-07-30 08:57:59
PCB高景气度时代,必需品银浆还未炒作,是否是价值洼地
PCB 在短期内无法完全脱离银浆,尤其是高端 PCB(AI、5G、航天)对银浆的性能依赖具有不可替代性;中低端 PCB 可通过银包铜浆、铜浆等替代材料减少银浆用量,但无法完全替代。未来随着材料技术(如防氧化铜浆)和工艺(如 LDS)的进步,银浆的使用场景可能收缩,但在核心高精度、高可靠性领域仍将长期存在。 单说英伟达: H100 单卡银浆用量约 15 克(银用量 12 克),GB300 因 HBM 堆叠层数增加(12 层 vs. H100 的 8 层)和 PCB 复杂度提升,用量增长 62%。
S
帝科股份
1
0
3
1.59
埋在起涨前
2025-07-15 09:45:48
麦格米特-达子的低位核心
GB300到来,国内科技巨头们二季度滞后的投入是否会迎来爆发? 麦格米特与英伟达的电源合作是其全球化战略的重要里程碑,合作内容覆盖技术研发、产品供应及系统整合,具体详情如下: 一、合作背景与技术突破 核心合作项目 麦格米特自 2024 年 10 月起正式成为英伟达指定的 40 余家数据中心部件提供商之一,深度参与 Blackwell GB200 系统的创新设计与建设112。该系统搭载英伟达最新 Blackwell 架构芯片,单卡功耗突破 1.4kW,NVL72 机柜整体功耗达 120-130kW
S
麦格米特
5
2
1
1.69
埋在起涨前
2025-07-08 13:41:54
长鑫存储第一方向,兴森科技
长鑫存储与兴森科技在业务合作、行业趋势及市场动态等方面存在显著相互影响,具体表现如下: 一、供应链深度绑定,业务协同明确 1. 直接合作关系 兴森科技是长鑫存储的关键供应商,其建成的国内首条FCBGA封装基板产线(良率突破85%)直接应用于长鑫存储的DDR5内存基板,性能对标三星同级产品。此外,兴森科技在2022年已明确表示与国内主要存储厂商(包括长鑫存储)存在合作,进一步印证了双方在封装基板领域的长期合作。 2. 技术协同升级 长鑫存储在DDR5和LPDDR5市场的份额快速提升(预计2025年
S
兴森科技
3
1
3
2.80
埋在起涨前
2025-06-23 10:05:01
固态电池中的小而美,液态到固态依旧或不可缺
星源材质在固态电池领域展现出多维度的竞争优势,其技术突破与市场布局为估值提升提供了明确的增长逻辑: 一、技术壁垒与产业化能力构筑核心护城河 全固态电池关键材料的破局者 星源材质是全球少数掌握固态电解质基膜量产技术的企业,其独创的「刚性骨架支撑膜 + 电解质复合膜」方案1,成功解决了氧化物电解质成膜难题。该技术路线与中科院物理所李泓团队的研究方向高度契合,并通过宁德时代认证成为其凝聚态电池核心隔膜供应商,2025 年 Q1 固态电解质膜相关收入占比已达 12%1。相比美国 QuantumScape
S
星源材质
0
0
1
1.09
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
下一页
前往
页
埋在起涨前
2025-08-05 10:22:09
龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产
一、供应链协同:龙图光罩深度绑定英诺赛科 GaN 器件生产 英诺赛科为英伟达 Kyber 机架系统提供全链路 GaN 电源解决方案 ,而龙图光罩作为英诺赛科的核心掩模版供应商,为其 GaN 产品提供配套的半导体掩模版 。这种深度绑定关系体现在两个层面: 订单规模直接增长:英诺赛科计划 2025 年底将 8 英寸 GaN 晶圆产能提升至每月 2 万片,2030 年进一步扩大至 7 万片 / 月。随着产能扩张,其对掩模版的需求将同步增加。龙图光罩作为主要供应商,预计将承接大部分新增订单,尤其在 65
S
龙图光罩
0
1
2
2.16
埋在起涨前
2025-07-30 08:57:59
PCB高景气度时代,必需品银浆还未炒作,是否是价值洼地
PCB 在短期内无法完全脱离银浆,尤其是高端 PCB(AI、5G、航天)对银浆的性能依赖具有不可替代性;中低端 PCB 可通过银包铜浆、铜浆等替代材料减少银浆用量,但无法完全替代。未来随着材料技术(如防氧化铜浆)和工艺(如 LDS)的进步,银浆的使用场景可能收缩,但在核心高精度、高可靠性领域仍将长期存在。 单说英伟达: H100 单卡银浆用量约 15 克(银用量 12 克),GB300 因 HBM 堆叠层数增加(12 层 vs. H100 的 8 层)和 PCB 复杂度提升,用量增长 62%。
S
帝科股份
1
0
3
1.59
埋在起涨前
2025-07-15 09:45:48
麦格米特-达子的低位核心
GB300到来,国内科技巨头们二季度滞后的投入是否会迎来爆发? 麦格米特与英伟达的电源合作是其全球化战略的重要里程碑,合作内容覆盖技术研发、产品供应及系统整合,具体详情如下: 一、合作背景与技术突破 核心合作项目 麦格米特自 2024 年 10 月起正式成为英伟达指定的 40 余家数据中心部件提供商之一,深度参与 Blackwell GB200 系统的创新设计与建设112。该系统搭载英伟达最新 Blackwell 架构芯片,单卡功耗突破 1.4kW,NVL72 机柜整体功耗达 120-130kW
S
麦格米特
5
2
1
1.69
埋在起涨前
2025-07-08 13:41:54
长鑫存储第一方向,兴森科技
长鑫存储与兴森科技在业务合作、行业趋势及市场动态等方面存在显著相互影响,具体表现如下: 一、供应链深度绑定,业务协同明确 1. 直接合作关系 兴森科技是长鑫存储的关键供应商,其建成的国内首条FCBGA封装基板产线(良率突破85%)直接应用于长鑫存储的DDR5内存基板,性能对标三星同级产品。此外,兴森科技在2022年已明确表示与国内主要存储厂商(包括长鑫存储)存在合作,进一步印证了双方在封装基板领域的长期合作。 2. 技术协同升级 长鑫存储在DDR5和LPDDR5市场的份额快速提升(预计2025年
S
兴森科技
3
1
3
2.80
埋在起涨前
2025-06-23 10:05:01
固态电池中的小而美,液态到固态依旧或不可缺
星源材质在固态电池领域展现出多维度的竞争优势,其技术突破与市场布局为估值提升提供了明确的增长逻辑: 一、技术壁垒与产业化能力构筑核心护城河 全固态电池关键材料的破局者 星源材质是全球少数掌握固态电解质基膜量产技术的企业,其独创的「刚性骨架支撑膜 + 电解质复合膜」方案1,成功解决了氧化物电解质成膜难题。该技术路线与中科院物理所李泓团队的研究方向高度契合,并通过宁德时代认证成为其凝聚态电池核心隔膜供应商,2025 年 Q1 固态电解质膜相关收入占比已达 12%1。相比美国 QuantumScape
S
星源材质
0
0
1
1.09
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
下一页
前往
页
8
关注
238
粉丝
194.34
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7