周五市场机器人全线爆发：催化原因，证监会同意宇树科技IPO注册；马斯克发布Optimus机器人生产线参。板块76股大涨，埃斯顿4天3板，富春染织3天3板，晋拓股份4天2板，双环传动4天2板，雷赛智能、三羊马、朝阳科技、日盈电子、浙江鼎力、北纬科技、首开股份、景兴纸业等涨停，绿的谐波涨18.1%，昊志

 吉和昌：半导体上游材料稀缺龙头：光刻机光刻胶配套+硅片切割液+晶圆封装电镀国产替代+铜箔锂电/募资加码集成电路，2026半年报大幅预增！【核心摘要】吉和昌是国内极少数同时打通光刻胶配套助剂、硅片切割药剂、晶圆先进封装电镀液、锂电铜箔添加剂四大高景气赛道的专精特新小巨人，高端半导体电镀化学

玻璃基板产业迎来密集技术验证与产业落地催化，全球头部芯片、封测和材料厂商加速布局。台积电联合Ibiden、群创光电加速验证玻璃基板导入下一代CoPoS先进封装工艺；康宁发布Glass Bridge玻璃基光互连组件、GlassWorks AI智能工艺平台，多项技术均基于玻璃基板应用。从行业落地节奏来看

今日盘前纪要（时效性）【MLCC长单涨价】【天风海外】MLCC 长单或确定，涨价幅度或超预期，继续建议关注MLCC相关投资机会。根据6月28日韩联社报道，三星电机正与美国一家云服务提供商(CSP)就人工智能(AI)服务器用MLCC供应合同进行最后阶段的协商。合同规模预计在5000亿韩元左右。根据我们

今日盘前纪要（时效性）【PCB涨价】从 PCB 涨价函看当下 PCB 产业链的投资机会！近日，PCB 厂商猎板发出涨价函，我们提取核心要点如下：1、近期PCB核心材料#严重缺货，目前建滔、生益、南亚等大厂#订单排满，#交期拉长到2-3个月，并已#实行限购。近期部分层数和板厚的pcb交期不能确保如期交

       最近板块拥挤度达到峰值，上周五美国就业数据和昨天CPI数据利空的情况下，大盘的走势一直严重分化。挑选个股更依赖于细分领域的研究和二季度财报的前瞻布局。其中聚和材料在MLCC的细分领域有核心的卡位环节，聚和材料作为的第一印象都是全球光伏银浆龙头——

直接上干货，两层因素让聚和新材成为稀缺标的一i、海力士扩产利好S聚和材料(sh688503）S 聚和材料完整逻辑拆解二、台积电先进封装技术升级加扩产郭明錤表示：2026年6月研报确认，台积电CoPoS已建成试产线，2028下半年正式量产，英伟达Feynman GPU首发搭载；2. 台积电股

半导体导热粉细分对日严重依赖，特别是高端导热粉，部分产品对日依赖超80%。（一）主流品类：球形氧化铝（用量最大，占导热粉总市场 50%+）1）中低端通用级国产自给率75%~80%，对日依赖度仅 15% 以内；百图股份、联瑞新材、壹石通、天津泽希万吨级量产，价格、流动性、填充率完全对标新日铁、电气化学

金戈新材 (920083)：半导体粉材国产替代先锋，打破日企垄断金戈新材作为北交所专精特新 “小巨人”，深耕半导体高端粉材领域，核心产品对标日本进口材料，实现关键技术与量产突破。公司掌握高纯度合成、粒径精准控制、表面改性等核心工艺，半导体导热 / 封装用粉材纯度、球形度等关键指标达国际先进水平，性能

近期金融市场被一个头像是白发动漫少女的账号突然刷屏。中文圈管他叫「白毛女股神」，英文名 Serenity。说法一个比一个吓人：两年 225 倍，连彭博和路透都在追着他的推文发。人传人之后更恐怖的是被量化接入了，随便一个推特，就能把大AXX股票干20厘米！为什么文章开头之前要提到她呢？就是因为她提出了

珂玛科技：国内唯一半导体陶瓷结构件，打破日系90%垄断，对日国产替代【海力士提出设备零部件涨价，半导体材料靶材涨价和国产替代引爆江丰电子，珍稀下一个零部件涨价与国产替代珂玛科技】【天风电子】超级周期！！！全球半导体扩产大周期，重视#上游零部件的持续投资机会（国内部分零部件开启涨价） #中微、北方华创

物理AI · 概念股全景行业催化事件• 湖北省工业物理AI实验室6月5日在武汉成立，围绕“AI+工业软件+物理机理+制造数据”开展研发攻关。• 黄仁勋：机器人将成为韩国下一个重要产业，为Physical AI产业应用提供充足空间。• 英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型NVIDIA C

很多兄弟玩了十几年都没有中过签，现在挖掘了一个票，热门概念玻璃基板拉满。市值就20亿，距离高点腰斩一半多，就像次新股一样。股东人数3000人+，最后我会附上机构内部调研报告。。很多人不要等到翻倍后才后知后觉知道原因和逻辑！！联讯仪器赶上了好时候，科技牛市。还是cpo光模块的超级行情。。莱伯泰科命不好

一、企业定位龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP(Biaxially Oriented Polypropylene，即双向拉伸聚丙烯薄膜)薄膜材料的研发、生产和销售。BOPP薄膜材料是由聚丙烯树脂经过双向拉伸工艺制成的一种绝缘介质材料，具有绝缘阻抗高、厚薄均匀性好、介质损耗小、介电强度高等优点，

薄膜电容用BOPP膜第一，HVDC要上薄膜电容，BOPP膜占薄膜电容成本40%左右。跟当初泰金新能一样，当初泰金新能上市市值竟然不如洪田股份后面市场价值发现，大涨5倍。跟同行业的嘉德利相比，也是错杀，即使按照嘉德利腰斩后估值，龙辰科技也值百元。小试 / 送样阶段，2026 年底 —2027 年才可能