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无名小韭44490325
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭44490325
2026-07-05 12:24:55
多氟多
一、需求端核心利好(最大催化:AI+HBM + 华为韬定律) 1. 华为韬定律直接拉动 G5 级需求(和多氟多强相关) 韬定律主打3D 堆叠、TSV 硅通孔、逻辑折叠、Chiplet 混合键合,不再单纯靠缩小晶体管,多层立体芯片会成倍增加深孔刻蚀、层间清洗、氧化层剥离工序: 传统平面芯片可用 G4 级氢氟酸,堆叠工艺杂质容忍度极低,必须 G5 超高纯(金属杂质≤10ppt); 堆叠层数越多,清洗 / 蚀刻重复次数越多,单片晶圆耗酸量提升 50% 以上; 国内中芯、长鑫、华虹大规模落地韬定律路线成
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多氟多
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无名小韭44490325
2026-03-04 21:45:29
智能经济最受益的方向
智能经济最受益的细分,按确定性、业绩兑现速度与空间排序:AI 算力基建 > AI + 金融 > AI + 工业制造 > AI 应用(企业级) > 人形机器人 / 智能终端微博。 一、第一梯队:AI 算力基建(确定性最强、业绩最先兑现) 核心结论:智能经济的 “水电煤”,2026 年是订单交付与业绩爆发大年微博。 核心价值:所有 AI 应用的底层基础设施,需求刚性、现金流稳定。 商业模式:智算中心建设 + 租赁 + 运营一体化,毛利率35%–45%。 核心赛道: 智算中心总包 / 运营(如华胜天成
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