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专挖逻辑的小猪
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专挖逻辑的小猪
2025-09-13 11:25:33
东材科技脱水研报:国内碳氢树脂龙头
一、公司概况:多业务布局,电子材料成核心增长极 业务基底:起家于绝缘材料,现形成 “光学膜 + 电子树脂 + 绝缘材料” 三大主业,产品覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、新能源等领域,2024 年营收 44.7 亿元(+19.6%),归母净利润 1.8 亿元。 增长引擎:电子材料为未来核心增长点,2022-2024 年收入分别达 7.75 亿、8.23 亿、10.70 亿元,2024 年增速 30%;2025 年推出碳氢树脂(CH)、OPE 树脂等 M8/M9 级新品,切入 AI 高算力赛
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东材科技
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专挖逻辑的小猪
2025-09-13 08:45:21
电力设备行业脱水研报:AI 服务器驱动高端 PCB 铜箔国产替代,把握核心标的
一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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铜冠铜箔
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德福科技
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专挖逻辑的小猪
2025-09-12 19:25:16
芯原股份-AI ASIC龙头公司投资分析
一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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东材科技脱水研报:国内碳氢树脂龙头
一、公司概况:多业务布局,电子材料成核心增长极 业务基底:起家于绝缘材料,现形成 “光学膜 + 电子树脂 + 绝缘材料” 三大主业,产品覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、新能源等领域,2024 年营收 44.7 亿元(+19.6%),归母净利润 1.8 亿元。 增长引擎:电子材料为未来核心增长点,2022-2024 年收入分别达 7.75 亿、8.23 亿、10.70 亿元,2024 年增速 30%;2025 年推出碳氢树脂(CH)、OPE 树脂等 M8/M9 级新品,切入 AI 高算力赛
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电力设备行业脱水研报:AI 服务器驱动高端 PCB 铜箔国产替代,把握核心标的
一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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一、公司概况:多业务布局,电子材料成核心增长极 业务基底:起家于绝缘材料,现形成 “光学膜 + 电子树脂 + 绝缘材料” 三大主业,产品覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、新能源等领域,2024 年营收 44.7 亿元(+19.6%),归母净利润 1.8 亿元。 增长引擎:电子材料为未来核心增长点,2022-2024 年收入分别达 7.75 亿、8.23 亿、10.70 亿元,2024 年增速 30%;2025 年推出碳氢树脂(CH)、OPE 树脂等 M8/M9 级新品,切入 AI 高算力赛
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一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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