突破技术壁垒，跻身全球第一梯队当前，全球AI算力需求爆发，驱动数据传输流量激增，光模块技术加速向800G、1.6T乃至更前沿的CPO（共封装光学）演进。然而，该领域技术壁垒极高。“全球能生产此类高速光模块的厂商仅4至5家，我们是其中之一。”何伟炜告诉记者，基地的核心竞争力在于掌握了自研硅光芯片技术，

PCB药水爆发，西陇科学（002584）还在低位。公司有电子化学品包含的PCB用化学试剂、超净高纯化学试剂与电镀药水等。 西陇科学依托成熟的研发体系、严苛的品控标准，为PCB行业提供高纯度、高稳定性、高适配性的精细化学品及解决方案。核心供货 A 股 PCB 上市公司（公开实锤，PCB 全套

中天精装（002989）：科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售，其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量产业务，致力于缓

战略合作：双方宣布在云基础设施、行业解决方案等领域合作，推动企业级市场覆盖。联合实验室：成立“星网锐捷-腾讯云联合实验室”，双方将在云计算技术研发与应用推广、人工智能、万物智联等方面展开深度战略合作。生态合作：作为彼此生态伙伴，在腾讯云“千帆计划”等生态体系中整合锐捷的硬件产品。云网基建的“冷门刚需