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低卖高买的老韭菜
2026-10-16 08:18:53
机构调研逻辑速递 | 2026.10.16(周五)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① AI PCB 三季度业绩集体大超预期:1.6T 放量打开量价齐升空间,设备与材料端同步高增 ② 长鑫科技 4F2 架构 DRAM 路线图:存储设备与国产替代双线共振,海外机构对供给冲击判断分歧 ③ OCP 2026 与 AI 散热供电重构:Vera Rubin 机柜升至 250kW,单机柜散热材料价值量约 7.8 万元 〇、隔夜与重点信息速览 AI PCB 三季报:沪
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金禄电子
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川投能源
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神火股份
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低卖高买的老韭菜
2026-10-15 08:16:44
机构调研逻辑速递 | 2026.10.15(周四)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① PTFE/PCB-CCL 材料升级与涨价链:英伟达现场确认交换板方案,松下报涨 200%、建滔再涨 15% ② AI 算力互联与光通信:NPO 获主要云厂商集体站台形成行业共识,Coherent 称 InP 产能为最大挑战 ③ AI 电力与液冷:机架功率密度三年五倍路线图量化,800VDC 分步推进与液冷量价齐升同步确认 〇、隔夜与重点信息速览 PTFE 交换板方案:
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精测电子
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德才股份
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天赐材料
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低卖高买的老韭菜
2026-10-14 08:11:00
机构调研逻辑速递 | 2026.10.14(周三)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① AI 算力硬件(光互联与光芯片):OCP 首日新品密集发布,光芯片产能成为全球硬约束 ② 半导体存储与设备:供需缺口延续至 2028 年,设备订单与产能同步上修 ③ PCB/CCL/电子布与上游材料:建滔薄布再涨 15%,树脂膜与 PTFE 打开新增量 〇、隔夜与重点信息速览 光器件供给:Lumentum 主动光学产品已完全售罄至 2029 年初,部分客户开始锁定 2
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光智科技
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立讯精密
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纳芯微
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低卖高买的老韭菜
2026-10-13 08:14:11
机构调研逻辑速递 | 2026.10.13(周二)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① AI 算力硬件(光互联):FCC 条款影响按环节分化,无源器件成为推荐序首位 ② 半导体存储与设备:存储扩产超预期,设备订单上修具备 3—5 年维度支撑 ③ AI 电力与散热:337 调查定性为企业纠纷,垂直供电与液冷同步升级 〇、隔夜与重点信息速览 光互联 FCC 条款:管制仅针对 2028—2029 年推出的 3.2T 光模块,美国本土成分达 65% 可申请豁免(
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低卖高买的老韭菜
2026-10-12 08:07:11
机构调研逻辑速递 | 2026.10.12(周一)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① AI 算力硬件(光互联):FCC 议程未涉光模块禁令,政策预期边际修复 ② PCB / CCL / 电子布:10 月提价落地叠加三季度业绩预告大幅超预期 ③ 存储与半导体设备:长鑫 4F² 架构年末亮相,中国 WFE 2026 年预计增 27% 〇、隔夜与重点信息速览 光互联政策预期:FCC 10/29 公开委员会议程公布、未包含中国光模块进口限制与 3.2T 专项禁
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光智科技
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鼎阳科技
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宏昌电子
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沪电股份
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方正科技
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低卖高买的老韭菜
2026-10-09 08:12:41
机构调研逻辑速递 | 2026.10.09(周五)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① AI 算力硬件:FCC 3.2T 传闻引发错杀,光互联与 PCB 产业景气未被证伪 ② PCB / CCL / 电子布:涨价与规格升级双共振,海外载板创新高 ③ 半导体国产化:设备与零部件「超级订单大年」,三星与台积电双验证景气 〇、隔夜与重点信息速览 AI 算力硬件:摩根士丹利 FCC 3.2T 报告引发光芯片单日 20cm 跌停,多家券商澄清无官方依据(政策推演定
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低卖高买的老韭菜
2026-10-08 08:38:15
机构调研逻辑速递 | 2026.10.08(周四)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① 存储超级周期:美光 FY26Q4 量价齐升,4Q26 合约价指引再度上修 ② 光通信:FCC 3.2T 监管预期偏温和,CPO/NPO 与光互联需求指引同步上修 ③ AI 散热与液冷:机柜冷却价值量大幅上修,石墨烯垫片与金刚石铜同步升级 〇、隔夜与重点信息速览 存储:美光 FY26Q4 毛利率 87.0%、SCA 增至 26 份、RPO 约 1500 亿美元;公司预计
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低卖高买的老韭菜
2026-09-30 08:42:11
机构调研逻辑速递 | 2026.09.30(周三)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① AI 散热:鸿富诚上市确立定价锚,石墨烯垫片与液冷同步升级 ② 存储:长鑫近 350 亿元双项目落地,后道测试与国产设备逻辑再加强 ③ PCB 涨价链:从上游传导至板厂,二线 PCB 进入盈利加速阶段 〇、隔夜与重点信息速览 地产政策:中央财政首次对商业房贷贴息(年化 1pct、最长 5 年、上限 100 万),PSL 降息 25bp 至 1.50%(财政直达居民端+
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低卖高买的老韭菜
2026-09-29 08:15:54
机构调研逻辑速递 | 2026.09.29(周二)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① 光互联:NPO/CPO 路线加速,中国在 NPO 建立竞争优势 ② 存储:涨价从预期走向合同,长协覆盖率重塑盈利下限 ③ 玻璃基板:催化密集、从技术验证转入良率与产能兑现 〇、隔夜与重点信息速览 光互联:阿里云 UPO/SNPO 架构发布,华为9月17日方案,中国进入 NPO 标准参与方(架构层级卡位,2027 年 NPO 落地年,上游确定性高于中游) 玻璃基板:英伟
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低卖高买的老韭菜
2026-09-28 08:15:07
机构调研逻辑速递 | 2026.09.28(周一)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① 算力基础设施:Capex 上修、国产卡替代与交换芯片国产化三重共振 ② 光通信与 NPO:产能规划被重估,光互联价值量在封装形态迁移中重新定价 ③ AI 应用与 Agent:Muse 验证 C 端智能体,但算力瓶颈成为新叙事的双刃剑 〇、隔夜与重点信息速览 算力 Capex:字节 2026 年 Capex 由年初约 1700 亿元上修至约 2700 亿元;国内 GPU
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低卖高买的老韭菜
2026-09-24 09:05:59
机构调研逻辑速递 | 2026.09.24(周四)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① 玻璃基板与 TGV:英伟达首次给出两年开发期限,国产设备与材料进入催化密集期 ② 芯片级散热:石墨烯 TIM 方案收敛,金刚石与陶瓷基板分食不同热阻环节 ③ 光互连与测试仪器:Coherent 给出 CPO/NPO 明确时间表,VNA 从研发仪器变为生产设备 〇、隔夜与重点信息速览 高频高速材料:江西宏瑞兴覆铜板出厂价上调 10%、中国巨石上调电子布价格;HVLP4
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低卖高买的老韭菜
2026-09-23 08:39:48
机构调研逻辑速递 | 2026.09.23(周三)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① Agentic AI 重塑算力结构:CPU 从 GPU 配套走向智能体执行底座 ② 消费级 Agent 与端侧 AI:从“对话”到“托管代办”的范式迁移 ③ 2026 云栖大会:国产“芯片—模型—云—终端”全栈闭环首次完整亮相 〇、隔夜与重点信息速览 CPU/载板:Intel 服务器 CPU 仅满足约 50% 订单,10 月 5 日 PC CPU 再涨约 10%;AM
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低卖高买的老韭菜
2026-09-22 08:27:50
机构调研逻辑速递 | 2026.09.22(周二)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① 光通信 / 无源 / MPO / DFAU / NPO:三家云厂 NPO 时间表同时明确,价值量从光模块向无源与设备迁移 ② 半导体设备 / 零部件 / 材料:整机国产化率已 35%,MFC、空白掩膜版、静电卡盘成为「最后一公里」 ③ PCB / CCL / 电子布 / 铜箔 / 载板:CCL 配额制改写定价机制,CPO 威胁被专家明确降级 〇、隔夜与重点信息速览 长
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低卖高买的老韭菜
2026-09-21 09:26:55
机构调研逻辑速递 | 2026.09.21(周一)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① 光通信 / 光纤 / 光模块 / CPO-NPO:集采顶格锁量 + 海外六年超长单 + 华为 NPO 首次落地,三重共振 ② 国产算力 / 超节点 / 交换芯片:交付节奏与 2027 份额结构首次量化,云栖大会提供新增催化 ③ 存储 / DRAM / HBM:长鑫 G5 平台量产,制程差距收窄至一代,配套芯片同步受益 〇、隔夜与重点信息速览 长鑫 G5 平台量产:第五
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低卖高买的老韭菜
2026-09-18 08:17:29
机构调研逻辑速递 | 2026.09.18(周五)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。 今日三大核心要点: ① 华为全联接大会/国产算力超节点/交换芯片:昇腾 960 提前三个季度,NPO 首次落地打开硬件新一轮增量 ② 光通信/光芯片/磷化铟/DCI:CPO 光源与 6 英寸 InP 共振,光纤—光器件双重约束决定 2027 兑现能力 ③ PCB/CCL/电子布/铜箔:CPO 降规传言被机构集体证伪,缺纱缺布与 HVLP4 紧缺延续至 2027 年 〇、隔夜与重点信息速览 华
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