高端对日材料替代全梳理（五大赛道 + 标的分层总结）总纲本轮国产替代核心逻辑：日本高端材料企业产能收缩、供给受限、原料卡脖子，叠加 AI、MLCC、光模块、齿科四大下游高景气拉动，五大细分赛道（高纯氧化钇 / 氧化锆 / 氧化镝 / 氮化铝 / 钨棒 & PCB 钻针）国内厂商分梯队承接份额

近日英特尔CEO陈立武公开重磅产业判断，明确加码先进封装赛道，重点布局氮化镓、碳化硅、磷化铟三代半导体，同步重仓玻璃基板与钻石散热材料，给出5-10年十倍产业成长目标，彻底打开半导体新材料长期估值空间。而北交所奔朗新材作为市场稀缺标的，同时手握超硬金刚石、稀土永磁、MLCC上游锆资源、第三代半导体加

本次深入研究已完成，今天还能使用 4 次。 碲化铋行业深度报告：特性、光模块应用需求、市场缺口与产业竞争格局详解 核心观点摘要 1. 材料定义：碲化铋（Bi₂Te₃）是目前室温下商用热电优值（ZT值）最高的主流材料，是制造微型热电制冷器（Micro TEC）的核心原料，其高端生产能力高度集中

一、氧化钇方向： 1、盛和资源的弹性不算最大但纯度最高。 它的5N/6N高纯氧化钇当前占总营收也就几个点，但高端高纯品单吨利润是工业级好几倍，真放量了对利润拉动比营收明显。它同时踩中氧化钇、氧化镝两个高端稀土品种，双轮驱动。 订单方面，工业级氧化钇订单满是实锤，出口管制后国内供给紧，长单都签满了。但

亲爱的社友们：端午安康！这一天，粽叶飘香，龙舟竞渡，这是我们难得的喘息时刻——不看分时图，不盯资金流，不问北向。这个端午，团子邀请你来公社打卡： 一、写给自己的交易笔记六月的行情中你做对了哪些决定？踩过哪些坑？节后想用怎样的心态继续出发？二、拍下你的端午瞬间和家人一起包粽子的场景、激情澎湃

先排个序。       按关联度最受益最正宗的是国瓷和爱迪特，其次是旭光、东方锆业、金博，再其次是华瓷、三环、长裕、中瓷，再下来是盛和、中国稀土和凯盛科技。上游原材料​     国瓷材料​     &

2026年6月17日，A股上市公司爱迪特(301580)正式公告:公司已收到日本东曹(Tosoh)关于氧化锆粉体暂停供应的通知。东曹齿科氧化锆界：占全球45%、高端80%+ 然后东方镐业今天发布了氧化镐涨价通知：齿科氧化锆产业链： 锆英砂（精矿）-氧化锆（ZrO₂）-：齿科瓷块、

CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面

文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！ #金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间#英伟达在CES 2026释放明确信号，Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案。 黄河旋风（600172）：拟3年内配置30

1. 出口管制：氧化钇列入两用物项管制，2026年对日直接出口同比下滑90%，海外几乎无新增中国原生氧化钇货源；2. 产能垄断：全球93%以上高纯钇冶炼产能在中国，海外无成熟替代分离产能；3. 刚需缺口：MLCC、半导体陶瓷、齿科氧化锆、热障涂层同步需求爆发，海外企业库存仅30–45天，恐慌性推高现

绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【AI PCB】图表2026年6月16日，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：1）由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。2）

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到。 每日复盘必备，每天晚上8点前发送，周末会相应提前！ 今日具体文章如下，

信息来源：财联社：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会公司官方公众号：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会芯片基础材料领域国产化替代解决方案——天和防务“秦膜”系列高性能介质胶膜亮相第九届中国军博会国产化替代 | “秦膜”系列给出解决方案天和防务“秦膜”亮相第九届中国军博会：高导

盘面上热点快速轮动，全市场超3300只个股上涨，超百股涨停。从板块来看，PCB概念集体爆发，十余只成分股涨停，生益科技反包涨停，续创历史新高，逸豪新材20CM二连板，宏昌电子5天3板，华正新材、宝鼎科技、亨通股份、中材科技涨停。MLCC概念再度活跃，双星新材走出8天4板，火炬电子3天2板。 

继续强推 NPO 主线#Semianalysis 报告提出CPO进度或推迟，详细报告私信。#我们此前密集提示NPO是Scale up未来两年更为主流方案，需求有望超预期。伴随 Scale up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Scale out 的市场，以Rubin NVL72为例，架构中