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专注于A股市场题材逻辑分享
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超短低吸的机构
2026-06-20 22:52:47
题材挖掘!!覆铜板隐形材料硅微粉,核心公司梳理
硅微粉作为覆铜板(CCL)的关键功能性填料,主要用于降低板材的热膨胀系数、提升尺寸稳定性、改善散热及介电性能。日本电化、龙森、新日铁三家企业占据了全球约70%以上的市场份额。 1、凌玮科技:公司通过收购江苏辉迈,掌握了溶胶-凝胶化学合成工艺,是A股唯一规模化量产化学法球形硅微粉的企业。现有产能1000吨/年,纳米级粉体纯度与球形度达到日系同级标准。 2、联瑞新材:作为国内硅微粉龙头,公司采用物理法与化学法双线布局,总产能达5.8万吨。产品广泛应用于M7-M10级高频高速覆铜板,客户覆盖生益科技、
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宏昌电子
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壹石通
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凌玮科技
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雅克科技
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超短低吸的机构
2026-06-20 00:37:40
氧化镝 / 氧化钇 / 氧化锆,核心公司梳理
MLCC的制造中,氧化镝、氧化钇和氧化锆等粉体材料作为陶瓷介质层的掺杂剂或基础材料,通过原子级的晶格替换或微观结构调控,解决纯钛酸钡(BaTiO₃)等基础介质材料温漂大、介损高、耐压差等先天缺陷,从而满足高端电子设备对微型化、高容量和高可靠性的严苛要求。 一、氧化镝:高端MLCC的“耐高温核心耗材” 核心逻辑:氧化镝是高端MLCC不可或缺的中重稀土掺杂剂。在烧结过程中,镝离子会扩散到钛酸钡晶粒表面,形成一层薄薄的“壳”(即核壳结构)。这层结构能有效抑制氧空位迁移和晶粒因温度变化产生的剧烈电容量波
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爱迪特
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长裕集团
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2026-06-12 23:06:49
以钼代钨,核心公司全面梳理(附高价值名单)
2026年6月11日讯,SK海力士已完成375层NAND闪存的生产验证,并正准备将其量产线转移至清州M15工厂。该产品计划在今年年底前正式量产。此次迭代最大的技术亮点,在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线。在同等微缩尺寸下,钼的电阻更低,能够有效加快数据读写速度。 原因有三: 1、NAND堆叠突破300层、制程持续微缩,钨材料已经撞上物理天花板。超细线路下钨电阻飙升,拖慢读写速度、拉高功耗,且必须搭配阻挡层挤占芯片空间,让高密度堆叠难以为继。 2、钨价一年涨 6 倍,2025 年初钨精矿约14
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金钼股份
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国城矿业
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安泰集团
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2026-06-11 00:45:39
电子气体/六氟化钨/氦气,关联公司梳理(附名单)
一、六氟化钨 核心公司:中船特气、中巨芯、昊华科技、和远气体、华特气体、南大光电 中船特气:公司六氟化钨有效产能达到2000吨/年,位居全球首位, 全球唯一能量产7N 级(适配 3nm/HBM),独家供货台积电、三星。 中巨芯:公司高纯六氟化钨由全资子公司博瑞电子与日本中央硝子合资设立的“博瑞中硝”生产(持股51%),现有产能为600吨/年。 和远气体:宜昌产业园规划500 吨 / 年(6N),2026 年 4 月完成试产,进入客户认证阶段。 二、氦气 核心公司:杭氧股份、广钢气体、凯美特气、金
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中巨芯
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中船特气
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华特气体
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和远气体
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2026-06-10 00:30:37
继续涨价!电子布+PPE树脂,核心公司梳理
1、25Q4 以来G75 电子纱(对应7628 电子布上游)报价涨幅达61%,26 年6 月时点价格为14525 元/吨,25Q3 期末9000 元/吨。 电子纱涨幅略低于布,但同样呈现逐月上涨趋势、且3-6 月涨幅并未收窄,说明G75 原丝库存同样紧缺。 2、2026年6月8日盘后讯,沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂,由于霍尔木兹海峡航运受阻,相关工厂就已经停产。近期,高盛的一份报告显示,仅在4月份,印刷电路板的价格较3月份最高上涨了40%。美国印刷电路板制造商迅达科技的
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宏昌电子
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中化国际
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宏和科技
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中国巨石
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超短低吸的机构
2026-06-08 23:41:27
Serenity重磅发声!TCB键合机核心公司梳理
1、Serenity在社交平台最新发文,HBF战争即将打响,TCB键合机将立即受益。 2、韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。 3、2026年6月8日摩根大通预测HBM用TCB键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元飙升至2027年的15亿美元,三年增长超两倍。 TCB(Thermal Compression Bonding,热压键合) 是一种先进半导体倒装芯片键合工艺,通过精准控温(150–300℃)+ 定向加压(10–200 MPa),在芯片凸点(Cu/Au
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快克智能
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联得装备
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精测电子
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超短低吸的机构
2026-06-08 00:54:57
机器人减速器,核心公司梳理
人形机器人减速器,就是装在每个关节里的精密 “变速箱”,把电机 “高转速、小力气” 变成关节需要的低转速、大力气,同时保证动作又准又稳。减速器作用: 1.降速:把上万转降到每分钟几十到几百转,方便精准控制。 2.放大扭矩:减速比越大,力气越大(可放大几十到上百倍)。 3.保精度:做到几乎无间隙、重复定位误差≤0.01°,动作顺滑不抖。 一、谐波减速器: 轻、小、精度高,用于肩、肘、腕、腰 核心公司:绿的谐波、汉宇集团、丰立智能、昊志机电、瑞迪智驱、富临精工、横河精密、恒工精密、隆盛科技、科达利
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绿的谐波
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中大力德
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丰立智能
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双环传动
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2026-06-06 22:18:13
SpaceX,核心公司梳理(附名单)
当地时间6月3日,SpaceX 向美国证监会递交申报文件,敲定 IPO 发行推介价每股135美元,拟发售约 5.556 亿股股份,合计募资 750 亿美元。 以该定价测算,公司整体估值逼近1.77 万亿美元。 新股定于6月11日正式启动发行,6月12日登陆纳斯达克、纳斯达克德克萨斯交易所,证券代码 SPCX。 核心公司:西部材料、超捷股份、通宇通讯、信维通信、再升科技、派克新材、晋拓股份、宝钛股份、上大股份、迈为股份、东方日升、晶科能源、TCL中环、晶盛机电、高测股份、宇晶股份、钧达股份、赛伍技
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信维通信
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2026-06-05 10:45:19
玻璃基板,核心公司梳理
在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。 核心公司:沃格光电、彩虹股份、五方光电、帝尔激光、天承科技、兴森科技、德龙激光、英诺激光、蓝特光学、大族激光、美迪凯、东威科技、盛美上海、飞凯材料、凯盛科技、力诺药包、赛微电子、通富微电、晶方科技、蓝思科技、易天股份、麦格米特、华天科技、戈碧迦、京东方A、利亚德、国星光电、雷曼光电 沃格光电:沃格光电子司通格微,同时拥
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沃格光电
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京东方A
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2026-06-03 08:59:25
重磅!迈威尔 DSP,核心公司梳理
Marvell(迈威尔)是全球高端相干光 DSP 双寡头之一,在 800G/1.6T 高速光模块核心电芯片领域市占率超 60%,高端相干 DSP 近乎垄断全球供应链。2026 年英伟达斥资 20 亿美元战略入股 Marvell,落地 NVLink Fusion 生态合作,Marvell 成为英伟达新一代 Rubin 算力平台光模块 DSP 核心供货商。 1、立讯精密 核心逻辑:与 Marvell 签署独家战略合作备忘录,是其高速互连封装领域国内独家合作方,联合研发1.6T 光模块 + 224G
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迈威尔科技
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中际旭创
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立讯精密
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裕太微
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2026-06-02 23:39:28
重磅!DSP 万亿赛道爆发,核心公司全梳理(附名单)
英伟达CEO黄仁勋在2026年6月2日的COMPUTEX电脑展上,直言迈威尔科技是“下一家万亿美元公司”。 DSP 是专为实时高速数学运算、信号处理定制的专用芯片, 同功耗下信号运算速度是普通 CPU 数倍。 全球高端 800G/1.6T 光 DSP双寡头格局: 迈威尔 Marvell:55%~60% 全球市占(收购 Inphi 拿下光 DSP 技术底座),PAM4 短距 + 相干长距 DSP 全覆盖,Nova (5nm)、Ara (3nm) 是全球首款量产 1.6T 光 DSP; 博通 Bro
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裕太微
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优迅股份
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大唐电信
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2026-05-31 22:58:44
电力,核心公司梳理(补涨标的)
1、国电、南网:聚焦"十五五"规划更好推动能源电力高质量发展。 2、来自南方电网的数据显示,5月25日-28日,南方电网电力负荷连续四天创出新高,最高达2.75亿千瓦。 3、5月25日至28日,南方多地电力负荷连续四日创下历史新高,四天内最大负荷快速攀升约3900万千瓦,最高达2.75亿千瓦,较去年最高值增加1858万千瓦,增幅7%。今年以来,广东、广西、云南、贵州、海南五省区用电负荷已累计20多次创新高,其中云南、贵州、海南分别首次突破4000万千瓦、3000万千瓦、900万千瓦关口,电力需求
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华电辽能
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大唐发电
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华电能源
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浙能电力
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2026-05-30 23:27:33
戴尔产业链,核心公司梳理
服务器和个人电脑制造商戴尔科技(Dell Technologies)周四交出了一份远超预期的炸裂成绩单,其股价在当日大涨33%。戴尔在2027财年第一季度(截至5月1日)实现了438亿美元的收入,较去年同期增长了88%,远超FactSet追踪的分析师们此前预期的357亿美元。调整后每股收益(EPS)同比猛增214%,达到4.86美元,同样远超FactSet分析师预期的2.96美元。据FactSet回溯至2021年2月的数据,这是至少五年来该公司净利润超出预期的最大幅度。 核心公司:深南电路、胜宏
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工业富联
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戴尔
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博杰股份
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华勤技术
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春秋电子
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超短低吸的机构
2026-05-29 23:07:39
受限
预期差!ABF 方向,核心公司梳理
ABF(Ajinomoto Build‑up Film,味之素积层膜) 是日本味之素开发的高性能环氧类绝缘薄膜,为FC‑BGA 高端封装基板的核心材料,全球市占率超 95%。作用是在载板里做多层细密线路 + 层间绝缘,连接芯片与主板,决定高速信号完整性与散热稳定性。 Rubin 架构将算力、互连速度与功耗密度推到前所未有的高度:HBM4、NVLink 6、224Gbps 信号速率,要求封装基板做到22–26 层、9–12μm 细线宽、超低损耗。在当前技术体系中,唯有 ABF(Ajinomoto
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中京电子
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生益科技
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宏昌电子
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2026-05-27 00:20:59
受限
重磅!!PTFE 材料核心公司梳理
PTFE 就是聚四氟乙烯,俗称特氟龙,是一种高性能氟塑料。 英伟达AI服务器基材迭代,有着清晰的升级路径:M8→M9→M10,每一代迭代,都是为了适配更高带宽、更低损耗的算力传输需求。目前行业主流的M9基材,以纯碳氢树脂为核心,性能已经摸到天花板,Df最低只能做到0.0012,无法支撑下一代448Gbps超高速信号传输。M10架构升级的核心逻辑:放弃纯碳氢路线,全面转向碳氢+PTFE复合体系。M10通过掺入高纯PTFE,将整体基材Df压低至0.0005以下,高频信号损耗直接减半,完美匹配英伟达R
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生益科技
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东岳硅材
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