周三舆情热度：①算力-4月9日至11日，2026第三届A1算力产业大会暨展览会将在深圳举办；随着AI应用持续高涨，token消耗大→云计算涨价，国内算力需求有望爆发；（首都在线、精研科技、通光线缆、豫能控股、祥明智能、顺网科技、奥瑞德、优刻得等）②商业航天 -中美商业航天竞赛：国内首个太空

         A股主力资金喜欢：炒新不炒旧！        而本轮行情的新事物就是：神秘AI模型“HappyHorse"登顶全球！        而且让中国AI大模式

一、近期热点事件： 1、北美AI数据中心(AIDC)陷入"电荒"，巨头开启自建电厂潮：全球AI算力集群规模急剧膨胀，单体能耗屡创新高，北美变压器老化与输电网扩容速度远不及算力增长。为打破电力瓶颈，以Meta为首的科技巨头绕开原有电网，大规模投建燃气发电厂保障数据中心供电。

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！) 【广发通信｜谷歌NPO订单落地】谷歌正式下达1200万只NPO光模块订单，用于下一代TPU集群建设。中际旭创（300308）：获60%份额（720万只），为谷歌NPO核心供应商新易盛（3

前言：因原料价格持续上涨，日本材料大厂三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，铜箔基板、树脂基材等全系列电子材料涨价30%。一. 覆铜板结构覆铜板（CCL）是制造PCB的核心基材，其结构类似三明治，由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成：（1）铜箔：导电层，承担信号传输功能，分为电解铜箔ED（主流）、压延铜

 4月4日，中国航发集团湖南动力机械研究所自主研制的兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机AEP100配装7.5吨级无人运输机在株洲芦淞机场成功首飞。据悉，这是全球首次兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机试飞。整个飞行过程中发动机工作正常、状态良好，空中飞行时间16分钟，飞行距离36公里，飞行速度220公里/小

薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

OCS（光电路交换）全产业链个股清单，按上游→中游→下游分类 一、上游：核心器件 赛微电子（300456）：谷歌OCS MEMS芯片独家代工 腾景科技（688195）：谷歌一级供应链，WSS滤光片全球龙头 光库科技（300620）：谷歌OCS代工、光纤阵列、薄膜铌酸锂 天孚通信（300394）：

          2月8日+与3月25日我写二篇深度研究报告讲了：      《全球光纤缺口 30%-40%！价格"一天一价"，下一个CPO行情吗》      《全球光

 OCS（光电路交换机，Optical Circuit Switching）假期在AI算力圈里热度极高，简单说它就是为了解决传统电交换“光-电-光”转换带来的高功耗和时延瓶颈，直接在光层建立物理连接。目前吹它正从“可选项”变成AI集群的“必选项”，各大厂商都在加速落地。一、近期OCS在政策

全球数据流量持续爆发，带动光通信强劲需求。近期，英伟达GTC和OFC两大AI盛会落幕，进一步释放产业积极信号。北美厂商和供应链对光通信高景气充分认可，技术路径争论淡化，产业进一步聚焦交付能力。在AI爆发与供给紧缺背景下，光互联成为核心变量，催生出CPO和OCS等新技术。此外，数据中心需求拉动光纤需求

摘要我们在2025年9月的周报中介绍过光电路交换（OCS）技术，如今时点，OCS正走向从0到1的工程化落地，其在规模化能力提升、应用场景拓展和客户生态扩张三个维度有突破性进展，从谷歌独家走向行业AI基础设施的架构核心。【规模化能力提升的量变与质变】OCS正在经历从技术验证走向规模化部署的质变，其集群

假期舆情热度①算力-工信部首提“算力银行”“算力超市”   降低中小企业用算门槛；4月9日至11日，2026第三届A1算力产业大会暨展览会将在深圳举办；（优刻得 、直真科技、豫能控股、思特奇、云赛智联、东方国信等）②OCS/光通信-工信部提出推动全光交换等技术应用部署，提升应用交互体验。O

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3月16日至19日，被誉为“AI产业链风向标”的英伟达GTC2026大会在美国加州圣何塞举行。明天凌晨2点，黄仁勋将发表主题演讲。黄仁勋早前表示，所有技术都已逼近极限，将有几款全新芯片在GTC大会上发布。市场预计采用LPU方案的Feynman架构芯片有望在GTC发布。LPU/LPX机架量产对PCB供

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 4月4日，中国航发集团湖南动力机械研究所自主研制的兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机AEP100配装7.5吨级无人运输机在株洲芦淞机场成功首飞。据悉，这是全球首次兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机试飞。整个飞行过程中发动机工作正常、状态良好，空中飞行时间16分钟，飞行距离36公里，飞行速度220公里/小

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薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

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薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

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周三舆情热度：①算力-4月9日至11日，2026第三届A1算力产业大会暨展览会将在深圳举办；随着AI应用持续高涨，token消耗大→云计算涨价，国内算力需求有望爆发；（首都在线、精研科技、通光线缆、豫能控股、祥明智能、顺网科技、奥瑞德、优刻得等）②商业航天 -中美商业航天竞赛：国内首个太空

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(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！) 【广发通信｜谷歌NPO订单落地】谷歌正式下达1200万只NPO光模块订单，用于下一代TPU集群建设。中际旭创（300308）：获60%份额（720万只），为谷歌NPO核心供应商新易盛（3

前言：因原料价格持续上涨，日本材料大厂三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，铜箔基板、树脂基材等全系列电子材料涨价30%。一. 覆铜板结构覆铜板（CCL）是制造PCB的核心基材，其结构类似三明治，由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成：（1）铜箔：导电层，承担信号传输功能，分为电解铜箔ED（主流）、压延铜

 4月4日，中国航发集团湖南动力机械研究所自主研制的兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机AEP100配装7.5吨级无人运输机在株洲芦淞机场成功首飞。据悉，这是全球首次兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机试飞。整个飞行过程中发动机工作正常、状态良好，空中飞行时间16分钟，飞行距离36公里，飞行速度220公里/小

薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

OCS（光电路交换）全产业链个股清单，按上游→中游→下游分类 一、上游：核心器件 赛微电子（300456）：谷歌OCS MEMS芯片独家代工 腾景科技（688195）：谷歌一级供应链，WSS滤光片全球龙头 光库科技（300620）：谷歌OCS代工、光纤阵列、薄膜铌酸锂 天孚通信（300394）：

          2月8日+与3月25日我写二篇深度研究报告讲了：      《全球光纤缺口 30%-40%！价格"一天一价"，下一个CPO行情吗》      《全球光

 OCS（光电路交换机，Optical Circuit Switching）假期在AI算力圈里热度极高，简单说它就是为了解决传统电交换“光-电-光”转换带来的高功耗和时延瓶颈，直接在光层建立物理连接。目前吹它正从“可选项”变成AI集群的“必选项”，各大厂商都在加速落地。一、近期OCS在政策

全球数据流量持续爆发，带动光通信强劲需求。近期，英伟达GTC和OFC两大AI盛会落幕，进一步释放产业积极信号。北美厂商和供应链对光通信高景气充分认可，技术路径争论淡化，产业进一步聚焦交付能力。在AI爆发与供给紧缺背景下，光互联成为核心变量，催生出CPO和OCS等新技术。此外，数据中心需求拉动光纤需求

摘要我们在2025年9月的周报中介绍过光电路交换（OCS）技术，如今时点，OCS正走向从0到1的工程化落地，其在规模化能力提升、应用场景拓展和客户生态扩张三个维度有突破性进展，从谷歌独家走向行业AI基础设施的架构核心。【规模化能力提升的量变与质变】OCS正在经历从技术验证走向规模化部署的质变，其集群

假期舆情热度①算力-工信部首提“算力银行”“算力超市”   降低中小企业用算门槛；4月9日至11日，2026第三届A1算力产业大会暨展览会将在深圳举办；（优刻得 、直真科技、豫能控股、思特奇、云赛智联、东方国信等）②OCS/光通信-工信部提出推动全光交换等技术应用部署，提升应用交互体验。O

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3月16日至19日，被誉为“AI产业链风向标”的英伟达GTC2026大会在美国加州圣何塞举行。明天凌晨2点，黄仁勋将发表主题演讲。黄仁勋早前表示，所有技术都已逼近极限，将有几款全新芯片在GTC大会上发布。市场预计采用LPU方案的Feynman架构芯片有望在GTC发布。LPU/LPX机架量产对PCB供