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广东燕儿
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-07-07 22:22:53
英伟达回应“保持路线图不变”含义是Kyber AI服务器如期2027年下半年推出
英伟达“保持路线图不变”的回应,是一次针对市场传闻的明确否认和预期管理。其核心含义是:Kyber AI服务器仍将按原计划在2027年下半年推出- -2。 这一简短表态可以从以下几个层面来理解: 🧐 回应的背景:一则引发市场恐慌的传闻 此次回应是针对研究机构SemiAnalysis在周日发布的报告- -6。该报告称,英伟达的下一代AI服务器架构Kyber NVL144因在高端PCB(印刷电路板)制造上遇到技术瓶颈,可能面临超过12个月的延期,推迟至2028年发布- -6。 🎯 回应的三重含义
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-07-01 07:42:59
玻璃基板技术加速HVLP5及以上高端铜箔的替代,推升隆扬电子铜箔需求
一、先厘清两大核心应用场景(避免概念混淆) 当前行业所说玻璃基板分为完全独立的两条赛道,二者对铜箔规格、需求逻辑完全不同,对隆扬电子影响分化明显: 赛道 1:先进封装玻璃载板(T-Glass/TGV 玻璃中介板,替代 ABF 有机载板) 应用场景:HBM 显存、CoWoS/CoPoS 芯片封装,芯片与 PCB 之间的中介基材,配套超薄载体铜箔为主,并非 AI 服务器高速背板 HVLP 铜箔。 赛道 2:高频 PCB 玻璃纤维基材(Q-glass 石英玻纤布,配套 PTFE / 碳氢覆铜板) 应用
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隆扬电子
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-07-01 07:13:12
玻璃基板不是隆扬的利空,而是中长期算力带宽升级的利好催化
隆扬电子高端 HVLP 铜箔受玻璃 TGV 基板冲击完整测算与判断 核心结论前置 隆扬电子冲击极小、中长期几乎无实质性业绩拖累,分三层核心逻辑: 公司 HVLP5 铜箔90% 以上需求来自 AI 服务器主板 / 背板 / 高速 PCB(整机 CCL 压合铜箔),仅不足 10% 供给高端 ABF 载板;玻璃 TGV 只分流载板端压合铜箔,不碰整机 PCB 赛道; 玻璃基板渗透率提升带来的整机带宽扩容,反而持续新增 HVLP5 需求,完全对冲载板小幅减量; 公司自身拥有溅射 + 电镀复合铜金属化工艺
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隆扬电子
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-30 13:34:10
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隆扬电子铜箔扩产核心壁垒优势:溅射复合路线完全摆脱日系高端设备供给约束
一、行业通用痛点:传统电解 HVLP 铜箔厂商扩产被日本设备锁死产能天花板 全球三井、铜冠、德福等全部采用阴极辊电解法生产 HVLP4/HVLP5 铜箔,扩产存在两道不可逾越的日系设备卡脖子门槛,也是行业长期供需紧缺的根源: 日本三船高精度表面处理机(后处理核心设备) HVLP4 及以上超低粗糙度铜箔必须配备该设备完成粗化、钝化精密处理;全球三船设备年产能仅 10–12 台,订单排期长达 18–24 个月,当前订单已排至 2028 年后。无论企业资金是否充足,拿不到设备就无法新增有效产能,日系龙
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隆扬电子
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铜冠铜箔
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德福科技
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-30 07:28:07
隆扬电子HVLP5+铜箔中秋通关,切入英伟达M9材料体系时间节点
一、核心结论前置(最终落地时间定论) 1、全套M9量产级L3整机验证通过、正式写入英伟达M9 BOM的最早时间:2026年中秋节前后(9月中下旬)(产业专家访谈PDF确定性预判,匹配当前70%+验证进度)。 2、正式批量导入M9供应链、产生商用订单的最早时间:2026年Q4。 3、M9规模化放量、替代三井HVLP4的真正拐点:2027年上半年。 4、M10验证与M9完全独立,M9是隆扬第一个实现英伟达官方认证落地的AI平台,也是未来2–3年核心业绩主力。 二、M9材料体系切入全时间线(从送样→验
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隆扬电子
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-29 17:18:09
隆扬电子 HVLP5 + 有望成为 M10 唯一全套认证通过的铜箔材料
一、M10 平台核心硬性门槛(Rubin Ultra/Feynman 架构) M10 面向 448Gbps 超高频传输,标配 70 层以上全 PTFE / 氟改性正交背板,两大不可妥协指标: 铜箔正反面全域超低粗糙度,双面均需控制至低 Rz 区间,抵消高频趋肤损耗; 在高纯惰性 PTFE 基材上同时实现低轮廓 + 高剥离强度 + 千次冷热循环不分层,长期 720 小时整机老化无爆板缺陷; 行业明确 HVLP5 及以上是 M10 强制入门标准,M9 适配的 HVLP4 无法用于 M10 量产背板。
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隆扬电子
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-21 17:56:09
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铜冠铜箔 VS 隆扬电子 HVLP5铜箔 客观技术&量产进度全对比
核心前置说明:本文100%基于两家上市公司公开披露文件(深交所互动易、业绩说明会PDF、机构调研记录表)+ 台系CCL一线实测参数,无臆测、无吹票、无路线抹黑,严格区分「主流商用场景」与「高端极限场景」,两套路线为互补而非完全替代。 一、核心路线本质差异(决定二者上限与适配场景) 1. 铜冠铜箔:传统电解减法工艺(行业主流商用路线) 路线属性:全球量产主流路线(三井、古河、德福均采用),依靠高端生箔钛辊+顶级三船后端表面处理设备实现超平铜箔。 官方进度(唯一法定实锤、无推演):截至2026年6月
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铜冠铜箔
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-14 09:32:55
私密
PCB 厂暂未在全球市场大规模使用 HVLP5 铜箔的原因分析
摘要 当前全球高端 PCB 产业正处于 AI 服务器平台升级的关键过渡期,以 HVLP4 级为代表的超低轮廓铜箔,因能平衡 “高频信号低损耗” 与 “层间高结合力” 这对核心矛盾,且供应链成熟度、综合成本适配性更优,牢牢占据行业主流地位;而作为下一代升级方向的 HVLP5 及更高阶铜箔,尽管在理论层面具备更优异的高频信号损耗优化能力,但截至 2026 年上半年,全球范围内仍未形成大规模量产级应用。 针对行业内 “HVLP5 减法工艺与 HVLP4 性能差异不明显、隆扬磁控加法 HVLP5 过于平
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-10 13:54:36
私密
2026-2028三井隆扬铜冠德福四家AI铜箔公司投资对比分析
摘要 本报告聚焦全球AI算力基础设施核心材料——HVLP(High Very Low Profile,高频极低轮廓)铜箔,对该赛道下的四家核心厂商进行全维度横向对比分析,分别为:三井金属(日本,全球绝对龙头) 、隆扬电子(301389.SZ,国内高端技术破局者) 、铜冠铜箔(301217.SZ,国内中高端产能龙头) 、德福科技(301511.SZ,国内全品类均衡龙头)。 报告基于2026年中行业调研数据、头部券商公开研报、上市公司公告及全球头部CCL(覆铜板)/PCB(印制电路板)厂供应链公开信
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-10 07:43:46
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机构密集调研隆扬电子:释放三大核心信号,国产 HVLP5 铜箔拐点已近
2026 年 5-6 月,隆扬电子迎来三轮高规格机构密集调研:5 月 12 日浦银安盛、信达证券等 6 家机构首访;5 月 22 日博时、华泰、西部证券等 7 家机构跟进;6 月 9 日中金、启赋、磐耀、东吴证券等头部公募、私募、券商组团调研,董事长及核心高管全员接待。这场 “扎堆式” 调研绝非偶然,而是资金、产业、预期三重维度的明确信号,直指AI 服务器高端铜箔国产替代拐点临近。 一、资金面信号:顶级机构 “卡位式” 布局,锁定国产替代稀缺标的 当前 AI 服务器上游材料呈现日本垄断、供需极紧
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-04 22:43:36
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隆扬电子:董秘进入有序、隐性释放利好周期深度分析
核心结论 隆扬电子自2026年5月下旬起,董秘信披口径彻底告别前期全面保守、模糊化表述,进入分层、合规、隐性释放利好的明确周期。 一、6月4日互动易 本次投资者针对公司高阶基材订单情况发起提问,覆盖行业主流高阶基材型号的批量订单、意向订单落地情况,董秘回复口径极具指向性。 董秘官方精准回复: 公司HVLP5铜箔产品目前在配合不同客户于M10材料上进行验证,公司产品尚在验证之中,尚未取得批量化订单。基于保密协议与商务因素,公司不便透露具体客户名称及进展。 三大核心信号(逐字拆解) 选择性答复:提问
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-05-23 21:52:49
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A 股 PCB 铜箔三杰 HVLP5 (+) 英伟达认证深度解析:别再被 “送样” 忽悠!
前言:市场最大认知误区 —— 混淆 L1/L2/L3,把 “送样” 当 “量产” 当前 A 股铜箔板块最大的信息差,源于投资者对英伟达 HVLP5 铜箔认证分级的极度无知。由于三家公司董秘风格迥异: 隆扬电子:谨慎严谨,只说 “验证中、无批量订单”,实则 L3 已收尾; 德福科技:偏积极,常提 “送样、测试中”,但刻意模糊 L1 与 L2 界限; 铜冠铜箔:口径保守,极少披露 HVLP5 进展,市场误以为其 “毫无动作”。 多数投资者分不清 **L1(材料物性)、L2(板级适配)、L3(整机系统
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-05-19 14:19:00
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从胜宏科技 RUBIN PCB 量产进度,反推隆扬电子 HVLP5 铜箔量产进度
一、核心前置统一定论 英伟达 Rubin 两大机型材料硬性划分 Rubin 标准版:PCB 信号速率 112Gbps 级别,整机主流板材搭配 M9 基材 + 普通玻纤布,全程采用 HVLP4 铜箔即可满足传输要求,无需 HVLP5 系列铜箔,是 2026 年 Rubin 平台出货主力机型。 Rubin Ultra 高端版:PCB 信号速率 224Gbps 级别,搭载高层数正交背板、核心高速互联板,高频损耗、阻抗稳定性、热循环可靠性要求拉满,硬性强制使用 HVLP5 + 超低轮廓铜箔(Rz≤0.2
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