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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-04-21 16:21:39
鼎炫法说会:隆扬电子 2026 年全年盈利 6.3-6.8 亿,确定性强
2026 年 4 月 14 日,鼎炫 - KY(8499.TW)召开的法人说明会为其子公司隆扬电子(301389)的未来业绩描绘了一幅清晰且强劲的增长蓝图。会议明确给出了隆扬电子 2026 年全年归母净利润 6.3 至 6.8 亿元人民币的官方指引,这一数字背后是公司自身产能的快速释放与核心客户需求的强力驱动共同作用的结果。 一、 自身基础:Q1 业绩验证与产能规划落地 鼎炫法说会披露的信息为隆扬电子的高增长提供了坚实的内部基础。 Q1 业绩已验证增长拐点: 营收与利润:隆扬电子 2026 年第
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中线波段的老股民
2026-04-21 16:17:04
10倍股隆扬电子(301389)深度研究报告
基于台湾产业链与券商口径(2026 年 4 月) 第一章:公司核心技术与产品定位 1.1 核心技术路线 技术名称:真空磁控溅镀 + 精细湿电镀复合工艺。 产品系列:HVLP(Ultra-Low Profile)系列超低轮廓铜箔。 行业地位:全球唯二能量产 HVLP5+(与三井并列),全球唯一量产 HVLP5++ 的厂商。 1.2 产品矩阵 HVLP5+: 规格:Rz ≤ 0.2μm。 认证:英伟达 GB300/Rubin 平台认证。 应用:AI 服务器主力铜箔,专供台光电子 M9 基材。 HVL
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2026-04-20 18:37:43
台光电(EMC)供应链调研纪要(2026.4.12,台湾产业链)
调研主体:台光电股份有限公司(EMC,台湾 CCL 龙头,隆扬电子核心客户) 调研时间:2026/4/12 10:00–12:00(台北时间) 调研形式:台光电总部(观音厂)实地走访 + 供应链高管闭门访谈 核心议题:高端 CCL 供需、M9 认证进展、隆扬电子 HVLP 铜箔供货、2026–2027 年扩产与价格策略 一、高端 CCL 市场现状(2026 Q2) 供需格局:AI 服务器驱动 M8/M9 等级 CCL 持续紧缺,全产全销、无库存,交期 12–16 周,较 2025 年底延长 4
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2026-04-20 15:37:49
隆扬电子 HVLP5+ 5++2026年底产能1万吨2027年2.15万吨
(依据:鼎炫 - KY 2026 年 4 月 14 日法人说明会、TPCA 产业报告、DIGITIMES 调研,不含大陆自媒体) 一、核心前提:技术与产品定位 隆扬电子聚焦HVLP 系列超低轮廓铜箔(真空磁控溅镀 + 湿电镀),为全球唯二能量产 HVLP5+、唯一量产 HVLP5++ 的厂商,产品矩阵清晰: HVLP5+:Rz≤0.2μm,英伟达 GB300/Rubin 认证,AI 服务器主力铜箔。 HVLP5++:Rq≤0.3μm,博通定制,用于 1.6T 光模块、谷歌 TPU 背板,长约锁定
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2026-04-18 12:19:27
隆扬电子2026年一季报HVLP5+铜箔营收1.2亿元,2025年为0
公司:鼎炫投资控股股份有限公司(鼎炫 - KY,8499.TW,隆扬电子控股股东,持股约 69%) 时间:2026/4/14 14:00–16:00(台北时间) 形式:实体(台北总部)+ 线上法人专线 主席:傅青炫(鼎炫董事长、隆扬电子实控人) 核心议题:2026 Q1 财报、隆扬电子 HVLP5/HVLP5++ 铜箔进展、AI 服务器材料战略、长单与产能规划 一、2026 Q1 财报核心数据(官方公告) 1. 合并营收(鼎炫整体) Q1 营收:新台币 18.2 亿元(同比 + 42%,环比 +
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2026-04-18 10:01:56
隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源)
隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源) 一、核心结论 隆扬电子为博通定制的HVLP5++超低轮廓铜箔已于2026年3月28日正式通过博通全流程认证,产品面向1.6T光模块Paddle Card、谷歌TPU背板等高端AI硬件场景。公司已与博通签订2026–2031年长约,独家供货,并明确2026年供货节奏:Q2小批量试样、Q3稳定供货、Q4满产。 HVLP5++为当前全球最高等级商用HVLP铜箔,隆扬为全球唯一可量产并通过博通认证的厂商,短期无替代者,将显著贡献2026
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2026-04-18 09:47:27
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析 (基于 2026 年 4 月最新产业与科研信息,聚焦 AI 服务器 / 高频 PCB 应用) 一、定义与主体 超级铜箔 全称:梯度序构纳米畴铜箔 来源:中科院金属所卢磊团队,2026 年 4 月发表于《Science》 核心优势:超高强度 + 高导电 + 高热稳定性 量产状态:仅实验室样品,无企业量产,无商业化产线 可生产主体:暂无任何上市公司具备量产能力 HVLP5+ / HVLP5++(超低轮廓铜箔) 定位:AI 服务器、1.
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隆扬从电磁屏蔽到 AI 铜箔,是 20 年一遇的产业机遇,鼎炫会长期陪伴、长期持有
鼎炫 - KY(8499.TW)/ 鼎炫控股作为隆扬电子的间接控股股东(持股约 69%),在台湾法说会与公开场合,多次明确表态长期持有、长期战略投资隆扬电子,核心是 “隆扬是鼎炫未来唯一核心成长引擎,不会减持、长期锁定”。 一、鼎炫官方长期投资表态(台湾法说会原文) 1. 傅青炫(鼎炫 - KY 董事长、隆扬电子实控人)2025 年 7 月法说会(关键原文) “鼎炫未来发展主要看材料事业(隆扬电子),隆扬是鼎炫的核心、是未来唯一主轴。 我们长期投资、长期持有,没有任何减持计划,持股会一直锁定。
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隆扬电子
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2026-04-15 10:26:37
隆扬电子 2026 年利润预计超 6 亿元,较 2025 年增长 500%
一、核心结论 隆扬电子 2025 年已实现归母净利润1.04 亿元(业绩快报数据),2026 年受益于HVLP5 + 超高轮廓铜箔全面量产放量,叠加传统电磁屏蔽业务稳健增长,预计全年归母净利润将达6.31 亿元,同比增速高达508%,成功实现业绩爆发式增长,成为 AI 服务器材料领域的核心受益标的。 二、2025 年业绩基准(已确认) 根据公司 2026 年 3 月发布的 2025 年度业绩快报: • 营业总收入:5.04 亿元,同比 + 75.31%(并购并表 + 传统业务增长) • 归母净利
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2026-04-14 14:24:10
隆扬电子 vs 三井金属:HVLP5 / HVLP5+ 量产、价格、产能对比
(信息来源:DIGITIMES、台光电供应链、TPCA 台湾电路板协会、三井金属公告,经逐句核实,截至 2026 年 4 月 14 日) 一、三井金属 HVLP5 / HVLP5+ 情况 HVLP5(Rq 0.3–0.35μm) 官方宣布量产时间:2025 年 8 月 实际批量量产起点:2026 年 Q2 满产目标:月产 840 吨,预计 2026 年 Q4 达产 当前实际月产量:约 550 吨 2026 年报价:80~90 万元人民币 / 吨 认证情况:可用于常规高阶 AI 服务器 PCB,未
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2026-04-13 14:11:26
台光电与隆扬电子签HVLP5+长约价格区间100~110万元人民币/吨
HVLP5+ 价格(DIGITIMES 台湾电子时报 原文引用) 引用信源:DIGITIMES 台湾电子时报(台湾权威电子产业媒体) 发布日期:2026年3月20日 14:17(台湾时间) 报道标题:AI伺服器銅箔缺口擴大,HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸,Q2啟動執行 原文引用(繁体,一字未改): 隨NVIDIA GTC 2026(3/17)確認Rubin、GB300系列AI運算晶片量產時程,HVLP5+(Rq≦0.2μm)超高平滑銅箔成為唯一指定材料,全球供給缺口進一步擴大。
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2026-04-12 23:30:56
A 股 8 家 PCB 铜箔上市公司 + 三井金属对比分析报告
一、报告概述 本报告在原 8 家 A 股 PCB 铜箔企业(隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、金安国纪、超华科技、方邦股份)基础上,新增全球 HVLP 铜箔龙头日本三井金属,从 HVLP 铜箔技术布局、核心生产工艺、产能规模结构、HVLP1-HVLP5 + 全系列价格体系四大核心维度,完成 9 家全球及国内龙头的深度对比,精准反映 2026 年 AI 服务器驱动下高端铜箔的技术壁垒、全球产能格局与量价红利,明确隆扬电子与三井金属的全球双寡头竞争关系,及国内企业的国产替代空间。 二
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2026-04-12 13:05:32
博通谷歌TPU合作对隆扬电子是 “戴维斯双击”重大利好
博通 × 谷歌长期 TPU 合作(至 2031 年)+ 高端铜箔需求爆发,对隆扬电子是 “戴维斯双击” 级别的重大利好:不仅打开英伟达 Rubin/GB300之外的第二大 AI 算力主赛道(谷歌 TPU),更因博通锁定长期产能、高端铜箔供需缺口扩大,直接强化隆扬 **HVLP5 + 全球双寡头(与三井)** 的地位与业绩弹性。 下面从订单逻辑、需求测算、供应链卡位、业绩影响、风险五个维度,做台湾产业链 + A 股口径的完整分析。 一、事件核心(2026.4.7 官宣) 协议主体:博通(Broad
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2026-03-27 14:16:48
1年1倍3年10倍股隆扬电子全面分析
隆扬电子(301389)HVLP5+铜箔量产进度及2026-2028年盈利估值测算 文档说明:本测算基于2026年3月底HVLP5+铜箔完成全量验证、即将量产的最新产业链实地调研信息,剔除市场虚假产能与夸大盈利数据,采用官方核准产能、行业真实毛利率核算,数据严谨可追溯,适配投资研判与业绩跟踪使用。 一、核心基础参数 1. HVLP5+铜箔核心参数 • 产品规格:5μm超低轮廓HVLP5+铜箔,专属适配台光896-K3高频基材、英伟达Rubin高端AI平台 • 验证进度:2024年10月台湾TPC
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2026-03-17 06:53:58
2026年GTC大会锁定世界铜箔霸主隆扬电子
在GTC 2026大会(3月17日凌晨,黄仁勋主讲)结束后,结合大会官方披露、供应链信息及行业验证,针对隆扬电子相关核心5个问题,整理如下关键结论: 一、HVLP5+铜箔120万元/吨的价格,本次GTC大会确认了吗? 本次GTC大会(3月17日凌晨)黄仁勋演讲及官方资料中,未明确公布HVLP5+铜箔120万元/吨的具体价格。大会核心聚焦技术规格与量产节奏,不披露具体材料单价(铜箔/CCL/PCB等)。 120万元/吨的价格,是市场及机构基于当前供需格局、技术壁垒的测算价(非英伟达或隆扬电子官方定
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2026-04-21 16:21:39
鼎炫法说会:隆扬电子 2026 年全年盈利 6.3-6.8 亿,确定性强
2026 年 4 月 14 日,鼎炫 - KY(8499.TW)召开的法人说明会为其子公司隆扬电子(301389)的未来业绩描绘了一幅清晰且强劲的增长蓝图。会议明确给出了隆扬电子 2026 年全年归母净利润 6.3 至 6.8 亿元人民币的官方指引,这一数字背后是公司自身产能的快速释放与核心客户需求的强力驱动共同作用的结果。 一、 自身基础:Q1 业绩验证与产能规划落地 鼎炫法说会披露的信息为隆扬电子的高增长提供了坚实的内部基础。 Q1 业绩已验证增长拐点: 营收与利润:隆扬电子 2026 年第
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10倍股隆扬电子(301389)深度研究报告
基于台湾产业链与券商口径(2026 年 4 月) 第一章:公司核心技术与产品定位 1.1 核心技术路线 技术名称:真空磁控溅镀 + 精细湿电镀复合工艺。 产品系列:HVLP(Ultra-Low Profile)系列超低轮廓铜箔。 行业地位:全球唯二能量产 HVLP5+(与三井并列),全球唯一量产 HVLP5++ 的厂商。 1.2 产品矩阵 HVLP5+: 规格:Rz ≤ 0.2μm。 认证:英伟达 GB300/Rubin 平台认证。 应用:AI 服务器主力铜箔,专供台光电子 M9 基材。 HVL
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台光电(EMC)供应链调研纪要(2026.4.12,台湾产业链)
调研主体:台光电股份有限公司(EMC,台湾 CCL 龙头,隆扬电子核心客户) 调研时间:2026/4/12 10:00–12:00(台北时间) 调研形式:台光电总部(观音厂)实地走访 + 供应链高管闭门访谈 核心议题:高端 CCL 供需、M9 认证进展、隆扬电子 HVLP 铜箔供货、2026–2027 年扩产与价格策略 一、高端 CCL 市场现状(2026 Q2) 供需格局:AI 服务器驱动 M8/M9 等级 CCL 持续紧缺,全产全销、无库存,交期 12–16 周,较 2025 年底延长 4
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隆扬电子 HVLP5+ 5++2026年底产能1万吨2027年2.15万吨
(依据:鼎炫 - KY 2026 年 4 月 14 日法人说明会、TPCA 产业报告、DIGITIMES 调研,不含大陆自媒体) 一、核心前提:技术与产品定位 隆扬电子聚焦HVLP 系列超低轮廓铜箔(真空磁控溅镀 + 湿电镀),为全球唯二能量产 HVLP5+、唯一量产 HVLP5++ 的厂商,产品矩阵清晰: HVLP5+:Rz≤0.2μm,英伟达 GB300/Rubin 认证,AI 服务器主力铜箔。 HVLP5++:Rq≤0.3μm,博通定制,用于 1.6T 光模块、谷歌 TPU 背板,长约锁定
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隆扬电子2026年一季报HVLP5+铜箔营收1.2亿元,2025年为0
公司:鼎炫投资控股股份有限公司(鼎炫 - KY,8499.TW,隆扬电子控股股东,持股约 69%) 时间:2026/4/14 14:00–16:00(台北时间) 形式:实体(台北总部)+ 线上法人专线 主席:傅青炫(鼎炫董事长、隆扬电子实控人) 核心议题:2026 Q1 财报、隆扬电子 HVLP5/HVLP5++ 铜箔进展、AI 服务器材料战略、长单与产能规划 一、2026 Q1 财报核心数据(官方公告) 1. 合并营收(鼎炫整体) Q1 营收:新台币 18.2 亿元(同比 + 42%,环比 +
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隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源)
隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源) 一、核心结论 隆扬电子为博通定制的HVLP5++超低轮廓铜箔已于2026年3月28日正式通过博通全流程认证,产品面向1.6T光模块Paddle Card、谷歌TPU背板等高端AI硬件场景。公司已与博通签订2026–2031年长约,独家供货,并明确2026年供货节奏:Q2小批量试样、Q3稳定供货、Q4满产。 HVLP5++为当前全球最高等级商用HVLP铜箔,隆扬为全球唯一可量产并通过博通认证的厂商,短期无替代者,将显著贡献2026
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超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析 (基于 2026 年 4 月最新产业与科研信息,聚焦 AI 服务器 / 高频 PCB 应用) 一、定义与主体 超级铜箔 全称:梯度序构纳米畴铜箔 来源:中科院金属所卢磊团队,2026 年 4 月发表于《Science》 核心优势:超高强度 + 高导电 + 高热稳定性 量产状态:仅实验室样品,无企业量产,无商业化产线 可生产主体:暂无任何上市公司具备量产能力 HVLP5+ / HVLP5++(超低轮廓铜箔) 定位:AI 服务器、1.
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隆扬从电磁屏蔽到 AI 铜箔,是 20 年一遇的产业机遇,鼎炫会长期陪伴、长期持有
鼎炫 - KY(8499.TW)/ 鼎炫控股作为隆扬电子的间接控股股东(持股约 69%),在台湾法说会与公开场合,多次明确表态长期持有、长期战略投资隆扬电子,核心是 “隆扬是鼎炫未来唯一核心成长引擎,不会减持、长期锁定”。 一、鼎炫官方长期投资表态(台湾法说会原文) 1. 傅青炫(鼎炫 - KY 董事长、隆扬电子实控人)2025 年 7 月法说会(关键原文) “鼎炫未来发展主要看材料事业(隆扬电子),隆扬是鼎炫的核心、是未来唯一主轴。 我们长期投资、长期持有,没有任何减持计划,持股会一直锁定。
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隆扬电子 2026 年利润预计超 6 亿元,较 2025 年增长 500%
一、核心结论 隆扬电子 2025 年已实现归母净利润1.04 亿元(业绩快报数据),2026 年受益于HVLP5 + 超高轮廓铜箔全面量产放量,叠加传统电磁屏蔽业务稳健增长,预计全年归母净利润将达6.31 亿元,同比增速高达508%,成功实现业绩爆发式增长,成为 AI 服务器材料领域的核心受益标的。 二、2025 年业绩基准(已确认) 根据公司 2026 年 3 月发布的 2025 年度业绩快报: • 营业总收入:5.04 亿元,同比 + 75.31%(并购并表 + 传统业务增长) • 归母净利
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隆扬电子 vs 三井金属:HVLP5 / HVLP5+ 量产、价格、产能对比
(信息来源:DIGITIMES、台光电供应链、TPCA 台湾电路板协会、三井金属公告,经逐句核实,截至 2026 年 4 月 14 日) 一、三井金属 HVLP5 / HVLP5+ 情况 HVLP5(Rq 0.3–0.35μm) 官方宣布量产时间:2025 年 8 月 实际批量量产起点:2026 年 Q2 满产目标:月产 840 吨,预计 2026 年 Q4 达产 当前实际月产量:约 550 吨 2026 年报价:80~90 万元人民币 / 吨 认证情况:可用于常规高阶 AI 服务器 PCB,未
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台光电与隆扬电子签HVLP5+长约价格区间100~110万元人民币/吨
HVLP5+ 价格(DIGITIMES 台湾电子时报 原文引用) 引用信源:DIGITIMES 台湾电子时报(台湾权威电子产业媒体) 发布日期:2026年3月20日 14:17(台湾时间) 报道标题:AI伺服器銅箔缺口擴大,HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸,Q2啟動執行 原文引用(繁体,一字未改): 隨NVIDIA GTC 2026(3/17)確認Rubin、GB300系列AI運算晶片量產時程,HVLP5+(Rq≦0.2μm)超高平滑銅箔成為唯一指定材料,全球供給缺口進一步擴大。
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A 股 8 家 PCB 铜箔上市公司 + 三井金属对比分析报告
一、报告概述 本报告在原 8 家 A 股 PCB 铜箔企业(隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、金安国纪、超华科技、方邦股份)基础上,新增全球 HVLP 铜箔龙头日本三井金属,从 HVLP 铜箔技术布局、核心生产工艺、产能规模结构、HVLP1-HVLP5 + 全系列价格体系四大核心维度,完成 9 家全球及国内龙头的深度对比,精准反映 2026 年 AI 服务器驱动下高端铜箔的技术壁垒、全球产能格局与量价红利,明确隆扬电子与三井金属的全球双寡头竞争关系,及国内企业的国产替代空间。 二
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2026-04-12 13:05:32
博通谷歌TPU合作对隆扬电子是 “戴维斯双击”重大利好
博通 × 谷歌长期 TPU 合作(至 2031 年)+ 高端铜箔需求爆发,对隆扬电子是 “戴维斯双击” 级别的重大利好:不仅打开英伟达 Rubin/GB300之外的第二大 AI 算力主赛道(谷歌 TPU),更因博通锁定长期产能、高端铜箔供需缺口扩大,直接强化隆扬 **HVLP5 + 全球双寡头(与三井)** 的地位与业绩弹性。 下面从订单逻辑、需求测算、供应链卡位、业绩影响、风险五个维度,做台湾产业链 + A 股口径的完整分析。 一、事件核心(2026.4.7 官宣) 协议主体:博通(Broad
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1年1倍3年10倍股隆扬电子全面分析
隆扬电子(301389)HVLP5+铜箔量产进度及2026-2028年盈利估值测算 文档说明:本测算基于2026年3月底HVLP5+铜箔完成全量验证、即将量产的最新产业链实地调研信息,剔除市场虚假产能与夸大盈利数据,采用官方核准产能、行业真实毛利率核算,数据严谨可追溯,适配投资研判与业绩跟踪使用。 一、核心基础参数 1. HVLP5+铜箔核心参数 • 产品规格:5μm超低轮廓HVLP5+铜箔,专属适配台光896-K3高频基材、英伟达Rubin高端AI平台 • 验证进度:2024年10月台湾TPC
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2026年GTC大会锁定世界铜箔霸主隆扬电子
在GTC 2026大会(3月17日凌晨,黄仁勋主讲)结束后,结合大会官方披露、供应链信息及行业验证,针对隆扬电子相关核心5个问题,整理如下关键结论: 一、HVLP5+铜箔120万元/吨的价格,本次GTC大会确认了吗? 本次GTC大会(3月17日凌晨)黄仁勋演讲及官方资料中,未明确公布HVLP5+铜箔120万元/吨的具体价格。大会核心聚焦技术规格与量产节奏,不披露具体材料单价(铜箔/CCL/PCB等)。 120万元/吨的价格,是市场及机构基于当前供需格局、技术壁垒的测算价(非英伟达或隆扬电子官方定
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2026-04-21 16:21:39
鼎炫法说会:隆扬电子 2026 年全年盈利 6.3-6.8 亿,确定性强
2026 年 4 月 14 日,鼎炫 - KY(8499.TW)召开的法人说明会为其子公司隆扬电子(301389)的未来业绩描绘了一幅清晰且强劲的增长蓝图。会议明确给出了隆扬电子 2026 年全年归母净利润 6.3 至 6.8 亿元人民币的官方指引,这一数字背后是公司自身产能的快速释放与核心客户需求的强力驱动共同作用的结果。 一、 自身基础:Q1 业绩验证与产能规划落地 鼎炫法说会披露的信息为隆扬电子的高增长提供了坚实的内部基础。 Q1 业绩已验证增长拐点: 营收与利润:隆扬电子 2026 年第
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10倍股隆扬电子(301389)深度研究报告
基于台湾产业链与券商口径(2026 年 4 月) 第一章:公司核心技术与产品定位 1.1 核心技术路线 技术名称:真空磁控溅镀 + 精细湿电镀复合工艺。 产品系列:HVLP(Ultra-Low Profile)系列超低轮廓铜箔。 行业地位:全球唯二能量产 HVLP5+(与三井并列),全球唯一量产 HVLP5++ 的厂商。 1.2 产品矩阵 HVLP5+: 规格:Rz ≤ 0.2μm。 认证:英伟达 GB300/Rubin 平台认证。 应用:AI 服务器主力铜箔,专供台光电子 M9 基材。 HVL
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2026-04-20 18:37:43
台光电(EMC)供应链调研纪要(2026.4.12,台湾产业链)
调研主体:台光电股份有限公司(EMC,台湾 CCL 龙头,隆扬电子核心客户) 调研时间:2026/4/12 10:00–12:00(台北时间) 调研形式:台光电总部(观音厂)实地走访 + 供应链高管闭门访谈 核心议题:高端 CCL 供需、M9 认证进展、隆扬电子 HVLP 铜箔供货、2026–2027 年扩产与价格策略 一、高端 CCL 市场现状(2026 Q2) 供需格局:AI 服务器驱动 M8/M9 等级 CCL 持续紧缺,全产全销、无库存,交期 12–16 周,较 2025 年底延长 4
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2026-04-20 15:37:49
隆扬电子 HVLP5+ 5++2026年底产能1万吨2027年2.15万吨
(依据:鼎炫 - KY 2026 年 4 月 14 日法人说明会、TPCA 产业报告、DIGITIMES 调研,不含大陆自媒体) 一、核心前提:技术与产品定位 隆扬电子聚焦HVLP 系列超低轮廓铜箔(真空磁控溅镀 + 湿电镀),为全球唯二能量产 HVLP5+、唯一量产 HVLP5++ 的厂商,产品矩阵清晰: HVLP5+:Rz≤0.2μm,英伟达 GB300/Rubin 认证,AI 服务器主力铜箔。 HVLP5++:Rq≤0.3μm,博通定制,用于 1.6T 光模块、谷歌 TPU 背板,长约锁定
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2026-04-18 12:19:27
隆扬电子2026年一季报HVLP5+铜箔营收1.2亿元,2025年为0
公司:鼎炫投资控股股份有限公司(鼎炫 - KY,8499.TW,隆扬电子控股股东,持股约 69%) 时间:2026/4/14 14:00–16:00(台北时间) 形式:实体(台北总部)+ 线上法人专线 主席:傅青炫(鼎炫董事长、隆扬电子实控人) 核心议题:2026 Q1 财报、隆扬电子 HVLP5/HVLP5++ 铜箔进展、AI 服务器材料战略、长单与产能规划 一、2026 Q1 财报核心数据(官方公告) 1. 合并营收(鼎炫整体) Q1 营收:新台币 18.2 亿元(同比 + 42%,环比 +
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隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源)
隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源) 一、核心结论 隆扬电子为博通定制的HVLP5++超低轮廓铜箔已于2026年3月28日正式通过博通全流程认证,产品面向1.6T光模块Paddle Card、谷歌TPU背板等高端AI硬件场景。公司已与博通签订2026–2031年长约,独家供货,并明确2026年供货节奏:Q2小批量试样、Q3稳定供货、Q4满产。 HVLP5++为当前全球最高等级商用HVLP铜箔,隆扬为全球唯一可量产并通过博通认证的厂商,短期无替代者,将显著贡献2026
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超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析 (基于 2026 年 4 月最新产业与科研信息,聚焦 AI 服务器 / 高频 PCB 应用) 一、定义与主体 超级铜箔 全称:梯度序构纳米畴铜箔 来源:中科院金属所卢磊团队,2026 年 4 月发表于《Science》 核心优势:超高强度 + 高导电 + 高热稳定性 量产状态:仅实验室样品,无企业量产,无商业化产线 可生产主体:暂无任何上市公司具备量产能力 HVLP5+ / HVLP5++(超低轮廓铜箔) 定位:AI 服务器、1.
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隆扬从电磁屏蔽到 AI 铜箔,是 20 年一遇的产业机遇,鼎炫会长期陪伴、长期持有
鼎炫 - KY(8499.TW)/ 鼎炫控股作为隆扬电子的间接控股股东(持股约 69%),在台湾法说会与公开场合,多次明确表态长期持有、长期战略投资隆扬电子,核心是 “隆扬是鼎炫未来唯一核心成长引擎,不会减持、长期锁定”。 一、鼎炫官方长期投资表态(台湾法说会原文) 1. 傅青炫(鼎炫 - KY 董事长、隆扬电子实控人)2025 年 7 月法说会(关键原文) “鼎炫未来发展主要看材料事业(隆扬电子),隆扬是鼎炫的核心、是未来唯一主轴。 我们长期投资、长期持有,没有任何减持计划,持股会一直锁定。
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隆扬电子
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2026-04-15 10:26:37
隆扬电子 2026 年利润预计超 6 亿元,较 2025 年增长 500%
一、核心结论 隆扬电子 2025 年已实现归母净利润1.04 亿元(业绩快报数据),2026 年受益于HVLP5 + 超高轮廓铜箔全面量产放量,叠加传统电磁屏蔽业务稳健增长,预计全年归母净利润将达6.31 亿元,同比增速高达508%,成功实现业绩爆发式增长,成为 AI 服务器材料领域的核心受益标的。 二、2025 年业绩基准(已确认) 根据公司 2026 年 3 月发布的 2025 年度业绩快报: • 营业总收入:5.04 亿元,同比 + 75.31%(并购并表 + 传统业务增长) • 归母净利
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2026-04-14 14:24:10
隆扬电子 vs 三井金属:HVLP5 / HVLP5+ 量产、价格、产能对比
(信息来源:DIGITIMES、台光电供应链、TPCA 台湾电路板协会、三井金属公告,经逐句核实,截至 2026 年 4 月 14 日) 一、三井金属 HVLP5 / HVLP5+ 情况 HVLP5(Rq 0.3–0.35μm) 官方宣布量产时间:2025 年 8 月 实际批量量产起点:2026 年 Q2 满产目标:月产 840 吨,预计 2026 年 Q4 达产 当前实际月产量:约 550 吨 2026 年报价:80~90 万元人民币 / 吨 认证情况:可用于常规高阶 AI 服务器 PCB,未
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2026-04-13 14:11:26
台光电与隆扬电子签HVLP5+长约价格区间100~110万元人民币/吨
HVLP5+ 价格(DIGITIMES 台湾电子时报 原文引用) 引用信源:DIGITIMES 台湾电子时报(台湾权威电子产业媒体) 发布日期:2026年3月20日 14:17(台湾时间) 报道标题:AI伺服器銅箔缺口擴大,HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸,Q2啟動執行 原文引用(繁体,一字未改): 隨NVIDIA GTC 2026(3/17)確認Rubin、GB300系列AI運算晶片量產時程,HVLP5+(Rq≦0.2μm)超高平滑銅箔成為唯一指定材料,全球供給缺口進一步擴大。
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2026-04-12 23:30:56
A 股 8 家 PCB 铜箔上市公司 + 三井金属对比分析报告
一、报告概述 本报告在原 8 家 A 股 PCB 铜箔企业(隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、金安国纪、超华科技、方邦股份)基础上,新增全球 HVLP 铜箔龙头日本三井金属,从 HVLP 铜箔技术布局、核心生产工艺、产能规模结构、HVLP1-HVLP5 + 全系列价格体系四大核心维度,完成 9 家全球及国内龙头的深度对比,精准反映 2026 年 AI 服务器驱动下高端铜箔的技术壁垒、全球产能格局与量价红利,明确隆扬电子与三井金属的全球双寡头竞争关系,及国内企业的国产替代空间。 二
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博通谷歌TPU合作对隆扬电子是 “戴维斯双击”重大利好
博通 × 谷歌长期 TPU 合作(至 2031 年)+ 高端铜箔需求爆发,对隆扬电子是 “戴维斯双击” 级别的重大利好:不仅打开英伟达 Rubin/GB300之外的第二大 AI 算力主赛道(谷歌 TPU),更因博通锁定长期产能、高端铜箔供需缺口扩大,直接强化隆扬 **HVLP5 + 全球双寡头(与三井)** 的地位与业绩弹性。 下面从订单逻辑、需求测算、供应链卡位、业绩影响、风险五个维度,做台湾产业链 + A 股口径的完整分析。 一、事件核心(2026.4.7 官宣) 协议主体:博通(Broad
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1年1倍3年10倍股隆扬电子全面分析
隆扬电子(301389)HVLP5+铜箔量产进度及2026-2028年盈利估值测算 文档说明:本测算基于2026年3月底HVLP5+铜箔完成全量验证、即将量产的最新产业链实地调研信息,剔除市场虚假产能与夸大盈利数据,采用官方核准产能、行业真实毛利率核算,数据严谨可追溯,适配投资研判与业绩跟踪使用。 一、核心基础参数 1. HVLP5+铜箔核心参数 • 产品规格:5μm超低轮廓HVLP5+铜箔,专属适配台光896-K3高频基材、英伟达Rubin高端AI平台 • 验证进度:2024年10月台湾TPC
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2026年GTC大会锁定世界铜箔霸主隆扬电子
在GTC 2026大会(3月17日凌晨,黄仁勋主讲)结束后,结合大会官方披露、供应链信息及行业验证,针对隆扬电子相关核心5个问题,整理如下关键结论: 一、HVLP5+铜箔120万元/吨的价格,本次GTC大会确认了吗? 本次GTC大会(3月17日凌晨)黄仁勋演讲及官方资料中,未明确公布HVLP5+铜箔120万元/吨的具体价格。大会核心聚焦技术规格与量产节奏,不披露具体材料单价(铜箔/CCL/PCB等)。 120万元/吨的价格,是市场及机构基于当前供需格局、技术壁垒的测算价(非英伟达或隆扬电子官方定
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鼎炫法说会:隆扬电子 2026 年全年盈利 6.3-6.8 亿,确定性强
2026 年 4 月 14 日,鼎炫 - KY(8499.TW)召开的法人说明会为其子公司隆扬电子(301389)的未来业绩描绘了一幅清晰且强劲的增长蓝图。会议明确给出了隆扬电子 2026 年全年归母净利润 6.3 至 6.8 亿元人民币的官方指引,这一数字背后是公司自身产能的快速释放与核心客户需求的强力驱动共同作用的结果。 一、 自身基础:Q1 业绩验证与产能规划落地 鼎炫法说会披露的信息为隆扬电子的高增长提供了坚实的内部基础。 Q1 业绩已验证增长拐点: 营收与利润:隆扬电子 2026 年第
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10倍股隆扬电子(301389)深度研究报告
基于台湾产业链与券商口径(2026 年 4 月) 第一章:公司核心技术与产品定位 1.1 核心技术路线 技术名称:真空磁控溅镀 + 精细湿电镀复合工艺。 产品系列:HVLP(Ultra-Low Profile)系列超低轮廓铜箔。 行业地位:全球唯二能量产 HVLP5+(与三井并列),全球唯一量产 HVLP5++ 的厂商。 1.2 产品矩阵 HVLP5+: 规格:Rz ≤ 0.2μm。 认证:英伟达 GB300/Rubin 平台认证。 应用:AI 服务器主力铜箔,专供台光电子 M9 基材。 HVL
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台光电(EMC)供应链调研纪要(2026.4.12,台湾产业链)
调研主体:台光电股份有限公司(EMC,台湾 CCL 龙头,隆扬电子核心客户) 调研时间:2026/4/12 10:00–12:00(台北时间) 调研形式:台光电总部(观音厂)实地走访 + 供应链高管闭门访谈 核心议题:高端 CCL 供需、M9 认证进展、隆扬电子 HVLP 铜箔供货、2026–2027 年扩产与价格策略 一、高端 CCL 市场现状(2026 Q2) 供需格局:AI 服务器驱动 M8/M9 等级 CCL 持续紧缺,全产全销、无库存,交期 12–16 周,较 2025 年底延长 4
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隆扬电子 HVLP5+ 5++2026年底产能1万吨2027年2.15万吨
(依据:鼎炫 - KY 2026 年 4 月 14 日法人说明会、TPCA 产业报告、DIGITIMES 调研,不含大陆自媒体) 一、核心前提:技术与产品定位 隆扬电子聚焦HVLP 系列超低轮廓铜箔(真空磁控溅镀 + 湿电镀),为全球唯二能量产 HVLP5+、唯一量产 HVLP5++ 的厂商,产品矩阵清晰: HVLP5+:Rz≤0.2μm,英伟达 GB300/Rubin 认证,AI 服务器主力铜箔。 HVLP5++:Rq≤0.3μm,博通定制,用于 1.6T 光模块、谷歌 TPU 背板,长约锁定
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隆扬电子2026年一季报HVLP5+铜箔营收1.2亿元,2025年为0
公司:鼎炫投资控股股份有限公司(鼎炫 - KY,8499.TW,隆扬电子控股股东,持股约 69%) 时间:2026/4/14 14:00–16:00(台北时间) 形式:实体(台北总部)+ 线上法人专线 主席:傅青炫(鼎炫董事长、隆扬电子实控人) 核心议题:2026 Q1 财报、隆扬电子 HVLP5/HVLP5++ 铜箔进展、AI 服务器材料战略、长单与产能规划 一、2026 Q1 财报核心数据(官方公告) 1. 合并营收(鼎炫整体) Q1 营收:新台币 18.2 亿元(同比 + 42%,环比 +
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隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源)
隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源) 一、核心结论 隆扬电子为博通定制的HVLP5++超低轮廓铜箔已于2026年3月28日正式通过博通全流程认证,产品面向1.6T光模块Paddle Card、谷歌TPU背板等高端AI硬件场景。公司已与博通签订2026–2031年长约,独家供货,并明确2026年供货节奏:Q2小批量试样、Q3稳定供货、Q4满产。 HVLP5++为当前全球最高等级商用HVLP铜箔,隆扬为全球唯一可量产并通过博通认证的厂商,短期无替代者,将显著贡献2026
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超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析 (基于 2026 年 4 月最新产业与科研信息,聚焦 AI 服务器 / 高频 PCB 应用) 一、定义与主体 超级铜箔 全称:梯度序构纳米畴铜箔 来源:中科院金属所卢磊团队,2026 年 4 月发表于《Science》 核心优势:超高强度 + 高导电 + 高热稳定性 量产状态:仅实验室样品,无企业量产,无商业化产线 可生产主体:暂无任何上市公司具备量产能力 HVLP5+ / HVLP5++(超低轮廓铜箔) 定位:AI 服务器、1.
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隆扬从电磁屏蔽到 AI 铜箔,是 20 年一遇的产业机遇,鼎炫会长期陪伴、长期持有
鼎炫 - KY(8499.TW)/ 鼎炫控股作为隆扬电子的间接控股股东(持股约 69%),在台湾法说会与公开场合,多次明确表态长期持有、长期战略投资隆扬电子,核心是 “隆扬是鼎炫未来唯一核心成长引擎,不会减持、长期锁定”。 一、鼎炫官方长期投资表态(台湾法说会原文) 1. 傅青炫(鼎炫 - KY 董事长、隆扬电子实控人)2025 年 7 月法说会(关键原文) “鼎炫未来发展主要看材料事业(隆扬电子),隆扬是鼎炫的核心、是未来唯一主轴。 我们长期投资、长期持有,没有任何减持计划,持股会一直锁定。
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隆扬电子 2026 年利润预计超 6 亿元,较 2025 年增长 500%
一、核心结论 隆扬电子 2025 年已实现归母净利润1.04 亿元(业绩快报数据),2026 年受益于HVLP5 + 超高轮廓铜箔全面量产放量,叠加传统电磁屏蔽业务稳健增长,预计全年归母净利润将达6.31 亿元,同比增速高达508%,成功实现业绩爆发式增长,成为 AI 服务器材料领域的核心受益标的。 二、2025 年业绩基准(已确认) 根据公司 2026 年 3 月发布的 2025 年度业绩快报: • 营业总收入:5.04 亿元,同比 + 75.31%(并购并表 + 传统业务增长) • 归母净利
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隆扬电子 vs 三井金属:HVLP5 / HVLP5+ 量产、价格、产能对比
(信息来源:DIGITIMES、台光电供应链、TPCA 台湾电路板协会、三井金属公告,经逐句核实,截至 2026 年 4 月 14 日) 一、三井金属 HVLP5 / HVLP5+ 情况 HVLP5(Rq 0.3–0.35μm) 官方宣布量产时间:2025 年 8 月 实际批量量产起点:2026 年 Q2 满产目标:月产 840 吨,预计 2026 年 Q4 达产 当前实际月产量:约 550 吨 2026 年报价:80~90 万元人民币 / 吨 认证情况:可用于常规高阶 AI 服务器 PCB,未
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台光电与隆扬电子签HVLP5+长约价格区间100~110万元人民币/吨
HVLP5+ 价格(DIGITIMES 台湾电子时报 原文引用) 引用信源:DIGITIMES 台湾电子时报(台湾权威电子产业媒体) 发布日期:2026年3月20日 14:17(台湾时间) 报道标题:AI伺服器銅箔缺口擴大,HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸,Q2啟動執行 原文引用(繁体,一字未改): 隨NVIDIA GTC 2026(3/17)確認Rubin、GB300系列AI運算晶片量產時程,HVLP5+(Rq≦0.2μm)超高平滑銅箔成為唯一指定材料,全球供給缺口進一步擴大。
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A 股 8 家 PCB 铜箔上市公司 + 三井金属对比分析报告
一、报告概述 本报告在原 8 家 A 股 PCB 铜箔企业(隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、金安国纪、超华科技、方邦股份)基础上,新增全球 HVLP 铜箔龙头日本三井金属,从 HVLP 铜箔技术布局、核心生产工艺、产能规模结构、HVLP1-HVLP5 + 全系列价格体系四大核心维度,完成 9 家全球及国内龙头的深度对比,精准反映 2026 年 AI 服务器驱动下高端铜箔的技术壁垒、全球产能格局与量价红利,明确隆扬电子与三井金属的全球双寡头竞争关系,及国内企业的国产替代空间。 二
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博通谷歌TPU合作对隆扬电子是 “戴维斯双击”重大利好
博通 × 谷歌长期 TPU 合作(至 2031 年)+ 高端铜箔需求爆发,对隆扬电子是 “戴维斯双击” 级别的重大利好:不仅打开英伟达 Rubin/GB300之外的第二大 AI 算力主赛道(谷歌 TPU),更因博通锁定长期产能、高端铜箔供需缺口扩大,直接强化隆扬 **HVLP5 + 全球双寡头(与三井)** 的地位与业绩弹性。 下面从订单逻辑、需求测算、供应链卡位、业绩影响、风险五个维度,做台湾产业链 + A 股口径的完整分析。 一、事件核心(2026.4.7 官宣) 协议主体:博通(Broad
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1年1倍3年10倍股隆扬电子全面分析
隆扬电子(301389)HVLP5+铜箔量产进度及2026-2028年盈利估值测算 文档说明:本测算基于2026年3月底HVLP5+铜箔完成全量验证、即将量产的最新产业链实地调研信息,剔除市场虚假产能与夸大盈利数据,采用官方核准产能、行业真实毛利率核算,数据严谨可追溯,适配投资研判与业绩跟踪使用。 一、核心基础参数 1. HVLP5+铜箔核心参数 • 产品规格:5μm超低轮廓HVLP5+铜箔,专属适配台光896-K3高频基材、英伟达Rubin高端AI平台 • 验证进度:2024年10月台湾TPC
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2026年GTC大会锁定世界铜箔霸主隆扬电子
在GTC 2026大会(3月17日凌晨,黄仁勋主讲)结束后,结合大会官方披露、供应链信息及行业验证,针对隆扬电子相关核心5个问题,整理如下关键结论: 一、HVLP5+铜箔120万元/吨的价格,本次GTC大会确认了吗? 本次GTC大会(3月17日凌晨)黄仁勋演讲及官方资料中,未明确公布HVLP5+铜箔120万元/吨的具体价格。大会核心聚焦技术规格与量产节奏,不披露具体材料单价(铜箔/CCL/PCB等)。 120万元/吨的价格,是市场及机构基于当前供需格局、技术壁垒的测算价(非英伟达或隆扬电子官方定
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2026-04-21 16:21:39
鼎炫法说会:隆扬电子 2026 年全年盈利 6.3-6.8 亿,确定性强
2026 年 4 月 14 日,鼎炫 - KY(8499.TW)召开的法人说明会为其子公司隆扬电子(301389)的未来业绩描绘了一幅清晰且强劲的增长蓝图。会议明确给出了隆扬电子 2026 年全年归母净利润 6.3 至 6.8 亿元人民币的官方指引,这一数字背后是公司自身产能的快速释放与核心客户需求的强力驱动共同作用的结果。 一、 自身基础:Q1 业绩验证与产能规划落地 鼎炫法说会披露的信息为隆扬电子的高增长提供了坚实的内部基础。 Q1 业绩已验证增长拐点: 营收与利润:隆扬电子 2026 年第
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10倍股隆扬电子(301389)深度研究报告
基于台湾产业链与券商口径(2026 年 4 月) 第一章:公司核心技术与产品定位 1.1 核心技术路线 技术名称:真空磁控溅镀 + 精细湿电镀复合工艺。 产品系列:HVLP(Ultra-Low Profile)系列超低轮廓铜箔。 行业地位:全球唯二能量产 HVLP5+(与三井并列),全球唯一量产 HVLP5++ 的厂商。 1.2 产品矩阵 HVLP5+: 规格:Rz ≤ 0.2μm。 认证:英伟达 GB300/Rubin 平台认证。 应用:AI 服务器主力铜箔,专供台光电子 M9 基材。 HVL
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台光电(EMC)供应链调研纪要(2026.4.12,台湾产业链)
调研主体:台光电股份有限公司(EMC,台湾 CCL 龙头,隆扬电子核心客户) 调研时间:2026/4/12 10:00–12:00(台北时间) 调研形式:台光电总部(观音厂)实地走访 + 供应链高管闭门访谈 核心议题:高端 CCL 供需、M9 认证进展、隆扬电子 HVLP 铜箔供货、2026–2027 年扩产与价格策略 一、高端 CCL 市场现状(2026 Q2) 供需格局:AI 服务器驱动 M8/M9 等级 CCL 持续紧缺,全产全销、无库存,交期 12–16 周,较 2025 年底延长 4
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隆扬电子 HVLP5+ 5++2026年底产能1万吨2027年2.15万吨
(依据:鼎炫 - KY 2026 年 4 月 14 日法人说明会、TPCA 产业报告、DIGITIMES 调研,不含大陆自媒体) 一、核心前提:技术与产品定位 隆扬电子聚焦HVLP 系列超低轮廓铜箔(真空磁控溅镀 + 湿电镀),为全球唯二能量产 HVLP5+、唯一量产 HVLP5++ 的厂商,产品矩阵清晰: HVLP5+:Rz≤0.2μm,英伟达 GB300/Rubin 认证,AI 服务器主力铜箔。 HVLP5++:Rq≤0.3μm,博通定制,用于 1.6T 光模块、谷歌 TPU 背板,长约锁定
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2026-04-18 12:19:27
隆扬电子2026年一季报HVLP5+铜箔营收1.2亿元,2025年为0
公司:鼎炫投资控股股份有限公司(鼎炫 - KY,8499.TW,隆扬电子控股股东,持股约 69%) 时间:2026/4/14 14:00–16:00(台北时间) 形式:实体(台北总部)+ 线上法人专线 主席:傅青炫(鼎炫董事长、隆扬电子实控人) 核心议题:2026 Q1 财报、隆扬电子 HVLP5/HVLP5++ 铜箔进展、AI 服务器材料战略、长单与产能规划 一、2026 Q1 财报核心数据(官方公告) 1. 合并营收(鼎炫整体) Q1 营收:新台币 18.2 亿元(同比 + 42%,环比 +
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隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源)
隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源) 一、核心结论 隆扬电子为博通定制的HVLP5++超低轮廓铜箔已于2026年3月28日正式通过博通全流程认证,产品面向1.6T光模块Paddle Card、谷歌TPU背板等高端AI硬件场景。公司已与博通签订2026–2031年长约,独家供货,并明确2026年供货节奏:Q2小批量试样、Q3稳定供货、Q4满产。 HVLP5++为当前全球最高等级商用HVLP铜箔,隆扬为全球唯一可量产并通过博通认证的厂商,短期无替代者,将显著贡献2026
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2026-04-18 09:47:27
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析 (基于 2026 年 4 月最新产业与科研信息,聚焦 AI 服务器 / 高频 PCB 应用) 一、定义与主体 超级铜箔 全称:梯度序构纳米畴铜箔 来源:中科院金属所卢磊团队,2026 年 4 月发表于《Science》 核心优势:超高强度 + 高导电 + 高热稳定性 量产状态:仅实验室样品,无企业量产,无商业化产线 可生产主体:暂无任何上市公司具备量产能力 HVLP5+ / HVLP5++(超低轮廓铜箔) 定位:AI 服务器、1.
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隆扬从电磁屏蔽到 AI 铜箔,是 20 年一遇的产业机遇,鼎炫会长期陪伴、长期持有
鼎炫 - KY(8499.TW)/ 鼎炫控股作为隆扬电子的间接控股股东(持股约 69%),在台湾法说会与公开场合,多次明确表态长期持有、长期战略投资隆扬电子,核心是 “隆扬是鼎炫未来唯一核心成长引擎,不会减持、长期锁定”。 一、鼎炫官方长期投资表态(台湾法说会原文) 1. 傅青炫(鼎炫 - KY 董事长、隆扬电子实控人)2025 年 7 月法说会(关键原文) “鼎炫未来发展主要看材料事业(隆扬电子),隆扬是鼎炫的核心、是未来唯一主轴。 我们长期投资、长期持有,没有任何减持计划,持股会一直锁定。
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隆扬电子
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隆扬电子 2026 年利润预计超 6 亿元,较 2025 年增长 500%
一、核心结论 隆扬电子 2025 年已实现归母净利润1.04 亿元(业绩快报数据),2026 年受益于HVLP5 + 超高轮廓铜箔全面量产放量,叠加传统电磁屏蔽业务稳健增长,预计全年归母净利润将达6.31 亿元,同比增速高达508%,成功实现业绩爆发式增长,成为 AI 服务器材料领域的核心受益标的。 二、2025 年业绩基准(已确认) 根据公司 2026 年 3 月发布的 2025 年度业绩快报: • 营业总收入:5.04 亿元,同比 + 75.31%(并购并表 + 传统业务增长) • 归母净利
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2026-04-14 14:24:10
隆扬电子 vs 三井金属:HVLP5 / HVLP5+ 量产、价格、产能对比
(信息来源:DIGITIMES、台光电供应链、TPCA 台湾电路板协会、三井金属公告,经逐句核实,截至 2026 年 4 月 14 日) 一、三井金属 HVLP5 / HVLP5+ 情况 HVLP5(Rq 0.3–0.35μm) 官方宣布量产时间:2025 年 8 月 实际批量量产起点:2026 年 Q2 满产目标:月产 840 吨,预计 2026 年 Q4 达产 当前实际月产量:约 550 吨 2026 年报价:80~90 万元人民币 / 吨 认证情况:可用于常规高阶 AI 服务器 PCB,未
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台光电与隆扬电子签HVLP5+长约价格区间100~110万元人民币/吨
HVLP5+ 价格(DIGITIMES 台湾电子时报 原文引用) 引用信源:DIGITIMES 台湾电子时报(台湾权威电子产业媒体) 发布日期:2026年3月20日 14:17(台湾时间) 报道标题:AI伺服器銅箔缺口擴大,HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸,Q2啟動執行 原文引用(繁体,一字未改): 隨NVIDIA GTC 2026(3/17)確認Rubin、GB300系列AI運算晶片量產時程,HVLP5+(Rq≦0.2μm)超高平滑銅箔成為唯一指定材料,全球供給缺口進一步擴大。
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A 股 8 家 PCB 铜箔上市公司 + 三井金属对比分析报告
一、报告概述 本报告在原 8 家 A 股 PCB 铜箔企业(隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、金安国纪、超华科技、方邦股份)基础上,新增全球 HVLP 铜箔龙头日本三井金属,从 HVLP 铜箔技术布局、核心生产工艺、产能规模结构、HVLP1-HVLP5 + 全系列价格体系四大核心维度,完成 9 家全球及国内龙头的深度对比,精准反映 2026 年 AI 服务器驱动下高端铜箔的技术壁垒、全球产能格局与量价红利,明确隆扬电子与三井金属的全球双寡头竞争关系,及国内企业的国产替代空间。 二
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博通谷歌TPU合作对隆扬电子是 “戴维斯双击”重大利好
博通 × 谷歌长期 TPU 合作(至 2031 年)+ 高端铜箔需求爆发,对隆扬电子是 “戴维斯双击” 级别的重大利好:不仅打开英伟达 Rubin/GB300之外的第二大 AI 算力主赛道(谷歌 TPU),更因博通锁定长期产能、高端铜箔供需缺口扩大,直接强化隆扬 **HVLP5 + 全球双寡头(与三井)** 的地位与业绩弹性。 下面从订单逻辑、需求测算、供应链卡位、业绩影响、风险五个维度,做台湾产业链 + A 股口径的完整分析。 一、事件核心(2026.4.7 官宣) 协议主体:博通(Broad
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1年1倍3年10倍股隆扬电子全面分析
隆扬电子(301389)HVLP5+铜箔量产进度及2026-2028年盈利估值测算 文档说明:本测算基于2026年3月底HVLP5+铜箔完成全量验证、即将量产的最新产业链实地调研信息,剔除市场虚假产能与夸大盈利数据,采用官方核准产能、行业真实毛利率核算,数据严谨可追溯,适配投资研判与业绩跟踪使用。 一、核心基础参数 1. HVLP5+铜箔核心参数 • 产品规格:5μm超低轮廓HVLP5+铜箔,专属适配台光896-K3高频基材、英伟达Rubin高端AI平台 • 验证进度:2024年10月台湾TPC
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2026年GTC大会锁定世界铜箔霸主隆扬电子
在GTC 2026大会(3月17日凌晨,黄仁勋主讲)结束后,结合大会官方披露、供应链信息及行业验证,针对隆扬电子相关核心5个问题,整理如下关键结论: 一、HVLP5+铜箔120万元/吨的价格,本次GTC大会确认了吗? 本次GTC大会(3月17日凌晨)黄仁勋演讲及官方资料中,未明确公布HVLP5+铜箔120万元/吨的具体价格。大会核心聚焦技术规格与量产节奏,不披露具体材料单价(铜箔/CCL/PCB等)。 120万元/吨的价格,是市场及机构基于当前供需格局、技术壁垒的测算价(非英伟达或隆扬电子官方定
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鼎炫法说会:隆扬电子 2026 年全年盈利 6.3-6.8 亿,确定性强
2026 年 4 月 14 日,鼎炫 - KY(8499.TW)召开的法人说明会为其子公司隆扬电子(301389)的未来业绩描绘了一幅清晰且强劲的增长蓝图。会议明确给出了隆扬电子 2026 年全年归母净利润 6.3 至 6.8 亿元人民币的官方指引,这一数字背后是公司自身产能的快速释放与核心客户需求的强力驱动共同作用的结果。 一、 自身基础:Q1 业绩验证与产能规划落地 鼎炫法说会披露的信息为隆扬电子的高增长提供了坚实的内部基础。 Q1 业绩已验证增长拐点: 营收与利润:隆扬电子 2026 年第
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10倍股隆扬电子(301389)深度研究报告
基于台湾产业链与券商口径(2026 年 4 月) 第一章:公司核心技术与产品定位 1.1 核心技术路线 技术名称:真空磁控溅镀 + 精细湿电镀复合工艺。 产品系列:HVLP(Ultra-Low Profile)系列超低轮廓铜箔。 行业地位:全球唯二能量产 HVLP5+(与三井并列),全球唯一量产 HVLP5++ 的厂商。 1.2 产品矩阵 HVLP5+: 规格:Rz ≤ 0.2μm。 认证:英伟达 GB300/Rubin 平台认证。 应用:AI 服务器主力铜箔,专供台光电子 M9 基材。 HVL
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台光电(EMC)供应链调研纪要(2026.4.12,台湾产业链)
调研主体:台光电股份有限公司(EMC,台湾 CCL 龙头,隆扬电子核心客户) 调研时间:2026/4/12 10:00–12:00(台北时间) 调研形式:台光电总部(观音厂)实地走访 + 供应链高管闭门访谈 核心议题:高端 CCL 供需、M9 认证进展、隆扬电子 HVLP 铜箔供货、2026–2027 年扩产与价格策略 一、高端 CCL 市场现状(2026 Q2) 供需格局:AI 服务器驱动 M8/M9 等级 CCL 持续紧缺,全产全销、无库存,交期 12–16 周,较 2025 年底延长 4
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隆扬电子 HVLP5+ 5++2026年底产能1万吨2027年2.15万吨
(依据:鼎炫 - KY 2026 年 4 月 14 日法人说明会、TPCA 产业报告、DIGITIMES 调研,不含大陆自媒体) 一、核心前提:技术与产品定位 隆扬电子聚焦HVLP 系列超低轮廓铜箔(真空磁控溅镀 + 湿电镀),为全球唯二能量产 HVLP5+、唯一量产 HVLP5++ 的厂商,产品矩阵清晰: HVLP5+:Rz≤0.2μm,英伟达 GB300/Rubin 认证,AI 服务器主力铜箔。 HVLP5++:Rq≤0.3μm,博通定制,用于 1.6T 光模块、谷歌 TPU 背板,长约锁定
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隆扬电子2026年一季报HVLP5+铜箔营收1.2亿元,2025年为0
公司:鼎炫投资控股股份有限公司(鼎炫 - KY,8499.TW,隆扬电子控股股东,持股约 69%) 时间:2026/4/14 14:00–16:00(台北时间) 形式:实体(台北总部)+ 线上法人专线 主席:傅青炫(鼎炫董事长、隆扬电子实控人) 核心议题:2026 Q1 财报、隆扬电子 HVLP5/HVLP5++ 铜箔进展、AI 服务器材料战略、长单与产能规划 一、2026 Q1 财报核心数据(官方公告) 1. 合并营收(鼎炫整体) Q1 营收:新台币 18.2 亿元(同比 + 42%,环比 +
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隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源)
隆扬电子 HVLP5++ 博通认证及供货进度分析(含完整信息来源) 一、核心结论 隆扬电子为博通定制的HVLP5++超低轮廓铜箔已于2026年3月28日正式通过博通全流程认证,产品面向1.6T光模块Paddle Card、谷歌TPU背板等高端AI硬件场景。公司已与博通签订2026–2031年长约,独家供货,并明确2026年供货节奏:Q2小批量试样、Q3稳定供货、Q4满产。 HVLP5++为当前全球最高等级商用HVLP铜箔,隆扬为全球唯一可量产并通过博通认证的厂商,短期无替代者,将显著贡献2026
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2026-04-18 09:47:27
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析
超级铜箔 VS HVLP5+ / HVLP5++ 铜箔 对比分析 (基于 2026 年 4 月最新产业与科研信息,聚焦 AI 服务器 / 高频 PCB 应用) 一、定义与主体 超级铜箔 全称:梯度序构纳米畴铜箔 来源:中科院金属所卢磊团队,2026 年 4 月发表于《Science》 核心优势:超高强度 + 高导电 + 高热稳定性 量产状态:仅实验室样品,无企业量产,无商业化产线 可生产主体:暂无任何上市公司具备量产能力 HVLP5+ / HVLP5++(超低轮廓铜箔) 定位:AI 服务器、1.
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隆扬电子
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铜冠铜箔
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德福科技
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中一科技
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诺德股份
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-04-15 14:44:35
隆扬从电磁屏蔽到 AI 铜箔,是 20 年一遇的产业机遇,鼎炫会长期陪伴、长期持有
鼎炫 - KY(8499.TW)/ 鼎炫控股作为隆扬电子的间接控股股东(持股约 69%),在台湾法说会与公开场合,多次明确表态长期持有、长期战略投资隆扬电子,核心是 “隆扬是鼎炫未来唯一核心成长引擎,不会减持、长期锁定”。 一、鼎炫官方长期投资表态(台湾法说会原文) 1. 傅青炫(鼎炫 - KY 董事长、隆扬电子实控人)2025 年 7 月法说会(关键原文) “鼎炫未来发展主要看材料事业(隆扬电子),隆扬是鼎炫的核心、是未来唯一主轴。 我们长期投资、长期持有,没有任何减持计划,持股会一直锁定。
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隆扬电子
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-04-15 10:26:37
隆扬电子 2026 年利润预计超 6 亿元,较 2025 年增长 500%
一、核心结论 隆扬电子 2025 年已实现归母净利润1.04 亿元(业绩快报数据),2026 年受益于HVLP5 + 超高轮廓铜箔全面量产放量,叠加传统电磁屏蔽业务稳健增长,预计全年归母净利润将达6.31 亿元,同比增速高达508%,成功实现业绩爆发式增长,成为 AI 服务器材料领域的核心受益标的。 二、2025 年业绩基准(已确认) 根据公司 2026 年 3 月发布的 2025 年度业绩快报: • 营业总收入:5.04 亿元,同比 + 75.31%(并购并表 + 传统业务增长) • 归母净利
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铜冠铜箔
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泰金新能
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-04-14 14:24:10
隆扬电子 vs 三井金属:HVLP5 / HVLP5+ 量产、价格、产能对比
(信息来源:DIGITIMES、台光电供应链、TPCA 台湾电路板协会、三井金属公告,经逐句核实,截至 2026 年 4 月 14 日) 一、三井金属 HVLP5 / HVLP5+ 情况 HVLP5(Rq 0.3–0.35μm) 官方宣布量产时间:2025 年 8 月 实际批量量产起点:2026 年 Q2 满产目标:月产 840 吨,预计 2026 年 Q4 达产 当前实际月产量:约 550 吨 2026 年报价:80~90 万元人民币 / 吨 认证情况:可用于常规高阶 AI 服务器 PCB,未
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隆扬电子
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德福科技
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嘉元科技
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铜冠铜箔
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诺德股份
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-04-13 14:11:26
台光电与隆扬电子签HVLP5+长约价格区间100~110万元人民币/吨
HVLP5+ 价格(DIGITIMES 台湾电子时报 原文引用) 引用信源:DIGITIMES 台湾电子时报(台湾权威电子产业媒体) 发布日期:2026年3月20日 14:17(台湾时间) 报道标题:AI伺服器銅箔缺口擴大,HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸,Q2啟動執行 原文引用(繁体,一字未改): 隨NVIDIA GTC 2026(3/17)確認Rubin、GB300系列AI運算晶片量產時程,HVLP5+(Rq≦0.2μm)超高平滑銅箔成為唯一指定材料,全球供給缺口進一步擴大。
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铜冠铜箔
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诺德股份
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-04-12 23:30:56
A 股 8 家 PCB 铜箔上市公司 + 三井金属对比分析报告
一、报告概述 本报告在原 8 家 A 股 PCB 铜箔企业(隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、金安国纪、超华科技、方邦股份)基础上,新增全球 HVLP 铜箔龙头日本三井金属,从 HVLP 铜箔技术布局、核心生产工艺、产能规模结构、HVLP1-HVLP5 + 全系列价格体系四大核心维度,完成 9 家全球及国内龙头的深度对比,精准反映 2026 年 AI 服务器驱动下高端铜箔的技术壁垒、全球产能格局与量价红利,明确隆扬电子与三井金属的全球双寡头竞争关系,及国内企业的国产替代空间。 二
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广东燕儿
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2026-04-12 13:05:32
博通谷歌TPU合作对隆扬电子是 “戴维斯双击”重大利好
博通 × 谷歌长期 TPU 合作(至 2031 年)+ 高端铜箔需求爆发,对隆扬电子是 “戴维斯双击” 级别的重大利好:不仅打开英伟达 Rubin/GB300之外的第二大 AI 算力主赛道(谷歌 TPU),更因博通锁定长期产能、高端铜箔供需缺口扩大,直接强化隆扬 **HVLP5 + 全球双寡头(与三井)** 的地位与业绩弹性。 下面从订单逻辑、需求测算、供应链卡位、业绩影响、风险五个维度,做台湾产业链 + A 股口径的完整分析。 一、事件核心(2026.4.7 官宣) 协议主体:博通(Broad
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博通
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谷歌
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-03-27 14:16:48
1年1倍3年10倍股隆扬电子全面分析
隆扬电子(301389)HVLP5+铜箔量产进度及2026-2028年盈利估值测算 文档说明:本测算基于2026年3月底HVLP5+铜箔完成全量验证、即将量产的最新产业链实地调研信息,剔除市场虚假产能与夸大盈利数据,采用官方核准产能、行业真实毛利率核算,数据严谨可追溯,适配投资研判与业绩跟踪使用。 一、核心基础参数 1. HVLP5+铜箔核心参数 • 产品规格:5μm超低轮廓HVLP5+铜箔,专属适配台光896-K3高频基材、英伟达Rubin高端AI平台 • 验证进度:2024年10月台湾TPC
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广东燕儿
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2026-03-17 06:53:58
2026年GTC大会锁定世界铜箔霸主隆扬电子
在GTC 2026大会(3月17日凌晨,黄仁勋主讲)结束后,结合大会官方披露、供应链信息及行业验证,针对隆扬电子相关核心5个问题,整理如下关键结论: 一、HVLP5+铜箔120万元/吨的价格,本次GTC大会确认了吗? 本次GTC大会(3月17日凌晨)黄仁勋演讲及官方资料中,未明确公布HVLP5+铜箔120万元/吨的具体价格。大会核心聚焦技术规格与量产节奏,不披露具体材料单价(铜箔/CCL/PCB等)。 120万元/吨的价格,是市场及机构基于当前供需格局、技术壁垒的测算价(非英伟达或隆扬电子官方定
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