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股海小鲸鱼
专注行业与行情研究,认知与财富同步增长
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-07-11 10:16:18
科技还能相信吗
科技股调整一周多时间,拐点也该到了,依旧相信科技的未来
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-27 19:37:32
苹果谋求采购长鑫存储 DRAM,国产存储 + AI 产业链全面利好深度解读
信息来源:英国《金融时报》6 月 27 日公开报道,完整梳理事件逻辑、全产业链受益标的、成长逻辑与潜在风险。 一、事件核心背景解读 苹果正向美国政府游说,申请获得许可豁免,采购长鑫存储(CXMT)国产 DRAM 内存芯片。 核心逻辑链条 苹果诉求:获取采购长鑫 DRAM 资格 核心阻碍:美国对华半导体实体清单出口管制 行动目标:拿到专项采购豁免许可 底层动因:全球存储超级周期,美光、三星、SK 海力士三大原厂持续大幅涨价,苹果硬件成本承压,近期 Mac、iPad 已官宣涨价。 苹果选择长鑫的四大
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兆易创新
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-26 21:55:46
康宁 Glass Bridge 玻璃桥技术深度解读:CPO 配套全新光互联方案
信息来源:科创板日报 2026 年 6 月 25 日,2026 韩国首尔 AI 数据中心光通信互连技术大会,标的康宁(NYSE:GLW)全球特种玻璃龙头 一、玻璃桥(Glass Bridge)核心定义与底层原理 一句话通俗解读 玻璃桥是特种玻璃制成的光连接器,实现光纤与光芯片直连,完整跳过传统可插拔光模块,省去多次光电转换损耗。 两种技术路径对比 传统光互联方案 光纤 → 可插拔光模块(QSFP-DD)→ PCB 电信号传输 → 交换 ASIC 芯片 链路中多次光电转换,带来额外功耗与传输延迟。
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沃格光电
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-25 21:23:59
被严重低估的AI硬件刚需:晶振!AI服务器价值量暴增3-8倍,A股唯一核心标的梳理
在AI光模块、液冷、PCB、电源芯片轮番炒作后,市场正在挖掘一个确定性极强、刚需不可替代、价值量大幅翻倍的低位细分赛道——石英晶振(时钟谐振器/振荡器)。 晶振是所有电子设备的“时钟心脏”,而AI高速算力时代,高频率、低抖动、高精度时钟成为集群组网刚需,行业正式进入量价齐升+国产替代双重红利期。 一、通俗读懂:晶振到底是什么? 晶振全称石英晶体谐振器/振荡器,依托石英晶体压电效应工作:通电后晶体以固定频率稳定振动,为设备输出精准时钟信号,相当于所有硬件的“标准心跳”。 晶振三大产品层级(由低端到
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泰晶科技
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-25 08:20:09
美光 FY2026Q3 财报王炸落地!AI 产业链景气度加速上行
6 月 24 日盘后存储龙头美光发布 FY2026Q3 财报,全部核心指标大幅击穿市场预期,直接印证 AI 算力需求持续高增,前一日美股半导体大跌仅是泡沫出清,行业基本面完全没有反转。 一、美光财报核心炸裂数据 财报五大关键产业信号 CEO 明确表态:存储供应短缺的格局需要相当长时间才能缓解; 已锁定 16 笔长期供货协议,协议总金额 220 亿美元,锁定未来 3-5 年稳定收入; HBM4 产品已实现超 10 亿美元营收,产能爬坡速度为 HBM3E 的 2 倍; 全年资本开支 270 亿美元,
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中微公司
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-24 17:07:13
AI 催化 + 台积电涨价共振,先进封装全产业链深度拆解
一、台积电全线涨价消息佐证,板块已迎来行情反馈 本轮先进封装行情核心催化为台积电先进制程涨价预期,信息多方交叉验证,可信度较高: 科技分析师 Tim Culpan:台积电通知客户,7nm 及以下先进制程全线涨价 5%-10%,覆盖公司约 75% 晶圆营收; 台积电董事长魏哲家 6 月初股东会表态,有意上调价格,产品价值需要定价匹配; 台积电财务长黄仁昭公开表示,不排除后续涨价。 市场盘面同步验证逻辑:6 月 24 日先进封装板块大涨,长电科技、太极实业双双涨停,资金持续认可板块景气上行逻辑。 二
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联讯仪器
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-24 08:29:49
224G时代刚需爆发!Credo Retimer+AEC:AI集群互联的核心解卡点
AI算力从H100迭代至Rubin,全网传输速率直接跃升至224G PAM4,传统互联方案彻底失效。Credo的Retimer+AEC稳定性方案,从过去的可选项,正式变成Rubin时代不得不装、必须标配的核心硬件。本篇基于产业事实,完整拆解技术逻辑、核心价值、A股受益标的优先级。 一、通俗看懂:Credo 稳定性方案到底解决什么问题? Credo核心方案 = Retimer重定时器芯片 + AEC有源电缆 可以把AI数据中心224G高速传输理解为:在极度嘈杂的环境里打超高清视频电话。高速信号在P
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立讯精密
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-23 22:07:28
液冷硬件产业链深度分析
一、冷板式液冷全套硬件成本拆分 冷板式液冷各硬件环节成本、毛利率与行业定位如下: 核心结论:CDU + 冷板合计占据整套液冷硬件 47%-55% 成本;冷板是全产业链毛利率最高环节,为液冷核心价值赛道。 Rubin 芯片升级带来各硬件价值量提升 随着算力芯片从 H100 迭代至 Rubin(1500W + 功耗),液冷硬件价值量同步上行: 二、液冷行业市场空间测算 国内市场(赛迪顾问) 全球 AIDC 液冷市场(中信证券) 2026E 规模约 140 亿美元,2028E 达 290 亿美元,20
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英维克
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-23 21:38:21
功率半导体!AI电源真正的利润高地
近期市场持续炒作AIDC液冷、HVDC、服务器PSU、SST等电源赛道,但绝大多数投资者都遗漏了整条AI供电链路的核心核心、利润最高、价值量最大的环节——功率半导体。 从电网到GPU核心,每一级电压变换、稳压、配电,全部由功率半导体支撑。在AI服务器电源系统中,功率半导体成本占比高达30%-40%,且毛利率全面碾压电源设备集成厂商,是当前AIDC产业链的隐藏价值洼地。 一、全链路拆解:功率半导体贯穿AI供电每一个环节 完整AI算力供电电流路径,所有电能变换核心均为功率半导体: 电网AC → 变压
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士兰微
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-23 21:08:17
AIDC 电源行业深度分析
一、行业发展空间:高景气黄金赛道,长期 CAGR≈25% 全球算力用电持续爆发 IEA 数据:2025 全球数据中心用电量约 500TWh,2030 年达 1208TWh,复合增速 22%;微软签署 20 年 267 万千瓦购电协议,两年内数据中心规模直接翻倍。 Bloomberg 预测:2030 年美国数据中心用电规模 77GW,相较当前实现翻倍增长。 中国 AIDC 电源增速确定性极强 美银测算:2025-2030 年国内 AIDC 供配电系统(UPS+HVDC+SST)市场 CAGR 约
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金盘科技
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-16 22:27:37
FAU 与 DFAU 深度解析:CPO 全产业链核心供给卡点
AI 算力进入高速迭代周期,CPO 共封装光学是下一代数据中心交换机的核心架构,而 FAU/DFAU 作为光信号进出硅光芯片的唯一通道,是整个 CPO 产业化落地最刚性的瓶颈环节,本文完整拆解产品定义、产业作用、供给格局与核心投资标的。 一、基础概念:FAU 与 DFAU 核心定义 FAU(Fiber Array Unit,光纤阵列单元) 精密无源光器件,依靠微米级 V 型槽基板,将多根光纤按固定间距排列成阵列,完成多路光信号耦合与稳定传输。 结构构成:压板盖板、多芯光纤、精密刻蚀 V 型槽基板
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天孚通信
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2026-06-16 22:01:20
AI 算力刚需细分赛道:硅电容(SiCap)深度全解析,A 股纯正标的梳理
前言 AI 服务器 GPU 大电流、低压、高频工作特性,传统 MLCC、钽电容性能彻底达不到供电去耦标准,硅电容(SiCap)从可选配件升级为 AI 芯片标配,行业 2023-2030 年复合增速超 45%,是被动元件里增速最高细分赛道,本文完整拆解技术、供需、市场空间、A 股核心标的。 一、硅电容(SiCap)基础定义与核心工艺 硅电容全称 Silicon Capacitor,依托半导体硅晶圆工艺制成微型电容,核心制造流程: 硅片通过 DRIE 深反应离子刻蚀,加工数十微米深度立体沟槽; 沟槽
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火炬电子
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-14 18:19:37
AI 引爆 + 国产替代,硅片迎来量价齐升黄金期
一、行业格局:寡头垄断,国产替代正当时 硅片作为半导体产业链最上游核心原材料,占半导体材料市场35%-40% 份额,是芯片制造的 “基石”。 全球垄断格局(CR5>90%) 信越化学(日本) SUMCO(日本) 环球晶圆(中国台湾) Siltronic(德国) SK Siltron(韩国) 市场规模(2025 年) 全球半导体材料市场:732 亿美元(+6.8% YoY) 硅片制造材料:458 亿美元(+5.4%) 先进封装材料:274 亿美元(+9.3%) 中国半导体材料市场:156 亿美元(
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沪硅产业
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股海小鲸鱼
中线波段的散户
2026-06-11 23:16:24
掩膜版:AI 芯片的 “精密底片”,国产化率仅 5% 的最长坡赛道
一、掩膜版是什么?AI 芯片的核心 “底片” 掩膜版(Photomask)是光刻工艺的图形母版,相当于芯片制造的 “精密底片”。光刻机将掩膜版上的电路图案投影到晶圆,每一层芯片结构对应一张掩膜版。 AI 芯片越先进,层数越多、掩膜版用量越大、单价越高: H100(4nm):约 40–45 层 B200(4nm):约 50 层 Rubin(3nm):约 60–80 层 每迭代一代制程,掩膜版成本几乎翻倍;EUV 掩膜版单价为传统掩膜版的5–10 倍。 二、市场空间:稳健增长,AI 先进制程高增 2
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菲利华
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中线波段的散户
2026-06-11 21:41:22
6.11 收盘复盘:高低切换明确!资金狂涌小金属 + 半导体材料,对日替代主线加速发酵
一、今日大盘:指数震荡回落,结构性行情极致分化 核心收盘数据 上证指数:3987.01 点,-0.16%,成交额 11855.55 亿 创业板指:3811.25 点,-1.13%,成长赛道承压 全市场成交:25521 亿元,较昨日小幅缩量,资金抱团核心主线 盘面核心特征 指数震荡走弱、个股普跌,但资源 + 硬科技材料逆势走强,市场 “高低切换” 信号明确:高位 AI 应用、通信设备遭资金抛售,低位低估值的小金属、半导体材料、电子化学品获主力抢筹。 二、板块热度:小金属霸榜,半导体材料紧随,主线清
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中船特气
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