PEEK产业链上，上游氟酮是核心材料，二苯砜、对苯二酚配套使用。建新股份：苯系中间体龙头，以“间氨基”产品为母核，向下延伸生产“2,5 酸”、“间羟基”、“间氨 基苯酚”等染料中间体和医药中间体，并对“间氨基”生产过程中产生的固体废弃物进行深 加工，研发生产“3,3′-二硝基二苯砜”等纤维中间体，实

事件催化：近期随着近期英伟达推出其新的人工智能芯片组 H200，搭载 SK 海力士最新的HBM3E产品，与H100相比，H200的推理速度、带宽、显存容量等提升，在GPU架构无调整的情况下推理速度达到了H100的两倍，说明大模型训练缺算力更缺存力，存力在后续升级必要性凸显。HBM3E是一种基于3D堆

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早盘华海诚科直线拉升20cm涨停，炒作核心为公司的先进封装和HBM核心材料环氧塑封料。主要因素：全球主流算力卡均采用堆显存（HBM）来提升效率。所以HBM一定是全球人工智能产业最大的刚需，核心受益的便是模组厂和上游材料。咱们主要来说上游材料，华海诚科的主营产品则为环氧塑封料，广泛应用于半导体封装、板

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