2025年10月12日核心结论磷化铟衬底作为光通信核心材料，受益于AI算力爆发驱动的1.6T光模块需求激增，国产化替代进入加速期。云南锗业以6英寸量产技术领先，三安光电聚焦外延芯片一体化，有研新材强于产业链协同，三者共同构建国产替代"铁三角"。需警惕云南锗业6英寸量产延期风险及行业产能过剩隐忧。一、

聚变技术迎来多重喜讯。10月1日，国内首座紧凑型聚变能实验装置(BEST)核心部件精准落位，10月13日，聚变堆主机关键系统综合研究设施“夸父”的核心零部件也顺利通过验收。　　多位业内人士向新华财经表示，2025年下半年以来，可控核聚变领域的突破从实验室走向工程现场，为资本市场提供了清晰的价值锚点。

在2025湾区半导体产业生态博览会上，有“半导体领域DeepSeek”之称的新凯来成为焦点，现场重点展示了16款设备产品。其中，新凯来子公司启云方发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA(原理图和PCB)设计软件，目前相关产品已正式投入市场。EDA即电子设计自动化，是指利用计算机辅助设计软

一、技术壁垒：聚焦高性能计算，形成差异化优势 1. 大尺寸FCBGA封装的绝对领先 - 技术突破：通富微电是国内唯一实现大尺寸FCBGA（≥60mm）规模量产的企业，良率达99.5%，超过部分国际竞争对手。其超大尺寸FCBGA（≥80mm）已完成工程验证，直接适配AMD MI400、英伟达H

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