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主升行情,重仓猛干,杂毛行情,轻仓生活
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一买就跌0924
为国接盘的小韭菜
2025-07-17 07:33:21
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2025-2030中国产业图谱:AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道
根据2025年最新行业研究和政策导向,中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析: 一、科技与高端制造领域 人工智能(AI)与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元,占全球市场25%,在医疗诊断(准确率超95%)、智能制造、金融风控等领域加速渗透。 量子计算技术领先,如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟,推动金融、国家安全等场景的革新。 半导体与高端芯片 国产替代加速,28nm成熟制程国产化率2030年或达7
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一买就跌0924
为国接盘的小韭菜
2025-03-16 16:20:01
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脑机接口行业的底层投资逻辑
脑机接口当前正处于早期研发阶段,涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术,未来有望在康复医疗领域得到应用,从而打开市场空间。 核心逻辑 1.脑机接口(BCI)是一种直接连接大脑与外部设备的技术,根据采集神经信号的深度不同,可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为,非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展,长期给予立项和资金支持,脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进,推动BCI系统从实验室走向市场化应用。 2.根据Precedence Res
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为国接盘的小韭菜
2025-03-16 15:08:37
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人形机器人的中长线投资逻辑
人形机器人作为一种具身智能,可以更好地与人类互动,或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升,未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人,预计市场空间将超过汽车、智能手机,至少是数万亿市场规模。 核心逻辑 1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主,中国企业制造成本优势突出,人形机器人行业放量的过程中,中国零部件企业将占据主导地位,具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣
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一买就跌0924
为国接盘的小韭菜
2025-03-15 18:45:38
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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展
英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会,根据各家企业官方信息,国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括:1)电源设计:AIDC电源方案向高压直流(HVDC)发展以降低运营能耗,同时备用电源快速锂电化,并部署更多超级电容,利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿,起到“削峰填谷”的作用;2)液冷:AI时代数据中心热密度加速提升,液冷应用成为刚需;3)通信技术:新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品,CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术;4)PCB:
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2025-07-18 09:10:30
高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析
1.AI服务器结构升级:AI服务器对信号传输速率要求更高,其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新,PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现,而高频高速树脂(如PPO、BMI、碳氢树脂)因其低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)特性,成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加:AI服务器用PCB一般具有20-28层,相较于普通服务器的12-16层,层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加:GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大
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2025-07-18 08:15:35
每天了解一家上市公司系列二十:长飞光纤
长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长,毛利率为29.27%,占公 司整体比例为17%。在光互联组件板块,长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合,主 要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模 块、数通光收发模块、数通有源光缆(AOC)、数通铜缆(DAC、ACC、AEC)、数通无源 预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消 费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭
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长飞光纤
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长芯博创
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2025-07-17 17:38:50
瑞芯微:端侧AI算力的“芯片架构师”
核心角色 AIoT SoC平台:覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵(如RK3588、RV1126B),为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片,支持端侧大模型部署。 技术壁垒: RV1126B芯片集成3T NPU算力,支持Transformer优化技术,实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能; 协处理器架构设计,解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。 商业化验证 客户覆盖:比亚迪、广汽(智能座舱)、优必选(人形机器人)、安克创新(消费电子); 业绩爆发:2025年H1营收20.45亿元(同比+64
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2025-07-17 17:36:50
移远通信:AIoT连接的“基础设施服务商”
核心角色 通信模组龙头:全球蜂窝物联网模组市占率37%(2025年数据),为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力,解决终端设备“最后一公里”连接问题。 技术壁垒: 支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组(如SG885G模组部署7B参数多模态模型); 5G RedCap模组成本降低50%,适配低功耗AI终端(如AR眼镜、服务机器人)。 商业化验证 客户覆盖:与特斯拉、小米、字节跳动合作,提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案; 订单规模:2025年Q1营收52.21
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移远通信
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2025-07-17 17:23:02
低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析
一、技术壁垒最高的环节 动力系统(电池、电机、电控) 技术难点: 电池:需满足高能量密度(>300Wh/kg)、高安全性(耐高温、抗冲击)和长循环寿命(>5000次),目前半固态电池技术尚未成熟。 电机:需实现高功率密度(>5kW/kg)、低振动噪声,且适应极端环境(-40℃~120℃),永磁同步电机需突破稀土材料依赖。 电控:需解决多电机协同控制、实时避障算法,以及电磁兼容性问题。 壁垒体现:适航认证周期长(2-3年),核心专利被日美企业垄断(如松下、博世)。 飞控系统(导航、避障、AI算法)
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2025-07-17 11:10:52
低空经济核心上市公司梳理
一、整机制造与运营(商业化落地核心) 亿航智能(美股) 核心业务:全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器(EH216-S),2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单(金额超50亿元)。 技术突破:三电系统自研,续航达25分钟,载重200kg,适配城市空中交通(UAM)场景。 万丰奥威(002085) 核心业务:通用飞机制造全球市占率前三,eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证,2025年布局物流与应急救援。 合作动态:收购Volocopter核心资产,整合欧洲技术资源。 中信海直(
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2025-07-15 20:37:56
上汽与华为“强强联合”!尚界H5首发:20万级首款鸿蒙智驾SUV
一、产品发布与核心亮点 首款车型尚界H5正式亮相 定位与竞品:中型纯电/增程SUV,定价15-25万元,直接对标理想L6、小鹏G6等车型,主打“科技平权”,将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。 设计语言:采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局,风阻系数未公布,但强调空间实用性(车长预计4.8米)。 核心技术配置 智能驾驶:搭载华为ADS 4.0系统,配备192线激光雷达(与问界M9同款)及4D毫米波雷达,支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车,算法支持OTA升级。 智能座舱:全系标
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2025-07-15 20:26:36
每天了解一家上市公司系列十八:巨星科技
一、财务健康度:盈利稳健,现金流压力需关注 盈利增长与结构优化 收入与利润:2024年营收147.95亿元(+35.37%),归母净利润23.04亿元(+36.18%);2025Q1营收36.56亿元(+10.59%),净利润4.61亿元(+11.44%),毛利率30.31%(同比-3.43pct),净利率13.19%(+1.95pct),显示成本控制能力提升。 现金流:2024年经营性现金流净额17.40亿元(-18.14%),主要因销售增长及营运资金补充;2025Q1经营性现金流同比+227
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2025-07-13 15:57:07
英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业
一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级 架构迭代:GB300基于Blackwell Ultra架构,采用双架构设计(Dual-die与Single-die),支持动态资源调整,而GB200基于Blackwell架构。 计算性能:FP4算力较GB200提升50%,推理效率提升40倍,单卡HBM容量从192GB增至288GB,带宽从1TB/s提升至13TB/s。 网络带宽:网卡从CX7升级至CX8,支持更大端口量交换机,网络组网规模扩大,单卡网络能耗成本降低。 2. 散热
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一买就跌0924
为国接盘的小韭菜
2025-07-13 15:43:05
每天了解一家上市公司系列十七:东阳光
东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合,结合产业链协同优势,成功切入英伟达供应链体系,其核心路径可分为以下三个层面: 一、AI驱动材料性能突破,满足英伟达技术标准 电解液与正极材料优化 东阳光与深势科技共建的AI4S实验室,利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如,通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性,开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液(如全氟聚醚),其热导率较传统材料提升30%,满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。 电极箔工艺革新 在
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东阳光
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一买就跌0924
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2025-07-13 09:53:29
稀土产业链解析
@不见利就追:稀土永磁产业链全景解析
个人提示: 稀土板块已连续两天大幅上涨,下周一调整是大概率事件,建议不要在公社上看到此文就追进去!以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季,9月至10月是车市的传统旺季,素有“金九银十”之称,车企一般会提前进行备货,带动上游电池和电机生产
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2025-2030中国产业图谱:AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道
根据2025年最新行业研究和政策导向,中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析: 一、科技与高端制造领域 人工智能(AI)与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元,占全球市场25%,在医疗诊断(准确率超95%)、智能制造、金融风控等领域加速渗透。 量子计算技术领先,如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟,推动金融、国家安全等场景的革新。 半导体与高端芯片 国产替代加速,28nm成熟制程国产化率2030年或达7
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脑机接口行业的底层投资逻辑
脑机接口当前正处于早期研发阶段,涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术,未来有望在康复医疗领域得到应用,从而打开市场空间。 核心逻辑 1.脑机接口(BCI)是一种直接连接大脑与外部设备的技术,根据采集神经信号的深度不同,可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为,非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展,长期给予立项和资金支持,脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进,推动BCI系统从实验室走向市场化应用。 2.根据Precedence Res
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人形机器人的中长线投资逻辑
人形机器人作为一种具身智能,可以更好地与人类互动,或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升,未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人,预计市场空间将超过汽车、智能手机,至少是数万亿市场规模。 核心逻辑 1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主,中国企业制造成本优势突出,人形机器人行业放量的过程中,中国零部件企业将占据主导地位,具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣
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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展
英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会,根据各家企业官方信息,国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括:1)电源设计:AIDC电源方案向高压直流(HVDC)发展以降低运营能耗,同时备用电源快速锂电化,并部署更多超级电容,利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿,起到“削峰填谷”的作用;2)液冷:AI时代数据中心热密度加速提升,液冷应用成为刚需;3)通信技术:新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品,CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术;4)PCB:
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高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析
1.AI服务器结构升级:AI服务器对信号传输速率要求更高,其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新,PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现,而高频高速树脂(如PPO、BMI、碳氢树脂)因其低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)特性,成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加:AI服务器用PCB一般具有20-28层,相较于普通服务器的12-16层,层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加:GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大
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每天了解一家上市公司系列二十:长飞光纤
长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长,毛利率为29.27%,占公 司整体比例为17%。在光互联组件板块,长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合,主 要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模 块、数通光收发模块、数通有源光缆(AOC)、数通铜缆(DAC、ACC、AEC)、数通无源 预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消 费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭
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瑞芯微:端侧AI算力的“芯片架构师”
核心角色 AIoT SoC平台:覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵(如RK3588、RV1126B),为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片,支持端侧大模型部署。 技术壁垒: RV1126B芯片集成3T NPU算力,支持Transformer优化技术,实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能; 协处理器架构设计,解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。 商业化验证 客户覆盖:比亚迪、广汽(智能座舱)、优必选(人形机器人)、安克创新(消费电子); 业绩爆发:2025年H1营收20.45亿元(同比+64
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移远通信:AIoT连接的“基础设施服务商”
核心角色 通信模组龙头:全球蜂窝物联网模组市占率37%(2025年数据),为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力,解决终端设备“最后一公里”连接问题。 技术壁垒: 支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组(如SG885G模组部署7B参数多模态模型); 5G RedCap模组成本降低50%,适配低功耗AI终端(如AR眼镜、服务机器人)。 商业化验证 客户覆盖:与特斯拉、小米、字节跳动合作,提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案; 订单规模:2025年Q1营收52.21
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低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析
一、技术壁垒最高的环节 动力系统(电池、电机、电控) 技术难点: 电池:需满足高能量密度(>300Wh/kg)、高安全性(耐高温、抗冲击)和长循环寿命(>5000次),目前半固态电池技术尚未成熟。 电机:需实现高功率密度(>5kW/kg)、低振动噪声,且适应极端环境(-40℃~120℃),永磁同步电机需突破稀土材料依赖。 电控:需解决多电机协同控制、实时避障算法,以及电磁兼容性问题。 壁垒体现:适航认证周期长(2-3年),核心专利被日美企业垄断(如松下、博世)。 飞控系统(导航、避障、AI算法)
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低空经济核心上市公司梳理
一、整机制造与运营(商业化落地核心) 亿航智能(美股) 核心业务:全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器(EH216-S),2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单(金额超50亿元)。 技术突破:三电系统自研,续航达25分钟,载重200kg,适配城市空中交通(UAM)场景。 万丰奥威(002085) 核心业务:通用飞机制造全球市占率前三,eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证,2025年布局物流与应急救援。 合作动态:收购Volocopter核心资产,整合欧洲技术资源。 中信海直(
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上汽与华为“强强联合”!尚界H5首发:20万级首款鸿蒙智驾SUV
一、产品发布与核心亮点 首款车型尚界H5正式亮相 定位与竞品:中型纯电/增程SUV,定价15-25万元,直接对标理想L6、小鹏G6等车型,主打“科技平权”,将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。 设计语言:采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局,风阻系数未公布,但强调空间实用性(车长预计4.8米)。 核心技术配置 智能驾驶:搭载华为ADS 4.0系统,配备192线激光雷达(与问界M9同款)及4D毫米波雷达,支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车,算法支持OTA升级。 智能座舱:全系标
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每天了解一家上市公司系列十八:巨星科技
一、财务健康度:盈利稳健,现金流压力需关注 盈利增长与结构优化 收入与利润:2024年营收147.95亿元(+35.37%),归母净利润23.04亿元(+36.18%);2025Q1营收36.56亿元(+10.59%),净利润4.61亿元(+11.44%),毛利率30.31%(同比-3.43pct),净利率13.19%(+1.95pct),显示成本控制能力提升。 现金流:2024年经营性现金流净额17.40亿元(-18.14%),主要因销售增长及营运资金补充;2025Q1经营性现金流同比+227
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英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业
一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级 架构迭代:GB300基于Blackwell Ultra架构,采用双架构设计(Dual-die与Single-die),支持动态资源调整,而GB200基于Blackwell架构。 计算性能:FP4算力较GB200提升50%,推理效率提升40倍,单卡HBM容量从192GB增至288GB,带宽从1TB/s提升至13TB/s。 网络带宽:网卡从CX7升级至CX8,支持更大端口量交换机,网络组网规模扩大,单卡网络能耗成本降低。 2. 散热
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每天了解一家上市公司系列十七:东阳光
东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合,结合产业链协同优势,成功切入英伟达供应链体系,其核心路径可分为以下三个层面: 一、AI驱动材料性能突破,满足英伟达技术标准 电解液与正极材料优化 东阳光与深势科技共建的AI4S实验室,利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如,通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性,开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液(如全氟聚醚),其热导率较传统材料提升30%,满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。 电极箔工艺革新 在
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个人提示: 稀土板块已连续两天大幅上涨,下周一调整是大概率事件,建议不要在公社上看到此文就追进去!以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季,9月至10月是车市的传统旺季,素有“金九银十”之称,车企一般会提前进行备货,带动上游电池和电机生产
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2025-2030中国产业图谱:AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道
根据2025年最新行业研究和政策导向,中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析: 一、科技与高端制造领域 人工智能(AI)与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元,占全球市场25%,在医疗诊断(准确率超95%)、智能制造、金融风控等领域加速渗透。 量子计算技术领先,如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟,推动金融、国家安全等场景的革新。 半导体与高端芯片 国产替代加速,28nm成熟制程国产化率2030年或达7
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2025-03-16 16:20:01
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脑机接口行业的底层投资逻辑
脑机接口当前正处于早期研发阶段,涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术,未来有望在康复医疗领域得到应用,从而打开市场空间。 核心逻辑 1.脑机接口(BCI)是一种直接连接大脑与外部设备的技术,根据采集神经信号的深度不同,可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为,非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展,长期给予立项和资金支持,脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进,推动BCI系统从实验室走向市场化应用。 2.根据Precedence Res
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人形机器人的中长线投资逻辑
人形机器人作为一种具身智能,可以更好地与人类互动,或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升,未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人,预计市场空间将超过汽车、智能手机,至少是数万亿市场规模。 核心逻辑 1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主,中国企业制造成本优势突出,人形机器人行业放量的过程中,中国零部件企业将占据主导地位,具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣
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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展
英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会,根据各家企业官方信息,国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括:1)电源设计:AIDC电源方案向高压直流(HVDC)发展以降低运营能耗,同时备用电源快速锂电化,并部署更多超级电容,利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿,起到“削峰填谷”的作用;2)液冷:AI时代数据中心热密度加速提升,液冷应用成为刚需;3)通信技术:新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品,CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术;4)PCB:
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高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析
1.AI服务器结构升级:AI服务器对信号传输速率要求更高,其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新,PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现,而高频高速树脂(如PPO、BMI、碳氢树脂)因其低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)特性,成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加:AI服务器用PCB一般具有20-28层,相较于普通服务器的12-16层,层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加:GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大
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每天了解一家上市公司系列二十:长飞光纤
长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长,毛利率为29.27%,占公 司整体比例为17%。在光互联组件板块,长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合,主 要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模 块、数通光收发模块、数通有源光缆(AOC)、数通铜缆(DAC、ACC、AEC)、数通无源 预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消 费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭
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长飞光纤
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瑞芯微:端侧AI算力的“芯片架构师”
核心角色 AIoT SoC平台:覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵(如RK3588、RV1126B),为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片,支持端侧大模型部署。 技术壁垒: RV1126B芯片集成3T NPU算力,支持Transformer优化技术,实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能; 协处理器架构设计,解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。 商业化验证 客户覆盖:比亚迪、广汽(智能座舱)、优必选(人形机器人)、安克创新(消费电子); 业绩爆发:2025年H1营收20.45亿元(同比+64
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移远通信:AIoT连接的“基础设施服务商”
核心角色 通信模组龙头:全球蜂窝物联网模组市占率37%(2025年数据),为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力,解决终端设备“最后一公里”连接问题。 技术壁垒: 支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组(如SG885G模组部署7B参数多模态模型); 5G RedCap模组成本降低50%,适配低功耗AI终端(如AR眼镜、服务机器人)。 商业化验证 客户覆盖:与特斯拉、小米、字节跳动合作,提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案; 订单规模:2025年Q1营收52.21
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低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析
一、技术壁垒最高的环节 动力系统(电池、电机、电控) 技术难点: 电池:需满足高能量密度(>300Wh/kg)、高安全性(耐高温、抗冲击)和长循环寿命(>5000次),目前半固态电池技术尚未成熟。 电机:需实现高功率密度(>5kW/kg)、低振动噪声,且适应极端环境(-40℃~120℃),永磁同步电机需突破稀土材料依赖。 电控:需解决多电机协同控制、实时避障算法,以及电磁兼容性问题。 壁垒体现:适航认证周期长(2-3年),核心专利被日美企业垄断(如松下、博世)。 飞控系统(导航、避障、AI算法)
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低空经济核心上市公司梳理
一、整机制造与运营(商业化落地核心) 亿航智能(美股) 核心业务:全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器(EH216-S),2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单(金额超50亿元)。 技术突破:三电系统自研,续航达25分钟,载重200kg,适配城市空中交通(UAM)场景。 万丰奥威(002085) 核心业务:通用飞机制造全球市占率前三,eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证,2025年布局物流与应急救援。 合作动态:收购Volocopter核心资产,整合欧洲技术资源。 中信海直(
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上汽与华为“强强联合”!尚界H5首发:20万级首款鸿蒙智驾SUV
一、产品发布与核心亮点 首款车型尚界H5正式亮相 定位与竞品:中型纯电/增程SUV,定价15-25万元,直接对标理想L6、小鹏G6等车型,主打“科技平权”,将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。 设计语言:采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局,风阻系数未公布,但强调空间实用性(车长预计4.8米)。 核心技术配置 智能驾驶:搭载华为ADS 4.0系统,配备192线激光雷达(与问界M9同款)及4D毫米波雷达,支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车,算法支持OTA升级。 智能座舱:全系标
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每天了解一家上市公司系列十八:巨星科技
一、财务健康度:盈利稳健,现金流压力需关注 盈利增长与结构优化 收入与利润:2024年营收147.95亿元(+35.37%),归母净利润23.04亿元(+36.18%);2025Q1营收36.56亿元(+10.59%),净利润4.61亿元(+11.44%),毛利率30.31%(同比-3.43pct),净利率13.19%(+1.95pct),显示成本控制能力提升。 现金流:2024年经营性现金流净额17.40亿元(-18.14%),主要因销售增长及营运资金补充;2025Q1经营性现金流同比+227
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英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业
一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级 架构迭代:GB300基于Blackwell Ultra架构,采用双架构设计(Dual-die与Single-die),支持动态资源调整,而GB200基于Blackwell架构。 计算性能:FP4算力较GB200提升50%,推理效率提升40倍,单卡HBM容量从192GB增至288GB,带宽从1TB/s提升至13TB/s。 网络带宽:网卡从CX7升级至CX8,支持更大端口量交换机,网络组网规模扩大,单卡网络能耗成本降低。 2. 散热
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2025-07-13 15:43:05
每天了解一家上市公司系列十七:东阳光
东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合,结合产业链协同优势,成功切入英伟达供应链体系,其核心路径可分为以下三个层面: 一、AI驱动材料性能突破,满足英伟达技术标准 电解液与正极材料优化 东阳光与深势科技共建的AI4S实验室,利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如,通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性,开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液(如全氟聚醚),其热导率较传统材料提升30%,满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。 电极箔工艺革新 在
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稀土产业链解析
@不见利就追:稀土永磁产业链全景解析
个人提示: 稀土板块已连续两天大幅上涨,下周一调整是大概率事件,建议不要在公社上看到此文就追进去!以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季,9月至10月是车市的传统旺季,素有“金九银十”之称,车企一般会提前进行备货,带动上游电池和电机生产
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2025-2030中国产业图谱:AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道
根据2025年最新行业研究和政策导向,中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析: 一、科技与高端制造领域 人工智能(AI)与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元,占全球市场25%,在医疗诊断(准确率超95%)、智能制造、金融风控等领域加速渗透。 量子计算技术领先,如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟,推动金融、国家安全等场景的革新。 半导体与高端芯片 国产替代加速,28nm成熟制程国产化率2030年或达7
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脑机接口行业的底层投资逻辑
脑机接口当前正处于早期研发阶段,涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术,未来有望在康复医疗领域得到应用,从而打开市场空间。 核心逻辑 1.脑机接口(BCI)是一种直接连接大脑与外部设备的技术,根据采集神经信号的深度不同,可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为,非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展,长期给予立项和资金支持,脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进,推动BCI系统从实验室走向市场化应用。 2.根据Precedence Res
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人形机器人的中长线投资逻辑
人形机器人作为一种具身智能,可以更好地与人类互动,或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升,未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人,预计市场空间将超过汽车、智能手机,至少是数万亿市场规模。 核心逻辑 1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主,中国企业制造成本优势突出,人形机器人行业放量的过程中,中国零部件企业将占据主导地位,具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣
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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展
英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会,根据各家企业官方信息,国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括:1)电源设计:AIDC电源方案向高压直流(HVDC)发展以降低运营能耗,同时备用电源快速锂电化,并部署更多超级电容,利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿,起到“削峰填谷”的作用;2)液冷:AI时代数据中心热密度加速提升,液冷应用成为刚需;3)通信技术:新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品,CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术;4)PCB:
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高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析
1.AI服务器结构升级:AI服务器对信号传输速率要求更高,其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新,PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现,而高频高速树脂(如PPO、BMI、碳氢树脂)因其低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)特性,成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加:AI服务器用PCB一般具有20-28层,相较于普通服务器的12-16层,层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加:GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大
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每天了解一家上市公司系列二十:长飞光纤
长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长,毛利率为29.27%,占公 司整体比例为17%。在光互联组件板块,长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合,主 要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模 块、数通光收发模块、数通有源光缆(AOC)、数通铜缆(DAC、ACC、AEC)、数通无源 预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消 费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭
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瑞芯微:端侧AI算力的“芯片架构师”
核心角色 AIoT SoC平台:覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵(如RK3588、RV1126B),为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片,支持端侧大模型部署。 技术壁垒: RV1126B芯片集成3T NPU算力,支持Transformer优化技术,实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能; 协处理器架构设计,解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。 商业化验证 客户覆盖:比亚迪、广汽(智能座舱)、优必选(人形机器人)、安克创新(消费电子); 业绩爆发:2025年H1营收20.45亿元(同比+64
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移远通信:AIoT连接的“基础设施服务商”
核心角色 通信模组龙头:全球蜂窝物联网模组市占率37%(2025年数据),为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力,解决终端设备“最后一公里”连接问题。 技术壁垒: 支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组(如SG885G模组部署7B参数多模态模型); 5G RedCap模组成本降低50%,适配低功耗AI终端(如AR眼镜、服务机器人)。 商业化验证 客户覆盖:与特斯拉、小米、字节跳动合作,提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案; 订单规模:2025年Q1营收52.21
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低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析
一、技术壁垒最高的环节 动力系统(电池、电机、电控) 技术难点: 电池:需满足高能量密度(>300Wh/kg)、高安全性(耐高温、抗冲击)和长循环寿命(>5000次),目前半固态电池技术尚未成熟。 电机:需实现高功率密度(>5kW/kg)、低振动噪声,且适应极端环境(-40℃~120℃),永磁同步电机需突破稀土材料依赖。 电控:需解决多电机协同控制、实时避障算法,以及电磁兼容性问题。 壁垒体现:适航认证周期长(2-3年),核心专利被日美企业垄断(如松下、博世)。 飞控系统(导航、避障、AI算法)
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低空经济核心上市公司梳理
一、整机制造与运营(商业化落地核心) 亿航智能(美股) 核心业务:全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器(EH216-S),2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单(金额超50亿元)。 技术突破:三电系统自研,续航达25分钟,载重200kg,适配城市空中交通(UAM)场景。 万丰奥威(002085) 核心业务:通用飞机制造全球市占率前三,eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证,2025年布局物流与应急救援。 合作动态:收购Volocopter核心资产,整合欧洲技术资源。 中信海直(
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上汽与华为“强强联合”!尚界H5首发:20万级首款鸿蒙智驾SUV
一、产品发布与核心亮点 首款车型尚界H5正式亮相 定位与竞品:中型纯电/增程SUV,定价15-25万元,直接对标理想L6、小鹏G6等车型,主打“科技平权”,将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。 设计语言:采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局,风阻系数未公布,但强调空间实用性(车长预计4.8米)。 核心技术配置 智能驾驶:搭载华为ADS 4.0系统,配备192线激光雷达(与问界M9同款)及4D毫米波雷达,支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车,算法支持OTA升级。 智能座舱:全系标
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一、财务健康度:盈利稳健,现金流压力需关注 盈利增长与结构优化 收入与利润:2024年营收147.95亿元(+35.37%),归母净利润23.04亿元(+36.18%);2025Q1营收36.56亿元(+10.59%),净利润4.61亿元(+11.44%),毛利率30.31%(同比-3.43pct),净利率13.19%(+1.95pct),显示成本控制能力提升。 现金流:2024年经营性现金流净额17.40亿元(-18.14%),主要因销售增长及营运资金补充;2025Q1经营性现金流同比+227
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英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业
一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级 架构迭代:GB300基于Blackwell Ultra架构,采用双架构设计(Dual-die与Single-die),支持动态资源调整,而GB200基于Blackwell架构。 计算性能:FP4算力较GB200提升50%,推理效率提升40倍,单卡HBM容量从192GB增至288GB,带宽从1TB/s提升至13TB/s。 网络带宽:网卡从CX7升级至CX8,支持更大端口量交换机,网络组网规模扩大,单卡网络能耗成本降低。 2. 散热
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东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合,结合产业链协同优势,成功切入英伟达供应链体系,其核心路径可分为以下三个层面: 一、AI驱动材料性能突破,满足英伟达技术标准 电解液与正极材料优化 东阳光与深势科技共建的AI4S实验室,利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如,通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性,开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液(如全氟聚醚),其热导率较传统材料提升30%,满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。 电极箔工艺革新 在
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稀土产业链解析
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个人提示: 稀土板块已连续两天大幅上涨,下周一调整是大概率事件,建议不要在公社上看到此文就追进去!以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季,9月至10月是车市的传统旺季,素有“金九银十”之称,车企一般会提前进行备货,带动上游电池和电机生产
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2025-2030中国产业图谱:AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道
根据2025年最新行业研究和政策导向,中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析: 一、科技与高端制造领域 人工智能(AI)与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元,占全球市场25%,在医疗诊断(准确率超95%)、智能制造、金融风控等领域加速渗透。 量子计算技术领先,如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟,推动金融、国家安全等场景的革新。 半导体与高端芯片 国产替代加速,28nm成熟制程国产化率2030年或达7
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中国平安
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2025-03-16 16:20:01
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脑机接口行业的底层投资逻辑
脑机接口当前正处于早期研发阶段,涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术,未来有望在康复医疗领域得到应用,从而打开市场空间。 核心逻辑 1.脑机接口(BCI)是一种直接连接大脑与外部设备的技术,根据采集神经信号的深度不同,可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为,非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展,长期给予立项和资金支持,脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进,推动BCI系统从实验室走向市场化应用。 2.根据Precedence Res
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诚益通
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翔宇医疗
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三博脑科
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汉威科技
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2025-03-16 15:08:37
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人形机器人的中长线投资逻辑
人形机器人作为一种具身智能,可以更好地与人类互动,或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升,未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人,预计市场空间将超过汽车、智能手机,至少是数万亿市场规模。 核心逻辑 1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主,中国企业制造成本优势突出,人形机器人行业放量的过程中,中国零部件企业将占据主导地位,具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣
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拓普集团
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中大力德
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2025-03-15 18:45:38
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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展
英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会,根据各家企业官方信息,国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括:1)电源设计:AIDC电源方案向高压直流(HVDC)发展以降低运营能耗,同时备用电源快速锂电化,并部署更多超级电容,利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿,起到“削峰填谷”的作用;2)液冷:AI时代数据中心热密度加速提升,液冷应用成为刚需;3)通信技术:新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品,CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术;4)PCB:
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江海股份
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方正科技
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麦格米特
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科华数据
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2025-07-18 09:10:30
高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析
1.AI服务器结构升级:AI服务器对信号传输速率要求更高,其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新,PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现,而高频高速树脂(如PPO、BMI、碳氢树脂)因其低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)特性,成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加:AI服务器用PCB一般具有20-28层,相较于普通服务器的12-16层,层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加:GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大
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圣泉集团
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东材科技
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2025-07-18 08:15:35
每天了解一家上市公司系列二十:长飞光纤
长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长,毛利率为29.27%,占公 司整体比例为17%。在光互联组件板块,长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合,主 要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模 块、数通光收发模块、数通有源光缆(AOC)、数通铜缆(DAC、ACC、AEC)、数通无源 预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消 费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭
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长飞光纤
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长芯博创
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2025-07-17 17:38:50
瑞芯微:端侧AI算力的“芯片架构师”
核心角色 AIoT SoC平台:覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵(如RK3588、RV1126B),为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片,支持端侧大模型部署。 技术壁垒: RV1126B芯片集成3T NPU算力,支持Transformer优化技术,实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能; 协处理器架构设计,解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。 商业化验证 客户覆盖:比亚迪、广汽(智能座舱)、优必选(人形机器人)、安克创新(消费电子); 业绩爆发:2025年H1营收20.45亿元(同比+64
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2025-07-17 17:36:50
移远通信:AIoT连接的“基础设施服务商”
核心角色 通信模组龙头:全球蜂窝物联网模组市占率37%(2025年数据),为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力,解决终端设备“最后一公里”连接问题。 技术壁垒: 支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组(如SG885G模组部署7B参数多模态模型); 5G RedCap模组成本降低50%,适配低功耗AI终端(如AR眼镜、服务机器人)。 商业化验证 客户覆盖:与特斯拉、小米、字节跳动合作,提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案; 订单规模:2025年Q1营收52.21
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移远通信
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2025-07-17 17:23:02
低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析
一、技术壁垒最高的环节 动力系统(电池、电机、电控) 技术难点: 电池:需满足高能量密度(>300Wh/kg)、高安全性(耐高温、抗冲击)和长循环寿命(>5000次),目前半固态电池技术尚未成熟。 电机:需实现高功率密度(>5kW/kg)、低振动噪声,且适应极端环境(-40℃~120℃),永磁同步电机需突破稀土材料依赖。 电控:需解决多电机协同控制、实时避障算法,以及电磁兼容性问题。 壁垒体现:适航认证周期长(2-3年),核心专利被日美企业垄断(如松下、博世)。 飞控系统(导航、避障、AI算法)
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宁德时代
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2025-07-17 11:10:52
低空经济核心上市公司梳理
一、整机制造与运营(商业化落地核心) 亿航智能(美股) 核心业务:全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器(EH216-S),2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单(金额超50亿元)。 技术突破:三电系统自研,续航达25分钟,载重200kg,适配城市空中交通(UAM)场景。 万丰奥威(002085) 核心业务:通用飞机制造全球市占率前三,eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证,2025年布局物流与应急救援。 合作动态:收购Volocopter核心资产,整合欧洲技术资源。 中信海直(
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2025-07-15 20:37:56
上汽与华为“强强联合”!尚界H5首发:20万级首款鸿蒙智驾SUV
一、产品发布与核心亮点 首款车型尚界H5正式亮相 定位与竞品:中型纯电/增程SUV,定价15-25万元,直接对标理想L6、小鹏G6等车型,主打“科技平权”,将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。 设计语言:采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局,风阻系数未公布,但强调空间实用性(车长预计4.8米)。 核心技术配置 智能驾驶:搭载华为ADS 4.0系统,配备192线激光雷达(与问界M9同款)及4D毫米波雷达,支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车,算法支持OTA升级。 智能座舱:全系标
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上汽集团
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2025-07-15 20:26:36
每天了解一家上市公司系列十八:巨星科技
一、财务健康度:盈利稳健,现金流压力需关注 盈利增长与结构优化 收入与利润:2024年营收147.95亿元(+35.37%),归母净利润23.04亿元(+36.18%);2025Q1营收36.56亿元(+10.59%),净利润4.61亿元(+11.44%),毛利率30.31%(同比-3.43pct),净利率13.19%(+1.95pct),显示成本控制能力提升。 现金流:2024年经营性现金流净额17.40亿元(-18.14%),主要因销售增长及营运资金补充;2025Q1经营性现金流同比+227
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巨星科技
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2025-07-13 15:57:07
英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业
一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级 架构迭代:GB300基于Blackwell Ultra架构,采用双架构设计(Dual-die与Single-die),支持动态资源调整,而GB200基于Blackwell架构。 计算性能:FP4算力较GB200提升50%,推理效率提升40倍,单卡HBM容量从192GB增至288GB,带宽从1TB/s提升至13TB/s。 网络带宽:网卡从CX7升级至CX8,支持更大端口量交换机,网络组网规模扩大,单卡网络能耗成本降低。 2. 散热
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胜宏科技
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中际旭创
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2025-07-13 15:43:05
每天了解一家上市公司系列十七:东阳光
东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合,结合产业链协同优势,成功切入英伟达供应链体系,其核心路径可分为以下三个层面: 一、AI驱动材料性能突破,满足英伟达技术标准 电解液与正极材料优化 东阳光与深势科技共建的AI4S实验室,利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如,通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性,开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液(如全氟聚醚),其热导率较传统材料提升30%,满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。 电极箔工艺革新 在
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东阳光
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2025-07-13 09:53:29
稀土产业链解析
@不见利就追:稀土永磁产业链全景解析
个人提示: 稀土板块已连续两天大幅上涨,下周一调整是大概率事件,建议不要在公社上看到此文就追进去!以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季,9月至10月是车市的传统旺季,素有“金九银十”之称,车企一般会提前进行备货,带动上游电池和电机生产
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