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一买就跌0924

主升行情，重仓猛干，杂毛行情，轻仓生活

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一买就跌0924

为国接盘的小韭菜

2025-07-17 07:33:21

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2025-2030中国产业图谱：AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道

根据2025年最新行业研究和政策导向，中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析：一、科技与高端制造领域人工智能（AI）与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元，占全球市场25%，在医疗诊断（准确率超95%）、智能制造、金融风控等领域加速渗透。量子计算技术领先，如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟，推动金融、国家安全等场景的革新。半导体与高端芯片国产替代加速，28nm成熟制程国产化率2030年或达7

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为国接盘的小韭菜

2025-03-16 16:20:01

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脑机接口行业的底层投资逻辑

脑机接口当前正处于早期研发阶段，涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术，未来有望在康复医疗领域得到应用，从而打开市场空间。　　核心逻辑　　1.脑机接口（BCI）是一种直接连接大脑与外部设备的技术，根据采集神经信号的深度不同，可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为，非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展，长期给予立项和资金支持，脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进，推动BCI系统从实验室走向市场化应用。　　2.根据Precedence Res

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2025-03-16 15:08:37

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人形机器人的中长线投资逻辑

人形机器人作为一种具身智能，可以更好地与人类互动，或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升，未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人，预计市场空间将超过汽车、智能手机，至少是数万亿市场规模。　　核心逻辑　　1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主，中国企业制造成本优势突出，人形机器人行业放量的过程中，中国零部件企业将占据主导地位，具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣

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为国接盘的小韭菜

2025-03-15 18:45:38

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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展

　英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会，根据各家企业官方信息，国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括：1）电源设计：AIDC电源方案向高压直流（HVDC）发展以降低运营能耗，同时备用电源快速锂电化，并部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿，起到“削峰填谷”的作用；2）液冷：AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需；3）通信技术：新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术；4）PCB：

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2025-07-18 09:10:30

高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析

1.AI服务器结构升级：AI服务器对信号传输速率要求更高，其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现，而高频高速树脂（如PPO、BMI、碳氢树脂）因其低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特性，成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加：AI服务器用PCB一般具有20-28层，相较于普通服务器的12-16层，层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加：GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大

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每天了解一家上市公司系列二十：长飞光纤

长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长，毛利率为29.27%，占公司整体比例为17%。在光互联组件板块，长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合，主要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模块、数通光收发模块、数通有源光缆（AOC）、数通铜缆（DAC、ACC、AEC）、数通无源预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭

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长芯博创

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2025-07-17 17:38:50

瑞芯微：端侧AI算力的“芯片架构师”

核心角色 AIoT SoC平台：覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵（如RK3588、RV1126B），为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片，支持端侧大模型部署。技术壁垒： RV1126B芯片集成3T NPU算力，支持Transformer优化技术，实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能；协处理器架构设计，解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。商业化验证客户覆盖：比亚迪、广汽（智能座舱）、优必选（人形机器人）、安克创新（消费电子）；业绩爆发：2025年H1营收20.45亿元（同比+64

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移远通信：AIoT连接的“基础设施服务商”

核心角色通信模组龙头：全球蜂窝物联网模组市占率37%（2025年数据），为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力，解决终端设备“最后一公里”连接问题。技术壁垒：支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组（如SG885G模组部署7B参数多模态模型）； 5G RedCap模组成本降低50%，适配低功耗AI终端（如AR眼镜、服务机器人）。商业化验证客户覆盖：与特斯拉、小米、字节跳动合作，提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案；订单规模：2025年Q1营收52.21

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移远通信

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2025-07-17 17:23:02

低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析

一、技术壁垒最高的环节动力系统（电池、电机、电控）技术难点：电池：需满足高能量密度（>300Wh/kg）、高安全性（耐高温、抗冲击）和长循环寿命（>5000次），目前半固态电池技术尚未成熟。电机：需实现高功率密度（>5kW/kg）、低振动噪声，且适应极端环境（-40℃~120℃），永磁同步电机需突破稀土材料依赖。电控：需解决多电机协同控制、实时避障算法，以及电磁兼容性问题。壁垒体现：适航认证周期长（2-3年），核心专利被日美企业垄断（如松下、博世）。飞控系统（导航、避障、AI算法）

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低空经济核心上市公司梳理

一、整机制造与运营（商业化落地核心）亿航智能（美股）核心业务：全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器（EH216-S），2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单（金额超50亿元）。技术突破：三电系统自研，续航达25分钟，载重200kg，适配城市空中交通（UAM）场景。万丰奥威（002085）核心业务：通用飞机制造全球市占率前三，eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证，2025年布局物流与应急救援。合作动态：收购Volocopter核心资产，整合欧洲技术资源。中信海直（

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上汽与华为“强强联合”！尚界H5首发：20万级首款鸿蒙智驾SUV

一、产品发布与核心亮点首款车型尚界H5正式亮相定位与竞品：中型纯电/增程SUV，定价15-25万元，直接对标理想L6、小鹏G6等车型，主打“科技平权”，将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。设计语言：采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局，风阻系数未公布，但强调空间实用性（车长预计4.8米）。核心技术配置智能驾驶：搭载华为ADS 4.0系统，配备192线激光雷达（与问界M9同款）及4D毫米波雷达，支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车，算法支持OTA升级。智能座舱：全系标

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每天了解一家上市公司系列十八：巨星科技

一、财务健康度：盈利稳健，现金流压力需关注盈利增长与结构优化收入与利润：2024年营收147.95亿元（+35.37%），归母净利润23.04亿元（+36.18%）；2025Q1营收36.56亿元（+10.59%），净利润4.61亿元（+11.44%），毛利率30.31%（同比-3.43pct），净利率13.19%（+1.95pct），显示成本控制能力提升。现金流：2024年经营性现金流净额17.40亿元（-18.14%），主要因销售增长及营运资金补充；2025Q1经营性现金流同比+227

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英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业

一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级架构迭代：GB300基于Blackwell Ultra架构，采用双架构设计（Dual-die与Single-die），支持动态资源调整，而GB200基于Blackwell架构。计算性能：FP4算力较GB200提升50%，推理效率提升40倍，单卡HBM容量从192GB增至288GB，带宽从1TB/s提升至13TB/s。网络带宽：网卡从CX7升级至CX8，支持更大端口量交换机，网络组网规模扩大，单卡网络能耗成本降低。 2. 散热

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每天了解一家上市公司系列十七：东阳光

东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合，结合产业链协同优势，成功切入英伟达供应链体系，其核心路径可分为以下三个层面：一、AI驱动材料性能突破，满足英伟达技术标准电解液与正极材料优化东阳光与深势科技共建的AI4S实验室，利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如，通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性，开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液（如全氟聚醚），其热导率较传统材料提升30%，满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。电极箔工艺革新在

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稀土产业链解析

@不见利就追：稀土永磁产业链全景解析

个人提示：稀土板块已连续两天大幅上涨，下周一调整是大概率事件，建议不要在公社上看到此文就追进去！以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季，9月至10月是车市的传统旺季，素有“金九银十”之称，车企一般会提前进行备货，带动上游电池和电机生产

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2025-2030中国产业图谱：AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道

根据2025年最新行业研究和政策导向，中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析：一、科技与高端制造领域人工智能（AI）与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元，占全球市场25%，在医疗诊断（准确率超95%）、智能制造、金融风控等领域加速渗透。量子计算技术领先，如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟，推动金融、国家安全等场景的革新。半导体与高端芯片国产替代加速，28nm成熟制程国产化率2030年或达7

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脑机接口行业的底层投资逻辑

脑机接口当前正处于早期研发阶段，涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术，未来有望在康复医疗领域得到应用，从而打开市场空间。　　核心逻辑　　1.脑机接口（BCI）是一种直接连接大脑与外部设备的技术，根据采集神经信号的深度不同，可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为，非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展，长期给予立项和资金支持，脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进，推动BCI系统从实验室走向市场化应用。　　2.根据Precedence Res

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人形机器人的中长线投资逻辑

人形机器人作为一种具身智能，可以更好地与人类互动，或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升，未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人，预计市场空间将超过汽车、智能手机，至少是数万亿市场规模。　　核心逻辑　　1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主，中国企业制造成本优势突出，人形机器人行业放量的过程中，中国零部件企业将占据主导地位，具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣

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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展

　英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会，根据各家企业官方信息，国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括：1）电源设计：AIDC电源方案向高压直流（HVDC）发展以降低运营能耗，同时备用电源快速锂电化，并部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿，起到“削峰填谷”的作用；2）液冷：AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需；3）通信技术：新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术；4）PCB：

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高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析

1.AI服务器结构升级：AI服务器对信号传输速率要求更高，其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现，而高频高速树脂（如PPO、BMI、碳氢树脂）因其低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特性，成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加：AI服务器用PCB一般具有20-28层，相较于普通服务器的12-16层，层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加：GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大

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每天了解一家上市公司系列二十：长飞光纤

长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长，毛利率为29.27%，占公司整体比例为17%。在光互联组件板块，长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合，主要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模块、数通光收发模块、数通有源光缆（AOC）、数通铜缆（DAC、ACC、AEC）、数通无源预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭

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瑞芯微：端侧AI算力的“芯片架构师”

核心角色 AIoT SoC平台：覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵（如RK3588、RV1126B），为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片，支持端侧大模型部署。技术壁垒： RV1126B芯片集成3T NPU算力，支持Transformer优化技术，实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能；协处理器架构设计，解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。商业化验证客户覆盖：比亚迪、广汽（智能座舱）、优必选（人形机器人）、安克创新（消费电子）；业绩爆发：2025年H1营收20.45亿元（同比+64

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核心角色通信模组龙头：全球蜂窝物联网模组市占率37%（2025年数据），为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力，解决终端设备“最后一公里”连接问题。技术壁垒：支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组（如SG885G模组部署7B参数多模态模型）； 5G RedCap模组成本降低50%，适配低功耗AI终端（如AR眼镜、服务机器人）。商业化验证客户覆盖：与特斯拉、小米、字节跳动合作，提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案；订单规模：2025年Q1营收52.21

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低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析

一、技术壁垒最高的环节动力系统（电池、电机、电控）技术难点：电池：需满足高能量密度（>300Wh/kg）、高安全性（耐高温、抗冲击）和长循环寿命（>5000次），目前半固态电池技术尚未成熟。电机：需实现高功率密度（>5kW/kg）、低振动噪声，且适应极端环境（-40℃~120℃），永磁同步电机需突破稀土材料依赖。电控：需解决多电机协同控制、实时避障算法，以及电磁兼容性问题。壁垒体现：适航认证周期长（2-3年），核心专利被日美企业垄断（如松下、博世）。飞控系统（导航、避障、AI算法）

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一、整机制造与运营（商业化落地核心）亿航智能（美股）核心业务：全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器（EH216-S），2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单（金额超50亿元）。技术突破：三电系统自研，续航达25分钟，载重200kg，适配城市空中交通（UAM）场景。万丰奥威（002085）核心业务：通用飞机制造全球市占率前三，eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证，2025年布局物流与应急救援。合作动态：收购Volocopter核心资产，整合欧洲技术资源。中信海直（

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上汽与华为“强强联合”！尚界H5首发：20万级首款鸿蒙智驾SUV

一、产品发布与核心亮点首款车型尚界H5正式亮相定位与竞品：中型纯电/增程SUV，定价15-25万元，直接对标理想L6、小鹏G6等车型，主打“科技平权”，将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。设计语言：采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局，风阻系数未公布，但强调空间实用性（车长预计4.8米）。核心技术配置智能驾驶：搭载华为ADS 4.0系统，配备192线激光雷达（与问界M9同款）及4D毫米波雷达，支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车，算法支持OTA升级。智能座舱：全系标

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一、财务健康度：盈利稳健，现金流压力需关注盈利增长与结构优化收入与利润：2024年营收147.95亿元（+35.37%），归母净利润23.04亿元（+36.18%）；2025Q1营收36.56亿元（+10.59%），净利润4.61亿元（+11.44%），毛利率30.31%（同比-3.43pct），净利率13.19%（+1.95pct），显示成本控制能力提升。现金流：2024年经营性现金流净额17.40亿元（-18.14%），主要因销售增长及营运资金补充；2025Q1经营性现金流同比+227

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英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业

一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级架构迭代：GB300基于Blackwell Ultra架构，采用双架构设计（Dual-die与Single-die），支持动态资源调整，而GB200基于Blackwell架构。计算性能：FP4算力较GB200提升50%，推理效率提升40倍，单卡HBM容量从192GB增至288GB，带宽从1TB/s提升至13TB/s。网络带宽：网卡从CX7升级至CX8，支持更大端口量交换机，网络组网规模扩大，单卡网络能耗成本降低。 2. 散热

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东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合，结合产业链协同优势，成功切入英伟达供应链体系，其核心路径可分为以下三个层面：一、AI驱动材料性能突破，满足英伟达技术标准电解液与正极材料优化东阳光与深势科技共建的AI4S实验室，利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如，通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性，开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液（如全氟聚醚），其热导率较传统材料提升30%，满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。电极箔工艺革新在

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@不见利就追：稀土永磁产业链全景解析

个人提示：稀土板块已连续两天大幅上涨，下周一调整是大概率事件，建议不要在公社上看到此文就追进去！以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季，9月至10月是车市的传统旺季，素有“金九银十”之称，车企一般会提前进行备货，带动上游电池和电机生产

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2025-2030中国产业图谱：AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道

根据2025年最新行业研究和政策导向，中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析：一、科技与高端制造领域人工智能（AI）与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元，占全球市场25%，在医疗诊断（准确率超95%）、智能制造、金融风控等领域加速渗透。量子计算技术领先，如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟，推动金融、国家安全等场景的革新。半导体与高端芯片国产替代加速，28nm成熟制程国产化率2030年或达7

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脑机接口行业的底层投资逻辑

脑机接口当前正处于早期研发阶段，涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术，未来有望在康复医疗领域得到应用，从而打开市场空间。　　核心逻辑　　1.脑机接口（BCI）是一种直接连接大脑与外部设备的技术，根据采集神经信号的深度不同，可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为，非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展，长期给予立项和资金支持，脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进，推动BCI系统从实验室走向市场化应用。　　2.根据Precedence Res

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人形机器人的中长线投资逻辑

人形机器人作为一种具身智能，可以更好地与人类互动，或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升，未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人，预计市场空间将超过汽车、智能手机，至少是数万亿市场规模。　　核心逻辑　　1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主，中国企业制造成本优势突出，人形机器人行业放量的过程中，中国零部件企业将占据主导地位，具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣

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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展

　英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会，根据各家企业官方信息，国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括：1）电源设计：AIDC电源方案向高压直流（HVDC）发展以降低运营能耗，同时备用电源快速锂电化，并部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿，起到“削峰填谷”的作用；2）液冷：AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需；3）通信技术：新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术；4）PCB：

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高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析

1.AI服务器结构升级：AI服务器对信号传输速率要求更高，其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现，而高频高速树脂（如PPO、BMI、碳氢树脂）因其低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特性，成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加：AI服务器用PCB一般具有20-28层，相较于普通服务器的12-16层，层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加：GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大

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每天了解一家上市公司系列二十：长飞光纤

长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长，毛利率为29.27%，占公司整体比例为17%。在光互联组件板块，长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合，主要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模块、数通光收发模块、数通有源光缆（AOC）、数通铜缆（DAC、ACC、AEC）、数通无源预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭

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瑞芯微：端侧AI算力的“芯片架构师”

核心角色 AIoT SoC平台：覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵（如RK3588、RV1126B），为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片，支持端侧大模型部署。技术壁垒： RV1126B芯片集成3T NPU算力，支持Transformer优化技术，实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能；协处理器架构设计，解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。商业化验证客户覆盖：比亚迪、广汽（智能座舱）、优必选（人形机器人）、安克创新（消费电子）；业绩爆发：2025年H1营收20.45亿元（同比+64

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移远通信：AIoT连接的“基础设施服务商”

核心角色通信模组龙头：全球蜂窝物联网模组市占率37%（2025年数据），为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力，解决终端设备“最后一公里”连接问题。技术壁垒：支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组（如SG885G模组部署7B参数多模态模型）； 5G RedCap模组成本降低50%，适配低功耗AI终端（如AR眼镜、服务机器人）。商业化验证客户覆盖：与特斯拉、小米、字节跳动合作，提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案；订单规模：2025年Q1营收52.21

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低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析

一、技术壁垒最高的环节动力系统（电池、电机、电控）技术难点：电池：需满足高能量密度（>300Wh/kg）、高安全性（耐高温、抗冲击）和长循环寿命（>5000次），目前半固态电池技术尚未成熟。电机：需实现高功率密度（>5kW/kg）、低振动噪声，且适应极端环境（-40℃~120℃），永磁同步电机需突破稀土材料依赖。电控：需解决多电机协同控制、实时避障算法，以及电磁兼容性问题。壁垒体现：适航认证周期长（2-3年），核心专利被日美企业垄断（如松下、博世）。飞控系统（导航、避障、AI算法）

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低空经济核心上市公司梳理

一、整机制造与运营（商业化落地核心）亿航智能（美股）核心业务：全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器（EH216-S），2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单（金额超50亿元）。技术突破：三电系统自研，续航达25分钟，载重200kg，适配城市空中交通（UAM）场景。万丰奥威（002085）核心业务：通用飞机制造全球市占率前三，eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证，2025年布局物流与应急救援。合作动态：收购Volocopter核心资产，整合欧洲技术资源。中信海直（

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上汽与华为“强强联合”！尚界H5首发：20万级首款鸿蒙智驾SUV

一、产品发布与核心亮点首款车型尚界H5正式亮相定位与竞品：中型纯电/增程SUV，定价15-25万元，直接对标理想L6、小鹏G6等车型，主打“科技平权”，将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。设计语言：采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局，风阻系数未公布，但强调空间实用性（车长预计4.8米）。核心技术配置智能驾驶：搭载华为ADS 4.0系统，配备192线激光雷达（与问界M9同款）及4D毫米波雷达，支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车，算法支持OTA升级。智能座舱：全系标

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每天了解一家上市公司系列十八：巨星科技

一、财务健康度：盈利稳健，现金流压力需关注盈利增长与结构优化收入与利润：2024年营收147.95亿元（+35.37%），归母净利润23.04亿元（+36.18%）；2025Q1营收36.56亿元（+10.59%），净利润4.61亿元（+11.44%），毛利率30.31%（同比-3.43pct），净利率13.19%（+1.95pct），显示成本控制能力提升。现金流：2024年经营性现金流净额17.40亿元（-18.14%），主要因销售增长及营运资金补充；2025Q1经营性现金流同比+227

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巨星科技

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英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业

一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级架构迭代：GB300基于Blackwell Ultra架构，采用双架构设计（Dual-die与Single-die），支持动态资源调整，而GB200基于Blackwell架构。计算性能：FP4算力较GB200提升50%，推理效率提升40倍，单卡HBM容量从192GB增至288GB，带宽从1TB/s提升至13TB/s。网络带宽：网卡从CX7升级至CX8，支持更大端口量交换机，网络组网规模扩大，单卡网络能耗成本降低。 2. 散热

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每天了解一家上市公司系列十七：东阳光

东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合，结合产业链协同优势，成功切入英伟达供应链体系，其核心路径可分为以下三个层面：一、AI驱动材料性能突破，满足英伟达技术标准电解液与正极材料优化东阳光与深势科技共建的AI4S实验室，利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如，通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性，开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液（如全氟聚醚），其热导率较传统材料提升30%，满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。电极箔工艺革新在

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稀土产业链解析

@不见利就追：稀土永磁产业链全景解析

个人提示：稀土板块已连续两天大幅上涨，下周一调整是大概率事件，建议不要在公社上看到此文就追进去！以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季，9月至10月是车市的传统旺季，素有“金九银十”之称，车企一般会提前进行备货，带动上游电池和电机生产

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2025-2030中国产业图谱：AI、碳中和与老龄化催生万亿级赛道

根据2025年最新行业研究和政策导向，中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析：一、科技与高端制造领域人工智能（AI）与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元，占全球市场25%，在医疗诊断（准确率超95%）、智能制造、金融风控等领域加速渗透。量子计算技术领先，如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟，推动金融、国家安全等场景的革新。半导体与高端芯片国产替代加速，28nm成熟制程国产化率2030年或达7

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脑机接口行业的底层投资逻辑

脑机接口当前正处于早期研发阶段，涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术，未来有望在康复医疗领域得到应用，从而打开市场空间。　　核心逻辑　　1.脑机接口（BCI）是一种直接连接大脑与外部设备的技术，根据采集神经信号的深度不同，可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为，非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展，长期给予立项和资金支持，脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进，推动BCI系统从实验室走向市场化应用。　　2.根据Precedence Res

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人形机器人的中长线投资逻辑

人形机器人作为一种具身智能，可以更好地与人类互动，或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升，未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人，预计市场空间将超过汽车、智能手机，至少是数万亿市场规模。　　核心逻辑　　1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主，中国企业制造成本优势突出，人形机器人行业放量的过程中，中国零部件企业将占据主导地位，具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣

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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展

　英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会，根据各家企业官方信息，国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括：1）电源设计：AIDC电源方案向高压直流（HVDC）发展以降低运营能耗，同时备用电源快速锂电化，并部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿，起到“削峰填谷”的作用；2）液冷：AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需；3）通信技术：新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术；4）PCB：

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高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析

1.AI服务器结构升级：AI服务器对信号传输速率要求更高，其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现，而高频高速树脂（如PPO、BMI、碳氢树脂）因其低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特性，成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加：AI服务器用PCB一般具有20-28层，相较于普通服务器的12-16层，层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加：GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大

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每天了解一家上市公司系列二十：长飞光纤

长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长，毛利率为29.27%，占公司整体比例为17%。在光互联组件板块，长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合，主要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模块、数通光收发模块、数通有源光缆（AOC）、数通铜缆（DAC、ACC、AEC）、数通无源预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭

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瑞芯微：端侧AI算力的“芯片架构师”

核心角色 AIoT SoC平台：覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵（如RK3588、RV1126B），为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片，支持端侧大模型部署。技术壁垒： RV1126B芯片集成3T NPU算力，支持Transformer优化技术，实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能；协处理器架构设计，解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。商业化验证客户覆盖：比亚迪、广汽（智能座舱）、优必选（人形机器人）、安克创新（消费电子）；业绩爆发：2025年H1营收20.45亿元（同比+64

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核心角色通信模组龙头：全球蜂窝物联网模组市占率37%（2025年数据），为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力，解决终端设备“最后一公里”连接问题。技术壁垒：支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组（如SG885G模组部署7B参数多模态模型）； 5G RedCap模组成本降低50%，适配低功耗AI终端（如AR眼镜、服务机器人）。商业化验证客户覆盖：与特斯拉、小米、字节跳动合作，提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案；订单规模：2025年Q1营收52.21

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低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析

一、技术壁垒最高的环节动力系统（电池、电机、电控）技术难点：电池：需满足高能量密度（>300Wh/kg）、高安全性（耐高温、抗冲击）和长循环寿命（>5000次），目前半固态电池技术尚未成熟。电机：需实现高功率密度（>5kW/kg）、低振动噪声，且适应极端环境（-40℃~120℃），永磁同步电机需突破稀土材料依赖。电控：需解决多电机协同控制、实时避障算法，以及电磁兼容性问题。壁垒体现：适航认证周期长（2-3年），核心专利被日美企业垄断（如松下、博世）。飞控系统（导航、避障、AI算法）

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低空经济核心上市公司梳理

一、整机制造与运营（商业化落地核心）亿航智能（美股）核心业务：全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器（EH216-S），2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单（金额超50亿元）。技术突破：三电系统自研，续航达25分钟，载重200kg，适配城市空中交通（UAM）场景。万丰奥威（002085）核心业务：通用飞机制造全球市占率前三，eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证，2025年布局物流与应急救援。合作动态：收购Volocopter核心资产，整合欧洲技术资源。中信海直（

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上汽与华为“强强联合”！尚界H5首发：20万级首款鸿蒙智驾SUV

一、产品发布与核心亮点首款车型尚界H5正式亮相定位与竞品：中型纯电/增程SUV，定价15-25万元，直接对标理想L6、小鹏G6等车型，主打“科技平权”，将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。设计语言：采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局，风阻系数未公布，但强调空间实用性（车长预计4.8米）。核心技术配置智能驾驶：搭载华为ADS 4.0系统，配备192线激光雷达（与问界M9同款）及4D毫米波雷达，支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车，算法支持OTA升级。智能座舱：全系标

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每天了解一家上市公司系列十八：巨星科技

一、财务健康度：盈利稳健，现金流压力需关注盈利增长与结构优化收入与利润：2024年营收147.95亿元（+35.37%），归母净利润23.04亿元（+36.18%）；2025Q1营收36.56亿元（+10.59%），净利润4.61亿元（+11.44%），毛利率30.31%（同比-3.43pct），净利率13.19%（+1.95pct），显示成本控制能力提升。现金流：2024年经营性现金流净额17.40亿元（-18.14%），主要因销售增长及营运资金补充；2025Q1经营性现金流同比+227

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英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业

一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级架构迭代：GB300基于Blackwell Ultra架构，采用双架构设计（Dual-die与Single-die），支持动态资源调整，而GB200基于Blackwell架构。计算性能：FP4算力较GB200提升50%，推理效率提升40倍，单卡HBM容量从192GB增至288GB，带宽从1TB/s提升至13TB/s。网络带宽：网卡从CX7升级至CX8，支持更大端口量交换机，网络组网规模扩大，单卡网络能耗成本降低。 2. 散热

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每天了解一家上市公司系列十七：东阳光

东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合，结合产业链协同优势，成功切入英伟达供应链体系，其核心路径可分为以下三个层面：一、AI驱动材料性能突破，满足英伟达技术标准电解液与正极材料优化东阳光与深势科技共建的AI4S实验室，利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如，通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性，开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液（如全氟聚醚），其热导率较传统材料提升30%，满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。电极箔工艺革新在

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@不见利就追：稀土永磁产业链全景解析

个人提示：稀土板块已连续两天大幅上涨，下周一调整是大概率事件，建议不要在公社上看到此文就追进去！以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季，9月至10月是车市的传统旺季，素有“金九银十”之称，车企一般会提前进行备货，带动上游电池和电机生产

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根据2025年最新行业研究和政策导向，中国未来数年将持续增长的行业主要集中在科技创新驱动、绿色转型及消费升级三大领域。以下是综合多份研究报告后的关键分析：一、科技与高端制造领域人工智能（AI）与量子计算 AI核心产业规模预计2030年突破3万亿元，占全球市场25%，在医疗诊断（准确率超95%）、智能制造、金融风控等领域加速渗透。量子计算技术领先，如“九章三号”处理器在加密领域应用成熟，推动金融、国家安全等场景的革新。半导体与高端芯片国产替代加速，28nm成熟制程国产化率2030年或达7

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脑机接口行业的底层投资逻辑

脑机接口当前正处于早期研发阶段，涉及AI软硬件、神经科学方面的底层技术，未来有望在康复医疗领域得到应用，从而打开市场空间。　　核心逻辑　　1.脑机接口（BCI）是一种直接连接大脑与外部设备的技术，根据采集神经信号的深度不同，可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为，非侵入式是消费市场的主要选择。世界各国均高度重视脑科学发展，长期给予立项和资金支持，脑机接口关键技术与硬件设备齐头并进，推动BCI系统从实验室走向市场化应用。　　2.根据Precedence Res

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诚益通
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翔宇医疗
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三博脑科
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汉威科技

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2025-03-16 15:08:37

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人形机器人的中长线投资逻辑

人形机器人作为一种具身智能，可以更好地与人类互动，或者在人类生活的环境中为人类服务。随着智能化程度提升，未来可能每个家庭甚至每个人平均拥有一台人形机器人，预计市场空间将超过汽车、智能手机，至少是数万亿市场规模。　　核心逻辑　　1.①市场担忧特斯拉首批零部件供应商将以外资为主，中国企业制造成本优势突出，人形机器人行业放量的过程中，中国零部件企业将占据主导地位，具备低价、批量供货能力的标的最具竞争力。②1X新品引发了市场对腱绳、外皮肤新材料对应的标的的关注。③从Figure持续发布的新品视频及宣

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拓普集团
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中大力德
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恒立液压

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2025-03-15 18:45:38

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英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展

　英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会，根据各家企业官方信息，国信证券认为本次大会应重点关注的技术变化包括：1）电源设计：AIDC电源方案向高压直流（HVDC）发展以降低运营能耗，同时备用电源快速锂电化，并部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿，起到“削峰填谷”的作用；2）液冷：AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需；3）通信技术：新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术；4）PCB：

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江海股份
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方正科技
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麦格米特
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科华数据
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菲菱科思

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2025-07-18 09:10:30

高频高速树脂在AI服务器PCB板中的需求量分析

1.AI服务器结构升级：AI服务器对信号传输速率要求更高，其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现，而高频高速树脂（如PPO、BMI、碳氢树脂）因其低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特性，成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加：AI服务器用PCB一般具有20-28层，相较于普通服务器的12-16层，层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加：GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大

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圣泉集团
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东材科技

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2025-07-18 08:15:35

每天了解一家上市公司系列二十：长飞光纤

长飞光纤的光互联组件业务在2024年实现了3.7%的营收增长，毛利率为29.27%，占公司整体比例为17%。在光互联组件板块，长飞光纤子公司长芯博创推进相关业务整合，主要产品有PON光模块、PLC光分路器、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模块、数通光收发模块、数通有源光缆（AOC）、数通铜缆（DAC、ACC、AEC）、数通无源预端接跳线、消费及工业有源光缆、高速模拟芯片、高速光电模组组件等。数据通信、消费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭

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长飞光纤
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长芯博创

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2025-07-17 17:38:50

瑞芯微：端侧AI算力的“芯片架构师”

核心角色 AIoT SoC平台：覆盖0.5T-6T算力的全栈芯片矩阵（如RK3588、RV1126B），为智能座舱、工业视觉、机器人提供主控芯片，支持端侧大模型部署。技术壁垒： RV1126B芯片集成3T NPU算力，支持Transformer优化技术，实现动态拼接、AI-ISP等边缘AI功能；协处理器架构设计，解决算力需求与芯片迭代周期矛盾。商业化验证客户覆盖：比亚迪、广汽（智能座舱）、优必选（人形机器人）、安克创新（消费电子）；业绩爆发：2025年H1营收20.45亿元（同比+64

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瑞芯微

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2025-07-17 17:36:50

移远通信：AIoT连接的“基础设施服务商”

核心角色通信模组龙头：全球蜂窝物联网模组市占率37%（2025年数据），为智能汽车、工业机器人、AI玩具等终端提供5G/4G模组及边缘计算能力，解决终端设备“最后一公里”连接问题。技术壁垒：支持动态视觉识别、多模态交互的智能模组（如SG885G模组部署7B参数多模态模型）； 5G RedCap模组成本降低50%，适配低功耗AI终端（如AR眼镜、服务机器人）。商业化验证客户覆盖：与特斯拉、小米、字节跳动合作，提供智能汽车通信模块及AI玩具解决方案；订单规模：2025年Q1营收52.21

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移远通信

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2025-07-17 17:23:02

低空经济产业链中技术壁垒最高、投资价值最大的环节分析

一、技术壁垒最高的环节动力系统（电池、电机、电控）技术难点：电池：需满足高能量密度（>300Wh/kg）、高安全性（耐高温、抗冲击）和长循环寿命（>5000次），目前半固态电池技术尚未成熟。电机：需实现高功率密度（>5kW/kg）、低振动噪声，且适应极端环境（-40℃~120℃），永磁同步电机需突破稀土材料依赖。电控：需解决多电机协同控制、实时避障算法，以及电磁兼容性问题。壁垒体现：适航认证周期长（2-3年），核心专利被日美企业垄断（如松下、博世）。飞控系统（导航、避障、AI算法）

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宁德时代

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2025-07-17 11:10:52

低空经济核心上市公司梳理

一、整机制造与运营（商业化落地核心）亿航智能（美股）核心业务：全球首款获适航三证的载人自动驾驶飞行器（EH216-S），2025年与顺丰、京东签订300架物流无人机订单（金额超50亿元）。技术突破：三电系统自研，续航达25分钟，载重200kg，适配城市空中交通（UAM）场景。万丰奥威（002085）核心业务：通用飞机制造全球市占率前三，eVTOL完成1500小时试飞并获特殊适航证，2025年布局物流与应急救援。合作动态：收购Volocopter核心资产，整合欧洲技术资源。中信海直（

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万丰奥威
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2025-07-15 20:37:56

上汽与华为“强强联合”！尚界H5首发：20万级首款鸿蒙智驾SUV

一、产品发布与核心亮点首款车型尚界H5正式亮相定位与竞品：中型纯电/增程SUV，定价15-25万元，直接对标理想L6、小鹏G6等车型，主打“科技平权”，将激光雷达、鸿蒙座舱等高端配置下放至主流市场。设计语言：采用封闭式前脸、贯穿尾灯及“真三座”后排布局，风阻系数未公布，但强调空间实用性（车长预计4.8米）。核心技术配置智能驾驶：搭载华为ADS 4.0系统，配备192线激光雷达（与问界M9同款）及4D毫米波雷达，支持城市领航辅助、高速变道、智能泊车，算法支持OTA升级。智能座舱：全系标

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上汽集团

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2025-07-15 20:26:36

每天了解一家上市公司系列十八：巨星科技

一、财务健康度：盈利稳健，现金流压力需关注盈利增长与结构优化收入与利润：2024年营收147.95亿元（+35.37%），归母净利润23.04亿元（+36.18%）；2025Q1营收36.56亿元（+10.59%），净利润4.61亿元（+11.44%），毛利率30.31%（同比-3.43pct），净利率13.19%（+1.95pct），显示成本控制能力提升。现金流：2024年经营性现金流净额17.40亿元（-18.14%），主要因销售增长及营运资金补充；2025Q1经营性现金流同比+227

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巨星科技

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2025-07-13 15:57:07

英伟达GB300与GB200差异以及国内深度参与企业

一、英伟达GB300相比GB200的核心差异 1. 架构与性能升级架构迭代：GB300基于Blackwell Ultra架构，采用双架构设计（Dual-die与Single-die），支持动态资源调整，而GB200基于Blackwell架构。计算性能：FP4算力较GB200提升50%，推理效率提升40倍，单卡HBM容量从192GB增至288GB，带宽从1TB/s提升至13TB/s。网络带宽：网卡从CX7升级至CX8，支持更大端口量交换机，网络组网规模扩大，单卡网络能耗成本降低。 2. 散热

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胜宏科技
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中际旭创
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2025-07-13 15:43:05

每天了解一家上市公司系列十七：东阳光

东阳光通过AI技术与电子材料研发的深度融合，结合产业链协同优势，成功切入英伟达供应链体系，其核心路径可分为以下三个层面：一、AI驱动材料性能突破，满足英伟达技术标准电解液与正极材料优化东阳光与深势科技共建的AI4S实验室，利用AI for Science平台加速电解液分子筛选与正极材料设计。例如，通过AI模拟电解液分子在高温高压下的稳定性，开发出适配高功率芯片散热需求的新型氟化冷却液（如全氟聚醚），其热导率较传统材料提升30%，满足英伟达GPU对液冷系统的高效散热要求。电极箔工艺革新在

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东阳光

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2025-07-13 09:53:29

稀土产业链解析

@不见利就追：稀土永磁产业链全景解析

个人提示：稀土板块已连续两天大幅上涨，下周一调整是大概率事件，建议不要在公社上看到此文就追进去！以免吃套。文章以学习了解为主。7至8月是稀土永磁行业的传统旺季，9月至10月是车市的传统旺季，素有“金九银十”之称，车企一般会提前进行备货，带动上游电池和电机生产

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