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无名小韭43441025
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无名小韭43441025
2026-04-01 10:04:14
开勒股份 301070 直接投资硅光国内新秀孛璞半导体
孛璞半导体公司概况 孛璞半导体成立于2022年,总部位于上海张江科学城,是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商。公司掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发、光电共封装等核心技术,产品布局覆盖高速光互联、光交换与光传感三大领域。 技术优势与市场前景 1. 核心技术:公司已构建覆盖芯片设计、制造、封装、测试与应用的垂直整合能力,是全球少数实现硅光量产并完成全工艺流程验证的企业之一。 2. 产品进展:已推出8×8/16×16硅光交换机产品线,并计划推出32和64口的OCS产品,打破了固态集成光交换的插损瓶颈
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孛璞半导体公司概况 孛璞半导体成立于2022年,总部位于上海张江科学城,是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商。公司掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发、光电共封装等核心技术,产品布局覆盖高速光互联、光交换与光传感三大领域。 技术优势与市场前景 1. 核心技术:公司已构建覆盖芯片设计、制造、封装、测试与应用的垂直整合能力,是全球少数实现硅光量产并完成全工艺流程验证的企业之一。 2. 产品进展:已推出8×8/16×16硅光交换机产品线,并计划推出32和64口的OCS产品,打破了固态集成光交换的插损瓶颈
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孛璞半导体公司概况 孛璞半导体成立于2022年,总部位于上海张江科学城,是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商。公司掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发、光电共封装等核心技术,产品布局覆盖高速光互联、光交换与光传感三大领域。 技术优势与市场前景 1. 核心技术:公司已构建覆盖芯片设计、制造、封装、测试与应用的垂直整合能力,是全球少数实现硅光量产并完成全工艺流程验证的企业之一。 2. 产品进展:已推出8×8/16×16硅光交换机产品线,并计划推出32和64口的OCS产品,打破了固态集成光交换的插损瓶颈
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孛璞半导体公司概况 孛璞半导体成立于2022年,总部位于上海张江科学城,是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商。公司掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发、光电共封装等核心技术,产品布局覆盖高速光互联、光交换与光传感三大领域。 技术优势与市场前景 1. 核心技术:公司已构建覆盖芯片设计、制造、封装、测试与应用的垂直整合能力,是全球少数实现硅光量产并完成全工艺流程验证的企业之一。 2. 产品进展:已推出8×8/16×16硅光交换机产品线,并计划推出32和64口的OCS产品,打破了固态集成光交换的插损瓶颈
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