一、最上游：基础化工 / 金属原料（成本占比 < 5%） 1. 钛白粉（TiO₂，钛酸钡前驱体） 全球龙头：科慕（美）、特诺（美）、龙佰集团（中） 国内市占：龙佰集团 28%（2025，百川盈孚） A 股：龙佰集团 (002601)、中核钛白 (002145) 2. 碳酸钡（BaCO₃，钛

① 光通信+存储芯片+PCB+先进封装+碳化硅+陶瓷基板+机器人 博敏电子（603936） - ✅ 800G光模块PCB：已批量交付，绑定一线光模块厂商。 - ✅ 碳化硅合封：AMB陶瓷基板埋置SiC芯片，用于高压快充与功率模块 。 - ✅ 陶瓷基板：DPC/AMB双路线，光模块与功率半导体