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无名小韭001
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无名小韭001
2026-06-30 21:53:31
【天风电新】近期核心推荐标的海亮股份、洁美科技更新-0630
1、【海亮股份】 精炼铜关税分情况: ① 关税小于28%,在美产能成本优势仍旧具备,铜加工厂不受影响; ② 精炼铜关税大于28%,#可再生铜冶炼不需要新增设备,铜加工厂可以使用低价的可再生铜作为原材料以精炼铜价格为报价,#高盈利状态可持续 定价做简单题:仅考虑北美30e+铜箔12e,预计27年公司利润42e,简单题给30XPE对应1200e市值目标,当前翻倍以上空间 2、【洁美科技】 涨价幅度:我们预计纸质载带、塑料载带7月有望涨价10%、离型膜有望涨价40% 行业紧缺情况:#中游客户为保交付派
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海亮股份
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洁美科技
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无名小韭001
2026-06-29 21:17:00
【天风电新&汽车】观点:拨云见日,从强现实到强预期依次布局-0629
结束一周“困兽之斗”的行情,此前我们用锂电的复盘更新过观点,这里不再赘述(见上一个段子) 本周思路:强现实到强预期(有望走向强现实的)依次布局,同时5日超跌基本面无变化的做反弹 1、二季报的横向对比:【26Q1涨价的会反应在26Q2,而当期刚涨价的如电容等预计在26Q3】光模块、存储、光纤光缆、PCB上游都是业绩有望beat,但预期差还系PCB链更大 ✅最缺的是:布、铜箔和由此延展开的一体化CCL,看好本周CCL接棒涨价+【二代布+HVLP3-4是下半年最强锐度】,看明年则为【T布+载体铜箔】,
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华正新材
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五洋自控
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兴森科技
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东方钽业
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顺络电子
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无名小韭001
2026-06-29 17:35:26
中韩台美扩产大潮,要大量使用材料--AI新材料全家桶(更新0629)
1、PCB材料:电子布、铜箔、硅微粉、阻燃剂、树脂、油墨、药水 ①电子布/铜箔是硅基血管最重要的组成部分。 ②7月6个涨价会落地,包括普通电子布、AI二代电子布、AI铜箔、HTE、AI-ccl、普通ccl,电子布和铜箔都有望看到双线涨价(普通+AI)。 ③核心是下游可以传导,普通CCL从130涨到270,普通PCB从1200涨到1400-1600、再涨到2200,都还要继续涨价。普通CCL、普通PCB的毛利率在提升。这条链上,最分散是PCB,PCB都能涨毛利率,上游的涨价空间更明确了。 ④今年最
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飞凯材料
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上峰材料
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芯碁微装
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无名小韭001
2026-06-29 17:33:18
【韩国扩大AI相关先进存储投资,利好电子气体需求提升】
AI算力快速发展驱动逻辑、存储技术迭代,晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。据TrendForce,由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升,先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升,在此背景下,电子气体有望形成需求增长的乘数效应。 国产替代与原料自主可控,为国内电子气体企业带来发展契机。自2018年
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昊华科技
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三孚股份
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广钢气体
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金宏气体
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无名小韭001
2026-06-29 09:23:45
【天风电子】继续看好这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈 -- 半导体零部件
为什么说半导体零部件会是这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈? 1⃣当前全球半导体前道设备(WFE)市场约为1400亿美金,半导体零部件市场约为设备价值量的40%即560亿美金,预期2028-2029年年WFE市场将达到3000亿美金,届时半导体零部件市场增加到1200亿美金,总需求增加一倍以上; 2⃣很多零部件环节是重资产行业, 扩产周期得12-18个月,譬如金属结构件、陶瓷结构件、石英结构件真空泵、真空阀等方向,且这些方向目前主要供应商集中在日本或者欧洲,扩产意愿都很保守谨慎,未来零部件的缺口
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珂玛科技
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富创精密
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新莱应材
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无名小韭001
2026-06-28 21:56:04
PCB产业链三大观点更新-0628
——————————— 1、观点一:最上游布和铜箔最紧张,核心设备卡扩产脖子,#26H2价格最锐度的是配套rubin的【二代布+HVLP 3-4】,27H1最锐度或配套载板的【T布+载体铜箔。】 上周铜箔跌幅靠前,普跌15%,其他上游铜粉(要看好)也是10%+,建议先从【h3-4标的 铜冠、海亮】先开始,再载体铜箔【方邦】。 2、观点二:CCL开始超涨,最好的品种仍是一体化CCL。 上行期,一体化可获得四个环节的利润加总+原料充足会带来市占率的提升。 建滔(100%布/铜箔/树脂自供) 〉金安(
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深南电路
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兴森科技
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华正新材
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宝鼎科技
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无名小韭001
2026-06-26 10:52:27
天风机械|玻璃基板专家调研要点260626
玻璃芯基板进入商业样阶段。目前推进最快的是玻璃芯载板,行业已度过概念验证、实验室样品,进入商业化送样阶段。国内处于【商业样】而非【概念样】的仅有京东方、安捷利美维、沃格光电三家。 玻璃成熟后有望全面替代SLP/PCB电子布树脂层。从第一性原理出发,玻璃基成熟后成本会低于现有PCB电子布+树脂,机械支撑性、抗翘曲、表面粗糙度、介电性能、高频性能、互联密度全面提升,实现CoWoP。凯盛集团彭院士认为玻璃未来将全面替代玻纤,十五五末期玻璃基相关产业可达到万亿规模。 FOPLP算力芯片27H2量产、玻璃
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京东方A
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凯盛科技
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帝尔激光
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无名小韭001
2026-06-25 10:49:29
盛剑科技:股权激励正式授予,第一阶段目标市值继续看100e+
✨股权激励正式授予,绑定核心团队、解锁目标彰显增长信心。公司公告确定2026年限制性股票激励计划首次授予日为6月23日,以16.53元/股向169名激励对象授予519.90万股限制性股票,占总股本的4.39%。本次激励首次授予部分分三期解锁,比例为40%/30%/30%,公司层面以营收为核心考核指标,2026-2028年目标值分别为16.20/19.44/22.36亿元,对应三年复合增速约26%,彰显业绩修复信心。 ✨境内AI扩产&出海共振,明年盈利有望迎加速拐点: 🔺境内:今年起大陆晶圆厂步
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盛剑科技
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无名小韭001
2026-06-24 20:21:08
【申万TMT-计算机等】电芯片-与光同行20260624
[太阳]电芯片是光模块中价值占比第二大的环节! [玫瑰]电芯片包括DSP、TIA、Driver,整体价值占比20-25%,仅次于光芯片。 在光芯片中功能重要,除DSP外,TIA+Driver会持续存在于光模块中。 [太阳]电芯片从利基市场起始,25年规模快速扩大,已有玩家先享受红利 [玫瑰]2024年-2025年,高速率光通信电芯片市场规模从20亿美金增长到40亿美金,几乎翻倍,未来三年,市场规模预计再增长50%以上。 [太阳]锗硅产能供给偏紧。 [玫瑰]硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺,产线架
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金字火腿
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优迅股份
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卓胜微
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无名小韭001
2026-06-24 13:59:49
【英唐智控 中午重大发布!】
全光互联赛道杀出新王!英唐智控 旗下光隆直接亮出 320×320 超大规格 OCS,对标全球龙头 Lumentum,核心插损、串扰、切换速度全部拉平一线水准!-0624 #未知来源 1. 当别家还在慢吞吞打磨 256 通道过渡款,光隆直接跳级干 320 高端机型,一步对标谷歌 TPU Ironwood 集群标配规格,跳过迭代试错直接证明自家 MEMS 良率、整机集成工艺彻底跑通,量产底气拉满! 2. 现在谷歌第七代 TPU 大规模扩产,万卡级算力集群刚需 300 + 端口 OCS,海外 Lume
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英唐智控
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无名小韭001
2026-06-24 13:45:53
立讯精密最核心的变化是下了约140亿元物料。
此前市场对立讯 (1)能否拿到1000万颗光模块订单、 (2)客户需求是否足够、 (3)物料是否充足存在分歧;此次物料信息能够验证实际订单较好。 (空间测算)按照140亿元物料估算,对应300-350亿元收入,明年约100亿元利润;叠加主业约300 亿元利润,明年整体可拍400亿元左右利润,保守看6000亿元市值 ---------------------------------------------------------------------------------------- ---
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立讯精密
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无名小韭001
2026-06-24 13:43:35
【星源材质】调整即买点,坚定看好半导体转型-260624
#主业:单位盈利修复趋势确立。Q2湿法隔膜单平盈利近0.15元,叠加Q2涨价落地、Q3第三波涨价酝酿中,预计Q3单平盈利上看0.20元;马来西亚产能Q3释放,客户结构同步优化,2027年单平盈利看0.25元+,底部反转曲线清晰。 #邦瓷科技:压电驱动器国产替代独苗,下游多点开花。邦瓷国内唯一实现单层/多层陶瓷驱动器量产,对标德国PI、日本京瓷,新能源/PCB/半导体/光模块全赛道渗透—— 半导体(光刻机):纳米级位移驱动,单机价值量200-300万,客户覆盖国内头部光刻机厂,在手订单排至9月,今
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星源材质
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无名小韭001
2026-06-23 08:53:13
Rubin架构合金电感用量增20%至360颗,头部厂商产能排期至2028年。
AI服务器全面切换合金电感引发市场高度关注,芯片电感单卡用量与价值量大幅提升。随着Al芯片功耗从500W跃升至1000W乃至1700W,传统铁氧体电感被淘汰,合金电感成为唯一解。垂直供电架构演进使模块级电感价格翻近2倍。需求端呈现量价齐升,英伟达Rubin架构单计算托盘电感用量较GB300激增20%至360颗,谷歌TPUv7单颗电感价值量高达56美元。供给端则面临极致紧缺,台系龙头乾坤产能已排期至2027-2028年。这种极端供需错配促使下游模块厂商加速拓展第二供应商,直接为顺络、麦捷等大陆厂商
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顺络电子
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麦捷科技
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龙磁科技
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无名小韭001
2026-06-22 09:01:13
高测股份调研更新
泛半导体多点开花,2026 年增量兑现确定性强 磷化铟衬底切割:同步对接国内三家头部衬底厂商测试,全套切片、倒角、减薄设备单台切片机价值 300-350 万元,目前头部客户独家测试,竞争格局占优。 碳化硅一体化设备:切磨抛全套方案(切片、减薄、CMP)已实现头部客户销售。 12 英寸大硅片切割设备:头部晶圆厂独家供货,订单放量,直接增厚 2026 年半导体收入 #英伟达液冷、人形机器人开辟全新增长极 英伟达供应链激光切割设备:配套英伟达上游供应商,2026 年订单规模达千万级别,下游客户持续扩产
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高测股份
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无名小韭001
2026-06-21 11:49:27
天风通信 | 周观点:长情核心推荐目标持续得到市场验证,AI算力戴维斯双击关键阶段再次关键
1、光模块/NPO/CPO/光芯片:算力无疆、光联不止。25年初开始我们就淡化龙头的光模块标签、不断强化AI光互联的全球龙头地位和持续进化(都已持续验证)。展望未来: 1)推理tokens持续高增,800G和1.6T需求将持续上修; 2)scale-up释放光互联增量需求的初期阶段,未来放量将有望持续超预期; 3)光互联新技术、新产品迭代有望持续加速释放需求(NPO、CPO、2.4T、3.2T、XPO、OCS)。 核心推荐:旭创(3万亿)、新易盛(0.6-0.65个旭创)、东山(1万亿+)、源杰
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东山精密
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光迅科技
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中天科技
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通鼎互联
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黄河旋风
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