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无名小韭001
2026-01-07 07:17:28
花旗:英伟达的自动驾驶计划或将支持全球无人驾驶出租车增长
花旗指出,英伟达新的人工智能平台、开放模型和生态系统应会创造对无人驾驶出租车的需求并支持全球增长。花旗预测,全球无人驾驶出租车市场将从2025年的44.3亿美元增长到2034年的1,889.1亿美元。中国的无人驾驶出租车总潜在市场将从2025年的3,900万美元增至2035年的675.9亿美元。英伟达的举措可能会增强投资者的信心。 【小摩看好2026年半导体前景 英伟达在机器人赛道更胜一筹】 摩根大通分析师在研究报告中指出,英伟达与超威半导体在CES的主题演讲中均强调了爆发式的增长需求,目前许多
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万集科技
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无名小韭001
2026-01-07 07:05:10
重磅发布!英伟达Rubin及国内外情况
1、英伟达架构演变及Rubin设计 架构演变历程:英伟达架构从GH系列到GB系列再到Rubin系列迭代,早期GH系列为1个Grace CPU搭配1个H100/H200 GPU,用于轻度算力工作站;GB系列升级为1个CPU搭配2个GPU;Rubin系列进一步升级为1个Grace CPU搭配4个Robin GPU。核心逻辑是从轻度算力工作站向深度算力融合发展,通过调整CPU与GPU搭配比例提升算力。 Rubin设计升级:Rubin系列实现CPU与GPU深度融合,将部分CPU计算任务交给GPU,同时释
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鼎泰高科
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无名小韭001
2026-01-07 07:01:00
智能驾驶:物理AI的chatGPT时刻来临,L3及以上加速渗透
英伟达开源Alpamayo,加速推理型自动驾驶汽车开发。英伟达开源首个推理VLA模型Alpamayo1,注入推理能力,更好解决自动驾驶长尾问题,对加速自动驾驶行业发展意义重大,加速自动驾驶汽车的研发进程,扩大其技术应用范围,物理AI的chatGPT时刻来临。 政策支持力度加大,L3加速落地。2025年12月15日工信部公布首批L3有条件自动驾驶车型准入许可,标志着L3的测试阶段迈入商业化应用阶段,后续将进一步扩大产品范围,监管层面的突破将推动L3级智驾发展驶入快车道。多家车企积极布局有望在政策支
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万集科技
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无名小韭001
2026-01-06 11:17:05
倍杰特核心逻辑:大豪矿业资源的置信度在提升
#1、矿山资源本身禀赋比较好:此前兴业银锡、中金黄金和紫金都谈过全资并购,但当时一方面控股股东资金压力不大,二是不想全部卖出,当时中金黄金报价13亿收购。和一部分参与并购的专家交流,对大豪未来是比较看好的。核心资产除了锑矿外,是铅锌铜银矿,铅锌资源达到大型矿山的级别,然后随着钨价的上涨,后续钨矿资源量6万吨,接近于章源钨业了。所以资源本身还不错。 #2、协同效应明显:后续倍杰特收购了文冶有色100%股权,拥有成熟的采选冶队伍,冶炼能力6000吨的锑,关键是有300多人的采矿队伍,可以和大豪矿业形
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倍杰特
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无名小韭001
2026-01-06 11:15:06
德福科技更新:签订《高端铜箔合作意向书》,持续兑现高端化趋势!
1、公司公告与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品,该订单主要系本部产能订单,印证公司在HVLP高端铜箔方面的本土化和国产替代实现有效突破。此外,公司收购境外铜箔公司股权交割日延长至最晚本月22日,为交割预留充足时间,以超预期节奏向着最终交割稳步迈进。 2、继续重申德福在供需拐点和技术迭代下的投资机会。公司依托技术优势锚定高毛利赛道,本
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德福科技
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无名小韭001
2026-01-06 00:02:59
谷歌链26年TPU产能
谷歌链 根据海外Global Semi Research最新研究,谷歌26年TPU总产能430万颗:V6 15万颗,V7 135万颗,V8AX 240万颗,V8X 40万颗;经多方验证,此前产能下修至300万颗的传闻可信度较低 光模块:在scale up (ICI) 网络,TPU V8搭配1.6T光模块确定性较强,V7 800G/1.6T混用,V6 400G/800G混用;在scale out (DCN) 网络,TPU V8预计搭配800G NIC,V7 400G NIC,V6 200G NIC
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2026-01-05 22:39:13
石英股份更新
石英股份更新-Rubin量产唯一选择,Q布独供 -0105 ———————————————— 1、国内唯一上游核心供应商,壁垒极高:公司是国内约8成Q布所需上游石英棒/砂的独家供应商,掌控稀缺矿源并获国际设备商认证,格局稳固。 2、Rubin量产在即,Q布需求即将爆发。Rubin GPU已进入产线,计划2026年下半年量产,供应链备货潮将于上半年启动。其架构对PCB材料要求跃升,#必须使用低CTE石英布,单机需求激增。 3、公司半导体级高纯石英产品持续增长,且已深度绑定AI算力上游关键材料环节。
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石英股份
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无名小韭001
2026-01-05 13:59:55
PCB更新:CoWoP多方确定定档
1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4)早期SLP方案,后面高阶HDI路线,对应信息可以调研对应厂商。 背板之
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2026-01-04 16:12:56
特斯拉储能跟踪:25Q4出货14.2GWh,同比+29%
➡事件:特斯拉公布25Q4出货数据 ◆出货:25Q4出货14.2GWh,同/环比+29%/+8%;25FY出货46.7GWh,同/环比+49%/+10%。25Q1~25Q3单位价格0.27美元/Wh;预计25Q4单位价格0.26~0.27美元/Wh,单位毛利0.08美元/Wh。 ◆报价:目前特斯拉美国系统报价长期稳定在0.26美元/Wh左右,预计毛利率稳定至30%左右。 ◆储能部门业绩预测:预计25Q4营收36.5~37.5亿美元,同比+19%~23%;毛利约11亿美元,同比+42%。25FY营
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无名小韭001
2026-01-04 14:33:57
江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。
江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布局以铜为核心,黄金、白银为重要补充,形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。这种布局不仅强化了公司的资源竞争力,也为其业绩增长提供了多元动力。 一、铜业务:核心支柱,规模与技术领先 铜是江西铜业的核心业务,公司是中国最大的铜生产基地和重要的硫化工基地,拥有集勘探、采矿、选矿、冶炼、加工于一体的完整产业链。 • 资源储备:截至2024年末,公司100%所有权的保有铜资源量约889.91万吨;联合其他公司控制的资源按权益计算约1312万吨。2025年通
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江西铜业
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无名小韭001
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【国联民生计算机火线速递】‼重磅:DeepSeeK R2或在春节期间发布
2016年至今,几乎所有大模型都在使用“残差连接”(Residual Connection)作为深度学习架构的基石:主要解决神经网络层数太深就训练不动的问题。这种残差连接像一条单车道小路,让车(数据)稳稳地开,不会出事。 2024年超连接(Hyper-Connections, HC) 的研究试图打破这一常规,它把小路扩成 4 条车道,车多了,性能涨了,但车能随便换道、掉头,结果事故(梯度爆炸)频发。 Deepseek最新论文提出了一种名为"流形约束超连接"(mHC)的创新架构,通俗来说就像在高速
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2026-01-02 16:36:07
【华鑫电子】国产AI芯片密集登陆资本市场,国产算力闪耀时刻
百度旗下昆仑芯以保密形式递表港交所 1️⃣百度公告,2026年1月1日昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格(A1表格)。昆仑芯已成功推出两代通用AI计算处理器产品:昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片,及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡:K100、K200、 R100、R200系列。 2️⃣百度自用昆仑芯一代和二代推理卡出货量达到3-4万颗,训练用第三代卡出货量超过4万颗,目前自场景主要覆盖百度搜索、文库、翻译、贴吧等,外售卡主要应用在腾讯模型训练。昆仑芯目前大量主
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无名小韭001
2025-12-31 13:53:06
【海格通信】卫星终端芯片+卫星激光通信,两大赛道的中国巨头
一、卫星终端芯片:千箭带万星入轨,而万星最终服务的是十亿级终端!海格与中国星网深度合作,7年70亿元巨额研发投入,已成为《中国" 手机直连 "和" 汽车直连 " 卫星芯片绝对龙头》。海格基于自主研发的22nm“星途”芯片,不仅能提供低轨卫星通信和天通卫星通信的双重功能,更能实现从天线到基带到射频芯片的全链路解决方案。市场空间和业绩弹性测算: 1、3亿部手机,ASP 100元,300亿元 2、2000万辆汽车,ASP 500元,100亿元 3、10+亿终端,ASP 100元,1000+亿元 市场空
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海格通信
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2025-12-31 09:14:27
特斯拉机器人新需求:聚酯型TPU,机器人的安全垫!
#带安全防护缓冲功能的新型外壳和结构件(聚酯型TPU) 安全防护直接决定人形机器人能否切入 B/C 端,是量产落地的核心。技术聚焦两大方向: 1,通过柔性材质与轻量化结构设计,从源头降低人机碰撞风险; 2,采用聚酯型 TPU作为外壳、关节及肢体易接触部位的核心材料,既实现碰撞冲击力缓冲,又大幅提升人机交互安全性。 #特斯拉高门槛需求:兼顾性能、工艺与成本 特斯拉对安全防护部件提出严苛要求: • 性能端:兼具美观性与耐用性,耐磨损、抗冲击性强,可有效保护内部电子元器件,且在宽温区间保持性能稳定;
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2025-12-31 08:50:05
长鑫科技:中国DRAM龙头,拟募资295亿元科创板IPO。
公告关键内容: 1、财务情况:2024年营收241.78亿元,归母-71.45亿元;2025H1营收154.38亿元,归母-23.32亿元,2025年1-9月营收320.84亿元,归母-52.8亿元,预计2025年营收550-580亿元,归母(-16)亿元-(-6)亿元,扣非归母28亿元-30亿元,实现扭亏为盈。截至2025年6月末,公司净资产超过1227亿元。 2、募资规模:295亿元,主要用于1)存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 75亿、2)DRAM存储器技术升级项目 130亿、3)动态
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花旗:英伟达的自动驾驶计划或将支持全球无人驾驶出租车增长
花旗指出,英伟达新的人工智能平台、开放模型和生态系统应会创造对无人驾驶出租车的需求并支持全球增长。花旗预测,全球无人驾驶出租车市场将从2025年的44.3亿美元增长到2034年的1,889.1亿美元。中国的无人驾驶出租车总潜在市场将从2025年的3,900万美元增至2035年的675.9亿美元。英伟达的举措可能会增强投资者的信心。 【小摩看好2026年半导体前景 英伟达在机器人赛道更胜一筹】 摩根大通分析师在研究报告中指出,英伟达与超威半导体在CES的主题演讲中均强调了爆发式的增长需求,目前许多
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重磅发布!英伟达Rubin及国内外情况
1、英伟达架构演变及Rubin设计 架构演变历程:英伟达架构从GH系列到GB系列再到Rubin系列迭代,早期GH系列为1个Grace CPU搭配1个H100/H200 GPU,用于轻度算力工作站;GB系列升级为1个CPU搭配2个GPU;Rubin系列进一步升级为1个Grace CPU搭配4个Robin GPU。核心逻辑是从轻度算力工作站向深度算力融合发展,通过调整CPU与GPU搭配比例提升算力。 Rubin设计升级:Rubin系列实现CPU与GPU深度融合,将部分CPU计算任务交给GPU,同时释
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智能驾驶:物理AI的chatGPT时刻来临,L3及以上加速渗透
英伟达开源Alpamayo,加速推理型自动驾驶汽车开发。英伟达开源首个推理VLA模型Alpamayo1,注入推理能力,更好解决自动驾驶长尾问题,对加速自动驾驶行业发展意义重大,加速自动驾驶汽车的研发进程,扩大其技术应用范围,物理AI的chatGPT时刻来临。 政策支持力度加大,L3加速落地。2025年12月15日工信部公布首批L3有条件自动驾驶车型准入许可,标志着L3的测试阶段迈入商业化应用阶段,后续将进一步扩大产品范围,监管层面的突破将推动L3级智驾发展驶入快车道。多家车企积极布局有望在政策支
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倍杰特核心逻辑:大豪矿业资源的置信度在提升
#1、矿山资源本身禀赋比较好:此前兴业银锡、中金黄金和紫金都谈过全资并购,但当时一方面控股股东资金压力不大,二是不想全部卖出,当时中金黄金报价13亿收购。和一部分参与并购的专家交流,对大豪未来是比较看好的。核心资产除了锑矿外,是铅锌铜银矿,铅锌资源达到大型矿山的级别,然后随着钨价的上涨,后续钨矿资源量6万吨,接近于章源钨业了。所以资源本身还不错。 #2、协同效应明显:后续倍杰特收购了文冶有色100%股权,拥有成熟的采选冶队伍,冶炼能力6000吨的锑,关键是有300多人的采矿队伍,可以和大豪矿业形
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1、公司公告与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品,该订单主要系本部产能订单,印证公司在HVLP高端铜箔方面的本土化和国产替代实现有效突破。此外,公司收购境外铜箔公司股权交割日延长至最晚本月22日,为交割预留充足时间,以超预期节奏向着最终交割稳步迈进。 2、继续重申德福在供需拐点和技术迭代下的投资机会。公司依托技术优势锚定高毛利赛道,本
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谷歌链26年TPU产能
谷歌链 根据海外Global Semi Research最新研究,谷歌26年TPU总产能430万颗:V6 15万颗,V7 135万颗,V8AX 240万颗,V8X 40万颗;经多方验证,此前产能下修至300万颗的传闻可信度较低 光模块:在scale up (ICI) 网络,TPU V8搭配1.6T光模块确定性较强,V7 800G/1.6T混用,V6 400G/800G混用;在scale out (DCN) 网络,TPU V8预计搭配800G NIC,V7 400G NIC,V6 200G NIC
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石英股份更新
石英股份更新-Rubin量产唯一选择,Q布独供 -0105 ———————————————— 1、国内唯一上游核心供应商,壁垒极高:公司是国内约8成Q布所需上游石英棒/砂的独家供应商,掌控稀缺矿源并获国际设备商认证,格局稳固。 2、Rubin量产在即,Q布需求即将爆发。Rubin GPU已进入产线,计划2026年下半年量产,供应链备货潮将于上半年启动。其架构对PCB材料要求跃升,#必须使用低CTE石英布,单机需求激增。 3、公司半导体级高纯石英产品持续增长,且已深度绑定AI算力上游关键材料环节。
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PCB更新:CoWoP多方确定定档
1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4)早期SLP方案,后面高阶HDI路线,对应信息可以调研对应厂商。 背板之
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特斯拉储能跟踪:25Q4出货14.2GWh,同比+29%
➡事件:特斯拉公布25Q4出货数据 ◆出货:25Q4出货14.2GWh,同/环比+29%/+8%;25FY出货46.7GWh,同/环比+49%/+10%。25Q1~25Q3单位价格0.27美元/Wh;预计25Q4单位价格0.26~0.27美元/Wh,单位毛利0.08美元/Wh。 ◆报价:目前特斯拉美国系统报价长期稳定在0.26美元/Wh左右,预计毛利率稳定至30%左右。 ◆储能部门业绩预测:预计25Q4营收36.5~37.5亿美元,同比+19%~23%;毛利约11亿美元,同比+42%。25FY营
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江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。
江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布局以铜为核心,黄金、白银为重要补充,形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。这种布局不仅强化了公司的资源竞争力,也为其业绩增长提供了多元动力。 一、铜业务:核心支柱,规模与技术领先 铜是江西铜业的核心业务,公司是中国最大的铜生产基地和重要的硫化工基地,拥有集勘探、采矿、选矿、冶炼、加工于一体的完整产业链。 • 资源储备:截至2024年末,公司100%所有权的保有铜资源量约889.91万吨;联合其他公司控制的资源按权益计算约1312万吨。2025年通
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【国联民生计算机火线速递】‼重磅:DeepSeeK R2或在春节期间发布
2016年至今,几乎所有大模型都在使用“残差连接”(Residual Connection)作为深度学习架构的基石:主要解决神经网络层数太深就训练不动的问题。这种残差连接像一条单车道小路,让车(数据)稳稳地开,不会出事。 2024年超连接(Hyper-Connections, HC) 的研究试图打破这一常规,它把小路扩成 4 条车道,车多了,性能涨了,但车能随便换道、掉头,结果事故(梯度爆炸)频发。 Deepseek最新论文提出了一种名为"流形约束超连接"(mHC)的创新架构,通俗来说就像在高速
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【华鑫电子】国产AI芯片密集登陆资本市场,国产算力闪耀时刻
百度旗下昆仑芯以保密形式递表港交所 1️⃣百度公告,2026年1月1日昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格(A1表格)。昆仑芯已成功推出两代通用AI计算处理器产品:昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片,及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡:K100、K200、 R100、R200系列。 2️⃣百度自用昆仑芯一代和二代推理卡出货量达到3-4万颗,训练用第三代卡出货量超过4万颗,目前自场景主要覆盖百度搜索、文库、翻译、贴吧等,外售卡主要应用在腾讯模型训练。昆仑芯目前大量主
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【海格通信】卫星终端芯片+卫星激光通信,两大赛道的中国巨头
一、卫星终端芯片:千箭带万星入轨,而万星最终服务的是十亿级终端!海格与中国星网深度合作,7年70亿元巨额研发投入,已成为《中国" 手机直连 "和" 汽车直连 " 卫星芯片绝对龙头》。海格基于自主研发的22nm“星途”芯片,不仅能提供低轨卫星通信和天通卫星通信的双重功能,更能实现从天线到基带到射频芯片的全链路解决方案。市场空间和业绩弹性测算: 1、3亿部手机,ASP 100元,300亿元 2、2000万辆汽车,ASP 500元,100亿元 3、10+亿终端,ASP 100元,1000+亿元 市场空
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特斯拉机器人新需求:聚酯型TPU,机器人的安全垫!
#带安全防护缓冲功能的新型外壳和结构件(聚酯型TPU) 安全防护直接决定人形机器人能否切入 B/C 端,是量产落地的核心。技术聚焦两大方向: 1,通过柔性材质与轻量化结构设计,从源头降低人机碰撞风险; 2,采用聚酯型 TPU作为外壳、关节及肢体易接触部位的核心材料,既实现碰撞冲击力缓冲,又大幅提升人机交互安全性。 #特斯拉高门槛需求:兼顾性能、工艺与成本 特斯拉对安全防护部件提出严苛要求: • 性能端:兼具美观性与耐用性,耐磨损、抗冲击性强,可有效保护内部电子元器件,且在宽温区间保持性能稳定;
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长鑫科技:中国DRAM龙头,拟募资295亿元科创板IPO。
公告关键内容: 1、财务情况:2024年营收241.78亿元,归母-71.45亿元;2025H1营收154.38亿元,归母-23.32亿元,2025年1-9月营收320.84亿元,归母-52.8亿元,预计2025年营收550-580亿元,归母(-16)亿元-(-6)亿元,扣非归母28亿元-30亿元,实现扭亏为盈。截至2025年6月末,公司净资产超过1227亿元。 2、募资规模:295亿元,主要用于1)存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 75亿、2)DRAM存储器技术升级项目 130亿、3)动态
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2026-01-07 07:17:28
花旗:英伟达的自动驾驶计划或将支持全球无人驾驶出租车增长
花旗指出,英伟达新的人工智能平台、开放模型和生态系统应会创造对无人驾驶出租车的需求并支持全球增长。花旗预测,全球无人驾驶出租车市场将从2025年的44.3亿美元增长到2034年的1,889.1亿美元。中国的无人驾驶出租车总潜在市场将从2025年的3,900万美元增至2035年的675.9亿美元。英伟达的举措可能会增强投资者的信心。 【小摩看好2026年半导体前景 英伟达在机器人赛道更胜一筹】 摩根大通分析师在研究报告中指出,英伟达与超威半导体在CES的主题演讲中均强调了爆发式的增长需求,目前许多
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重磅发布!英伟达Rubin及国内外情况
1、英伟达架构演变及Rubin设计 架构演变历程:英伟达架构从GH系列到GB系列再到Rubin系列迭代,早期GH系列为1个Grace CPU搭配1个H100/H200 GPU,用于轻度算力工作站;GB系列升级为1个CPU搭配2个GPU;Rubin系列进一步升级为1个Grace CPU搭配4个Robin GPU。核心逻辑是从轻度算力工作站向深度算力融合发展,通过调整CPU与GPU搭配比例提升算力。 Rubin设计升级:Rubin系列实现CPU与GPU深度融合,将部分CPU计算任务交给GPU,同时释
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智能驾驶:物理AI的chatGPT时刻来临,L3及以上加速渗透
英伟达开源Alpamayo,加速推理型自动驾驶汽车开发。英伟达开源首个推理VLA模型Alpamayo1,注入推理能力,更好解决自动驾驶长尾问题,对加速自动驾驶行业发展意义重大,加速自动驾驶汽车的研发进程,扩大其技术应用范围,物理AI的chatGPT时刻来临。 政策支持力度加大,L3加速落地。2025年12月15日工信部公布首批L3有条件自动驾驶车型准入许可,标志着L3的测试阶段迈入商业化应用阶段,后续将进一步扩大产品范围,监管层面的突破将推动L3级智驾发展驶入快车道。多家车企积极布局有望在政策支
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倍杰特核心逻辑:大豪矿业资源的置信度在提升
#1、矿山资源本身禀赋比较好:此前兴业银锡、中金黄金和紫金都谈过全资并购,但当时一方面控股股东资金压力不大,二是不想全部卖出,当时中金黄金报价13亿收购。和一部分参与并购的专家交流,对大豪未来是比较看好的。核心资产除了锑矿外,是铅锌铜银矿,铅锌资源达到大型矿山的级别,然后随着钨价的上涨,后续钨矿资源量6万吨,接近于章源钨业了。所以资源本身还不错。 #2、协同效应明显:后续倍杰特收购了文冶有色100%股权,拥有成熟的采选冶队伍,冶炼能力6000吨的锑,关键是有300多人的采矿队伍,可以和大豪矿业形
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德福科技更新:签订《高端铜箔合作意向书》,持续兑现高端化趋势!
1、公司公告与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品,该订单主要系本部产能订单,印证公司在HVLP高端铜箔方面的本土化和国产替代实现有效突破。此外,公司收购境外铜箔公司股权交割日延长至最晚本月22日,为交割预留充足时间,以超预期节奏向着最终交割稳步迈进。 2、继续重申德福在供需拐点和技术迭代下的投资机会。公司依托技术优势锚定高毛利赛道,本
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德福科技
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谷歌链26年TPU产能
谷歌链 根据海外Global Semi Research最新研究,谷歌26年TPU总产能430万颗:V6 15万颗,V7 135万颗,V8AX 240万颗,V8X 40万颗;经多方验证,此前产能下修至300万颗的传闻可信度较低 光模块:在scale up (ICI) 网络,TPU V8搭配1.6T光模块确定性较强,V7 800G/1.6T混用,V6 400G/800G混用;在scale out (DCN) 网络,TPU V8预计搭配800G NIC,V7 400G NIC,V6 200G NIC
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石英股份更新
石英股份更新-Rubin量产唯一选择,Q布独供 -0105 ———————————————— 1、国内唯一上游核心供应商,壁垒极高:公司是国内约8成Q布所需上游石英棒/砂的独家供应商,掌控稀缺矿源并获国际设备商认证,格局稳固。 2、Rubin量产在即,Q布需求即将爆发。Rubin GPU已进入产线,计划2026年下半年量产,供应链备货潮将于上半年启动。其架构对PCB材料要求跃升,#必须使用低CTE石英布,单机需求激增。 3、公司半导体级高纯石英产品持续增长,且已深度绑定AI算力上游关键材料环节。
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PCB更新:CoWoP多方确定定档
1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4)早期SLP方案,后面高阶HDI路线,对应信息可以调研对应厂商。 背板之
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特斯拉储能跟踪:25Q4出货14.2GWh,同比+29%
➡事件:特斯拉公布25Q4出货数据 ◆出货:25Q4出货14.2GWh,同/环比+29%/+8%;25FY出货46.7GWh,同/环比+49%/+10%。25Q1~25Q3单位价格0.27美元/Wh;预计25Q4单位价格0.26~0.27美元/Wh,单位毛利0.08美元/Wh。 ◆报价:目前特斯拉美国系统报价长期稳定在0.26美元/Wh左右,预计毛利率稳定至30%左右。 ◆储能部门业绩预测:预计25Q4营收36.5~37.5亿美元,同比+19%~23%;毛利约11亿美元,同比+42%。25FY营
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江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。
江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布局以铜为核心,黄金、白银为重要补充,形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。这种布局不仅强化了公司的资源竞争力,也为其业绩增长提供了多元动力。 一、铜业务:核心支柱,规模与技术领先 铜是江西铜业的核心业务,公司是中国最大的铜生产基地和重要的硫化工基地,拥有集勘探、采矿、选矿、冶炼、加工于一体的完整产业链。 • 资源储备:截至2024年末,公司100%所有权的保有铜资源量约889.91万吨;联合其他公司控制的资源按权益计算约1312万吨。2025年通
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【国联民生计算机火线速递】‼重磅:DeepSeeK R2或在春节期间发布
2016年至今,几乎所有大模型都在使用“残差连接”(Residual Connection)作为深度学习架构的基石:主要解决神经网络层数太深就训练不动的问题。这种残差连接像一条单车道小路,让车(数据)稳稳地开,不会出事。 2024年超连接(Hyper-Connections, HC) 的研究试图打破这一常规,它把小路扩成 4 条车道,车多了,性能涨了,但车能随便换道、掉头,结果事故(梯度爆炸)频发。 Deepseek最新论文提出了一种名为"流形约束超连接"(mHC)的创新架构,通俗来说就像在高速
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【华鑫电子】国产AI芯片密集登陆资本市场,国产算力闪耀时刻
百度旗下昆仑芯以保密形式递表港交所 1️⃣百度公告,2026年1月1日昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格(A1表格)。昆仑芯已成功推出两代通用AI计算处理器产品:昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片,及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡:K100、K200、 R100、R200系列。 2️⃣百度自用昆仑芯一代和二代推理卡出货量达到3-4万颗,训练用第三代卡出货量超过4万颗,目前自场景主要覆盖百度搜索、文库、翻译、贴吧等,外售卡主要应用在腾讯模型训练。昆仑芯目前大量主
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【海格通信】卫星终端芯片+卫星激光通信,两大赛道的中国巨头
一、卫星终端芯片:千箭带万星入轨,而万星最终服务的是十亿级终端!海格与中国星网深度合作,7年70亿元巨额研发投入,已成为《中国" 手机直连 "和" 汽车直连 " 卫星芯片绝对龙头》。海格基于自主研发的22nm“星途”芯片,不仅能提供低轨卫星通信和天通卫星通信的双重功能,更能实现从天线到基带到射频芯片的全链路解决方案。市场空间和业绩弹性测算: 1、3亿部手机,ASP 100元,300亿元 2、2000万辆汽车,ASP 500元,100亿元 3、10+亿终端,ASP 100元,1000+亿元 市场空
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海格通信
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特斯拉机器人新需求:聚酯型TPU,机器人的安全垫!
#带安全防护缓冲功能的新型外壳和结构件(聚酯型TPU) 安全防护直接决定人形机器人能否切入 B/C 端,是量产落地的核心。技术聚焦两大方向: 1,通过柔性材质与轻量化结构设计,从源头降低人机碰撞风险; 2,采用聚酯型 TPU作为外壳、关节及肢体易接触部位的核心材料,既实现碰撞冲击力缓冲,又大幅提升人机交互安全性。 #特斯拉高门槛需求:兼顾性能、工艺与成本 特斯拉对安全防护部件提出严苛要求: • 性能端:兼具美观性与耐用性,耐磨损、抗冲击性强,可有效保护内部电子元器件,且在宽温区间保持性能稳定;
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2025-12-31 08:50:05
长鑫科技:中国DRAM龙头,拟募资295亿元科创板IPO。
公告关键内容: 1、财务情况:2024年营收241.78亿元,归母-71.45亿元;2025H1营收154.38亿元,归母-23.32亿元,2025年1-9月营收320.84亿元,归母-52.8亿元,预计2025年营收550-580亿元,归母(-16)亿元-(-6)亿元,扣非归母28亿元-30亿元,实现扭亏为盈。截至2025年6月末,公司净资产超过1227亿元。 2、募资规模:295亿元,主要用于1)存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 75亿、2)DRAM存储器技术升级项目 130亿、3)动态
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花旗:英伟达的自动驾驶计划或将支持全球无人驾驶出租车增长
花旗指出,英伟达新的人工智能平台、开放模型和生态系统应会创造对无人驾驶出租车的需求并支持全球增长。花旗预测,全球无人驾驶出租车市场将从2025年的44.3亿美元增长到2034年的1,889.1亿美元。中国的无人驾驶出租车总潜在市场将从2025年的3,900万美元增至2035年的675.9亿美元。英伟达的举措可能会增强投资者的信心。 【小摩看好2026年半导体前景 英伟达在机器人赛道更胜一筹】 摩根大通分析师在研究报告中指出,英伟达与超威半导体在CES的主题演讲中均强调了爆发式的增长需求,目前许多
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重磅发布!英伟达Rubin及国内外情况
1、英伟达架构演变及Rubin设计 架构演变历程:英伟达架构从GH系列到GB系列再到Rubin系列迭代,早期GH系列为1个Grace CPU搭配1个H100/H200 GPU,用于轻度算力工作站;GB系列升级为1个CPU搭配2个GPU;Rubin系列进一步升级为1个Grace CPU搭配4个Robin GPU。核心逻辑是从轻度算力工作站向深度算力融合发展,通过调整CPU与GPU搭配比例提升算力。 Rubin设计升级:Rubin系列实现CPU与GPU深度融合,将部分CPU计算任务交给GPU,同时释
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智能驾驶:物理AI的chatGPT时刻来临,L3及以上加速渗透
英伟达开源Alpamayo,加速推理型自动驾驶汽车开发。英伟达开源首个推理VLA模型Alpamayo1,注入推理能力,更好解决自动驾驶长尾问题,对加速自动驾驶行业发展意义重大,加速自动驾驶汽车的研发进程,扩大其技术应用范围,物理AI的chatGPT时刻来临。 政策支持力度加大,L3加速落地。2025年12月15日工信部公布首批L3有条件自动驾驶车型准入许可,标志着L3的测试阶段迈入商业化应用阶段,后续将进一步扩大产品范围,监管层面的突破将推动L3级智驾发展驶入快车道。多家车企积极布局有望在政策支
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倍杰特核心逻辑:大豪矿业资源的置信度在提升
#1、矿山资源本身禀赋比较好:此前兴业银锡、中金黄金和紫金都谈过全资并购,但当时一方面控股股东资金压力不大,二是不想全部卖出,当时中金黄金报价13亿收购。和一部分参与并购的专家交流,对大豪未来是比较看好的。核心资产除了锑矿外,是铅锌铜银矿,铅锌资源达到大型矿山的级别,然后随着钨价的上涨,后续钨矿资源量6万吨,接近于章源钨业了。所以资源本身还不错。 #2、协同效应明显:后续倍杰特收购了文冶有色100%股权,拥有成熟的采选冶队伍,冶炼能力6000吨的锑,关键是有300多人的采矿队伍,可以和大豪矿业形
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德福科技更新:签订《高端铜箔合作意向书》,持续兑现高端化趋势!
1、公司公告与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品,该订单主要系本部产能订单,印证公司在HVLP高端铜箔方面的本土化和国产替代实现有效突破。此外,公司收购境外铜箔公司股权交割日延长至最晚本月22日,为交割预留充足时间,以超预期节奏向着最终交割稳步迈进。 2、继续重申德福在供需拐点和技术迭代下的投资机会。公司依托技术优势锚定高毛利赛道,本
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谷歌链26年TPU产能
谷歌链 根据海外Global Semi Research最新研究,谷歌26年TPU总产能430万颗:V6 15万颗,V7 135万颗,V8AX 240万颗,V8X 40万颗;经多方验证,此前产能下修至300万颗的传闻可信度较低 光模块:在scale up (ICI) 网络,TPU V8搭配1.6T光模块确定性较强,V7 800G/1.6T混用,V6 400G/800G混用;在scale out (DCN) 网络,TPU V8预计搭配800G NIC,V7 400G NIC,V6 200G NIC
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石英股份更新
石英股份更新-Rubin量产唯一选择,Q布独供 -0105 ———————————————— 1、国内唯一上游核心供应商,壁垒极高:公司是国内约8成Q布所需上游石英棒/砂的独家供应商,掌控稀缺矿源并获国际设备商认证,格局稳固。 2、Rubin量产在即,Q布需求即将爆发。Rubin GPU已进入产线,计划2026年下半年量产,供应链备货潮将于上半年启动。其架构对PCB材料要求跃升,#必须使用低CTE石英布,单机需求激增。 3、公司半导体级高纯石英产品持续增长,且已深度绑定AI算力上游关键材料环节。
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PCB更新:CoWoP多方确定定档
1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4)早期SLP方案,后面高阶HDI路线,对应信息可以调研对应厂商。 背板之
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特斯拉储能跟踪:25Q4出货14.2GWh,同比+29%
➡事件:特斯拉公布25Q4出货数据 ◆出货:25Q4出货14.2GWh,同/环比+29%/+8%;25FY出货46.7GWh,同/环比+49%/+10%。25Q1~25Q3单位价格0.27美元/Wh;预计25Q4单位价格0.26~0.27美元/Wh,单位毛利0.08美元/Wh。 ◆报价:目前特斯拉美国系统报价长期稳定在0.26美元/Wh左右,预计毛利率稳定至30%左右。 ◆储能部门业绩预测:预计25Q4营收36.5~37.5亿美元,同比+19%~23%;毛利约11亿美元,同比+42%。25FY营
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江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。
江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布局以铜为核心,黄金、白银为重要补充,形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。这种布局不仅强化了公司的资源竞争力,也为其业绩增长提供了多元动力。 一、铜业务:核心支柱,规模与技术领先 铜是江西铜业的核心业务,公司是中国最大的铜生产基地和重要的硫化工基地,拥有集勘探、采矿、选矿、冶炼、加工于一体的完整产业链。 • 资源储备:截至2024年末,公司100%所有权的保有铜资源量约889.91万吨;联合其他公司控制的资源按权益计算约1312万吨。2025年通
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【国联民生计算机火线速递】‼重磅:DeepSeeK R2或在春节期间发布
2016年至今,几乎所有大模型都在使用“残差连接”(Residual Connection)作为深度学习架构的基石:主要解决神经网络层数太深就训练不动的问题。这种残差连接像一条单车道小路,让车(数据)稳稳地开,不会出事。 2024年超连接(Hyper-Connections, HC) 的研究试图打破这一常规,它把小路扩成 4 条车道,车多了,性能涨了,但车能随便换道、掉头,结果事故(梯度爆炸)频发。 Deepseek最新论文提出了一种名为"流形约束超连接"(mHC)的创新架构,通俗来说就像在高速
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【华鑫电子】国产AI芯片密集登陆资本市场,国产算力闪耀时刻
百度旗下昆仑芯以保密形式递表港交所 1️⃣百度公告,2026年1月1日昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格(A1表格)。昆仑芯已成功推出两代通用AI计算处理器产品:昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片,及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡:K100、K200、 R100、R200系列。 2️⃣百度自用昆仑芯一代和二代推理卡出货量达到3-4万颗,训练用第三代卡出货量超过4万颗,目前自场景主要覆盖百度搜索、文库、翻译、贴吧等,外售卡主要应用在腾讯模型训练。昆仑芯目前大量主
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【海格通信】卫星终端芯片+卫星激光通信,两大赛道的中国巨头
一、卫星终端芯片:千箭带万星入轨,而万星最终服务的是十亿级终端!海格与中国星网深度合作,7年70亿元巨额研发投入,已成为《中国" 手机直连 "和" 汽车直连 " 卫星芯片绝对龙头》。海格基于自主研发的22nm“星途”芯片,不仅能提供低轨卫星通信和天通卫星通信的双重功能,更能实现从天线到基带到射频芯片的全链路解决方案。市场空间和业绩弹性测算: 1、3亿部手机,ASP 100元,300亿元 2、2000万辆汽车,ASP 500元,100亿元 3、10+亿终端,ASP 100元,1000+亿元 市场空
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特斯拉机器人新需求:聚酯型TPU,机器人的安全垫!
#带安全防护缓冲功能的新型外壳和结构件(聚酯型TPU) 安全防护直接决定人形机器人能否切入 B/C 端,是量产落地的核心。技术聚焦两大方向: 1,通过柔性材质与轻量化结构设计,从源头降低人机碰撞风险; 2,采用聚酯型 TPU作为外壳、关节及肢体易接触部位的核心材料,既实现碰撞冲击力缓冲,又大幅提升人机交互安全性。 #特斯拉高门槛需求:兼顾性能、工艺与成本 特斯拉对安全防护部件提出严苛要求: • 性能端:兼具美观性与耐用性,耐磨损、抗冲击性强,可有效保护内部电子元器件,且在宽温区间保持性能稳定;
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长鑫科技:中国DRAM龙头,拟募资295亿元科创板IPO。
公告关键内容: 1、财务情况:2024年营收241.78亿元,归母-71.45亿元;2025H1营收154.38亿元,归母-23.32亿元,2025年1-9月营收320.84亿元,归母-52.8亿元,预计2025年营收550-580亿元,归母(-16)亿元-(-6)亿元,扣非归母28亿元-30亿元,实现扭亏为盈。截至2025年6月末,公司净资产超过1227亿元。 2、募资规模:295亿元,主要用于1)存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 75亿、2)DRAM存储器技术升级项目 130亿、3)动态
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花旗:英伟达的自动驾驶计划或将支持全球无人驾驶出租车增长
花旗指出,英伟达新的人工智能平台、开放模型和生态系统应会创造对无人驾驶出租车的需求并支持全球增长。花旗预测,全球无人驾驶出租车市场将从2025年的44.3亿美元增长到2034年的1,889.1亿美元。中国的无人驾驶出租车总潜在市场将从2025年的3,900万美元增至2035年的675.9亿美元。英伟达的举措可能会增强投资者的信心。 【小摩看好2026年半导体前景 英伟达在机器人赛道更胜一筹】 摩根大通分析师在研究报告中指出,英伟达与超威半导体在CES的主题演讲中均强调了爆发式的增长需求,目前许多
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2026-01-07 07:05:10
重磅发布!英伟达Rubin及国内外情况
1、英伟达架构演变及Rubin设计 架构演变历程:英伟达架构从GH系列到GB系列再到Rubin系列迭代,早期GH系列为1个Grace CPU搭配1个H100/H200 GPU,用于轻度算力工作站;GB系列升级为1个CPU搭配2个GPU;Rubin系列进一步升级为1个Grace CPU搭配4个Robin GPU。核心逻辑是从轻度算力工作站向深度算力融合发展,通过调整CPU与GPU搭配比例提升算力。 Rubin设计升级:Rubin系列实现CPU与GPU深度融合,将部分CPU计算任务交给GPU,同时释
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智能驾驶:物理AI的chatGPT时刻来临,L3及以上加速渗透
英伟达开源Alpamayo,加速推理型自动驾驶汽车开发。英伟达开源首个推理VLA模型Alpamayo1,注入推理能力,更好解决自动驾驶长尾问题,对加速自动驾驶行业发展意义重大,加速自动驾驶汽车的研发进程,扩大其技术应用范围,物理AI的chatGPT时刻来临。 政策支持力度加大,L3加速落地。2025年12月15日工信部公布首批L3有条件自动驾驶车型准入许可,标志着L3的测试阶段迈入商业化应用阶段,后续将进一步扩大产品范围,监管层面的突破将推动L3级智驾发展驶入快车道。多家车企积极布局有望在政策支
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倍杰特核心逻辑:大豪矿业资源的置信度在提升
#1、矿山资源本身禀赋比较好:此前兴业银锡、中金黄金和紫金都谈过全资并购,但当时一方面控股股东资金压力不大,二是不想全部卖出,当时中金黄金报价13亿收购。和一部分参与并购的专家交流,对大豪未来是比较看好的。核心资产除了锑矿外,是铅锌铜银矿,铅锌资源达到大型矿山的级别,然后随着钨价的上涨,后续钨矿资源量6万吨,接近于章源钨业了。所以资源本身还不错。 #2、协同效应明显:后续倍杰特收购了文冶有色100%股权,拥有成熟的采选冶队伍,冶炼能力6000吨的锑,关键是有300多人的采矿队伍,可以和大豪矿业形
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德福科技更新:签订《高端铜箔合作意向书》,持续兑现高端化趋势!
1、公司公告与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品,该订单主要系本部产能订单,印证公司在HVLP高端铜箔方面的本土化和国产替代实现有效突破。此外,公司收购境外铜箔公司股权交割日延长至最晚本月22日,为交割预留充足时间,以超预期节奏向着最终交割稳步迈进。 2、继续重申德福在供需拐点和技术迭代下的投资机会。公司依托技术优势锚定高毛利赛道,本
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德福科技
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谷歌链26年TPU产能
谷歌链 根据海外Global Semi Research最新研究,谷歌26年TPU总产能430万颗:V6 15万颗,V7 135万颗,V8AX 240万颗,V8X 40万颗;经多方验证,此前产能下修至300万颗的传闻可信度较低 光模块:在scale up (ICI) 网络,TPU V8搭配1.6T光模块确定性较强,V7 800G/1.6T混用,V6 400G/800G混用;在scale out (DCN) 网络,TPU V8预计搭配800G NIC,V7 400G NIC,V6 200G NIC
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石英股份更新
石英股份更新-Rubin量产唯一选择,Q布独供 -0105 ———————————————— 1、国内唯一上游核心供应商,壁垒极高:公司是国内约8成Q布所需上游石英棒/砂的独家供应商,掌控稀缺矿源并获国际设备商认证,格局稳固。 2、Rubin量产在即,Q布需求即将爆发。Rubin GPU已进入产线,计划2026年下半年量产,供应链备货潮将于上半年启动。其架构对PCB材料要求跃升,#必须使用低CTE石英布,单机需求激增。 3、公司半导体级高纯石英产品持续增长,且已深度绑定AI算力上游关键材料环节。
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石英股份
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PCB更新:CoWoP多方确定定档
1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4)早期SLP方案,后面高阶HDI路线,对应信息可以调研对应厂商。 背板之
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特斯拉储能跟踪:25Q4出货14.2GWh,同比+29%
➡事件:特斯拉公布25Q4出货数据 ◆出货:25Q4出货14.2GWh,同/环比+29%/+8%;25FY出货46.7GWh,同/环比+49%/+10%。25Q1~25Q3单位价格0.27美元/Wh;预计25Q4单位价格0.26~0.27美元/Wh,单位毛利0.08美元/Wh。 ◆报价:目前特斯拉美国系统报价长期稳定在0.26美元/Wh左右,预计毛利率稳定至30%左右。 ◆储能部门业绩预测:预计25Q4营收36.5~37.5亿美元,同比+19%~23%;毛利约11亿美元,同比+42%。25FY营
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江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。
江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布局以铜为核心,黄金、白银为重要补充,形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。这种布局不仅强化了公司的资源竞争力,也为其业绩增长提供了多元动力。 一、铜业务:核心支柱,规模与技术领先 铜是江西铜业的核心业务,公司是中国最大的铜生产基地和重要的硫化工基地,拥有集勘探、采矿、选矿、冶炼、加工于一体的完整产业链。 • 资源储备:截至2024年末,公司100%所有权的保有铜资源量约889.91万吨;联合其他公司控制的资源按权益计算约1312万吨。2025年通
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江西铜业
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【国联民生计算机火线速递】‼重磅:DeepSeeK R2或在春节期间发布
2016年至今,几乎所有大模型都在使用“残差连接”(Residual Connection)作为深度学习架构的基石:主要解决神经网络层数太深就训练不动的问题。这种残差连接像一条单车道小路,让车(数据)稳稳地开,不会出事。 2024年超连接(Hyper-Connections, HC) 的研究试图打破这一常规,它把小路扩成 4 条车道,车多了,性能涨了,但车能随便换道、掉头,结果事故(梯度爆炸)频发。 Deepseek最新论文提出了一种名为"流形约束超连接"(mHC)的创新架构,通俗来说就像在高速
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【华鑫电子】国产AI芯片密集登陆资本市场,国产算力闪耀时刻
百度旗下昆仑芯以保密形式递表港交所 1️⃣百度公告,2026年1月1日昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格(A1表格)。昆仑芯已成功推出两代通用AI计算处理器产品:昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片,及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡:K100、K200、 R100、R200系列。 2️⃣百度自用昆仑芯一代和二代推理卡出货量达到3-4万颗,训练用第三代卡出货量超过4万颗,目前自场景主要覆盖百度搜索、文库、翻译、贴吧等,外售卡主要应用在腾讯模型训练。昆仑芯目前大量主
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2025-12-31 13:53:06
【海格通信】卫星终端芯片+卫星激光通信,两大赛道的中国巨头
一、卫星终端芯片:千箭带万星入轨,而万星最终服务的是十亿级终端!海格与中国星网深度合作,7年70亿元巨额研发投入,已成为《中国" 手机直连 "和" 汽车直连 " 卫星芯片绝对龙头》。海格基于自主研发的22nm“星途”芯片,不仅能提供低轨卫星通信和天通卫星通信的双重功能,更能实现从天线到基带到射频芯片的全链路解决方案。市场空间和业绩弹性测算: 1、3亿部手机,ASP 100元,300亿元 2、2000万辆汽车,ASP 500元,100亿元 3、10+亿终端,ASP 100元,1000+亿元 市场空
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海格通信
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特斯拉机器人新需求:聚酯型TPU,机器人的安全垫!
#带安全防护缓冲功能的新型外壳和结构件(聚酯型TPU) 安全防护直接决定人形机器人能否切入 B/C 端,是量产落地的核心。技术聚焦两大方向: 1,通过柔性材质与轻量化结构设计,从源头降低人机碰撞风险; 2,采用聚酯型 TPU作为外壳、关节及肢体易接触部位的核心材料,既实现碰撞冲击力缓冲,又大幅提升人机交互安全性。 #特斯拉高门槛需求:兼顾性能、工艺与成本 特斯拉对安全防护部件提出严苛要求: • 性能端:兼具美观性与耐用性,耐磨损、抗冲击性强,可有效保护内部电子元器件,且在宽温区间保持性能稳定;
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长鑫科技:中国DRAM龙头,拟募资295亿元科创板IPO。
公告关键内容: 1、财务情况:2024年营收241.78亿元,归母-71.45亿元;2025H1营收154.38亿元,归母-23.32亿元,2025年1-9月营收320.84亿元,归母-52.8亿元,预计2025年营收550-580亿元,归母(-16)亿元-(-6)亿元,扣非归母28亿元-30亿元,实现扭亏为盈。截至2025年6月末,公司净资产超过1227亿元。 2、募资规模:295亿元,主要用于1)存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 75亿、2)DRAM存储器技术升级项目 130亿、3)动态
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花旗:英伟达的自动驾驶计划或将支持全球无人驾驶出租车增长
花旗指出,英伟达新的人工智能平台、开放模型和生态系统应会创造对无人驾驶出租车的需求并支持全球增长。花旗预测,全球无人驾驶出租车市场将从2025年的44.3亿美元增长到2034年的1,889.1亿美元。中国的无人驾驶出租车总潜在市场将从2025年的3,900万美元增至2035年的675.9亿美元。英伟达的举措可能会增强投资者的信心。 【小摩看好2026年半导体前景 英伟达在机器人赛道更胜一筹】 摩根大通分析师在研究报告中指出,英伟达与超威半导体在CES的主题演讲中均强调了爆发式的增长需求,目前许多
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重磅发布!英伟达Rubin及国内外情况
1、英伟达架构演变及Rubin设计 架构演变历程:英伟达架构从GH系列到GB系列再到Rubin系列迭代,早期GH系列为1个Grace CPU搭配1个H100/H200 GPU,用于轻度算力工作站;GB系列升级为1个CPU搭配2个GPU;Rubin系列进一步升级为1个Grace CPU搭配4个Robin GPU。核心逻辑是从轻度算力工作站向深度算力融合发展,通过调整CPU与GPU搭配比例提升算力。 Rubin设计升级:Rubin系列实现CPU与GPU深度融合,将部分CPU计算任务交给GPU,同时释
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智能驾驶:物理AI的chatGPT时刻来临,L3及以上加速渗透
英伟达开源Alpamayo,加速推理型自动驾驶汽车开发。英伟达开源首个推理VLA模型Alpamayo1,注入推理能力,更好解决自动驾驶长尾问题,对加速自动驾驶行业发展意义重大,加速自动驾驶汽车的研发进程,扩大其技术应用范围,物理AI的chatGPT时刻来临。 政策支持力度加大,L3加速落地。2025年12月15日工信部公布首批L3有条件自动驾驶车型准入许可,标志着L3的测试阶段迈入商业化应用阶段,后续将进一步扩大产品范围,监管层面的突破将推动L3级智驾发展驶入快车道。多家车企积极布局有望在政策支
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倍杰特核心逻辑:大豪矿业资源的置信度在提升
#1、矿山资源本身禀赋比较好:此前兴业银锡、中金黄金和紫金都谈过全资并购,但当时一方面控股股东资金压力不大,二是不想全部卖出,当时中金黄金报价13亿收购。和一部分参与并购的专家交流,对大豪未来是比较看好的。核心资产除了锑矿外,是铅锌铜银矿,铅锌资源达到大型矿山的级别,然后随着钨价的上涨,后续钨矿资源量6万吨,接近于章源钨业了。所以资源本身还不错。 #2、协同效应明显:后续倍杰特收购了文冶有色100%股权,拥有成熟的采选冶队伍,冶炼能力6000吨的锑,关键是有300多人的采矿队伍,可以和大豪矿业形
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德福科技更新:签订《高端铜箔合作意向书》,持续兑现高端化趋势!
1、公司公告与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品,该订单主要系本部产能订单,印证公司在HVLP高端铜箔方面的本土化和国产替代实现有效突破。此外,公司收购境外铜箔公司股权交割日延长至最晚本月22日,为交割预留充足时间,以超预期节奏向着最终交割稳步迈进。 2、继续重申德福在供需拐点和技术迭代下的投资机会。公司依托技术优势锚定高毛利赛道,本
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谷歌链26年TPU产能
谷歌链 根据海外Global Semi Research最新研究,谷歌26年TPU总产能430万颗:V6 15万颗,V7 135万颗,V8AX 240万颗,V8X 40万颗;经多方验证,此前产能下修至300万颗的传闻可信度较低 光模块:在scale up (ICI) 网络,TPU V8搭配1.6T光模块确定性较强,V7 800G/1.6T混用,V6 400G/800G混用;在scale out (DCN) 网络,TPU V8预计搭配800G NIC,V7 400G NIC,V6 200G NIC
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石英股份更新-Rubin量产唯一选择,Q布独供 -0105 ———————————————— 1、国内唯一上游核心供应商,壁垒极高:公司是国内约8成Q布所需上游石英棒/砂的独家供应商,掌控稀缺矿源并获国际设备商认证,格局稳固。 2、Rubin量产在即,Q布需求即将爆发。Rubin GPU已进入产线,计划2026年下半年量产,供应链备货潮将于上半年启动。其架构对PCB材料要求跃升,#必须使用低CTE石英布,单机需求激增。 3、公司半导体级高纯石英产品持续增长,且已深度绑定AI算力上游关键材料环节。
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PCB更新:CoWoP多方确定定档
1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4)早期SLP方案,后面高阶HDI路线,对应信息可以调研对应厂商。 背板之
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特斯拉储能跟踪:25Q4出货14.2GWh,同比+29%
➡事件:特斯拉公布25Q4出货数据 ◆出货:25Q4出货14.2GWh,同/环比+29%/+8%;25FY出货46.7GWh,同/环比+49%/+10%。25Q1~25Q3单位价格0.27美元/Wh;预计25Q4单位价格0.26~0.27美元/Wh,单位毛利0.08美元/Wh。 ◆报价:目前特斯拉美国系统报价长期稳定在0.26美元/Wh左右,预计毛利率稳定至30%左右。 ◆储能部门业绩预测:预计25Q4营收36.5~37.5亿美元,同比+19%~23%;毛利约11亿美元,同比+42%。25FY营
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江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。
江西铜业作为中国铜工业的领军企业,其业务布局以铜为核心,黄金、白银为重要补充,形成了“铜+黄金+白银”协同发展的多元化格局。这种布局不仅强化了公司的资源竞争力,也为其业绩增长提供了多元动力。 一、铜业务:核心支柱,规模与技术领先 铜是江西铜业的核心业务,公司是中国最大的铜生产基地和重要的硫化工基地,拥有集勘探、采矿、选矿、冶炼、加工于一体的完整产业链。 • 资源储备:截至2024年末,公司100%所有权的保有铜资源量约889.91万吨;联合其他公司控制的资源按权益计算约1312万吨。2025年通
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【国联民生计算机火线速递】‼重磅:DeepSeeK R2或在春节期间发布
2016年至今,几乎所有大模型都在使用“残差连接”(Residual Connection)作为深度学习架构的基石:主要解决神经网络层数太深就训练不动的问题。这种残差连接像一条单车道小路,让车(数据)稳稳地开,不会出事。 2024年超连接(Hyper-Connections, HC) 的研究试图打破这一常规,它把小路扩成 4 条车道,车多了,性能涨了,但车能随便换道、掉头,结果事故(梯度爆炸)频发。 Deepseek最新论文提出了一种名为"流形约束超连接"(mHC)的创新架构,通俗来说就像在高速
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【华鑫电子】国产AI芯片密集登陆资本市场,国产算力闪耀时刻
百度旗下昆仑芯以保密形式递表港交所 1️⃣百度公告,2026年1月1日昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格(A1表格)。昆仑芯已成功推出两代通用AI计算处理器产品:昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片,及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡:K100、K200、 R100、R200系列。 2️⃣百度自用昆仑芯一代和二代推理卡出货量达到3-4万颗,训练用第三代卡出货量超过4万颗,目前自场景主要覆盖百度搜索、文库、翻译、贴吧等,外售卡主要应用在腾讯模型训练。昆仑芯目前大量主
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【海格通信】卫星终端芯片+卫星激光通信,两大赛道的中国巨头
一、卫星终端芯片:千箭带万星入轨,而万星最终服务的是十亿级终端!海格与中国星网深度合作,7年70亿元巨额研发投入,已成为《中国" 手机直连 "和" 汽车直连 " 卫星芯片绝对龙头》。海格基于自主研发的22nm“星途”芯片,不仅能提供低轨卫星通信和天通卫星通信的双重功能,更能实现从天线到基带到射频芯片的全链路解决方案。市场空间和业绩弹性测算: 1、3亿部手机,ASP 100元,300亿元 2、2000万辆汽车,ASP 500元,100亿元 3、10+亿终端,ASP 100元,1000+亿元 市场空
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特斯拉机器人新需求:聚酯型TPU,机器人的安全垫!
#带安全防护缓冲功能的新型外壳和结构件(聚酯型TPU) 安全防护直接决定人形机器人能否切入 B/C 端,是量产落地的核心。技术聚焦两大方向: 1,通过柔性材质与轻量化结构设计,从源头降低人机碰撞风险; 2,采用聚酯型 TPU作为外壳、关节及肢体易接触部位的核心材料,既实现碰撞冲击力缓冲,又大幅提升人机交互安全性。 #特斯拉高门槛需求:兼顾性能、工艺与成本 特斯拉对安全防护部件提出严苛要求: • 性能端:兼具美观性与耐用性,耐磨损、抗冲击性强,可有效保护内部电子元器件,且在宽温区间保持性能稳定;
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美瑞新材
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无名小韭001
2025-12-31 08:50:05
长鑫科技:中国DRAM龙头,拟募资295亿元科创板IPO。
公告关键内容: 1、财务情况:2024年营收241.78亿元,归母-71.45亿元;2025H1营收154.38亿元,归母-23.32亿元,2025年1-9月营收320.84亿元,归母-52.8亿元,预计2025年营收550-580亿元,归母(-16)亿元-(-6)亿元,扣非归母28亿元-30亿元,实现扭亏为盈。截至2025年6月末,公司净资产超过1227亿元。 2、募资规模:295亿元,主要用于1)存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 75亿、2)DRAM存储器技术升级项目 130亿、3)动态
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长川科技
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鼎龙股份
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北方华创
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德明利
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珂玛科技
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