异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭001
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
无名小韭001
2026-06-04 08:57:28
【航天电器】昇腾950关键进展落地:正式转入小批量阶段,确定成为新进供应商
1️⃣核心进展:昇腾950 cable tray小批量code正式拿到 #里程碑落地:子公司华旃今日完成测试工具验证,成功拿到昇腾950 cable tray小批量code(月底转为大批量并锁定份额),与中航光电同步推进。此前近一个月的延期担忧彻底消除,供应资格实质性锁定; 2️⃣估值机会:充分回调后已进入黄金坑,修复弹性一触即发 #底部已现:公司股价经过充分调整,当前估值已回到历史偏低区域,市场此前对配套进度的悲观预期被完全消化。小批量code的落地如同点燃引信,估值修复行情随时启动,当前正是
S
航天电器
4
1
0
1.11
无名小韭001
2026-06-04 08:56:45
行云科技运维招标更新:超稀缺NCP渠道B300龙头标的,700台集群正式投运在即
公司已经具备稳定交付B300并规模化运营的能力。公司未来全力锚定B300拿卡,当前已通过NCP渠道完成首批700台交付,7月起正式提供运维服务。按公告披露,本次招标为一期维保服务采购,随着系统升级扩建、业务规模持续拓展,后续将新增大量服务器设备,年内2000台交付目标已无悬念; 目前租赁模式为市场最优。行云通过裸金属出租模式,拿到了最优的租赁条件,无需承担IDC机柜费用与电费,与其他租赁公司形成较鲜明对比,公司只需将设备上架并提供运维服务即可。 #远期集群扩容打开盈利天花板。随着后续批次维保服务
S
行云科技
1
3
0
0.86
无名小韭001
2026-06-03 16:43:02
【开源电子】连接芯片成为下一个瓶颈
2026 年台北COMPUTEX 大会上,黄仁勋公开背书 Marvell,称其有望成为下一家万亿美元 AI 公司,双方深化 NVLink Fusion、定制 XPU、光互联合作,英伟达战略投资 20 亿美元;Marvell CEO Murphy在会上明确提出 AI 基础设施瓶颈已从算力、内存转向连接,全球云厂商正重构网络架构,#连接芯片成为 AI 算力扩展的核心约束。该事件标志 AI 产业重心从 “算力竞赛” 转向 “连接升级”,高速互联、交换、光通信芯片迎来全球资本开支主线确认。 行业逻辑质变
S
万通发展
S
裕太微
S
盛科通信
S
澜起科技
6
1
6
0.68
无名小韭001
2026-06-03 15:40:14
最近路演MLCC下来,市场分歧在于能涨多久,或者涨价趋势持续的周期
我们判断MLCC一旦开始涨价很难停止,且本次MLCC更像是结构性短缺而非补库存周期 非对称的定价,MLCC这种东西对于整个AI机架来说,价值占比很低,下游价格不敏感。这特性很容易产生“不对称定价权”,这个东西涨 20%、30%,对整机成本的影响极小,但如果缺了,整机不能交付、GPU 利用率下降、系统不稳定,损失很大。这里有两个判断#1)高容比低容涨的猛,#2)散单会比长协涨的猛 非周期品而是成长股,过去审视MLCC,会把它当成一个消费电子周期品。消费电子时代,MLCC 是降价品,AI 时代,ML
S
利和兴
S
洁美科技
S
三环集团
S
风华高科
S
商络电子
4
0
2
1.87
无名小韭001
2026-06-03 11:19:21
黄仁勋悄悄把3.2T时间表提前了一年——光模块的节奏,已经不对劲了
前天,黄仁勋在台北GTC大会,抛出了三句改写光模块行业节奏的关键发言。 Vera Rubin 全面量产 2025年1.6T光模块采购量上调至 2000万只 3.2T光模块,今年Q4正式落地 前两条消息,市场早已提前消化。近日光模块板块持续走高:新易盛创历史新高、中际旭创上涨6%、亨通光电强势涨停,整个市场沉浸在行情狂欢中。 但真正的核心信号,藏在被多数人忽略的第三句话里。 一、Q4落地?远超全行业预期 在黄仁勋官宣之前,整个光模块行业有着统一、稳定的迭代预期: • 1.6T:2026年集中放量,
S
亨通光电
S
华工科技
S
天通股份
S
泰晶科技
0
1
0
0.81
无名小韭001
2026-06-03 10:54:39
环旭电子:ASE体系SiP封测龙头深度绑定英伟达Spectrum-X CPO量产落地
🌼英伟达Spectrum-X CPO官宣量产落地,AI光通信代工+算力硬件双轮驱动价值重估窗口全面开启。 #公司前期股价震荡核心源于市场忽略Spectrum-X CPO交换机正式量产后、CPO光引擎代工订单从产业预期转向落地兑现的核心催化,低估ASE日月光集团供应链绑定+SiP先进封装+光电耦合制造三位一体壁垒。 🌼核心逻辑:背靠全球封测巨头ASE日月光,SiP先进封装技术为底座,深度卡位英伟达Spectrum-X CPO产业链+全球头部光器件厂代工+AI服务器电源三大高景气赛道,英伟达CP
S
环旭电子
1
0
1
0.91
无名小韭001
2026-06-03 10:51:16
【通富微电】重大变化更新:正式进入工业富联体系成为核心CPO封装供应商
从AMD到NV供应链再造一个通富 1、今日TW电脑展信息,#通富微电已经正式进入工业富联体系(拿到供应商资质)成为核心封测供应商。通富将负责CPO共封装器件封装+一部分A客户手机封装业务 2、为什么是通富?核心是CPO封装技术+CSP资源。通富自带海内外CSP资源,被直接指定 3、空间怎么看?看26年富联CPO 5w柜*36片/柜*200美金/片=25亿元收入,业务初期放量给20x PS,500亿市值增量空间。中期按20w柜 CPO测算,近百亿收入增量,再造一个通富 --------------
S
通富微电
1
2
3
3.31
无名小韭001
2026-06-01 08:50:14
【东吴电新】汇川技术:工控超预期复苏,龙头α明显,汽车低点已过,机器人&AIDC潜力可期
工控:AI投资&新能源驱动工控超预期复苏、订单高景气、高增确定性强。 需求端,公司1-4月订单增速40%+,其中4月剔除代理商应对变频器涨价提前备货下增速仍超40%,预计5月同增50%+,其中4月高增下游增加至20个(Q1为12-13个),同时交付已环比改善。后续看,5-9月受去年贸易战影响基数较低,叠加强复苏的大趋势,可以预见后续订单增速将保持40%+增速,且有加速趋势。分下游看,当前公司锂电占比约10%,其他主要行业电子、半导体、机床等占比约5-8%,其中锂电、AI相关需求(如电子、半导体、
S
汇川技术
0
0
0
1.07
无名小韭001
2026-05-29 12:53:51
有研硅上海交流更新0529
【硅片】 6-8寸抛光片:Q1销量同比增长10+%,其中8寸同比增长20+%,均创历史新高,Q2产能打满酝酿季度末提价,幅度有望接近10%。 12寸硅片:Q1收入同比增长62%,重掺产品及超低氧产品已实现批量交付,轻掺产品已通过长江存储等客户的认证。后续12寸业务有望并表。 【硅材料/部件】 Q1销量同比增长69%,产能打满。2026年1月公司正式完成对DGT的收购,实现了从硅材料到硅部件的业务延伸,客户从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂,DGT的核心客户包括TEL、TSMC,公司在国内开拓北方华创、
S
有研硅
S
立昂微
0
0
0
0.59
无名小韭001
2026-05-27 13:00:25
世运电路重要更新
基本面:当前成本端价格已连续传导两次,后续业绩有望环比显著修复。公司目前主业订单快速增长,产能已供不应求,未来几年每年有望开出超百万平产能。 AI产品进展超预期 1、LPU:基于VPD方案的OAM算力板打样中,高阶多层埋容方案,每平米价值量有望超10万元。公开信息LPU 26至27年出货量将达500万颗,有望贡献百亿市场规模。 2、G客户:下一代TPU 24+26层方案打样中,每平米单价或超LPU。2027年TPU超600万颗出货量有望带动超300亿空间。 3、连接器:去年约2亿左右收入,今年有
S
世运电路
9
7
15
15.87
无名小韭001
2026-05-26 21:29:06
江海股份董事长交流反馈:2年3倍股,电源的重启之路0526
1️⃣牛角电容:#出货 年底前达到500w只/月,明年全年预计8000w只,#产能 明年内产能预计1000w只/月,扩产周期6个月,#通胀 海外尼吉康等供应商产能在600w~700w只/月,预计Q3供需缺口将会伴随NV Rubin放量而出现,需求预计超1e只,20%缺口,通胀开始,#明年价格预计逐季+10%,#利润8e→24e; 2️⃣MLPC:全球当前仅松下和公司可生产满足服务器要求的MLPC产品,松下占据80%-90%的市场份额,仅NV AI服务器需求就达10e只,松下产能6e只,缺口40%
S
江海股份
3
1
2
1.21
无名小韭001
2026-05-25 10:37:40
【HW"逻辑折叠"落地,先进封装价值重估窗口开启】
ISCAS 2026何庭波抛出"逻辑折叠"新定律,麒麟2026秋季首发即为首次商用落地。摩尔放缓背景下,封装从辅助工艺跃升至决定性能的核心环节,国产Chiplet/2.5D/3D异构集成链条迎来戴维斯双击窗口。 三佳科技——封装模具+设备双轮 半导体封装模具老牌厂商,2025年完成众合半导体51%股权并购,装备实力进一步夯实。SEMI口径下26/27年全球封装设备销售额冲至1450/1560亿美元,公司Fan-out、晶圆级全自动封装研发与"逻辑折叠"路线高度耦合,AI算力+国产替代双催化估值修
S
三佳科技
S
福日电子
S
长电科技
S
通富微电
S
华天科技
1
1
0
1.48
无名小韭001
2026-05-24 19:17:30
京泉华再更新:SOFC加速进行时&SST重塑AI电源【东北计算机】0524
京泉华再更新:SOFC加速进行时&SST重塑AI电源【东北计算机】0524,周更新part2 1️⃣SOFC:BE相关收入Q1开始大规模放量,我们预计今年逐季提升,BE已成为公司第二大客户,SOFC输电侧器件(0.2-0.3元/w)目前在BE份额90%+,潜在在谈输配电系统代工,价值量有望提升5x(1-2元/w); 2️⃣SST:某Y当前高频变主供,且某Y近期已经下单几百台,高频变目前作为仅次于SIC成本占比,远期市场空间在200~300e,假设远期30%份额,整体估值在500e+。 两块业务展
S
京泉华
1
1
0
0.16
无名小韭001
2026-05-23 17:44:10
供电侧进阶,SST 产业加速落地 20260523
⏰ 事件:HVDC 渗透,SST 加速 1️⃣ SST 并非传统变压器改良版,而是#数据中心供电架构从"机电时代"迈向"电力电子时代"核心入口。 AI算力爆发推动单机柜功率密度突破百kW,#传统交流UPS在效率、占地、铜排损耗上已触及物理与经济双重瓶颈。SST通过中压AC直转800VDC,将电压变换、电气隔离、双向潮流控制等功能统一封装为单一电力电子平台,全链路效率可达98.5%以上,占地面积较传统方案减少50%以上,天然适配高密度AIDC与源网荷储协同需求。 2️⃣ 产业演进路径清晰:HVDC
S
四方股份
S
金盘科技
S
新风光
S
京泉华
S
法拉电子
0
1
0
0.37
无名小韭001
2026-05-20 11:56:43
【法拉电子】DSZ闭门交流要点-260520
一、薄膜电容的AIDC产业趋势 1、技术路径:薄膜天然在耐压和高频上较好,前端高压以薄膜电容为主,后端服务器以铝电解和陶瓷为主。 2、难度跃迁: SST/HVDC薄膜电容技术难度数倍于新能源车。法拉凭借工控基因直接平移,技术代差已形成,市占率提升是必然。 3、用量激增: 800V架构下,薄膜电容用量远超铝电解。随着电压升级,其耐压与高频优势被指数级放大。 4、起量节奏:SST目前比较有量的是台达+北美供应商,国内大厂蓄势待发,预计28年行业会显著起量。 二、公司的进展和卡位 1、定位:DSZ明确
S
法拉电子
5
1
1
5.07
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
35
下一页
前往
页
37
关注
1694
粉丝
1264.26
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37