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无名小韭001
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无名小韭001
2026-06-29 09:23:45
【天风电子】继续看好这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈 -- 半导体零部件
为什么说半导体零部件会是这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈? 1⃣当前全球半导体前道设备(WFE)市场约为1400亿美金,半导体零部件市场约为设备价值量的40%即560亿美金,预期2028-2029年年WFE市场将达到3000亿美金,届时半导体零部件市场增加到1200亿美金,总需求增加一倍以上; 2⃣很多零部件环节是重资产行业, 扩产周期得12-18个月,譬如金属结构件、陶瓷结构件、石英结构件真空泵、真空阀等方向,且这些方向目前主要供应商集中在日本或者欧洲,扩产意愿都很保守谨慎,未来零部件的缺口
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珂玛科技
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富创精密
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新莱应材
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无名小韭001
2026-06-28 21:56:04
PCB产业链三大观点更新-0628
——————————— 1、观点一:最上游布和铜箔最紧张,核心设备卡扩产脖子,#26H2价格最锐度的是配套rubin的【二代布+HVLP 3-4】,27H1最锐度或配套载板的【T布+载体铜箔。】 上周铜箔跌幅靠前,普跌15%,其他上游铜粉(要看好)也是10%+,建议先从【h3-4标的 铜冠、海亮】先开始,再载体铜箔【方邦】。 2、观点二:CCL开始超涨,最好的品种仍是一体化CCL。 上行期,一体化可获得四个环节的利润加总+原料充足会带来市占率的提升。 建滔(100%布/铜箔/树脂自供) 〉金安(
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深南电路
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兴森科技
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华正新材
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宝鼎科技
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无名小韭001
2026-06-26 10:52:27
天风机械|玻璃基板专家调研要点260626
玻璃芯基板进入商业样阶段。目前推进最快的是玻璃芯载板,行业已度过概念验证、实验室样品,进入商业化送样阶段。国内处于【商业样】而非【概念样】的仅有京东方、安捷利美维、沃格光电三家。 玻璃成熟后有望全面替代SLP/PCB电子布树脂层。从第一性原理出发,玻璃基成熟后成本会低于现有PCB电子布+树脂,机械支撑性、抗翘曲、表面粗糙度、介电性能、高频性能、互联密度全面提升,实现CoWoP。凯盛集团彭院士认为玻璃未来将全面替代玻纤,十五五末期玻璃基相关产业可达到万亿规模。 FOPLP算力芯片27H2量产、玻璃
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京东方A
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凯盛科技
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帝尔激光
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无名小韭001
2026-06-25 10:49:29
盛剑科技:股权激励正式授予,第一阶段目标市值继续看100e+
✨股权激励正式授予,绑定核心团队、解锁目标彰显增长信心。公司公告确定2026年限制性股票激励计划首次授予日为6月23日,以16.53元/股向169名激励对象授予519.90万股限制性股票,占总股本的4.39%。本次激励首次授予部分分三期解锁,比例为40%/30%/30%,公司层面以营收为核心考核指标,2026-2028年目标值分别为16.20/19.44/22.36亿元,对应三年复合增速约26%,彰显业绩修复信心。 ✨境内AI扩产&出海共振,明年盈利有望迎加速拐点: 🔺境内:今年起大陆晶圆厂步
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盛剑科技
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无名小韭001
2026-06-24 20:21:08
【申万TMT-计算机等】电芯片-与光同行20260624
[太阳]电芯片是光模块中价值占比第二大的环节! [玫瑰]电芯片包括DSP、TIA、Driver,整体价值占比20-25%,仅次于光芯片。 在光芯片中功能重要,除DSP外,TIA+Driver会持续存在于光模块中。 [太阳]电芯片从利基市场起始,25年规模快速扩大,已有玩家先享受红利 [玫瑰]2024年-2025年,高速率光通信电芯片市场规模从20亿美金增长到40亿美金,几乎翻倍,未来三年,市场规模预计再增长50%以上。 [太阳]锗硅产能供给偏紧。 [玫瑰]硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺,产线架
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金字火腿
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优迅股份
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卓胜微
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无名小韭001
2026-06-24 13:59:49
【英唐智控 中午重大发布!】
全光互联赛道杀出新王!英唐智控 旗下光隆直接亮出 320×320 超大规格 OCS,对标全球龙头 Lumentum,核心插损、串扰、切换速度全部拉平一线水准!-0624 #未知来源 1. 当别家还在慢吞吞打磨 256 通道过渡款,光隆直接跳级干 320 高端机型,一步对标谷歌 TPU Ironwood 集群标配规格,跳过迭代试错直接证明自家 MEMS 良率、整机集成工艺彻底跑通,量产底气拉满! 2. 现在谷歌第七代 TPU 大规模扩产,万卡级算力集群刚需 300 + 端口 OCS,海外 Lume
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英唐智控
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无名小韭001
2026-06-24 13:45:53
立讯精密最核心的变化是下了约140亿元物料。
此前市场对立讯 (1)能否拿到1000万颗光模块订单、 (2)客户需求是否足够、 (3)物料是否充足存在分歧;此次物料信息能够验证实际订单较好。 (空间测算)按照140亿元物料估算,对应300-350亿元收入,明年约100亿元利润;叠加主业约300 亿元利润,明年整体可拍400亿元左右利润,保守看6000亿元市值 ---------------------------------------------------------------------------------------- ---
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立讯精密
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无名小韭001
2026-06-24 13:43:35
【星源材质】调整即买点,坚定看好半导体转型-260624
#主业:单位盈利修复趋势确立。Q2湿法隔膜单平盈利近0.15元,叠加Q2涨价落地、Q3第三波涨价酝酿中,预计Q3单平盈利上看0.20元;马来西亚产能Q3释放,客户结构同步优化,2027年单平盈利看0.25元+,底部反转曲线清晰。 #邦瓷科技:压电驱动器国产替代独苗,下游多点开花。邦瓷国内唯一实现单层/多层陶瓷驱动器量产,对标德国PI、日本京瓷,新能源/PCB/半导体/光模块全赛道渗透—— 半导体(光刻机):纳米级位移驱动,单机价值量200-300万,客户覆盖国内头部光刻机厂,在手订单排至9月,今
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星源材质
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无名小韭001
2026-06-23 08:53:13
Rubin架构合金电感用量增20%至360颗,头部厂商产能排期至2028年。
AI服务器全面切换合金电感引发市场高度关注,芯片电感单卡用量与价值量大幅提升。随着Al芯片功耗从500W跃升至1000W乃至1700W,传统铁氧体电感被淘汰,合金电感成为唯一解。垂直供电架构演进使模块级电感价格翻近2倍。需求端呈现量价齐升,英伟达Rubin架构单计算托盘电感用量较GB300激增20%至360颗,谷歌TPUv7单颗电感价值量高达56美元。供给端则面临极致紧缺,台系龙头乾坤产能已排期至2027-2028年。这种极端供需错配促使下游模块厂商加速拓展第二供应商,直接为顺络、麦捷等大陆厂商
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顺络电子
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麦捷科技
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无名小韭001
2026-06-22 09:01:13
高测股份调研更新
泛半导体多点开花,2026 年增量兑现确定性强 磷化铟衬底切割:同步对接国内三家头部衬底厂商测试,全套切片、倒角、减薄设备单台切片机价值 300-350 万元,目前头部客户独家测试,竞争格局占优。 碳化硅一体化设备:切磨抛全套方案(切片、减薄、CMP)已实现头部客户销售。 12 英寸大硅片切割设备:头部晶圆厂独家供货,订单放量,直接增厚 2026 年半导体收入 #英伟达液冷、人形机器人开辟全新增长极 英伟达供应链激光切割设备:配套英伟达上游供应商,2026 年订单规模达千万级别,下游客户持续扩产
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高测股份
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无名小韭001
2026-06-21 11:49:27
天风通信 | 周观点:长情核心推荐目标持续得到市场验证,AI算力戴维斯双击关键阶段再次关键
1、光模块/NPO/CPO/光芯片:算力无疆、光联不止。25年初开始我们就淡化龙头的光模块标签、不断强化AI光互联的全球龙头地位和持续进化(都已持续验证)。展望未来: 1)推理tokens持续高增,800G和1.6T需求将持续上修; 2)scale-up释放光互联增量需求的初期阶段,未来放量将有望持续超预期; 3)光互联新技术、新产品迭代有望持续加速释放需求(NPO、CPO、2.4T、3.2T、XPO、OCS)。 核心推荐:旭创(3万亿)、新易盛(0.6-0.65个旭创)、东山(1万亿+)、源杰
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东山精密
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光迅科技
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中天科技
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黄河旋风
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无名小韭001
2026-06-21 11:43:17
玻璃基板——AI封装重构📒0620【东北计算机】,周更新part2
CoPoS的核心是Glass-Substrate。 CoWoS载板:ABF+Core+ABF CoPoS载板:ABF+ABF-GCP+ Glass Core + ABF-GCP + ABF 1️⃣Substrate的核心变化是Glass Core,相关信息大家已经了解不少,底铜仍然需要溅射铜的方法才可以,化学铜目前并非主流方案(中长期不一定),玻璃基加工公司大部分都是溅射铜(PVD)方案,但化铜效率高,成本低,不排除将来会有较大的改善后使用。#核心:玻璃原片、钻孔、镀铜、药水、布线。 2️⃣除了
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力诺药包
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京东方A
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帝尔激光
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大族激光
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凯盛科技
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无名小韭001
2026-06-21 11:28:16
天风电子 先进封测:CoWoS-L扩产加速,AI算力瓶颈资产持续重估
核心观点: 先进封测正在从“概念扩产”进入“客户绑定+产能落地+技术升级”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWoS需求,国内CoWoS-S已进入高稼动,CoWoS-L成为2026-2027年最明确的升级主线,封测厂、测试、设备和材料环节有望持续受益。 CoWoS产能进入真实扩张期,客户绑定更加明确 --长电、通富、甬矽、华天汇成、等均在快速推进2.5D/CoWoS相关产能 --同时本轮扩产最大不同在于:各家均有明确目标客户和绑定客户,不再是前几年概念性规划,先进封装市场蛋糕
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长电科技
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通富微电
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盛合晶微
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长川科技
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无名小韭001
2026-06-18 09:04:18
【江西铜业】全资子公司江铜铜箔HVLP-3通过了台光认证,海外0-1突破!
公司高端电子铜箔产能3.5万吨/年,具备HVLP 1-4技术 26年江铜业绩126亿,目前1600亿市值,13x,市值仅包含主业铜,市场没有打入任何高端电子铜箔预期对标铜冠铜箔年产能5.5万吨,市值1600亿,给予江铜800亿铜箔市值,看50%市值空间 主业方面,美联储鹰派预期下降,利于大宗有色主业反转,主业共振预期反转 ----------------------------------------------------------------------------------------
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江西铜业
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无名小韭001
2026-06-18 09:01:24
海亮股份更新:
铜箔: 1)出货:26年销量有望达9.5-10万吨、目标突破10万吨。27年目标出货18-20万吨。 2)产能:当前13.3万吨甘肃+3万吨印尼,26年底20万吨(13.3甘肃+6印尼+2浙江),27年底30-32万吨(印尼10-13+兰州可能扩产)。 3)锂电铜箔价格:5月开票价格较1月提升2k+,预计下半年开票价格单月上涨300-500的趋势会延续,主要基于高附加值产品占比提升、主动减少低价订单、涨价落地。 AI铜箔: 1)HVLP:1-2代送样验证中,HZ、NY进展较快,3、4Q有望量产,
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海亮股份
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