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白710

2026-06-29 13:53:04

可川科技仅仅170亿的硅光芯片股

【可川科技】仅仅170多亿市值的硅光芯片➕硅光模块一体化上市公司 1️⃣布局 2024年2月布局硅光芯片，全资子公司可川光子从成立起就瞄准高速硅光芯片和硅光模块。单通道100G已有产品，单通道200G流片在即，单通道400G计划中。研发生产核心技术团队来自台湾，拥有二十年光通信经验，目前产品技术实力较强，客户导入后有望开始放业绩。 2️⃣投产首条400G/800G高速硅光模块生产线2025年5月正式投产启用；可川光子现在的800G硅光模块量产良率已经冲到90%以上，有的产线逼近95%，饱和良率

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2026-06-29 09:39:52

可川科技硅光芯片强烈预期差

可川科技（603052）——硅光芯片新锐，牛散举牌催化关注度 Q9：可川科技的硅光芯片业务进展如何？牛散举牌对公司有什么影响？ A：可川科技2024年开始布局硅光芯片，通过全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司切入赛道，目前100G硅光芯片已完成流片，200G流片在即，同时采购了硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，组建了资深研发团队。 2026年5月，知名牛散屠文斌家族举牌可川科技，合计增持股份占总股本的5%，锁仓6个月，持仓市值近9亿元，这一事件显著提升了市场对公司硅光芯片业务的关注度

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2026-06-26 13:37:01

可川科技硅光芯片预期差

可川科技（603052）——硅光芯片新锐，牛散举牌催化关注度 Q9：可川科技的硅光芯片业务进展如何？牛散举牌对公司有什么影响？ A：可川科技2024年开始布局硅光芯片，通过全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司切入赛道，目前100G硅光芯片已完成流片，200G流片在即，同时采购了硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，组建了资深研发团队。 2026年5月，知名牛散屠文斌家族举牌可川科技，合计增持股份占总股本的5%，锁仓6个月，持仓市值近9亿元，这一事件显著提升了市场对公司硅光芯片业务的关注度

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2026-06-26 11:18:35

可川科技光芯片强烈预期差

可川科技（603052）——硅光芯片新锐，牛散举牌催化关注度 Q9：可川科技的硅光芯片业务进展如何？牛散举牌对公司有什么影响？ A：可川科技2024年开始布局硅光芯片，通过全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司切入赛道，目前100G硅光芯片已完成流片，200G流片在即，同时采购了硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，组建了资深研发团队。 2026年5月，知名牛散屠文斌家族举牌可川科技，合计增持股份占总股本的5%，锁仓6个月，持仓市值近9亿元，这一事件显著提升了市场对公司硅光芯片业务的关注度

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2026-06-26 10:03:03

可川科技光芯片强烈预期差

可川科技（603052）——硅光芯片新锐，牛散举牌催化关注度 Q9：可川科技的硅光芯片业务进展如何？牛散举牌对公司有什么影响？ A：可川科技2024年开始布局硅光芯片，通过全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司切入赛道，目前100G硅光芯片已完成流片，200G流片在即，同时采购了硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，组建了资深研发团队。 2026年5月，知名牛散屠文斌家族举牌可川科技，合计增持股份占总股本的5%，锁仓6个月，持仓市值近9亿元，这一事件显著提升了市场对公司硅光芯片业务的关注度

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2026-06-26 09:44:21

恒运昌射频电源半导体设备的心脏

恒运昌，国内半导体射频电源国产龙头，688785科创板上市标的，专精特新小巨人，硬生生打破海外MKS、AE长期垄断。射频电源是刻蚀、薄膜沉积设备的心脏，行业国产化率不足一成，替代空间巨大。公司产品线完成三代迭代，从成熟28nm一路突破至7-14nm先进制程，新一代Cedar系列冲击5nm以下工艺，技术对标国际一线。深度绑定拓荆科技、中微、北方华创等头部设备厂，供货中芯国际等晶圆大厂，国内射频电源市占率国产第一。手握数百项核心专利，持续加码研发，布局直流电源、精密流量计多品类拓展。半导体设备零

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2026-06-25 13:21:09

恒运昌射频电源半导体设备的心脏

恒运昌，国内半导体射频电源国产龙头，688785科创板上市标的，专精特新小巨人，硬生生打破海外MKS、AE长期垄断。射频电源是刻蚀、薄膜沉积设备的心脏，行业国产化率不足一成，替代空间巨大。公司产品线完成三代迭代，从成熟28nm一路突破至7-14nm先进制程，新一代Cedar系列冲击5nm以下工艺，技术对标国际一线。深度绑定拓荆科技、中微、北方华创等头部设备厂，供货中芯国际等晶圆大厂，国内射频电源市占率国产第一。手握数百项核心专利，持续加码研发，布局直流电源、精密流量计多品类拓展。半导体设备零

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2026-06-25 10:39:17

恒运昌射频电源半导体设备的心脏

射频电源系统是光通信核心元器件制造的关键动力源恒运昌的射频电源系统被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀等关键环节。在光通信产业链上游，光芯片的制造过程高度依赖等离子体工艺。以光模块中不可或缺的激光器芯片为例，其外延生长（薄膜沉积）需在真空腔体内精确控制等离子体状态，射频电源通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层，并精细地刻蚀出复杂图形。射频电源的频率稳定性、功率精度和长期可靠性直接决定了芯片加工的良品率和产品性能。特别是在7纳米及更先进制

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2026-06-24 13:02:19

semianalysis看多ocs光互连技术

德科立:公司与欧洲硅光企业iPronics合作，面向海外大型云厂商和AI芯片企业拓展订单，同时承接海外厂商的OCS整机代工。公司32×32端口硅光OCS已经商用，重构时间控制在300微秒以内，内部时延低于30纳秒。128×128端口产品预计于2027年推出。大厂动作影响：英伟达和Meta开始增加对硅光OCS的投入，有利于这条技术路线扩大应用。德科立相关产品目前处于送样和海外客户验证阶段，尚未取得批量订单，公司未来两三年的营收规划也没有计入这部分业务。因此，现阶段更适合观察产品验证和客户反馈

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2026-06-24 12:52:18

恒运昌射频电源半导体设备的心脏

射频电源系统是光通信核心元器件制造的关键动力源恒运昌的射频电源系统被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀等关键环节。在光通信产业链上游，光芯片的制造过程高度依赖等离子体工艺。以光模块中不可或缺的激光器芯片为例，其外延生长（薄膜沉积）需在真空腔体内精确控制等离子体状态，射频电源通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层，并精细地刻蚀出复杂图形。射频电源的频率稳定性、功率精度和长期可靠性直接决定了芯片加工的良品率和产品性能。特别是在7纳米及更先进制

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2026-06-24 09:39:13

可川科技光芯片预期差

可川科技（603052）——硅光芯片新锐，牛散举牌催化关注度 Q9：可川科技的硅光芯片业务进展如何？牛散举牌对公司有什么影响？ A：可川科技2024年开始布局硅光芯片，通过全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司切入赛道，目前100G硅光芯片已完成流片，200G流片在即，同时采购了硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，组建了资深研发团队。 2026年5月，知名牛散屠文斌家族举牌可川科技，合计增持股份占总股本的5%，锁仓6个月，持仓市值近9亿元，这一事件显著提升了市场对公司硅光芯片业务的关注度

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白710

2026-06-23 09:45:15

恒运昌射频电源国产替代预期差

射频电源系统是光通信核心元器件制造的关键动力源恒运昌的射频电源系统被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀等关键环节。在光通信产业链上游，光芯片的制造过程高度依赖等离子体工艺。以光模块中不可或缺的激光器芯片为例，其外延生长（薄膜沉积）需在真空腔体内精确控制等离子体状态，射频电源通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层，并精细地刻蚀出复杂图形。射频电源的频率稳定性、功率精度和长期可靠性直接决定了芯片加工的良品率和产品性能。特别是在7纳米及更先进制

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2026-06-22 12:59:20

可川科技硅光芯片预期差

可川科技（603052）——硅光芯片新锐，牛散举牌催化关注度 Q9：可川科技的硅光芯片业务进展如何？牛散举牌对公司有什么影响？ A：可川科技2024年开始布局硅光芯片，通过全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司切入赛道，目前100G硅光芯片已完成流片，200G流片在即，同时采购了硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，组建了资深研发团队。 2026年5月，知名牛散屠文斌家族举牌可川科技，合计增持股份占总股本的5%，锁仓6个月，持仓市值近9亿元，这一事件显著提升了市场对公司硅光芯片业务的关注度

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2026-06-22 10:53:50

恒运昌射频电源国外替代迫在眉睫

射频电源系统是光通信核心元器件制造的关键动力源恒运昌的射频电源系统被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀等关键环节。在光通信产业链上游，光芯片的制造过程高度依赖等离子体工艺。以光模块中不可或缺的激光器芯片为例，其外延生长（薄膜沉积）需在真空腔体内精确控制等离子体状态，射频电源通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层，并精细地刻蚀出复杂图形。射频电源的频率稳定性、功率精度和长期可靠性直接决定了芯片加工的良品率和产品性能。特别是在7纳米及更先进制

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2026-06-22 09:49:28

今天光芯片大涨重视可川科技预期差

可川科技(24年布局硅光芯片，100G已有产品，200G流片在即，目前产品技术实力较强，客户导入后有望开始放业绩）。生产：Tower和格芯是核心龙头，两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4，硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局，当前长光华芯较领先，子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。

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