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白710

2026-06-24 13:02:19

semianalysis看多ocs光互连技术

德科立:公司与欧洲硅光企业iPronics合作，面向海外大型云厂商和AI芯片企业拓展订单，同时承接海外厂商的OCS整机代工。公司32×32端口硅光OCS已经商用，重构时间控制在300微秒以内，内部时延低于30纳秒。128×128端口产品预计于2027年推出。大厂动作影响：英伟达和Meta开始增加对硅光OCS的投入，有利于这条技术路线扩大应用。德科立相关产品目前处于送样和海外客户验证阶段，尚未取得批量订单，公司未来两三年的营收规划也没有计入这部分业务。因此，现阶段更适合观察产品验证和客户反馈

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德科立

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白710

2026-06-24 12:52:18

恒运昌射频电源半导体设备的心脏

射频电源系统是光通信核心元器件制造的关键动力源恒运昌的射频电源系统被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀等关键环节。在光通信产业链上游，光芯片的制造过程高度依赖等离子体工艺。以光模块中不可或缺的激光器芯片为例，其外延生长（薄膜沉积）需在真空腔体内精确控制等离子体状态，射频电源通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层，并精细地刻蚀出复杂图形。射频电源的频率稳定性、功率精度和长期可靠性直接决定了芯片加工的良品率和产品性能。特别是在7纳米及更先进制

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恒运昌
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英杰电气

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2026-06-24 09:39:13

可川科技光芯片预期差

可川科技（603052）——硅光芯片新锐，牛散举牌催化关注度 Q9：可川科技的硅光芯片业务进展如何？牛散举牌对公司有什么影响？ A：可川科技2024年开始布局硅光芯片，通过全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司切入赛道，目前100G硅光芯片已完成流片，200G流片在即，同时采购了硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，组建了资深研发团队。 2026年5月，知名牛散屠文斌家族举牌可川科技，合计增持股份占总股本的5%，锁仓6个月，持仓市值近9亿元，这一事件显著提升了市场对公司硅光芯片业务的关注度

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可川科技

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2026-06-23 09:45:15

恒运昌射频电源国产替代预期差

射频电源系统是光通信核心元器件制造的关键动力源恒运昌的射频电源系统被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀等关键环节。在光通信产业链上游，光芯片的制造过程高度依赖等离子体工艺。以光模块中不可或缺的激光器芯片为例，其外延生长（薄膜沉积）需在真空腔体内精确控制等离子体状态，射频电源通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层，并精细地刻蚀出复杂图形。射频电源的频率稳定性、功率精度和长期可靠性直接决定了芯片加工的良品率和产品性能。特别是在7纳米及更先进制

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2026-06-22 12:59:20

可川科技硅光芯片预期差

可川科技（603052）——硅光芯片新锐，牛散举牌催化关注度 Q9：可川科技的硅光芯片业务进展如何？牛散举牌对公司有什么影响？ A：可川科技2024年开始布局硅光芯片，通过全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司切入赛道，目前100G硅光芯片已完成流片，200G流片在即，同时采购了硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，组建了资深研发团队。 2026年5月，知名牛散屠文斌家族举牌可川科技，合计增持股份占总股本的5%，锁仓6个月，持仓市值近9亿元，这一事件显著提升了市场对公司硅光芯片业务的关注度

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源杰科技
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2026-06-22 10:53:50

恒运昌射频电源国外替代迫在眉睫

射频电源系统是光通信核心元器件制造的关键动力源恒运昌的射频电源系统被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀等关键环节。在光通信产业链上游，光芯片的制造过程高度依赖等离子体工艺。以光模块中不可或缺的激光器芯片为例，其外延生长（薄膜沉积）需在真空腔体内精确控制等离子体状态，射频电源通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层，并精细地刻蚀出复杂图形。射频电源的频率稳定性、功率精度和长期可靠性直接决定了芯片加工的良品率和产品性能。特别是在7纳米及更先进制

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2026-06-22 09:49:28

今天光芯片大涨重视可川科技预期差

可川科技(24年布局硅光芯片，100G已有产品，200G流片在即，目前产品技术实力较强，客户导入后有望开始放业绩）。生产：Tower和格芯是核心龙头，两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4，硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局，当前长光华芯较领先，子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。

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仕佳光子

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白710

2026-06-18 11:17:57

可川科技光芯片预期差

可川科技(24年布局硅光芯片，100G已有产品，200G流片在即，目前产品技术实力较强，客户导入后有望开始放业绩）。生产：Tower和格芯是核心龙头，两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4，硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局，当前长光华芯较领先，子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。

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白710

2026-06-17 10:08:48

德科立ocs才是未来光最大的增量

【德科立】：TPUv8i 采用全新架构，硅基光波导ocs应用场景打开 ①# 谷歌新架构提供光波导OCS应用场景。google TPUv8i采用boardfly架构，由4个TPU构成一个BB，8个BB构成一个Group，通过OCS实现36个Group连接形成1152卡的superpod。与v7架构相比，我们认为本次v8i架构在OCS应用方面有两大区别：1）新增小端口OCS需求，理论端口数由此前的288端口降至72端口；2）对切换响应速度的要求更加高。我们认为v8i pod内OCS将以硅基光波导为主

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2026-06-16 10:33:33

天和防务预期差日本味之素abf膜涨价

公司围绕“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系，以西安科研中试基地和天和防务二期5G--通讯产业园为中心，在陕西、海南、北京、南京、成都、深圳等地基本完成产业布局，构建了比较完备的科研、生产、质量、市场体系，具有高效的产业链、创新链协同优势。公司布局建设四个产能工厂，包括：天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目、天和防务南京射频材料工厂、半导体ABF封装材料“秦膜”中试产品线、天融大数据（西安）算力中心项目等，可以有效支撑公司的业务发展。目前，公司已进入大力推动

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天和防务

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白710

2026-06-11 07:04:02

德科立不仅有ocs还有cpo

6月10日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。德科立ocs光互连器件供货英伟达谷歌。前身是中兴通讯光电子技术有限公司，同时拥有制造ocs cpo的能力。

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德科立

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2026-06-10 13:17:28

德科立谷歌tpu增量巨大

【德科立】：TPUv8i 采用全新架构，硅基光波导ocs应用场景打开 ①# 谷歌新架构提供光波导OCS应用场景。google TPUv8i采用boardfly架构，由4个TPU构成一个BB，8个BB构成一个Group，通过OCS实现36个Group连接形成1152卡的superpod。与v7架构相比，我们认为本次v8i架构在OCS应用方面有两大区别：1）新增小端口OCS需求，理论端口数由此前的288端口降至72端口；2）对切换响应速度的要求更加高。我们认为v8i pod内OCS将以硅基光波导为主

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2026-06-10 10:00:21

德科立谷歌ocs光互连预期差

德科立（688205）拿到谷歌OCS（光交换整机）大额订单，为V8i推理集群供货。一、核心订单（OCS光波导整机） - 32端口（主力）：在手350台（谷歌300台+Meta50台），单价5.7万美元，要求8月底前交付，Q3-Q4确认收入。 - 64端口：备货送样，单价12万美元，待谷歌V8i满配通知。 - 技术壁垒：硅基波导方案（时延6ns）替代MEMS（100ns），德科立为谷歌唯一光波导OCS整机供应商。二、其他谷歌相关订单 - 1.6T光模块：薄膜铌酸锂方案已交付300只；另有小批量

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2026-06-05 11:02:51

芯原股份重大更新

【芯原股份】重大更新： 1）计划与三星合作在海南落地fab厂，绑定程度进一步加深。 2）5月订单数据大超预期，单月订单60亿，Q2收入有望爆发。）

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2026-06-04 10:55:31

芯原股份与三星电子合作

【芯原股份】重大更新： 1）计划与三星合作在海南落地fab厂，绑定程度进一步加深。 2）5月订单数据大超预期，单月订单60亿，Q2收入有望爆发。创始人戴伟民先生，与迈威尔科技创始人戴伟立女士是亲兄妹，收益这层关心双方在ai数据中心领域合作有进一步预期。

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