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白710
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白710
2026-06-04 09:42:41
可川科技光芯片预期差
【光上游物料继续紧缺,下游需求极大】 黄仁勋:下一代AI基础设施将需要大量的光学连接 铜线已无法满足需求 可川科技 - 仅仅160亿的潜在200G光芯片期权公司 4年布局硅光芯片,100G已有产品,200G流片。 源杰科技 长华光芯 仕佳光子
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白710
2026-06-03 11:20:03
可川科技光芯片预期差
【光上游物料继续紧缺,下游需求极大】 玫瑰黄仁勋:下一代AI基础设施将需要大量的光学连接 铜线已无法满足需求 可川科技 - 仅仅160亿的潜在200G光芯片期权公司 4年布局硅光芯片,100G已有产品,200G流片。 源杰科技暴涨, 长华光芯暴涨 仕佳光子暴涨
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白710
2026-06-03 10:32:43
芯原股份对标arm迈威尔概念股
迈威尔(Marvell)创始人是戴伟立(三妹);芯原股份(688521)创始人是戴伟民(大哥),二人确为亲兄妹,属于半导体知名戴氏三兄妹家族。 两家公司均布局ASIC/芯片定制赛道,属于同赛道龙头企业。 戴伟立是迈威尔(Marvell)科技公司联合创始人,戴伟民是芯原股份董事长,两人是兄妹关系?,都出自上海芯片世家,在半导体行业各有建树 。 二哥:戴伟进,前图芯芯片(Vivante)创始人、后曾任芯原股份高级副总裁。创办的图芯在嵌入式GPU领域非常知名,后来图芯被大哥的芯原股份收购。
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白710
2026-06-02 12:50:32
长光华芯国产硅光芯片重大突破
长光华芯的突破:100G EML已批量供货,进入谷歌/亚马逊供应链;200G EML国内首发,2026年Q3量产。这一突破的战略意义怎么强调都不为过——中国光模块全球市占率超过60%,但高端光芯片自给率不足20%,这是一个巨大的“卡脖子”隐患。 长光华芯的突破,意味着中国光模块产业链正在从“组装”向“核心器件”升级。正如刘圣所言:“光模块竞争已结束,光芯片才是主战场”。谁能掌握核心芯片,谁就能在未来的产业竞争中占据主动。 中际旭创的供应链策略:深度绑定+前瞻布局 中际旭创在供应链端的布局值得关注
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白710
2026-06-02 10:20:24
长光华芯200Geml光芯片重大突破
长光华芯的突破:100G EML已批量供货,进入谷歌/亚马逊供应链;200G EML国内首发,2026年Q3量产。这一突破的战略意义怎么强调都不为过——中国光模块全球市占率超过60%,但高端光芯片自给率不足20%,这是一个巨大的“卡脖子”隐患。 长光华芯的突破,意味着中国光模块产业链正在从“组装”向“核心器件”升级。正如刘圣所言:“光模块竞争已结束,光芯片才是主战场”。谁能掌握核心芯片,谁就能在未来的产业竞争中占据主动 中际旭创的供应链策略:深度绑定+前瞻布局 中际旭创在供应链端的布局值得关注:
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白710
2026-06-02 09:44:51
长光华芯自研光芯片获得突破
关于长光华芯VCSEL光芯片的更新: 在 5 月 28 日举办的光互联大会上,华为海思光电正式发布 Hi-ONE AI 光互联产品序列,同时推出全新星云光互联解决方案,为国产 VCSEL 赛道打开了全新的发展空间。 核心新品与技术突破 星云光互联方案: 400G SR8: 支持 eSR 200m 规格,具备耐高温设计,失效率较业界降低 50% 以上。 800G SR8: 推出 DPO 和 LPO 双版本。LPO 方案时延锐减 90% 以上,首创线性架构智检功能。 Hi-ONE 产品序列(NPO
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白710
2026-05-29 11:28:16
食品饮料安赛蜜价格暴涨金禾实业
2026 年 45月初,国内安赛蜜市场价格出现显著上涨,主流企业宣布将报价上调至4.5 万元/吨,单次涨幅超过30%。 价格变动详情 最新报价:截至 2026 年 5 月 8 日,国内安赛蜜市场报价达到4.5 万元/吨,较涨价前的 3.4 万元/吨每吨上涨约 1.1 万元 。 涨幅比例:此次调价幅度约为32.35%,部分主流企业在 4 月 2 日即已联合宣布上调价格 。 市场预期:行业分析显示,安赛蜜价格开启向上周期,后续市场仍有看涨预期,部分研报预测价格可能进一步上涨至 6.5 万元/吨以上
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金禾实业
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白710
2026-05-29 09:57:25
福蓉科技供货戴尔ai服务器
合作关系:福蓉科技是戴尔电脑铝制结构件的材料供应商,通过戴尔的代工厂(如广达、仁宝)间接供货。 - ✅ 业务进展:2025年已有戴尔笔记本新品项目量产,供货AIPC笔记本铝型材 。 - ✅ 官方确认:公司在投资者互动平台明确表示产品用于戴尔、联想、苹果、三星等品牌。 - ✅ 客户定位:核心客户为苹果、三星、谷歌;戴尔、联想为重点开拓客户。 福蓉科技与戴尔是供应链间接合作,属于AIPC产业链上游材料环节,供货关系稳定。
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福蓉科技
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泓淋电力
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新亚电子
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春秋电子
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2026-05-27 11:13:44
德科立ocs交换机下半年放量
1. 2026一季度:营收2.54亿元(+27.97%),归母净利润1963.9万元(+35.08%),扣非净利同比增41.42%,数通DCI业务为增长主力。 2. 业务结构:DCI数据互联订单持续爆发,数据业务收入占比提升至22%;传统电信业务毛利承压,公司判断二季度电信端逐步回暖。 3. 毛利率25.73%,受电信业务拖累小幅下滑,数通板块毛利率稳步走高。 二、产能扩产(5月6日机构调研核心) 1. 泰国工厂:6月正式投产,下半年大规模量产,专供北美DCI、1.6T光模块,对接海外云厂商订单
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德科立
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2026-05-22 12:08:29
康达新材mlcc低位预期差
MLCC(多层陶瓷电容)是 AI 服务器、消费电子、新能源汽车核心被动元件,每颗 MLCC 必须用电子级环氧树脂封装,行业需求爆发、产能持续扩张。 康达新材控股大连齐化(国内电子级环氧树脂龙头),现有产能 +8 万吨扩建项目(定增募资 5.75 亿核心投向),达产后将成国内最大 MLCC 封装环氧树脂供应商,直接绑定村田、国巨、风华高科等 MLCC 巨头。 环氧树脂是 MLCC 上游高毛利刚需环节,毛利率 30%+,远高于传统风电胶,2026 年下半年产能释放,直接贡献 10 亿 + 营收增量。
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康达新材
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2026-05-22 10:22:23
mlcc低位预期差康达新材
康达新材(002669):MLCC 上游 + LTCC 国产替代双龙头,被严重低估的电子新材料黑马 一、核心定位:不是胶水股,是 MLCC/LTCC 上游核心材料 + 军工电子新贵 市场长期误判康达新材为传统风电胶粘剂企业,却忽视其已完成电子 MLCC 上游材料 + LTCC 低温共烧陶瓷 + 半导体封装材料的全链条卡位,是 A 股唯一同时覆盖 MLCC 关键材料与 LTCC 国产替代的稀缺标的,更是军工 + AI 服务器 + 5G 射频三重景气赛道核心供应商。
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2026-05-21 11:01:27
芯动联科机器人mems惯性传感器龙头
芯动联科(688582):高精度 IMU 龙头,机器人 "小脑" 核心逻辑:IMU 被誉为机器人的 "小脑",负责维持平衡、感知姿态,是运动调控核心单元。公司主攻高精度 IMU,其九轴融合算法在无 GPS 环境下 30 分钟定位误差可控制在 5 米以内,技术实力雄厚。33 系列高端陀螺仪芯片,零偏稳定性低于 0.1°/h、角度随机游走低于 0.05°/√h,角速度测量范围达 ±300°/s,可实时捕捉机器人关节微动作。成本仅国际品牌 1/3,在高端 IMU 市场具备强大竞争力,国产替代空间广阔。
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2026-05-21 10:19:17
新东西vpd垂直供电系统环旭电子
预期差巨大的AI新技术:垂直供电架构VPD 美国芯片巨头Analog Devices斥资15亿美元,正在与AI电源芯片初创公司Empower Semiconductor进行深度谈判,计划购买AI芯片的"供电心脏",押注垂直供电架构成下一代芯片关键。Empower垂直供电方案将功率传输损耗降低高达20%,处理器功耗再降15% 环旭电子(601231):作为全球SiP龙头,公司联合日月光开发AI 服务器 VPD(垂直供电)解决方案,聚焦高功率 ASIC/GPU背板供电场景,涵盖 PDU(电源分配单元
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环旭电子预期差先进封装光模块
预期差巨大的AI新技术:垂直供电架构VPD 美国芯片巨头Analog Devices斥资15亿美元,正在与AI电源芯片初创公司Empower Semiconductor进行深度谈判,计划购买AI芯片的"供电心脏",押注垂直供电架构成下一代芯片关键。Empower垂直供电方案将功率传输损耗降低高达20%,处理器功耗再降15% 环旭电子(601231):作为全球SiP龙头,公司联合日月光开发AI 服务器 VPD(垂直供电)解决方案,聚焦高功率 ASIC/GPU背板供电场景,涵盖 PDU(电源分配单元
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环旭电子光通信先进封装ai服务器供电
在数据中心的业务上,服务器供电也是我们的布局重点。母公司日月光的powerSiP平台聚焦于垂直整合多级电压调节模块提升系统能效并降低功耗,目前环旭正与母公司合作成立「高压直流」HVDC实验室,该实验室重点研究高压直流输电在未来电力技术演进中的应用,包含从高压直流输电电源到ASIC供电和系统级验证,环旭重点负责PDU的协同研发和系统组装。 针对服务器板卡业务,受益于客户的需求持续提升,公司持续在产能扩充、智能制造和配合客户需求的生产据点布局上增加投资。产能规划方面,AI智能卡2025年Q4已达成9
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