一、出现背景与驱动因素技术瓶颈：随着AI算力芯片和中介层的面积不断增大，传统基于晶圆（Wafer）的先进封装（如CoWoS）效率下降。例如，英伟达Rubin Ultra的中介层尺寸已达7885 mm²，导致单片300mm晶圆可封装的芯片数量极少（如仅4颗）。解决方案：为封装更大面积的芯片，行业转向面

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